金立ELIFE s5.1忘了解锁图形怎么办_百度知道
金立ELIFE s5.1忘了解锁图形怎么办
方法1：进入手机的recovery模式，清除数据恢复出厂设置。此方法会是手机恢复至出厂状态，手机上的个人数据、资料、通讯录、应用均会丢失，如果SD卡上有重要资料也请在操作前将SD卡移除出手机。关机状态下同时长按手机“HOME+开机键”进入RECOVERY2. 屏幕亮后松开按键，等待出现下图画面，如果未出现，请重复步骤；3. 使用音量+和音量—键调整亮条至“wipe data/factory reset”即“清除数据恢复工厂设置”，按电源键确认；4. 使用音量+和音量—键调整亮条至“Yes,delete all user data”，按电源键确认；5. 等待一段时间至出现一下画面，选择“reboot system now”重启手机，按电源键确认；6. 等待手机重启进入系统，不再出现输入密码直接进入系统，赶快试试吧！&方法2.& & & & & 1.在电脑上下载刷机精灵& & & & & 2.将你的手机通过数据线连接电脑，这里注意你的usb调试模式应该打开，如果没打开况且也进不了系统的话就用下边的一个方法。然后打开刷机精灵，这时如果你没安装过手机驱动的话会自己下载并安装驱动，需要注意的是如果驱动安装不成功（至少我的是安装失败了），建议下载个豌豆荚，因为个人觉得豌豆荚的驱动比较全面。& & & & & 3.驱动安装完成了，就会连接到手机。& & & & & 4.手机连接上了，在驱动精灵里找实用工具，实用工具里找进入recovey5.更多详情请下载附件
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首先可以用以下一些方法恢复：1）：用别人的手机打你的电话，然后手机就会进入系统，再进设置里去掉自动锁屏.2）：当提示输入gmail密码的时候填写：&null&3）：恢复出厂值，操作步骤如下：1.关闭手机.2.按“HOME&+开机键进入RECOVERY.3.进入WIPE选项.4.选择恢复出厂值wipe data/factory res.5.重启手机.4）：重新刷机。操作步骤如下：1.下载符合手机ROM。2.通过读卡器将手机update.zip的文件拷到SD卡根目录，然后在关机状态下按房子键和开机键进入recovery然后进行刷机。
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出门在外也不愁金立ELIFE s5.1怎么关闭屏幕旋转？
金立ELIFE s5.1怎么关闭屏幕旋转？
& & 首先点击应用程序，然后点设置，找到显示屏选项点击进入，在自动旋转屏幕后面的对号按成灰色就可以关闭屏幕旋转了。
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金立S5.1和魅族MX4哪个好 理性分析对比
来源：TOP数码 作者：小雨责任编辑：王麻子
确切的说，金立Elife S5.1和魅族MX4的定位不同，魅族MX4是偏向于大众化，而金立Elife S5.1则是定位超薄时尚小市场，那么金立S5.1和魅族MX4哪个好呢，今天小编给大家做个分析。
1、性能差距较大
金立S5.1采用低端四核处理器，而MX4则是采用了中高端的八核处理器，性能方面强出金立S5.1至少1倍。
此外，金立S5.1仅配置800万像素摄像头，而魅族MX4后置摄像头像素高达2000万，差距明显。
2、屏幕显示效果相当
即便S5.1屏幕分辨率仅720P，不过由于采用了Amoled屏幕，所以显示效果好不输给分辨率更高的魅族MX4。
图：金立S5.1
3、外观设计各有优势
金立S5.1外观优势是5.15毫米超薄机身，并且是金属边框和双镜面玻璃，确实时尚。
魅族MX4也不差，采用了目前主流的外观设计，金属包边，窄边框，圆形Home按键，也是非常时尚。
两者做工都不错，各自优势突出。
图：魅族MX4
4、其他对比
由于金立S5.1超薄，势必造成了电池容量小，仅2000毫安电池待机续航不如魅族MX4配置3100毫安大电池，这也是超薄的妥协。
而金立S5.1前置500万像素，自拍效果要好于魅族MX4，不过魅族MX4支持双4G网络，金立S5.1仅支持移动4G。
金立S5.1适合追求轻薄手机的用户选购，魅族MX4则是一款大众化机型。当然，如果喜欢自拍，则要选S5.1了，总之综合性能魅族MX4要好些。
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金立Elife S5.1手机是全球最薄的智能手机，很多朋友们都很怀疑这款手机的做工/质量，那么，金立S5.1做工到底如何呢？针对此问题，本文就为打击详细介绍金立Elife S5.1拆机图
继续全球最薄5.75mm金立S5.5之后，近日金立再此打破世界纪录，推出一款机身厚度仅5.15mm全球最薄Elife S5.1智能手机，其不仅机身极致纤薄，还拥有1.8mm超窄屏幕边框+铝镁合金金属边框，外观非常抢眼。不过光有抢眼的外观也不行，超薄机身在质量以及散热方面的表现不容忽视，下面我们为大家带来了金立Elife S5.1拆机图解评测，一起来看看S5.1内部做工如何吧。
金立S5.1做工怎么样 金立Elife S5.1拆机图评测
先看看配置表现，金立S5.1采用4.8英寸720p显示屏，搭载1.2Ghz高通骁龙400四核处理器，运行1GB内存以及16GB机身存储空间，拥有前置500万/后置800万像素摄像头，内置2100mAh容量电池，支持4G网络，整体硬件相对主流，以下我们具体来看看内部拆机图解。
金立Elife S5.1正面外观图片
金立Elife S5.1采用了一体机身设计，SIM卡槽设计在机身侧面，拆机前需要将SIM卡槽取出。从金立Elife S5.1外观表面上看，这款手机机身上没有任何螺丝，因此拆解上并不轻松。
金立Elife S5.1拆机第一步先取出SIM卡槽
正如上面所料，金立S5.1拆机确实比较困难，通过电吹风对背面进行加热，再使用吸盘和刀片才终于可以将金立Elife S5.1的后盖分离，如下图所示。
金立Elife S5.1拆机难度较大
拆开金立Elife S5.1后盖我们可以看到，其后盖内部不仅边上有双面胶，在电池的位置也有双面胶，另外可以看到后盖的上部有石墨散热贴，从此可见该机做工还是十分牢固的，并且对内部散热也有所注重。
金立S5.1后盖拆解
金立Elife S5.1采用的是精致的玻璃后盖，采用的是康宁大猩猩玻璃，拥有不错的强度和抗磨性，目测来看，金立Elife S5.1后盖非常纤薄，通过测试可知，其厚度仅0.4mm，如下图所示。
由于机身非常纤薄，金立Elife S5.1内部结构十分紧密，其中电池占据了大部分的面积，如下图所示。
金立Elife S5.1内部结构
金立Elife S5.1机身内部上部的主板上覆盖有比石墨散热贴更好的铜薄，这样更有利于超薄机身，内部相对狭小的芯片散热，此前金色S5.5就存在发热较大的问题，相信金立S5.1会有所加强。
金立S5.1内部散热比较注重
金立Elife S5.1内置了一块2100mAh不可拆卸电池，在4.8英寸机身，超薄手机中，能够内置2100mAh容量电池，已经做到了很好的设计了。
金立Elife S5.1内部的机身底部主要有喇叭和USB接口元件，如下图所示：
金立S5.1拆机机身底部细节
金立Elife S5.1支持4G网络，需要更多天线接口进行信号溢出，可以看到手机的天线分别在手机的PCB旁边和下方的外放音腔，如下图所示。
图为拆解下来的金立Elife S5.1天线模块，其中天线安装在塑料保护罩上，如下图所示。
图为拆解下来的金立S5.1天线模块
金立Elife S5.1的其中一条天线是手机的外放音腔，如下图所示。
接下来我们将金立Elife S5.1主板拆解下来，并拆卸掉屏蔽罩，从上面我们可以找到手机CPU、内存以及基带等手机核心芯片。
金立Elife S5.1主板拆解图
金立Elife S5.1主板的另外一面主要有SIM卡槽和一些小芯片，如下图所示。
内部主板另外一面特写
作为一款超薄智能手机，金立Elife S5.1将主板也打造的非常纤薄，通过测试，其主板厚度仅0.6mm，是目前只能手机中，主板最薄的手机，尽管其强度有所降低，不过仍然在完全标准范围。
金立S5.1主板厚度测试
图为金立Elife S5.1主板上内置的最核心CPU芯片，该机采用了高通MSM8926四核CPU，其与RAM内存一同封装，CPU和RAM采用双层封装，手机使用三星的1GB RAM。
金立Elife S5.1手机CPU+RAM芯片特写
图为金立Elife S5.1主板上集成的三星Flash芯片特写，这也就是金立Elife S5.1手机的ROM存储芯片，拥有16GB存储。
金立Elife S5.1主板集成ROM芯片特写
图为金立Elife S5.1主板上的SKY77351基带电源放大芯片，主要用于处理接受的网络信号。
金立Elife S5.1拆机图评测之SKY77351基带电源放大芯片
图为金立Elife S5.1主板上集成的高通PM8926电源管理芯片，其功能是主要负责手机CPU供电。
图为高通PM8926电源管理芯片
图为拆解下来的金立Elife S5.1前后双摄像头特写，其中前置500万，后置800万像素。
金立Elife S5.1前后双摄像头拆解
从上图中，可以看到金立Elife S5.1内置的摄像头要比其他手机的更薄一些，这主要由于金立Elife S5.1采用的是定制摄像头，厚度仅4.2mm，受限于体验，其后置摄像头没有达到1300万像素，不过成像质量仍旧不错，另外该机后置摄像头并没有凸起，对于一款全球最薄手机而言，对摄像头厚度工艺要求很高。
值得一提是的，金立Elife S5.1手机的研发过程中保留了3.5mm的耳机接口，经过几十次的设计改稿，重新定制，将这颗3.5mm的标准耳机接口装在ELIFE S5.1里面。
金立S5.1耳机接口特写
最后再来一张，金立Elife S5.1拆机拆解内部元件全家图，如下图所示。
拆机评测总结：
通过以上金立Elife S5.1拆机图解评测我们可以看出，这款只要5.15mm全球最薄的金立S5.1内部的PCB主板、屏幕、摄像头等原件都进行重新设计或者深度定制，尤其是后置摄像头能够做到如此超薄机身中，而不凸起，对设计工艺要求很高。另外我们也看到，这款超薄手机对于散热也比较注重，包括大面积使用了石墨散热，主板上还配备铜薄散热，散热方面相信会比上一代金立S5.5更好。通过拆解上看，金立Elife S5.1拆解难度稍微比较大，内部做工与质量也较为不错，对于一款全球最薄智能手机来说，做工工艺还是值得肯定。}