vivo x5max和vivo x5哪个好？vivo x5 max和vivo x5区别详细对比评测
作者：佚名
字体：[ ] 来源：互联网 时间：12-12 15:20:12
12月10日，vivo在深圳音乐厅发布了新品vivo x5max，以4.75mm的机身打破了oppo r5的全球最薄手机记录，成为最新的全球最薄智能手机。作为vivo x5的升级版，x5max对比x5有什么区别呢？哪个好？今天，小编就给大家分享一下vivo x5max和x5的对比评测
vivo x5max和vivo x5参数配置区别对比 哪个好
&&&&&& 在屏幕方面vivo x5max采用了5.5英寸的Super AMOLED魔焕炫屏，其分辨率为像素的FHD级别，厚度仅为1.36mm，核心方面内置64位骁龙615系列八核处理器，以及2GB RAM+16GB ROM的内存组合，最大可支持128GB的外置TF卡扩展，在系统方面搭载基于Android 4.4版本的全新Funtouch 2.0。而在拍照方面该机采用1300万+500万像素的前后双镜头搭配，采用索尼IMX214感光元件和6P镜片，其拍照效果足以与vivo Xshot媲美。
　 　vivo X5厚度仅6.3mm，内嵌CS4398 DAC+MAX97220 AB类耳放两块顶级音频芯片。除此之外，vivo X5还首次在手机上内嵌YAMAHA数字环绕声信号处理芯片&&YSS205X-CZE2。这块芯片让vivo X5的K歌之王称号得以实现。
vivo x5max和vivo x5外观对比 哪个好
&&&&&& 此次vivo X5Max以4.75mm的厚度出现却更加令人惊讶，也一举刷新了新的最薄智能手机记录。从外观上可以看到vivo X5Max的整机非常纤薄，同门产品vivo X5的造型和设计也是比较相似的。就小编上手手感而言，vivo X5Max犹如是把一块刀片握在手里的感觉。
vivo X5Max、vivo X5
&&&&&& 为什么vivo X5Max可以将机身做到4.75mm以内的厚度呢？在发布上提到，vivo X5Max此次是采取了众多先进的工艺，如vivo X5Max采用了首创的单面临界布板，能够将主板上786个元器件中的700多个设计到了主板的其中一面，从而达到了单位面积内主板布局的极限最大值，使 得主板减少了21%厚度，仅有1.77mm，让单面临界布板在保证了更多功能、更佳散热的情况下，尽可能的缩小面积和厚度，并尽可能的放下更多芯片，其芯 片单面板占比达到了90%以上，进一步缩机身的厚度。
&&&&&& 机身上方是手机的标准耳机接口，vivo X5Max在保持4.75mm厚度的同时，却依然保留了3.5mm耳机接口，这也是十分难得的。vivo X5Max采用了新的茧式互锁耳机座设计，主要分为MIC弹片、金属和塑胶支架三部分。其分别装在手机PCB板和手机中壳部位，利用金属支架和塑料支架双 管齐下，将耳机孔固定在vivo X5Max机身中框，既满足了3.5mm耳机插座的通用性需求，而且也保证了较高的强度。
&&&&&& 从手机的侧面看，可以发现vivo X5Max真的是十分纤薄，这个厚度也是手机中前所未有的高度，不过手机太薄也是会带来机身强度的问题。发布会上说到，vivo X5Max为了在纤薄又同时保持高强度的情况下，加入了多粱机翼中框的工艺，就是在纳米注塑一体成型的铝合金中框上，通过激光焊接叠加三层钢板，并运用机 翼加固原理内嵌多层骨位加强梁，从而解决了纤薄机身强度方面的问题。
&&&&&& vivo X5Max机身的右侧下方是手机的SIM卡插槽，vivo官方定义为&与或卡托&，这也是vivo X5Max的新专利技术，就是分为主卡与副卡两个卡槽，主卡位置是放置Micro-SIM卡，而副卡可以选择放置内存卡或者是放置nano-SIM卡来实 现双卡双待功能，从而解决超薄手机不能使用多种SIM卡或内存卡的问题。
&&&&&& 在手机的背部下方，vivo X5Max为了迎合超薄的需要，搭载了全球最薄的手机扬声器BOX，厚度仅2.45mm。从现场试听感受来说，外放效果的确不错，声音宏厚明亮，听感较为不错。
　　刚拿到vivo X5的时候，看到韩式风格的前面板，加上三段式背面设计，一种熟悉感油然而生。但细看之下，vivo X5还是有着不少变化。vivo X5采用了铝镁合金材质边框，并通过CNC工艺加工与喷砂处理。
　　vivo X3采用的是传统的工程塑料边框，并且背盖包裹了机身一部分。从视觉效果来看，vivo X5的边框设计会让机身更具质感，看上去也显得更薄。
　　除此之外，vivo X5在边框上采用了纳米注塑工艺，能让天线信号更好地溢出。
vivo x5max和vivo x5系统区别对比评测
&&&&&& vivo X5Max搭载了基于Android 4.4版本的Funtouch OS 2.0，该系统给人的感觉就是色彩非常鲜活，红、黄、蓝三色组成的默认锁屏壁纸彰显出vivo对于色彩的大胆尝试，从而更加衬托出vivo手机的年轻和活 力，显然该机的定位人群无需再赘述。
vivo X5Max系统界面
&&&&&& 另外vivo X5Max界面给人感觉很精致，这是由于Funtouch OS 2.0重绘了系统程序图标，程序图标相比之前更加的简洁、直观，并且具有很高的识别度，这也是目前整个行业在程序图标设计上的大潮流，vivo显然也加入 到了扁平化风格的大军之中，而且做的更为讨巧。
Funtouch OS 2.0采用扁平化风格
&&&&&& vivo X5Max中的Funtouch OS 2.0下拉通知栏除了可以显示出完整的时间、日期、农历、运营商、剩余流量外，还全新加入了专门的日程显示区域，用户在日历中所设定的日程时间在到了一定 时间时就会在这里显示出来。另外顶部状态栏是用来显示消息和程序通知的地方，在之前1.0版本中，信号、时间、电量、wifi以及蓝牙等这些图标都是以白 色来显示，而其他通知则会以起自身的图标颜色来显示，这样会使得顶部状态在色彩上显得很杂乱无章，而Funtouch OS 2.0则改进了许多，看起来整齐而美观。
1.0版本状态栏通知图标的颜色各种各样
2.0版本状态栏将各种通知图标的颜色进行了统一
也可以用黑色呈现（自动切换）
vivo X5Max模糊化背景底色及有序快捷键
&&&&&& 控制界面的背景也与通知栏背景保持了一样的显示风格，也是有着模糊化的背景底色处理。而在屏幕亮度滑动条左侧，则是增加了一个设置的快捷按钮。至于底部的 快捷按钮并没有太大的改变，只是颜色稍有改变，不点亮是黑灰色，点亮后是亮蓝色，还有就是快捷开关排序界面也变得更加的直观，不再是以前的竖向排序方式。
　　在vivo x3时代，vivo已经推出Xtudio移动录音棚概念，并与人气K歌APP唱吧合作。这个功能也受到年轻用户的欢迎。不过到目前为止，手机K歌只能够实现录制，再播放的功能。那么vivo X5是如何实现K歌功能的呢？
雅马哈YSS205X-CZE2
　 　vivo X5内嵌了一块定制版的雅马哈(YAMAHA)数字环绕声信号处理芯片&&YSS205X-CZE2。这块芯片由四颗处理能力高达295mips的DSP 核心所构成。YSS205X-CZE2可以完成声音的接收录入、信号处理、播放返送的过程，而这个过程没有延迟。
　　除了硬件上的准备，vivo X5拥有定制版天籁K歌APP。在这个APP中，用户只需要带上耳机(效果最佳，官方推荐)或插上音箱，即可组建属于自己的KTV系统。
vivo X5定制版天籁K歌，可以下载KTV中一模一样的MV，带伴奏、原唱
　　与真实的KTV一样，用户可以单独调节人声和伴奏的音量。另外，可以打开摄像头模式，把演唱的过程拍摄下来。由于雅马哈YSS205X-CZE2独立完成了音频的采集和处理，因此不会出现卡顿延迟的现象。
下载MV后，只需要点击录音，既可以开始享受私人KTV
同事带上耳机后，表示vivo X5的K歌效果跟KTV现场很像
　 　除了0延时的歌声返送，雅马哈YSS205X-CZE2可以实现多种混响音效。混响是音乐最重要的特性之一，所有音波都会接触到物体比如墙壁再而形成不 断的反射，这些不断的反射和吸收就形成了混响。有了优秀混响的声音才会更好听，这也是为什么音乐会要在讲究的音乐厅里举办。
混响模式还支持自定义
　　据vivo内部人员透露，来自雅马哈的专业人员和vivo调音师，在把工作室搬进高人气的几个KTV包间中现场调试，终于实现了KTV房间的现场混响音效。而这些音效模式，必须要在插入耳机或音箱的状态下才能激活。
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最近更新的内容vivo X5Max是一款机身厚度仅4.75mm全球最薄智能手机，也是2014年度全球最薄手机，主打极致轻薄、HiFi音乐与拍照。对于一款极限轻薄智能手机，内部做工是如何炼成的呢？今天我们就来通过vivo X5Max拆机图解深入了解。
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vivo X5Max是一款机身厚度仅4.75mm全球最薄智能手机，也是2014年度全球最薄手机，主打极致轻薄、HiFi音乐与拍照。对于一款极限轻薄智能手机，内部做工是如何炼成的呢？今天我们就来通过vivo X5Max拆机图解深入了解。
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提到vivo,首先想到的就是两个词，第一是音乐，第二就是超薄，不说10年前，就说一年前谁能想到手机厚度能达到4,74mm？vivo做到了，如果让笔者评价一下4.75mm的成绩，逼着第一个词就是疯子！然后才是极致追求，今天我们就通过拆解来看看vivoX5Max是如何做到4.75mm超薄机身的！
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提到vivo,首先想到的就是两个词，第一是音乐，第二就是超薄，不说10年前，就说一年前谁能想到手机厚度能达到4,74mm？vivo做到了，如果让笔者评价一下4.75mm的成绩，逼着第一个词就是疯子！然后才是极致追求，今天我们就通过拆解来看看vivoX5Max是如何做到4.75mm超薄机身的！
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首先，vivoX5Max采用了背盖三段式设计，这一设计一直在vivo的产品中得以延续，背后三段式设计更大程度上是为了照顾凸起的摄像头。顶部摄像头位置凸起，塑料材质更加容易贴合镜头。
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首先，vivoX5Max采用了背盖三段式设计，这一设计一直在vivo的产品中得以延续，背后三段式设计更大程度上是为了照顾凸起的摄像头。顶部摄像头位置凸起，塑料材质更加容易贴合镜头。
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其实采用金属后盖，也不仅仅是为了手感、外观设计方面的考虑。背后采用金属材质也兼顾了增加整机稳定性方面的考虑，毕竟手机越薄，稳定性就会随之下降，所以采用金属后盖增加整机稳定性，并且金属也能做到令人满意的厚度。
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其实采用金属后盖，也不仅仅是为了手感、外观设计方面的考虑。背后采用金属材质也兼顾了增加整机稳定性方面的考虑，毕竟手机越薄，稳定性就会随之下降，所以采用金属后盖增加整机稳定性，并且金属也能做到令人满意的厚度。
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固定螺丝的数量也直接影响到整机的稳定性。固定螺丝越多，就代表结构相对越稳定，但给内部设计也会带来更多麻烦，而vivoX5Max内部固定螺丝是笔者见过的手机中较多的，由此可见，整机稳定性是vivo工程师首要考虑的一个问题。
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固定螺丝的数量也直接影响到整机的稳定性。固定螺丝越多，就代表结构相对越稳定，但给内部设计也会带来更多麻烦，而vivoX5Max内部固定螺丝是笔者见过的手机中较多的，由此可见，整机稳定性是vivo工程师首要考虑的一个问题。
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由于处于超薄设计的考虑，内部底部并没有采用传统的PCB电路板，而是采用软性印刷电路板上焊接组件代替，例如MicroUSB接口就是直接焊接在排线上的，为了固定USB接口，vivoX5Max也专门定制了金属固定片，保证多次插拔数据线不会导致USB口问题。
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由于处于超薄设计的考虑，内部底部并没有采用传统的PCB电路板，而是采用软性印刷电路板上焊接组件代替，例如MicroUSB接口就是直接焊接在排线上的，为了固定USB接口，vivoX5Max也专门定制了金属固定片，保证多次插拔数据线不会导致USB口问题。
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顶部为了保护电路板，采用了单独的金属注塑保护罩进行固定，我们可以看到为了追求纤薄，金属保护罩上根据底部芯片部件的高低，进行了专门的规划。力求在保证稳定性的同时不影响整机厚度。
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顶部为了保护电路板，采用了单独的金属注塑保护罩进行固定，我们可以看到为了追求纤薄，金属保护罩上根据底部芯片部件的高低，进行了专门的规划。力求在保证稳定性的同时不影响整机厚度。
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内部方面，闭着的第一感觉是主板芯片排列十分紧密，主板空间利用率超高。而后盖上主板位置和电池位置上也贴了一整块石墨散热层，用于整机散热。
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内部方面，闭着的第一感觉是主板芯片排列十分紧密，主板空间利用率超高。而后盖上主板位置和电池位置上也贴了一整块石墨散热层，用于整机散热。
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底部超薄的印刷电路板上集成了信号天线、震动模块、通话麦克风、microUSB充电和数据接口，还肩负了扬声器底座的功能。相比于采用普通PCB硬质电路板，软性印刷电路板能够节省0.6mm左右的厚度。
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底部超薄的印刷电路板上集成了信号天线、震动模块、通话麦克风、microUSB充电和数据接口，还肩负了扬声器底座的功能。相比于采用普通PCB硬质电路板，软性印刷电路板能够节省0.6mm左右的厚度。
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即使底部采用软性印刷电路板作为扬声器的基底，仍然不能满足4.75mm的要求，要知道一般超薄手机光是扬声器厚度就要达到5mm左右，此次vivo X5Max采用了定制化的超薄扬声器，厚度达到了2.36mm，是历史上做薄手机扬声器了。
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即使底部采用软性印刷电路板作为扬声器的基底，仍然不能满足4.75mm的要求，要知道一般超薄手机光是扬声器厚度就要达到5mm左右，此次vivo X5Max采用了定制化的超薄扬声器，厚度达到了2.36mm，是历史上做薄手机扬声器了。
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关注我们之前拆解的用户应该知道，一般超薄手机都是将SIM卡槽直接焊接在主板上，但对于X5Max来讲，直接焊接在主板上SIM卡槽的厚度就是主板厚度+SIM卡槽厚度，为了极致厚度，SIM卡槽也被独立焊接在软性印刷电路板上，并用金属板固定。
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关注我们之前拆解的用户应该知道，一般超薄手机都是将SIM卡槽直接焊接在主板上，但对于X5Max来讲，直接焊接在主板上SIM卡槽的厚度就是主板厚度+SIM卡槽厚度，为了极致厚度，SIM卡槽也被独立焊接在软性印刷电路板上，并用金属板固定。
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其实为何我们之间有4.75mm是否就是智能手机厚度极限的疑问，因为在摄像头凸起设计之后，手机上最后的部件并且厚度不变的就是这个3.5mm耳机插口了。4.75mm减去3.5mm之后，就意味着前部屏幕面边至少要薄1.25mm。
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其实为何我们之间有4.75mm是否就是智能手机厚度极限的疑问，因为在摄像头凸起设计之后，手机上最后的部件并且厚度不变的就是这个3.5mm耳机插口了。4.75mm减去3.5mm之后，就意味着前部屏幕面边至少要薄1.25mm。
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前面我们说到想要达到4.75mm，前面屏幕面板厚度必须控制在1.25mm一下，就连以超薄著称的Super AMOLED也无法达到这一要求，所以vivoX5Max采用了定制化的Super AMOLED，最终勉强能够达到标准。
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前面我们说到想要达到4.75mm，前面屏幕面板厚度必须控制在1.25mm一下，就连以超薄著称的Super AMOLED也无法达到这一要求，所以vivoX5Max采用了定制化的Super AMOLED，最终勉强能够达到标准。
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vivo X5Max的电池固定采用了无痕胶设计，只要向正确方向抽出无痕胶，就会将无痕胶抽出，不会在电池背面留下任何痕迹，这一设计之前曾经出现在苹果、华为等手机上。威电池的拆解维修更换义工了极大的便利。
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vivo X5Max的电池固定采用了无痕胶设计，只要向正确方向抽出无痕胶，就会将无痕胶抽出，不会在电池背面留下任何痕迹，这一设计之前曾经出现在苹果、华为等手机上。威电池的拆解维修更换义工了极大的便利。
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vivo X5Max采用了2000mAh锂离子聚合物电池，厚度达到了惊人的2.4mm,让笔者想到了口香糖。其实续航一直是超薄手机的一大难题，目前只能够通过超高密度电池和低功耗芯片组来解决这一问题。顺便说一句，这块电池也是只能手机中最薄的。
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vivo X5Max采用了2000mAh锂离子聚合物电池，厚度达到了惊人的2.4mm,让笔者想到了口香糖。其实续航一直是超薄手机的一大难题，目前只能够通过超高密度电池和低功耗芯片组来解决这一问题。顺便说一句，这块电池也是只能手机中最薄的。
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我们可以清晰的看到，此次vivo X5Max采用了三层金属固定，表面两层为不锈钢，而底部采用了镁铝合金。并且用铆钉将三层固定。官方宣称多铆钉固定方式借鉴了飞机机翼的多梁设计，使得整机任性更强。
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我们可以清晰的看到，此次vivo X5Max采用了三层金属固定，表面两层为不锈钢，而底部采用了镁铝合金。并且用铆钉将三层固定。官方宣称多铆钉固定方式借鉴了飞机机翼的多梁设计，使得整机任性更强。
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其实很多梁设计也是在保证机身厚度达标的情况下尽可能满足手机稳定性的一种方法。我们可以看到手机内部进行了分区域不同方式的固定，其中电池仓采用下沉设计，为了能让电池容量更大，采用双层金属作为固定支架。
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其实很多梁设计也是在保证机身厚度达标的情况下尽可能满足手机稳定性的一种方法。我们可以看到手机内部进行了分区域不同方式的固定，其中电池仓采用下沉设计，为了能让电池容量更大，采用双层金属作为固定支架。
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vivo X5Max采用了摄像头凸起的设计，但仍然是采用了超薄摄像头的结果。摄像头厚度问题目前业界没有很好地解决办法。可以说越追求画质，镜头厚度就会越大，摄像头面积就会越大。
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vivo X5Max采用了摄像头凸起的设计，但仍然是采用了超薄摄像头的结果。摄像头厚度问题目前业界没有很好地解决办法。可以说越追求画质，镜头厚度就会越大，摄像头面积就会越大。
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在vivo X5Max发布之前，一直认为会为了超薄机身而采用异形的耳机孔，例如microUSB耳机孔等，但任何一顺号印制的方式降低机身厚度的方法，vivo X5Max都没有做，耳机孔我们可以看到是标准的3.5mm耳机孔。
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在vivo X5Max发布之前，一直认为会为了超薄机身而采用异形的耳机孔，例如microUSB耳机孔等，但任何一顺号印制的方式降低机身厚度的方法，vivo X5Max都没有做，耳机孔我们可以看到是标准的3.5mm耳机孔。
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主板厚度方面，vivo X5Max也选用了单面走线的超薄黑色PCB电路板，厚度达到0.64mm，采用这种超薄电路板就意味着所有主要芯片就能够在单面进行贴片。十分考研主板芯片布局的设计能力。
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主板厚度方面，vivo X5Max也选用了单面走线的超薄黑色PCB电路板，厚度达到0.64mm，采用这种超薄电路板就意味着所有主要芯片就能够在单面进行贴片。十分考研主板芯片布局的设计能力。
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为了超薄，主板平布并没有采用可拆卸设计，而是直接焊接在芯片周围，并且屏蔽罩几乎是压在芯片上，对于公益的要求必须十分精湛，图中为笔者非礼拆解屏蔽罩之后的SKhynix 2GB RAM+16GB ROM组合闪存芯片特写。
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为了超薄，主板平布并没有采用可拆卸设计，而是直接焊接在芯片周围，并且屏蔽罩几乎是压在芯片上，对于公益的要求必须十分精湛，图中为笔者非礼拆解屏蔽罩之后的SKhynix 2GB RAM+16GB ROM组合闪存芯片特写。
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目前只能手机普遍使用处理器和内存芯片封装技术，二此次vivo X5Max很有可能是考虑到封装芯片会增加单个芯片高度，而采用了处理器和内存分离的设计，这种设计满足了最终厚度的要求，单页在一定程度上丢失了一部分性能。图为高通615处理器特写。
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目前只能手机普遍使用处理器和内存芯片封装技术，二此次vivo X5Max很有可能是考虑到封装芯片会增加单个芯片高度，而采用了处理器和内存分离的设计，这种设计满足了最终厚度的要求，单页在一定程度上丢失了一部分性能。图为高通615处理器特写。
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高通WTR1605L射频芯片特写，该芯片支持4G LTE网络。
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高通WTR1605L射频芯片特写，该芯片支持4G LTE网络。
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图为高通PM8916电源管理芯片特写。
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图为高通PM8916电源管理芯片特写。
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图为WCN3660 蓝牙、WIFI、FM芯片特写。
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图为WCN3660 蓝牙、WIFI、FM芯片特写。
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图为ESS ES9018 DAC芯片特写。vivo X5Max支持的HiFi2.0标准这颗芯片功不可没。
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图为ESS ES9018 DAC芯片特写。vivo X5Max支持的HiFi2.0标准这颗芯片功不可没。
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图为主板背面没有任何主要芯片，集成了光线和距离感应器。
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图为主板背面没有任何主要芯片，集成了光线和距离感应器。
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图为雅马哈YSS205X环绕立体声信号处理芯片。
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图为雅马哈YSS205X环绕立体声信号处理芯片。
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图为ESS SABRE S601K二级运放芯片特写。
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图为ESS SABRE S601K二级运放芯片特写。
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图为vivo v5Max高速切割C角特写。
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图为vivo v5Max高速切割C角特写。
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图为金属切口注塑天线溢出口特写。
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图为金属切口注塑天线溢出口特写。
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图为vivo v5Max拆机图解全家福，通过本次真机拆解，可以看出图为vivo v5Max在做工上达到极致工艺，就纤薄设计而言，vivo已经走在世界的前沿，另外这款手机还具备八核主流性能、Hifi音质，不妥协的拍照表现，综合来看，还是很不错的。
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图为vivo v5Max拆机图解全家福，通过本次真机拆解，可以看出图为vivo v5Max在做工上达到极致工艺，就纤薄设计而言，vivo已经走在世界的前沿，另外这款手机还具备八核主流性能、Hifi音质，不妥协的拍照表现，综合来看，还是很不错的。
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vivo X5Max拆解延伸阅读：作者：纪伟
编辑：纪伟 标签：
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揭秘最薄手机vivo X5 Max厚4.75 mm的秘密
vivo X5 Max拆解 (附图)
就在2014年，三部国产手机先后刷新最薄的记录，截至目前为止，全球最薄智能手机是vivo X5 Max，厚度为4.75mm。智能设备大数据平台eWiseTech近日拆解了vivo X5 Max，从反向的角度看看纤薄手机。
　　OFweek网讯：智能手机发展到现在这个阶段，貌似没个什么全球第一的噱头，就难以吸引大众的眼球了。其中，机身的日益纤薄化是厂商们追逐的差异化方向之一，这不，就在2014年，三部国产手机先后刷新最薄的记录，截至目前为止，全球最薄智能手机是vivo X5 Max，厚度为4.75mm。智能设备大数据平台eWiseTech近日拆解了vivo X5 Max，从反向的角度看看纤薄手机。　　从正面看过去，X5 Max和大街上绝大多数安卓手机没有太大区别，但是，当从侧面看的时候，就能看出它的与众不同了。　　如果你对薄没有什么太大的概念，那么旁边价值1.6RMB的三枚硬币就能衬托出它的薄了。若细看，X5 Max比这三枚硬币还薄一些。　　不过，在eWiseTech工程师卡尺的实际测量中，X5 Max的厚度似乎还没有达到官方宣传的4.75mm而是4.91mm左右。　　整机堆叠方面，为了做薄，将结构简化成为三层：后壳，中间条状电池加L型主板，前面板模块，去掉了一般手机常见的中框。　　奥氏体不锈钢后盖的厚度为0.33mm，不仅薄，而且硬。官网宣称这后盖采用了纳米级防指纹涂层。
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