联发科无法替代三星? 魅族MX5 Pro有望搭载Exynos 7420
今年的旗舰级处理器高通骁龙810几乎成了整个手机行业的焦点，倒不是因为它的性能多么优秀，而是因为这款处理器一直被传存在过热问题。与此同时，三星S6系列凭借自家的Exynos7420处理器以及设计等各方面的创新交出了满意的成绩。此时的Exynos7420处理器，可以说与&绯闻&缠身的骁龙810形成了鲜明对比。
现在，有消息称由于Exynos7420良好的性能表现，又恰逢对手正深陷发热泥潭，因此三星可能会不再吃独食，将出售其Exynos处理器给其它手机厂商使用。三星从近几年开始，在生产手机的同时也愈加重视手机零部件的研发，再加上Exynos处理器已经足够完善和成熟，如果仅仅在自家产品上采用，显然会损失一大部分利润。
如果三星出售其Exynos处理器给其它手机厂商使用，大家首先想到的可能就是魅族MX5 Pro。众所周知，魅族在自家的旗舰产品中，几乎全部采用了三星的处理器。这是不是也就意味着，魅族MX5 Pro有望采用Exynos7420处理器？
前不久，魅族杨颜表示为Flyme 5单独举行一场发布会，时间大概在9月底或者10月初，再加上到现在魅族MX5 Pro还没有动静，是不是意味着该机有可能在10月份或者11月份发布？这样的话，魅族MX5 Pro采用Exynos7420处理器的可能性又大了一些。
或者说，魅族MX5 Pro就是在等Exynos7420处理器？您可能也感兴趣:&&&&&&&&&&&&
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　　目前市场上，用户们最喜欢的移动非7420莫属，其超强的性能及对功耗的控制，堪称如今最接近完美的处理器，而站在用户期待的角度去看，目前用户最期待的是还未上市的820，作为810的升级版，骁龙820的架构有了极大的升级，以目前所曝光的数据来看，其性能还是值得期待的。
　　说了这么多，那么这两款处理器的性能到底怎么样呢？谁更强一些？谁才能称霸移动处理器的最巅峰？下面小编就大家来了解一下两款处理器的相关信息吧。
　　【参数信息】
　　▲三星7420
　　Exynos 7420采用了Cortex-A53和Cortex-A57八核混合架构，并使用最先进的14nm FinFET制造工艺，方面则是是使用了Mail-T760。
　　▲骁龙820
　　骁龙820放弃了810上使用的8核架构，而是使用了自家4核心64位Kryo架构，制作工艺方面也提升到了14nm，与三星相同，而GPU方面，此次升级很大，使用了最新的530。
　　【性能对比】
　　▲安兔兔
　　首先，我们先来看看安兔兔跑分吧，7420处理器我们选取了PRO 5，而骁龙820的相关数据则是来自目前网上测试机的相关数据。
　　在跑分方面，不得不说魅族PRO 5占尽优势，PRO 5成为除三星自家机型外，唯一一款搭载7420处理器的机器，其标准版使用了，32G（UFS2.0规格）存储，500万/2100万摄像头搭配，及。
　　小编经过测试，PRO 5安兔兔的跑分基本都能轻松保持在7W以上，有这样的跑分实际也不奇怪，因为PRO 5的硬件配置堪比S6，并且在音质上有过之而无不及，相对于三星5000多的售价而言，PRO 5可谓是非常亲民。
　　So……这一轮的安兔兔跑分测试，三星7420完胜820。
　　先来看看数据。
　　骁龙820单核得分1887、多核得分3936。
　　三星7420单核得分1550、多核得分5593。
　　通过的跑分我们看出，骁龙820的单核跑分还是很高的，但是由于全新的骁龙820才用了4核心设计，所以多核心的表现还是有些一般，我们看到使用三星7420的魅族PRO 5在多核的得分达到5593，超过骁龙820达600多分，综合性能还是有的一拼。
　　【GPU】
　　关于GPU方面，骁龙820的相关数据较少，据传会有很大的提升，甚至超越K1，这点小编还是非常期待的，终归骁龙系列的旗舰处理器GPU做的都不错。
　　三星7420的GPU如何，我们用魅族PRO 5测试结果如下：
　　通过测试数据我们可以看出，三星7420的测试数据已经完全超越了骁龙810，并且魅族PRO 5在GPU方面的跑分还远远超越了同样使用三星7420的三星S6，可见优化能力还是很不错的，就目前的市场来看，三星7420可谓是当之无愧的移动处理器至皇。
　　【总结】
　　就目前可见数据来看，使用三星7420处理器的PRO 5跟使用骁龙820的公版测试机，其基础性能还是不相上下的，而作为一款未发布的下一代移动处理器骁龙820.小编相信其在上的性能应该可以超越三星7420，但终究一切以现在时为准，那就不得不说，三星发布之前是实至名归的移动之王，即便到明年也不会被碾压。对于近期有购买意愿的朋友，小编认为购买搭载7420的产品才是首选。
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　作者: 手机频道　编辑:
　　如果要说魅族PRO 5的硬件亮点，最为出色的无疑就是三星Exynos 7420处理器，而这颗处理器最大的特点就是使用14nm FinFET工艺，毫无疑问这是目前业内最顶尖的水准。目前除了三星Exynos 7420外，甚至只有英特尔在全新的酷睿i7桌面平台上使用该工艺。所以在高通旗舰芯片骁龙810还处于20nm工艺时，三星已经从工艺和性能上完爆高通、海思、联发科等芯片厂商。▲常见的几大旗舰芯片所使用的制程工艺　　以往我们了解到的旗舰机所使用的芯片工艺，大体上都是来源于台积电，包括28nm高性能(HP)、低耗电(LP)、高性能低耗电(HPL)以及高性能移动计算(HPM)等工艺，代表芯片有高通骁龙801(HPM)、麒麟930(HPC)、联发科MT6795(HPM)等，而此次三星Exynos 7420则首次使用了FinFET技术的低纳米制程工艺，领先于高通旗舰骁龙810芯片的20nm，在工艺上足足赢了一个时代，而这也正是魅族PRO 5在硬件上的核心亮点。　　在此之前我们不妨先来了解下14nm FinFET工艺有何过人之处。首先我们知道知道芯片工艺的制程数值越小，就可以带来更强劲的性能，并且功耗就会更低。而原因是为什么呢?实际上一个处理器是由不同材料制成的许多“层”堆叠在一起而形成的电路，里面包含了晶体管、电阻器、以及电容器等微小元件。这些元器组件之间的距离我们通常就用“纳米”来描述它。所以14nm实际上缩短了元器件的间距，一方面可以布局更多的芯片元器件，另一方面也只需要更小的电压，所以性能和功耗都会得到提升。▲三星Exynos 7420芯片使用的14nm FinFet工艺的基本原理　　既然如此，为何其它厂商的旗舰机不使用更优秀的制程工艺芯片?而这主要是受限于成本和技术，首先更小的工艺需要更昂贵的设备成本，晶片的投资成本会更高。即便你不在乎成本，但由于更小的晶体管在排列时很容易出现漏电的情况，很难实现稳定的情况，需要不断的调试和优化。所以并不是说其它厂商没有能力实现更低纳米的工艺，只是为了追求制程与稳定的平衡，当下大多芯片都在20nm和28nm之间，实现性能和稳定的平衡。　　所以三星Exynos 7420处理器之所以优秀，最主要的原因就就是14nm FinFET制程工艺。其实三星在半导体制造方面实际上非常超前，而目前也仅有三星一家可以正式大规模量产14nm FinFET工艺的移动设备芯片，就连苹果新A9处理器也都使用了三星制程技术。　　另外关于这个FinFET工艺技术，实际上并不是第一次出现，(FinField-EffectTransistor,FinFET)具体称之为鳍式场效晶体管，它是一种新的互补式金氧半导体(CMOS)晶体管，因为晶体管的形状与鱼鳍的相似而得名。早在2011年初，英特尔公司就曾在 它22nm的芯片上使用FinFET工艺，成功量产和商业化。目前英特尔酷睿i7-3770之后的22nm处理器实际上都使用了FinFET技术。由于FinFET具有功耗低，面积小的优点，除了英特尔和三星外，台积电、联发科、海思都有计划推出自己的FinFET晶体管，但目前也只有三星成功量产。　　了解完三星Exynos 7420所使用的14nm FinFET工艺外，我们不妨来看看它的具体详情。这颗处理器同样是一款64位架构的八核平台。采用A57+A53的big.LITTLE架构，其中A57的最高频率将达到2.1GHz，A53部分则为1.5GHz，性能非常强劲。此外图形方面还集成Mali-T760 MP8，最高内存带宽可达25.6GB/s，这也是目前为止最强的移动图形处理器芯片。　　另外有不少媒体说明这颗处理器集成基带，实际上这并不正确。我们在和三星工作人员取得联系后得知，实际上Exynos 7420处理器并没有集成三星自己的基带，而此次魅族PRO 5也使用了基带外置设计，从其支持移动联通双4G可以推断其并没有采用高通MDM全网通系列基带芯片，具体采用哪家厂商的基带芯片，我们后续拆解再为大家详细解读。　　另外除了Exynos 7420芯片外，魅族PRO 5在硬件上实际上还有两个亮点，分别是LPDDR4内存和UFS2.0技术。　　关于LPDDR4内存，这将会是今年的旗舰新标准。之前小米Note、三星Galaxy S6系列等今年的旗舰产品均搭载LPDDR4内存的产品。在性能上新的LPDDR4将会比现有LPDDR3内存提升50%，可提供32Gbps的带宽(为LPDDR3的2倍)，实际应用上会带来更高效的反应能力和启动速度。同时由于LPDDR4内存的工作电压降低至1.1V，所以耗电量也会降低40%左右。　　另外LPDDR4实际上也并非是魅族PRO 5独有，目前高通骁龙810、三星Exynos 7420、英特尔Atom Z3500这三款处理器都能支持LPDDR4内存，而这三款处理器均是定位于高端市场之列，相信后续会有一大波产品使用该内存。　　另外一个则是UFS 2.0技术，它的是Universal Flash Storage(通用闪存芯片)缩写，是三星在S6前发布的标准芯片，支持“Command Queue”技术，可同时实现读取和写入操作，期间的电源管理也更高效。目前UFS 2.0的读写速度比当下旗舰手机所使用的eMMC 5.0快了3倍，理论传输速度甚至高达1.2GB/s，已经达到SSD标准。　　综合来看，魅族PRO 5的硬件条件甚至已经可以称之为恐怖，大有横扫整个Android阵营的水准。既然它的理论数值如此优秀，那实际中的性能表现如何?对此我们也进行了测试。　　首先我们用安兔兔来测试下硬件的极限性能。从跑分中看到，魅族PRO 5的安兔兔测试总成绩高达76244分，跑分数据条已经顶破屏幕。这个分数可以说是Android智能手机阵营里的新高度，已经远超出同级别的旗舰手机。虽然安兔兔跑分测试的是硬件的极限能力，但从中确实可以看到Exynos7420这颗芯片的过人之处。另外在和同级别的高通骁龙810芯片产品的对比中也足足提升了50%，硬件表现确实令人惊讶。　　既然说到和高通骁龙810芯片的对比，我们不妨来看看二者在具体得分上的详情。我们以HTC One M9为例，在二者的对比中可以看到，Exynos7420几乎是全盘领先，特别是在多任务、CPU整数和RAM运算方面大幅度超越，而这和14nm的处理器以及LPDDR4内存不无关系。所以在硬件的极限能力方面，Exynos 7420确实要超越高通骁龙810芯片。　　而除了安兔兔外，我们还使用了多个软件对二者进行比较。另外由于Exynos7420的竞争对手显然不局限于高通，对此我们也加入了苹果A8处理器的数据，力求进一步还原三星Exynos 7420的真实能力。　　首先我们来看下，这三款芯片都是基于ARMv8-A的64位架构，其中三星Exynos 7420和高通骁龙810基本一致，都是A57+A53的big.LITTLE架构，处理器频率也基本一致。不过魅族PRO 5在A57部分的最高频率为2.1GHz，而HTC One M9则为2.0GHz，至于A53部分则一样都是1.5GHz。至于苹果A8处理器，则是独特的双核1.4GHz处理器结构。三款旗舰芯片基本资料对比手机三星Exynos 7420高通骁龙810苹果A8制程工艺14 nm FinF20 nm HPM20 nm HKMG架构ARMv8-A 64位架构结构四核A57+四核A53四核A57+四核A53双核频率4x2.1GHz+4x1.5GHz4x2.0GHz+4x1.5GHz2x1.4GHz图形处理器Mali-T760 MP8Adreno 430PowerVR GX6450图形频率772MHz650MHz450MHz类型双通道LPDDR4 1600MHz双通道LPDDR4 1600MHz单通道 LPDDR3 1600MHz内存带宽25.6GB/s25.6GB/s12.8GB/s浮点运算209.44 GFlops324 GFlops115.2&GFlopsOpenGL ES 3.0支持支持支持　　另外在图形和内存方面，Exynos7420使用了目前最高端的Mali-T760MP8，而高通骁龙810同样使用了Adreno430，二者都是双通道的LPDDR4内存，并且实现了25.6GB/s的主流带宽。而苹果在图形方面则是强悍的GX6450，但内存方面则是单通道，并且带宽也仅为12.8GB/s，在如今略显不足。　　理论上的数值分析完后，我们通过实际测试来对比下三者的差异，分别采用的产品是魅族PRO 5(Exynos 7420)、HTC One M9(高通骁龙810)和iPhone 6(苹果A8)，由于测试环境和个体均差在差异化，故以下数据仅供参考。　　在跨平台跑分软件GeekBench3.1上我们来看看三者的表现，魅族PRO 5拿到了单核1447分和多核4768分的成绩，而使用高通骁龙810的HTC One M9得分为单核1300和多核3698(高通芯片降频厉害，取初次分值)，而iPhone 6则是单核1626分，多核2921分。所以也可以看到三者的大体排列，Exynos 7420芯片确实比高通骁龙810更胜一筹，而在和苹果A8处理器的对比中，虽然魅族PRO 5的单核性能上不及iPhone 6，但也是安卓阵营中的最强者，并且在多核运行下能轻松取胜。　　另外在图形方面，不得不说这依旧是高通的强项。3DMark的测试中，高通骁龙810以23906的得分领先于Exynos 分，二者的差距也并不算大。不过在GFXBench3.1中魅族PRO 5的成绩反而优于HTC One M9，所以整体来看二者的图形性能应该是旗鼓相当。至于苹果A8处理器，已经被二者甩在身后了。另外考虑到Mali-T760MP8的理论实力，相信后期还会有进一步的提升。　　发热方面，我们也进行了压力测试，压力测试为10分钟视频观看和5分钟跑分运行。两个压力测试场景中魅族PRO 5机身最高温度均没有超过40度，算是相当凉爽的一款产品了。　　相信到这里大家可以明白为什么魅族PRO 5今年将全部使用Exynos 7420芯片。高通骁龙810相比于Exynos 7420几乎没有任何优势，甚至连高通最擅长的图形部分也都被三星打平。再加上Exynos 7420的14nm FinFET工艺，功耗会比高通骁龙810的20nm更优秀。　　从我们的分析中不难看出，三星Exynos 7420确实是一款变态级的芯片，14nm FinFET工艺可谓是傲视群雄，而LPDDR4内存和UFS2.0技术更是加分明显。毫无疑问，这将是上半年最强劲的移动处理器芯片，已经超越了高通骁龙810和苹果A8处理器。
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屏幕尺寸：5.7英寸
CPU核心数：八核
操作系统：Android 5.1
后置摄像头：2116万像素
运行内存(RAM)：4GB
大学生分期购物销量榜
屏幕尺寸：5.7英寸
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操作系统：Android 5.1
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电池容量：3050毫安时最全的对比测试，麒麟935/骁龙810/MT6795/三星7420到底哪个最强-控制器/处理器-与非网
随着近来华为P8、小米Note顶配版、努比亚Z9、乐视超级手机1等一大波新机的相继发布，高通、三星LSI、联发科、海思四家芯片厂商在2015年上半年主打的旗舰产品也一同面市，它们分别是&高烧不退惹人忧&的骁龙810、成功&逆袭&的三星Exynos 7420、更换&高大上&新名称的联发科Helio X10(MT6795)以及&低调&的海思麒麟935。
4月底时，著名市场调研机构Strategy Analytics(SA)正式发布了《2014年全球智能手机SoC芯片市场统计报告》。数据显示，在过去的一年中，高通凭借52%的市场份额独占鳌头;联发科的市场份额为14%;三星LSI则创下六年来的新低，排在第五位。这里并没有海思的数据，不过据潘九堂等产业人士透漏，随着去年Mate7等机型的成功，海思目前已经摆脱了亏损状态。
时至2015，智能手机SoC芯片市场却迎来了诸多令人意外和惊讶的新变化。先是高通骁龙810曝出过热问题，优化上的巨大难度让不少厂商的旗舰新机相继延期;其次是豪赌14NM工艺的三星甩开高通，直接在Galaxy S6、S6 Edge上全面使用自家的Exynos 7420，堪称逆袭级别的强大表现，让人对三星刮目相看;而工艺落后的联发科和海思，无法搞定发热大户Cortex-A57，转而在低功耗的Cortex-A53上大做文章。被扣实中低端帽子的联发科，还试图通过更名的方式重塑高端新形象。
笔者刚好凑齐了搭载上面四款最新SoC芯片的机型，于是乎笔者就任性一把为大家带来这四款市售主流SoC芯片的详细介绍以及横向对比，我们一起来近距离感受下这四款强大内芯。
一、骁龙810、三星Exynos 7420、联发科Helio X10(MT6795)、麒麟935全面解析
1、高烧不退惹人忧的高通骁龙810：由于自家的下代Kryo架构延期，高通在旗舰SoC骁龙810上也采用了来自ARM的64位Cortex-5X公版架构。
具体来看，骁龙810搭载4个2.0GHz主频的Cortex-A57核心+4个1.5GHz主频的Cortex-A53核心;GPU则采用了高通自家的Adreno 430;集成双核SIP，最高可支持5500万像素的摄像头;基带芯片最高可提供LTE CAT6速率级别的4G全网通能力;内存控制器可支持双通道LPDDR4(1600MHz)，有效带宽25.6GBps，基于20NM工艺制造。
至于骁龙810过热的具体原因，坊间目前流传有多种说法。一种是归咎于台积电的20NM工艺问题;另一种则是ARM的Cortex公版架构与自家的Adreno显示核心之间的匹配出现了问题，至于哪个才是真的，目前尚不清楚。
2、逆袭的三星Exynos7420：跳过20NM工艺，直接豪赌14NM FinFET工艺的三星终于在今年得到了回报。搭载自家Exynos 7420的Galaxy S6、S6 Edge不仅成功避开了骁龙810延期的影响提前上市，而且对于改善三星创新乏力的形象作用显著，它的实际性能也十足让人惊喜了一把。
从具体架构上来说，Exynos 7420采用4个2.1GHz主频的Cortex-A57核心+4个1.5GHz主频的Cortex-A53核心组成异步大小核架构，GPU部分则采用了八核的Mali-T760 MP8，主频为772MHz，基于14NM FinFET工艺制造，基带芯片能达到LTE CAT6级别，内存控制器可支持双通道LPDDR4(1552MHz)，有效内存带宽24.8GBps。
3、更换高大上新名称的联发科Helio X10（MT6795）:联发科MT6795依然基于28NM工艺打造，技术上无法搞定相比A53性能提升56%，但功耗同时高出256%的Cortex-A57架构。因此，联发科选择了同时搭载8个Cortex-A53核心，标准版MT6795主频为2.0GHz，高主频版本MT6795T主频则提升到2.2GHz，而且是8核全部可以超频到这一主频。
其他部分，MT6795则比较普通，GPU依然沿用6595上的Power VR G6200，内存控制器支持双通道LPDDR3 933MHz内存，基带芯片速率为LTE CAT4级别，双2000万像素ISP，有效内存带宽为14.9GBps，参数相对比较普通。
4、低调的海思麒麟930/935：之所以说是低调，是因为海思对这款在MWC2015上首度亮相的旗舰SoC一直讳莫如深，直到荣耀X2在国内发布，我们才知道其具体参数情况。
和联发科一样，麒麟930、935也是基于28NM工艺打造，与MT6795不同的是，海思采用4个高主频的A53e核心（930为2.0GHz，935为2.2GHz）+4个1.5GHz低主频的A53核心组成异步八核架构，GPU部分为四核的Mali T628 MP4、主频680MHz。LTE基带芯片速率可达LTE CAT 6级别，支持海思独家的TAS智能天线调节技术。看来联发科和海思都要选择跳过目前的Cortex-A57，待工艺进步后，直接上更强悍的Cortex-A72架构了。
二、市售四款主流旗舰级SoC芯片性能实测
看过上面的解析后，SoC芯片究竟如何还是要拉出来实测一把才能知晓。像目前顶级的骁龙810这种级别的旗舰处理器，即使不做优化，日常使用也绝对不会感到明显的卡顿现象。基准跑分测试，早已不再是衡量一款手机流畅与否的标尺，至少不能直接将跑分高与流畅好用划上等号。厂商针对性的优化以及跑分软件自身的因素，也使得跑分本身的说服力大不如前。
但对于本次市售主流SoC芯片对比实测来说，相同的测试工具无疑为我们提供了一个统一的标准。
本次测试我们将分别对CPU、GPU以及芯片在持续工作状况下的稳定性进行测试。
1、CPU、GPU测试选用的软件分别为跨平台权威测试软件GeekBench 3.0以及GFXBench 3.0.32，对于国产手机厂商常用的安兔兔V5.7 64位版，我们也进行了相应测试。
2、持续工作下的稳定性测试，我们使用了更接近日常使用环境测试的StabilityTest（测试项：CLASSIC STABILITY TEST）进行压力测试，并使用3C Toolbox Pro对SoC的实时工况进行监测记录。
3、另外，我们也安排了28分钟的GFXBench电池压力测试，通过连续运行30次高水平的霸王龙场景测试，查看其性能的变动情况，并记录这个过程中的最高温度。该测试更加接近大家日常玩大型3D游戏时的状态。
参测机型简介
本次参与测试的机型分别为搭载高通骁龙810的努比亚Z9（经典版）、搭载Exynos 7420的三星Galaxy S6 Edge、搭载海思麒麟935的华为P8高配版以及搭载MT6795的乐视超级手机1。具体配置信息如下图所示:
　　▲从左到右，每列单元格分别对应机型名称、SoC芯片名称、GPU型号、内存容量（其中三星S6 Edge、努比亚Z9用的都是LPDDR4内存，其余两部机型仍为LPDDR3）、机身存储容量、屏幕尺寸、分辨率、后置摄像头像素、前置摄像头像素，搭载的ROM或OS。
GeekBench 3.0 CPU测试分为蓝色的单线程测试以及绿色的多线程测试，单线程性能更能体现日常应用情况，而多线程则对于多任务以及大型3D游戏的运算更加重要。从单线程性能来看，使用了Cortex-A57高性能架构的骁龙810以及Exynos 7420明显超出对手，骁龙810过于严格的发热降频锁核限制了它的发挥，Exynos7420则是将A57的性能优势表现的淋漓尽致。也是参测四款SoC中，唯一一个单线程跑分破千的。
联发科MT6795以及麒麟935均采用了高主频A53核心，单线程方面，麒麟935凭借高出的200MHz主频略微胜过MT6795，应该与MT6796T性能一致。
多线程运算方面，联发科MT6795凭借八个A53核心全部超频的鸡血状态，甚至跑过了三星Exynos 7420，高主频优势明显。而骁龙810在这个过程中，四个A57核心仅仅坚持了几秒钟便相继退出，仅仅依靠四个A53外加偶尔觉醒下的A57勉强支撑，跑分与麒麟935比较趋近。
如果说CPU能一定程度上影响大型3D游戏等图形、图像多媒体应用的表现，那么GPU则是起着决定性的作用。我们首先抛开分辨率上的差别，让四款SoC都运行在1080P级别下，看一看他们的&离屏&性能。
三星Exynos 7420的表现令人印象十分深刻，八核高主频Mali-T760的表现甚至超过了骁龙810引以为豪的Adreno 430。但是，三星S6以及S6 Edge今年都采用了2K分辨率屏幕，增加的像素需要额外耗费一定的资源进行渲染。在实际2K分辨率测试情况下，Exynos 7420 GPU性能下降大约在33％左右。
在下面的图表中，我们加入了一项Exynos 7420（2K）来看看它在四款SoC中的实际表现。没有任何标注的Exynos 7420则为1080P离屏状况下的测试数据。
联发科和海思的GPU分别与前代魅族MX4上的MT6595以及Mate7上的麒麟925基本一致，联发科的PowerVR G6200实际性能稍好些，麒麟935的GPU能力实在是太弱了。
安兔兔跑分测试
　　▲努比亚Z9安兔兔跑分测试
　　▲三星Exynos 7420安兔兔跑分测试
　　▲华为P8跑分测试
　　▲乐视超级手机1跑分测试
　　▲在大多数情况下，厂商一般只会公布安兔兔总体跑分情况，在未经过特别优化的情况下，它更多的是反应一款手机的整体状况，其中还包括了存储性能、内存芯片性能等的测试，作为对单纯SoC的衡量，我们还是需要对比看下其中的具体分项测试数据。单纯用总分来描述SoC并不准确。
日常压力测试下，SoC芯片CPU稳定性测试
　　▲在使用StabilityTest进行日常压力测试的情况下，高通骁龙810仅仅开启四颗A53核心进行处理（有一定的规律性频率波动），A57仅会在应用程序切换等特殊环境下，选择性的开启其中的一到两个核心进行短暂的辅助。
　　▲采用14NM FinFET工艺的三星Exynos 7420则明显从容的多，四个低功耗Cortex-A53核心可以全负荷参与日常处理。在负载提升的情况下，四个高主频Cortex-A57也会同时增加频率给予及时支持，整体频率图非常稳定。
　　▲海思麒麟935的八个A53核心都可以参与日常任务处理，随着运行时间延长后温度提升，麒麟935会逐步降低高主频A53e的频率，最终八个核心均以较低主频运行。
　　▲联发科MT6795在日常压力测试环境下的频率波动非常大，8个A53核心在触碰到一定的温度限制后，逐个关闭核心以降低温度，当温度回落后，则再次尝试全部开启所有核心，如此循环往复，它也是四款SoC中波动情况最为明显的。
30分钟高强度压力测试
　　▲在长达30分钟的高强度霸王龙场景测试中，骁龙810的整体性能表现逐步下滑，过程比较平滑，骁龙810的GPU稳定性表现不错，在1080P分辨率状况下，整个过程中运行十分流畅，完全没有卡顿情况。整个过程中的实测最高温度为47.9摄氏度。
　　▲Exynos 7420在初步的下滑后，在接近20分钟的时间里一直保持惊人的稳定性，再使用了高主频八核Mali-T760的情况下，还能做到这种水平，14NM FinFET的工艺作用的确显著。在实际测试过程中，2K分辨率下的游戏画面也非常流畅，性能绝对够用。整个过程中的实测最高温度为47.3摄氏度。
　　▲海思麒麟935由于本身的GPU比较弱，在28分钟的测试过程中，整体表现出台阶式的性能滑坡。在实际测试过程中，海思麒麟935的测试画面也是四者中最卡的，整体画面较为拖沓，后期可见比较明显的卡顿，体验较差。整个过程中的实测最高温度为37.5摄氏度。
　　▲和前面的日常压力下CPU测试一样，联发科MT6795整体波动较大，八核随着时间的延长依次关闭，对性能影响显著。在实际测试过程中，一开始的测试画面整体比较流畅，到测试末期则出现了比较明显的掉帧和拖沓现象。整个过程中的实测最高温度为43.1摄氏度。
麒麟935/骁龙810/MT6795/三星7420对比测试总结
通过上面的全面解析以及多个场景下的测试，我们可以发现在如今的64位架构ARM Cortex-A5X时代，三星凭借着14NM FinFET工艺的巨大优势，充分的释放了A57的高性能优势，GPU部分也大幅补强，这对于今年三星S6、S6 Edge形象提升作用巨大，同时也能够吸引到苹果、高通等大客户的关注。
而骁龙810经过厂商们的持续优化，A57带来的过热问题被抑制在合理的范围内，当然CPU性能上难免会有所打折。强大的GPU普遍与1080P屏幕搭配，则充分体现了它在GPU方面的巨大优势，可以说作为一名游戏以及大型应用爱好者，骁龙810仍然是你的不二选择。深受过热问题困扰的高通，已经将未来全部押宝在下一代自主架构上，Zeroth神经学习技术等的加入，以及在基带芯片上的巨大优势，才是高通未来的真正优势所在。在用户以及厂商们普遍认识到性能已经过剩的情况下，再推出一个十核架构的骁龙818似乎意义不大。
联发科与海思推出八个A53核心架构的SoC芯片，更多的还是出于无奈之举，这两款芯片至少不会让二者在64位大时代被抛下。定位更加偏向商务用户的华为继续沿用与麒麟925性能基本相似的SoC也算合理。近日，联发科已经发布了拥有十核心架构的Helio X20，依然可以让其坐享&跑分之王&很长一段时间。对于未来，两者显然已经把目光投向了更远的14NM以及16NM工艺节点
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