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有谁知道电调八脚集成块用什么方法焊接最好？
一个亚拓60A的电调坏了，原因是一颗4164的集成块烧坏，买来新的换上，但焊接时遇到新问题，锡很难吃得到电路板上，后来又把温度调到640度的高温来试，也是很不理想，请问大家有没碰到这个问题，该怎么解决和好的方法试一试。
方法最好是拖焊，上点助焊剂，最好用刀头，不吃锡是不是焊锡不行，上点松香试试。
一个引脚一个引脚焊也行啊
本帖最后由 浪天涯迹 于
12:51 编辑
焊盘如果，不上锡了，，这个时候不要上高温，会烫坏的。。。正确的方法是用小刀刮一下，轻刮，露出，金属层就可以点一点松香了。。
换白光。350度左右，去把焊锡点上去。。。
拖焊，，粘饱松香，迅速拿到引脚上拖过去，有松香的作用，引脚之间不会粘连。。。焊点还会很饱满。
事后，用纯酒精 洗刷刷，洗刷刷，洗刷刷& &洗刷刷，洗刷刷，
不喜欢刀头，习惯椭圆头了
实在不行拿到手机店，让人焊一下，有熟人的给根烟搞定，没熟人的，也就是十来块吧
原因是一颗4164的集成块烧坏
不知这个是功率管吗
如果是的话 就将烙铁多放一会 因为铜箔散热快
640°闻所未闻，那是一两秒钟即碳化的节奏，助焊剂瞬间挥发。。。。俺焊接从未超过340°
沙发正解。不过拖焊法技巧性比较高，初学恐难以掌握。
谢谢各位兄弟支招。我去试试先。
今天我也试过那个方法，但是还是不理想。
640度？真是神烙铁&&高温下焊盘很容易脱落的
640度是华氏温度吗?
640度是摄氏度，我观察了焊盘的表面是铜块，温度低了很难溶化表面的锡。
可以很肯定的告诉你电路板上原来的锡含铅量很高是为了防止原件高温导致虚焊你要把温度调动420度然后用吸锡线把原来的锡吸出来然后用天那水或者酒精清洗电路板上的锡糕让电路板干净重新上锡糕但不能多如果多了会焊不上然后用双面胶把原件地部贴一下再贴到电路板上把烙铁调到320度焊接！
还有要用0.3的焊线太粗了会连焊如果你有锡泥那就简单很多如果你买的焊线含锡膏那么板上就不要上锡膏要不你会焊不上的.
今天我也试过那个方法，但是还是不理想。
可以很肯定的告诉你电路板上原来的锡含铅量很高是为了防止原件高温导致虚焊你要把温度调动420度然后用吸锡线把原来的锡吸出来然后用天那水或者酒精清洗电路板上的锡糕让电路板干净重新上锡糕但不能多如果多了会焊不上然后用双面胶把原件地部贴一下再贴到电路板上把烙铁调到320度焊接！
还有要用0.3的焊线太粗了会连焊如果你有锡泥那就简单很多如果你买的焊线含锡膏那么板上就不要上锡膏要不你会焊不上的.
嗯，我当时也想到这个问题，我找来手术刀把表面的焊锡很小心的刮干净可以看到焊接的铜箔面在用毛刷干净表面，接着我就把温度调到450度，在焊接面上镀了少量的松香，也是用0.3的焬丝，开始在铜箔表面镀锡，但是只要烙铁尖一碰到焻锡就往烙铁尖上跑根本无法镀到铜箔上，有时候镀上去的也是虚焊，铜箔面上就是一点锡都吃不上，
不吃锡不代表温度不够，相反，可能正是温度过高。请观察你的烙铁头工作部，如果呈现灰黑色，毫无疑问，高温氧化烧死。
如今的PCB和IC腿无需做任何处理，上助焊剂即可。
焊盘上抹点焊锡膏，上好锡，IC上上锡，然后把IC放上去，电烙铁在上面放几秒钟就好 了。电烙铁的温度不能太高。要保证烙铁头不会被氧化。
嗯，我用松香助焊，在用你们说的方法试试，那温度控制在400度可以吗？
什么烙铁能上640度高温，一般要是恒温的，你300度够够了，焊盘质量不好了，被氧化了，不上焊锡了，你需要做的是先打磨焊盘，然后上助焊剂把焊盘全覆盖住，目的是不让焊盘氧化，然后你温度不能太高了，恒温烙铁300度，（烙铁要保证功率够大，有焊台最好，一般恒温烙铁设了这个温度可能实际到不了，因为功率不够，散热太快，有数显的最好，能显示烙铁温度）300度是为了什么呢，好的助焊剂300度还能保证液态一会时间，不至于气化，所以你能隔绝氧化，能将焊锡上上去，上上焊锡了之后再把芯片放上去，再拖焊吧，一般这种散热强的板子，首先建议你预热板子到100度，热风枪，电吹风啥的吹吹，预热好了，上烙铁焊台，会很快
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解& &答：要注意的问题是，我们常见的那种软封装的BGA字库是不能用天那水或溶胶水泡的。因天那水及溶胶水都是有机溶剂，对软封的BGA字库中的胶有较强腐蚀性，会使胶膨胀导致字库报废。你把那只机子的BGA字库拆下用LT48的生产模式看一下就知道了，必定存在大量断脚。
问题五：我们在更换９９８的cpu时，拆下cpu后发现线路板上的绿色阻焊层有脱漆现象，重装cpu后手机发生大电流故障，用手触摸cpu有发烫迹象。我想一定是cpu下面阻焊层被破坏的原因，重焊cpu发生了短路现象。请问有何办法解决？手机网,手机论坛,智能手机,西门子,明基,明基西门子,索尼爱立信,诺基亚 D0j1zO9a'o
解& &答：这种现象在拆焊９９８的cpu时，是很常见的，主要原因是用溶胶水浸泡的时间不够，没有泡透。另外在拆下cpu时，要边用热风吹边用镊子在cpu表面的各个部位充分轻按－－这样对预防线路板脱漆和线路板焊点断脚。如果发生了‘脱漆’现象，可以到生产线路板的厂家找专用的阻焊剂（俗称‘绿油’）涂抹在 ‘脱漆’的地方，待其稍干后，用烙铁将线路板的焊点点开便可焊上新的cpu。另外，我们在市面上买的原装封装的cpu上的锡球都较大容易造成短路，而我们用植锡板做的锡球都较小。可将原来的锡球去除，重新植锡后再装到线路板上，这样就不容易发生短路现象。0110机地手机论坛 x& && && &\ Y A u
问题六：有个问题一直困扰着我，就是许多９９８的手机不能开机，原因多为摔跌或拆卸cpu时造成cpu下的线路板的焊点断脚。有的手机还很新，就这样白白报废了很是可惜，请问有什么解快的窍门和方法？1p
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解& &答：这种故障的确很‘普及’，一直困扰着广大维修人员。下面我介绍一下我们自已的处理经验：首先将线路板放到显微镜下观察，确定哪些是空脚，哪些确实断了。如果只是看到一个底部光滑的‘小窝’，旁边并没有线路延伸，这就是空脚，可不做理会；如果断脚的旁边有线路延伸或底部有扯开的‘毛刺’，则说明该点不是空脚，须经处理后放可重装cpu。
１．连线法& &&&对于旁边有线路延伸的断点，我们可以用小刀将旁边的线路轻轻刮开一点，用上足锡的漆包线（漆包线不宜太细或太粗，如太细的话重装cpu时漆包线容易移位）一端焊在断点旁的线路上，一端延伸到断点的位置；对于‘落地生根’的往线路板夹层去的断点，我们可以在显微镜下用针头轻轻地到断点中掏挖，挖到断线的根部亮点后，仔细地焊一小段线连出。将所有断点连好线后，小心地把cpu焊接到位，焊接过程中不可拨动cpu。;i%q Y E&E+e H-d
& & ２．飞线法& &&&对于采用上述连线法有困难的断点，首先我们可以通过查阅资料和比较正常板的办法来确定该点是通往线路板上的何处。然后用一根极细的漆包线焊接到BGA IC的对应锡球上。（焊接的方法是将BGA IC有锡球的一面朝上，用热风枪吹热后，将漆包线的一端插入锡球，接好线后，把线沿锡球的空隙引出，翻到IC的反面用耐热的贴纸固定好准备焊接。小心地焊好， IC冷却后，再将引出的线焊接到我们预先找好的位置。 Y {/s z)p F ` c R
& &&&３．接边法& &&&我们可以注意到，许多BGA IC(比方说998电源IC& &2000cpu 8210cpu等）的边缘都有一道薄薄的边，仔细观察可发现边上有许多金黄色的细脚，这是厂家生产IC时遗留下的痕迹。我们发现这些细脚和BGA IC下的脚具有一一对应的关系，巧妙地利用这些细脚可极大地方便我们的维修工作。利用这些细脚来飞线，可以解决大量的线路板以及IC本身的断脚脱脚问题。有时只要根据资料查准了是BGA IC的第几脚出问题,我们可以从IC的边缘引线修复,从而免去拆焊BGA IC之苦。例如我们遇到一台NOKIA8210手机147*键失灵的故障，判断为CPU至键盘矩阵间断线，通过与正常机的比较，发现该线路是与CPU的上面一边的中央缺口往右数第３根细线相通，而故障机则不通，通过飞线就轻松解快了故障，如果我们用传统方法去拆焊CPU处理的话，其难度和风险则可想而知。另外再举一个998改8088的例子：我们用998改8088手机时，通常是先做软件升级，再换按键小板．改天线接口．将录音键移位．更换机壳，最难处理的就是来电显示彩灯的问题。往往大家都是用附加的来电闪灯电路，或飞线至998的原机背闪烁灯。这些“瞒天过海”的方法，都很容易被识破，因为不管怎么做闪灯都不能受手机菜单选项的控制。有没有彻底解决的办法呢？我注意到，在8088手机中，来电闪灯是受CPU的两个脚控制的，而在V998手机上这两个脚是空脚，只要利用上这两只脚，我们这可达到“以假乱真”的目的。但是为了彩灯功能而去拆CPU引线是不现实的，我发现其实这两脚就是和CPU靠近尾插的底边从右倒数第３．４根细线相通，只要引出线来加上一个K1复合管和两个限流电阻，我们的V998就“弄假成真”了。
４．植球法& &&&对于那种周围没有线路延伸，“落地生根”的断点，我们在显微镜下用针头轻轻掏挖，看到亮点后，用针尖掏少许我们植锡时用的锡浆放在上面，用热风枪小风轻吹成球后， 如果锡球用小刷子轻刷不会掉下，或对照资料进行测量证实焊点确已接好。注意板上的锡球要做得稍大一点，如果做得太小在焊上BGA IC时，板上的锡球会被IC上的锡球吸引过去而前功尽弃。0110机地手机论坛*N1M,V m
& && &５. 修补法& &&&对付那种“落地生根”的线路板断点，在显微镜下掏挖出亮点后，在断脚中注入一种专用的线路板修补剂。这种德国产的修补剂平时用于修补线路板的断线、过孔点不通极好用，其特点是电阻小耐高温且容易上锡。用修补剂修补好断点后，待其晾干后即可重装IC，使手机起死回生。:Y A#C3C+D!@#q
问题七：有的修理人员修理L手机时，由于热风枪的温度控制不好，结果CPU或电源IC下的线路板因过热起泡隆起，使手机报废。这种情况的手机还有救吗？
解& &答：不知大家注意到没有，我们在修理L2000系列手机时，有时明明CPU或电源IC下的线路板有轻微起泡，只要安好CPU和电源IC后，手机照样能够开机正常工作。其实L2000的板基材质还是不错的，过热起泡后大多不会造成断线，我们只要巧妙地焊好上面的IC，手机就能起死回生。为了修复这种手机，我们采用以下三个措施：0110机地手机论坛&F,V J | X
& && && &１、压平线路板。将热风枪调到合适的风力和温度轻吹线路板，边吹边用镊子的背面轻压线板隆成的部分，使之尽可能平整一点。
２、在IC上面植上较大的锡球。不管如何处理线路板，线路都不可能完全平整，我们需要在IC上植成较大的锡球便于适应在高低不平的线路板上焊接。我们可以取两块同样的植锡板并在一起用胶带粘牢，再用这块“加厚”的植锡板去植锡。植好锡后我们会发现取下IC比较困难，这时不要急于取下，可在植锡板表面涂上少许助焊膏，将植锡板架空，IC朝下，用热风枪轻轻一吹，焊锡熔化IC就会和植锡板轻松分离。 ３、为了防止焊上BGA IC时线路板原起泡处又受高温隆起，我们可以在安装IC时，在线路板的反面垫上一块吸足水的海绵，这样就可避免线路板温度过高。手机论坛,手机技术!C5} E/P n j m
问题八:& &我觉得用植锡板植锡工序太繁琐，有没有简便点的方法？
解& &答：有的！你可以去一些较大的电子维修工具店里，可以买到一种叫做“锡锅”的焊接工具，外形是不锈钢的小盒子加上一个可调温的加热底座。我们可在锡锅中放入适量的焊锡，把温度调到300度左右，并注入少量助焊剂增加焊锡的流动性。用镊子夹住要植锡的BGA IC端平，放到锡锅里快速地蘸一下，等IC稍冷却后再快速地蘸一下......重复３－５次后，很漂亮的锡珠就在BGA IC的底部生成了。这种方法练习熟练后很是方便，还可随意控制锡球的大小尺寸，尤其适合于大量的植锡和维修。缺点一是锡锅中的焊锡时间长了易变质，不适合少量的维修；缺点二是不能对那种软封装的BGAIC植锡。
在几年以前植锡板还没有面市的时候，我们都是用这种方法来植锡的，效果极好。
植锡的成功办法
第一步：准备好植锡的常用工具并清洁芯片和芯片相对应的植锡板孔
第二步：用标签纸将芯片贴植锡板上，然后用刀片填充植锡膏。
第三步：用镊子压住植锡板，并掌握好风枪温度（一般在400度）、风度（不要超过1.5）和高度（2.5公分高），给植锡板均匀加热，等锡膏完全融化成球状，就可以收手了。
经过以上的步骤，你如果已经已经植好锡，那恭喜你，你又成功了一次。
但是如果有很多的点没有植到，或者因为植锡膏涂的不是很均匀，很多锡球凸出植锡板表面，致使植好的芯片和植锡板不能很好的脱离。不要焦急，请接着往下看——
第一种情况：如果在吹的过程中锡球从植锡板上冒出，导致有很多点没有植到，传统的方法是接受失败，然后再重复上面的三个步骤，而我的方法是：用刀片（一定要锋利点的）将植锡板上凸出的部分削平，然后在没有植到的孔填充好锡膏，用风枪再吹一次，等锡膏融化后，收手。用刀片将锡板凸出的部分削平（这一步很关键哦），再吹一次，收手。
经过这样一个循环，你肯定也能再成功一次。
第二种情况：如果经过传统的步骤后，因为涂锡膏毕竟是手工活，不可能涂的太均匀，导致芯片和锡板不能正常分离。这时候一定记住：千万不要硬往下拽！！！因为这样很容易拔掉芯片上的锡点。（如果真拔掉的话，你就只有给人家赔的份了）。用我的办法，保证让你轻松从芯片上拿下来，而且能保证锡点大小很均匀。我的办法就是（其实在第一种情况里已经提到了）：用刀片将凸出的部分削掉，再用风枪吹一吹，然后就可以容易的把芯片拿下来了，如果还拿不下来，再削再吹，直到拿下来为止。
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汇众手机维修中心，与你努力创造美好明天，拥有仪器：UP-BOX ，智能王，大鲨鱼，628U，CR，小灵通写码
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呵呵 一些质量不好的CPU被你一弄　就没用了啊
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很久没换CP U了都忘了啊在学习一下
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不错的方法谢谢楼主分享
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不错，受益咯，嘿嘿、、
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谢谢分享。
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植锡方法有点问题
Powered by常用手机焊接工具使用方法
15:54:28&&&来源:互联网 &&
主要学习以下几点
1、掌握热风枪和电烙铁的使用方法。2、掌握手机小元件的拆卸和焊接方法。3、熟练掌握手机表面安装集成电路的拆卸和焊接方法。4、熟练掌握手机BGA集成电路的拆卸和焊接方法。
热风枪和电烙铁的使用
—、热风枪的使用1、指导&&&热风枪是一种贴片元件和贴片集成电路的拆焊、焊接工具，热风枪主要由气泵、线性电路板、气流稳定器、外壳、手柄组件组成。性能较好的850热风枪采用850原装气泵。具有噪音小、气流稳定的特点，而且风流量较大一般为27L／mm；NEC组成的原装线性电路板，使调节符合标准温度(气流调整曲线)，从而获得均匀稳定的热量、风量；手柄组件采用消除静电材料制造，可以有效的防止静电干扰。由于手机广泛采用粘合的多层印制电路板，在焊接和拆卸时要特别注意通路孔，应避免印制电路与通路孔错开。更换元件时，应避免焊接温度过高。有些金属氧化物互补型半导体(CMOS)对静电或高压特别敏感而易受损。这种损伤可能是潜在的，在数周或数月后才会表现出来。在拆卸这类元件时，必须放在接地的台子上，接地最有效的办法是维修人员戴上导电的手套，不要穿尼龙衣服等易带静电的服装。2、操作&&&(1)将热风枪电源插头插入电源插座，打开热风枪电源开关。(2)在热风枪喷头前10cm处放置一纸条，调节热风枪风速开关，当热风枪的风速在1至8档变化时，观察热风枪的风力情况。(3)在热风枪喷头前10cm处放置一纸条，调节热风枪的温度开关，当热风枪的温度在1至8档变化时，观察热风枪的温度情况。&&&(4)实习完毕后，将热风枪电源开关关闭，此时热风枪将向外继续喷气，当喷气结束后再将热风枪的电源插头拔下。
二、电烙铁的使用1．指导&&&与850热风枪并驾齐驱的另一类维修工具是936电烙铁，936电烙铁有防静电(一般为黑色)的，也有不防静电(一般为白色)的，选购936电烙铁最好选用防静电可调温度电烙铁。在功能上，936电烙铁主要用来焊接，使用方法十分简单，只要用电烙铁头对准所焊元器件焊接即可，焊接时最好使用助焊剂，有利于焊接良好又不造成短路。2．操作(1)将电烙铁电源插头插入电源插座，打开电烙铁电源开关。(2)等待几分钟，将电烙铁的温度开关分别调节在200度、250度、300度、350度、400度、450度，去触及松香和焊锡，观察电烙铁的温度情况。(3)关上电烙铁的电源开关，并拔下电源插头。
手机小元件的拆卸和焊接
一、小元件拆卸和焊接工具&&&拆卸小元件前要准备好以下工具：& 热风枪：用于拆卸和焊接小元件。& 电烙铁：用以焊接或补焊小元件。& 手指钳：拆卸时将小元件夹住，焊锡熔化后将小元件取下。焊接时用于固定小元件。& 带灯放大镜：便于观察小元件的位置。&&&& 维修平台：用以固定线路板。维修平台应可靠接地。& 防静电手腕：戴在手上，用以防止人身上的静电损坏手机元件器。& 小刷子、吹气球：用以将小元件周围的杂质吹跑。& 助焊剂：可选用GOOT牌助焊剂或松香水(酒精和松香的混合液)，将助焊剂加入小元件周围便于拆卸和焊接。&&&& 无水酒精或天那水：用以清洁线路板。& 焊锡：焊接时使用。&&
二、小元件的拆卸和焊接&&&1．指导& 手机电路中的小元件主要包括电阻、电容、电感、晶体管等。由于手机体积小、功能强大，电路比较复杂，决定了这些元件必须采用贴片式安装(SMD)，片式元件与传统的通孔元器件相比，贴片元件安装密度高，减小了引线分布的影响，增强了搞电磁干扰和射频干扰能力。对这些小元件，一般使用热风枪进行拆卸和焊接(焊接时也可使用电烙铁)，在拆卸和焊接时一定要掌握好风力、风速和风力的方向，操作不当，不但将小元件吹跑，而且还会“殃及鱼池”，将周围的小元件也吹动位置或吹跑。
2．操作(1)小元件的拆卸在用热风枪拆卸小元件之前，一定要将手机线路板上的备用电池拆下(特别是备用电池离所拆元件较近时)，否则，备用电池很容易受热爆炸，对人身构成威胁。将线路板固定在维修平台上，打开带灯放大镜，仔细观察欲拆卸的小元件的位置。用小刷子将小元件周围的杂质清理干净，往小元件上加注少许松香水。安装好热风枪的细嘴喷头，打开热风枪电源开关，调节热风枪温度开关在2至3档，风速开关在1至2档。只手用手指钳夹住小元件，另一只手拿稳热风枪手柄，使喷头离欲拆卸的小元件保持垂直，距离为2至3cm，沿小元件上均匀加热，喷头不可触小元件。待小元件周围焊锡熔化后用手指钳将小元件取下。(2)小元件的焊接用手指钳夹住欲焊接的小元件放置到焊接的位置，注意要放正，不可偏离焊点。若焊点上焊锡不足，可用电烙铁在焊点上加注少许焊锡。打开热风枪电源开关，调节热风枪温度开关在2至3档，风速开关在1至2档。使热风枪的喷头离欲焊接的小元件保持垂直，距离为2至3cm，沿小元件上均匀加热。待小元件周围焊锡熔化后移走热风枪喷头。焊锡冷却后移走手指钳。用无水酒精将小元件周围的松香清理干净。&&
手机贴片集成电路的拆卸和焊接
一、贴片集成电路拆卸和焊接工具拆卸贴片集成电路前要准备好以下工具：热风枪：用于拆卸和焊接贴片集成电路。电烙铁：用以补焊贴片集成电路虚焊的管脚和清理余锡。&&&手指钳：焊接时便于将贴片集成电路固定。医用针头：拆卸时可用于将集成电路掀起。带灯放大镜：便于观察贴片集成电路的位置。维修平台：用以固定线路板。维修平台应可靠接地。防静电手腕：戴在手上，用以防止人身上的静电损坏手机元件器。小刷子、吹气球：用以扫除贴片集成电路周围的杂质。&&&助焊剂：可选用GOOT牌助焊剂或松香水(酒精和松香的混合液)，将助焊剂加入贴片集成电路管脚周围，便于拆卸和焊接。& 无水酒精或天那水：用以清洁线路板。& 焊锡：焊接时用以补焊。&&
二、贴片集成电路拆卸和焊接
1．指导手机贴片安装的集成电路主要有小外型封装和四方扁平封装两种。小外型封装又称SOP封装，其引脚数目在28之下，引脚分布在两边，手机电路中的码片、字库、电子开关、频率合成器、功放等集成电路常采用这种SOP封装手集成电路。四方扁平封装适用于高频电路和引脚较多的模块，简单QFP封装，四边都有引脚，其引脚数目一般为20以上。如许多中频模块、数据处理器、音频模块、微处理器、电源模块等都采用QFP封装。这些贴片集成电路的拆卸和安装都必须采用热风枪才能将其拆下或焊接好。和手机中的一些小元件相比，这些贴片集成电路由于相对较大，拆卸和焊接时可将热风枪的风速和温度调得高一些。2．操作&&&(1)贴片集成电路的拆卸在用热风枪拆卸贴片集成电路之前，一定要将手机线路板上的备用电池拆下(特别是备用电池离所拆集成电路较近时)，否则，备用电池很容易受热爆炸，对人身构成威胁。将线路板固定在维修平台上，打开带灯放大镜，仔细观察欲拆卸集成电路的位置和方位，并做好记录，以便焊接时恢复。用小刷子将贴片集成电路周围的杂质清理干净，往贴片集成电路管脚周围加注少许松香水。调好热风枪的温度和风速。温度开关一般调至3-5档，风速开关调至2-3档。&&&用单喷头拆卸时，应注意使喷头和所拆集成电路保持垂直，并沿集成电路周围管脚慢速旋转，均匀加热，喷头不可触及集成电路及周围的外围元件，吹焊的位置要准确，且不可吹跑集成电路周围的外围小件。待集成电路的管脚焊锡全部熔化后，用医用针头或手指钳将集成电路掀起或镊走，且不可用力，否则，极易损坏集成电路的锡箔。(2)贴片集成电路的焊接&&&将焊接点用平头烙铁整理平整，必要时，对焊锡较少焊点应进行补锡，然后，用酒精清洁干净焊点周围的杂质。&&&将更换的集成电路和电路板上的焊接位置对好，用带灯放大镜进行反复调整，使之完全对正。先用电烙铁焊好集成电路的四脚，将集成电路固定，然后，再用热风枪吹焊四周。焊好后应注意冷却，不可立即去动集成电路，以免其发生位移。冷却后，用带灯放大镜检查集成电路的管脚有无虚焊，若有，应用尖头烙铁进行补焊，直至全部正常为止。用无水酒精将集成电路周围的松香清理干净。
手机BGA芯片的拆卸和焊接
1、BGA芯片拆卸和焊接工具&&&拆卸手机BGA芯片前要准备好以下工具：热风枪：用于拆卸和焊接BGA芯片。最好使用有数控恒温功能的热风枪，容易掌握温度，去掉风嘴直接吹焊。电烙铁：用以清理BGA芯片及线路板上的余锡。手指钳：焊接时便于将BGA芯片固定。医用针头：拆卸时用于将BGA芯片掀起。带灯放大镜：便于观察BGA芯片的位置。维修平台：用以固定线路板。维修平台应可靠接地。防静电手腕：戴在手上，用以防止人身上的静电损坏手机元件器。小刷子、吹气球：用以扫除BGA芯片周围的杂质。助焊剂：建议选用日本产的GOOT牌助焊剂，呈白色，其优点一是助焊效果极好，二是对IC和PCB没有腐蚀性，三是其沸点仅稍高于焊锡的熔点，在焊接时焊锡熔化不久便开始沸腾吸热汽化，可使IC和PCB的温度保持在这个温度。另外，也可选用松香水之类的助焊剂，效果也很好。无水酒精或天那水：用以清洁线路板。用天那水最好，天那水对松香助焊膏等有极好的溶解性。焊锡：焊接时用以补焊。植锡板：用于BGA芯片置锡。市售的植锡板大体分为两类：一种是把所有型号的BGAIC都集在一块大的连体植锡板上；另一种是每种IC一块板，这两种植锡板的使用方式不一样。连体植锡板的使用方法是将锡浆印到IC上后，就把植锡板扯开，然后再用热风枪吹成球。这种方法的优点是操作简单成球快，缺点一是锡浆不能太稀，二是对于有些不容易上锡的IC，例如软封的Flash或去胶后的CPU，吹球的时候锡球会乱滚，极难上锡，一次植锡后不能对锡球的大小及空缺点进行二次处理。三是植锡时不能连植锡板一起用热风枪吹，否则植锡板会变形隆起，造成无法植锡。小植锡板的使用方法是将IC固定到植锡板下面后，刮好锡浆后连板一起吹，成球冷却后再将IC取下。它的优点是热风吹时植锡板基本不变形，一次植锡后若有缺脚或锡球过大过小现象可进行二次处理，特别适合初学者使用。下面介绍的方法都是使用这种植锡板。另外，在选用植锡板时，应选用喇叭型、激光打孔的植锡板，要注意的是，现在市售的很多植锡板都不是激光加工的，而是靠化学腐蚀法，这种植踢板除孔壁粗糙不规则外，其网孔没有喇叭型或出现双面喇叭型，这类钢片植锡板在植锡时就十分困难，成功率很低。锡浆：用于置锡，建议使用瓶装的进口锡浆，多为0.5～1公斤一瓶。颗粒细腻均匀，稍干的为上乘，不建议购买那种注射器装的锡浆。在应急使用中，锡浆也可自制，可用熔点较低的普通焊锡丝用热风枪熔化成块，用细砂轮磨成粉末状后，然后用适量助焊剂搅拌均匀后使用。刮浆工具：用于刮除锡浆。可选用GOOT六件一套的助焊工具中的扁口刀。一般的植锡套装工具都配有钢片刮刀或胶条。
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编辑：神话
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