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Intel 赛扬 N2830LGA775_百度百科
通常都会把Intel的插座称为“LGA775”，其中的“LGA”代表了处理器的封装方式，“775”则代表了触点的数量。在LGA775出现之前，Intel和的插座都被叫做“Socketxxx”，其中的“Socket”实际上就是插座的意思，而“xxx”则表示针脚的数量。例如Intel的LGA775插座又叫做Socket 775或Socket T。
LGA775概述
LGA(LAND GRID ARRAY）是INTEL64位平台的封装方式，触点阵列封装，用来取代老的Socket 478接口，也叫SocketT，通常叫，也有人习惯了叫socket，是不对的。LGA775意思是采用775针的CPU,socket775是主板上采用775针的接口。理解起来是一个意思。其封装方式特征是没有了以往的，其只有一个个整齐排列的金属圆点，故此 CPU 并不能利用针脚固定接触，而是需要一个安装扣架固定，令 CPU 可以正确压在 Socket 露出来的具弹性的触须上，其原理就像 BGA 一样，只不过 BGA 是用锡焊死，而 LGA 则是可以随时解开扣架而更换芯片。
当然，LGA封装方式肯定不是Intel的专利，它的全称是Land Grid Array，译为平面网格阵列封装。除了Intel之外，AMD的同样有采用LGA封装方式的，只不过不是人们熟悉的台式机产品上。由于AMD当时使用的940针脚基本上已经达到了PGA（Pin Grid Array，针脚栅格阵列）的极限，而AMD的Opteron处理器为了实现更多的功能，亦转产至LGA封装，其插座被称为Socket F，有着1207个针脚，因此也被叫做Socket 1207。
LGA775散热器的孔距为：对角线102mm，相邻两孔距72mm。
LGA775优缺点
采用此种接口的有LGA775封装的单核心的Pentium 4、Pentium 4 EE、Celeron D以及双核心的Pentium D、Pentium EE、Core 2 等CPU。与以前的Socket 478接口CPU不同，Socket 775接口CPU的底部没有传统的针脚，而代之以775个触点，即并非针脚式而是触点式，通过与对应的Socket 775插槽内的775根触针接触来传输信号。Socket 775接口不仅能够有效提升处理器的信号强度、提升处理器频率，同时也可以提高处理器生产的良品率、降低生产成本。随着Socket 478的逐渐淡出，Socket 775已经成为Intel桌面CPU的标准接口。
另外，这种变革可以有效克服针脚接触造成的信号干扰. 由于传统的CPU采用针式封装设计时，使处理器运行在高频时会产品大量信噪，造成信号干扰。而为避免这些高频杂信干扰，Intel为新一代平台重新设计了SocketT处理器安装界面。新的设计虽解决了一些原有的问题，但也同时带来的一些令人意想不到的缺点：SocketT插座上的触点因很容易被损坏折断， 严重时可能会导致整块主板因此而报废。
Intel因此被指责其处理器采用无针式设计，是为了避免大量产品因断针损毁，令处理器生产成本上涨 ，让处理器采用LGA775无针式封装后，便可把风险转嫁给主板生产厂商。Intel当然没有正面回应这些传言，但该公司表示会加强SocketT插座强度，以减少损坏机率。
新一代处理器从Socket478转到LGA775，增加了大量引脚的目的是为什么呢？有消息表示它是为拓展128bit总线需求而用的，也为预留给使用EM64T技术和处理器时而使用的。
LGA775 CPU 是没有针脚的，只有一些金属点,一共 775个. LGA775架构处理器的针脚，其实是做在了主板上，主板上有 775 个具有一定弹性的针脚，顶住那些金属点，达到CPU工作的目的。
一般来说比如 462 架构的处理器就是 462 根针. 478 就是 478针. 370 就是 370根针... 这方面，Intel 和 公司都是一样的...
Socket 775又称为Socket T，是应用于Intel LGA775封装的CPU所对应的处理器插槽，能支持LGA775封装的Pentium 4、Pentium 4 EE、Celeron D等CPU。Socket 775插槽与广泛采用的Socket 478插槽明显不同，非常复杂，没有Socket 478插槽那样的CPU针脚插孔，取而代之的是775根有弹性的触须状针脚(其实是非常纤细的弯曲的弹性金属丝），通过与CPU底部对应的触点相接触而获得信号。因为触点有775个，比以前的Socket 478的478pin增加不少，封装的尺寸也有所增大，为37.5mm×37.5mm。另外，与以前的Socket 478/423/370等插槽采用工程塑料制造不同，Socket 775插槽为全金属制造，原因在于这种新的CPU的固定方式对插槽的强度有较高的要求，并且新的prescott核心的CPU的功率增加很多，CPU的表面温度也提高不少，金属材质的插槽比较耐得住高温。在插槽的盖子上还卡着一块保护盖。
Socket 775插槽由于其内部的触针非常柔软和纤薄，如果在安装的时候用力不当就非常容易造成触针的损坏；其针脚实在是太容易变形了，相邻的针脚很容易搭在一起，而短路有时候会引起烧毁设备的可怕后果；此外，过多地拆卸CPU也会导致触针失去弹性进而造成硬件方面的彻底损坏，这是其最大缺点。
采用Socket 775插槽的主板数量并不太多，主要是Intel 915/925系列芯片组主板，也有采用比较成熟的老芯片组例如Intel 865/875/848系列以及VIA PT800/PT880等芯片组的主板。不过随着Intel加大LGA775平台的推广力度，Socket 775插槽最终会取代Socket 478插槽，成为的主流CPU插槽。
LGA775处理器
Lynnfield/Clarkdale处理器所使用的LGA1156插座就相当值得斟酌了。虽然已经明确了Westmere微架构Clarkdale处理器并不会采用之前传言的LGA1155，而是和Lynnfield处理器统一采用LGA1156插座，但LGA1155插座的消息却并没有就此散去。有消息说LGA1155插座会被用于处在“Tock”更新的32纳米Sandy Bridge处理器上
或将短命的LGA1156和老而弥坚的LGA775
。也就是说，Lynnfield/Clarkdale处理器所采用的LGA1156插座其生命周期会相当短暂。
LGA1156插座在物理上应该是能向下兼容LGA1155的，这就像AMD的Socket AM2/AM2+插座可以兼容Socket AM3的cpu一样。如果Intel真的“网开一面”的允许了这个可能，那么至少采用LGA1156插座的5系列主板还能够保住。LGA1156不能兼容LGA1155，两者的阵脚排列方式不一致。32纳米Sandy Bridge处理器采用了LGA1155插座，不过，Tick-Tock战术已经够可以体现出Intel的技术实力了，而频繁的更换处理器插座则实在不是一件好事。
最后再来说说LGA775插座，的Nehalem以及32纳米Westmere的在未来一段时间里还并不会覆盖到80美元以下即500元人民币左右的市场，奔腾双核E6000系列和赛扬双核E3000系列至少都还可以庆祝2010年的圣诞节，直到2011年的下半年，其依然能占到近10%的比例。LGA775，这个造就了几代经典系列产品，有可能是Intel公司生命周期最长的处理器插座，注定会被人铭记。[1]
LGA775发展
由于半导体芯片在投产初期的产量和良率都不高，因此芯片厂商们通常都会先把其集中转化成那些性能较高但产量较低的旗舰级产品，待芯片的产量和良率达至一定成熟度后，再向出货量更大的主流市场普及。如Intel早在2008年11月份的时候就已经发布了其基于新一代微架构的 i7-900系列处理器，而在十个月之后，45纳米的Nehalem微架构的主流版本也终于被Intel推到了台前，这也就是Lynnfield核心的/。
就像当年AMD把处理器插座从K7的Socket 462切换到K8的Socket 939一样，内建内存控制器的Nehalem处理器同样也需要更多的针脚，像是内建了三通道内存控制器的核心Core i7-900系列就需要用到1366个触点（LGA1366），而Lynnfield处理器因为只内建了双通道的DDR3内存控制器，因此触点数量也随之减少，为1156个（LGA1156）。这样一来，统一了多年的Intel台式机处理器插座就此被“分裂”开来了。
LGA775散热器
2009年9月，利民（Thermalright）的副厂COGAGE，正式启用了新LOGO，COGAGE发布了全新包装的True Spirit散热器，除了应用新的LOGO及包装，True Spirit散热器更加入了LGA775版本，使这款顶级散热器不再是的专利。
产品使用了蓝黑色包装，绚丽且极具神秘色彩。True Spirit散热器使用了折叠式包装，内部使用了透明窗设计，玩家可清晰的看到散热片细节。
这款散热器的发布，意味着LGA775平台的玩家又多了一款高端散热器的选择。相信依靠利民这棵大树，COGAGE会有更好的产品问世。
LGA775使用核心
Prescott Pentium 4 505J,506,520-570,520J-570J,521-571
Prescott 2M Pentium 4 630-670,662-672
Cedar Mill Pentium 4 631-661
Prescott 256K Celeron D 325J-345J,326-351
Prescott Pentium 4 Extreme Edition 3724MHz
Gallatin Pentium 4 Extreme Edition MHz
Smithfield Pentium D 805,820-840 S
mithfield Pentium Extreme Edition 840
Presler Pentium D 915,925,920-960
Presler Pentium Extreme Edition 950/960
Conroe Core 2 Duo E,E63X0-68X0,Pentium Dual-Core E21X0-E2200
Conroe Core 2 Extreme,X6800
Conore Celeron Dual Core E1X00
Kentsfield Core 2 Quad,Q
Kentsfield Core 2 Extreme,QX6700,QX6850,QX6800
Wolfdale Core 2 Duo E8X00 45nm
Wolfdale Core 2 Duo E7X00 45nm
Wolfdale Pentium Dual Core E5X00 45nm
Wolfdale Pentium Dual Core E6300 45nm
Yorkfield Core 2 Quad,Q8X00,Q9X00,Q9X50
Yorkfield Core 2 Extreme,QX9650,QX9770
LGA775芯片组
LGA775英特尔
i848P系列 i865/875系列 i865G/GV/P/PE,i875P i91X/925 Express系列（不支援双核心处理器） i910GL,i915G/GL/GV/P/PL,i925X/XE i945/955 Express系列 i945G/P,i955X i946 Express系列 946GZ/PL 965/i975 Express系列 Q965/P965/G965/Q963/i975X 3X系列 P35/G35/P33/G33/Q33/P31/G31/X38 4X系列 X48/P45/P43/G45/G43/G41 伺服器用晶片组 E
LGA775Nvidia
nForce 4 Ultra//SLi XE/SLi X16 (Intel Edition) nForce 500 Intel Edition nForce 590 SLi/570 SLi nForce 600i nForce 680i nForce 650i SLi nForce 700i nForce 750i SLi nForce 780i SLi nForce 790i SLi
Radeon Xpress 200 IE RD600
SiS 649/656/656FX/662/670/671FX
VIA PT800Pro/PT894/PT894 Pro
LGA775使用散热
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散热器类型：CPU散热器 散热方式：风冷/热管 风扇最高转数：1800±10%R.P.M 轴承类型：合金轴承 适用范围：Intel LGA1366（选配）LGA775 Intel LGA1366（选配）LGA775、AMD AM2+/AM2/940/939/754
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散热器类型：CPU散热器 散热方式：风冷/热管 风扇最高转数：±10%R.P.M 轴承类型：双滚珠轴承 适用范围：兼容AMD、INTEL LGA775/LGA1156/LGA1366各种平台 最大风量（CFM):47,2-98.2±10%
AVC 拿破仑
散热器类型：CPU散热器 散热方式：风冷 风扇最高转数：4000R.P.M 轴承类型：液压轴承 适用范围：Intal LGA775 560（3.6GHz) and UP All Intel LGA775 Celeron D
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散热器类型：CPU散热器 散热方式：风冷/热管 风扇最高转数：2800R.P.M 轴承类型：液压轴承 适用范围：Intel LGA775 571（3.8GHz) All Intel LGA775 Celeron D 最大风量（CFM):52.68
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散热器类型：CPU散热器 散热方式：风冷/热管 风扇最高转数：5400R.P.M 轴承类型：专利液压轴承 (Hydraulic) 适用范围：Intel P4 LGA775 Prescott 3.4 GHz All Intel LGA775 Celeron D AMD AM2 最大风量（CFM):50
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散热器类型：CPU散热器 散热方式：风冷 风扇最高数：2200R.P.M 轴承类型：Hydraumatic 适用范围：AMD/Intel LGA775 最大风量（CFM):40.3
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散热器类型：CPU散热器 散热方式：风冷 风扇最高转数：2800R.P.M 轴承类型：液压轴承 适用范围：Intel P4 LGA775全系列 最大风量（CFM):50.61CFM
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散热器类型：CPU散热器 散热方式：风冷/热管 适用范围：Intel LGA775、AMD AM2　AMD S-754 /939/940
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散热器类型：CPU散热器 散热方式：风冷/热管 风扇最高转数：0~2800± 10%R.P.M 轴承类型：合金轴承 适用范围：Intel LGA775 AMD AM2/754/939/940
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散热器类型：CPU散热器 散热方式：风冷/热管 轴承类型：液压轴承 适用范围：Intel LGA775：酷睿2/赛扬/奔腾4/奔腾D AMD AM2/S-754 /939/940：闪龙/速龙64/速龙X2/羿龙64 最大风量（CFM):40.3 CFM
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散热器类型：CPU散热器 散热方式：风冷/热管 轴承类型：双滚珠轴承 适用范围：LGA775，478平台
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散热器类型：CPU散热器 散热方式：风冷 风扇最高转数：2800R.P.M 轴承类型：液压轴承 适用范围：Intal LGA775 560（3.6 GHz) & All Intel LGA775 Celeron D 最大风量（CFM):54.15 CFM
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散热器类型：CPU散热器 散热方式：风冷 风扇最高转数：2,000 RPM±10%R.P.M 轴承类型：Hydraumatic 适用范围：Intel LGA775和AMD 754/939/940/AM2处理器 最大风量（CFM):23 CFM
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散热器类型：CPU散热器 散热方式：风冷 风扇最高转数：1800RPM 适用范围：Intel LGA775 最大风量（CFM):71.09
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散热器类型：CPU散热器 散热方式：风冷 风扇最高转数：2200R.P.M 轴承类型：合金轴承 适用范围：Intel LGA775 Conroe、PentiumD、Pentium4 Celeron D全系列 最大风量（CFM):43CFM
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散热器类型：CPU散热器 散热方式：热管 风扇最高转数：1300R.P.M 适用范围：支持LGA775接口Core处理器和AMD处理器
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散热器类型：CPU散热器 散热方式：风冷、散热片 风扇最高转数：900-2000±10%R.P.M 轴承类型：液压轴承 适用范围：INTEL LGA775/1366、AMD AM2/2+/3 最大风量（CFM):17-38CFM
技嘉Volar（冷静神）
散热器类型：CPU散热器 散热方式：散热片/风冷 适用范围：适用于LGA775和AMD AM2/K8平台
Tt BigTyp14Pro
散热器类型：CPU散热器 散热方式：风冷 适用范围：支持LGA775接口以及AM2/AM2+接口的CPU
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散热器类型：CPU散热器 风扇最高转数：2350R.P.M 轴承类型：双滚珠轴承 适用范围：AM2/LGA775平台或NVIDIA 6000系列
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散热器类型：CPU散热器 散热方式：风冷/散热片 风扇最高转数：2000RPMR.P.M 适用范围：支持LGA775及AM3等主流CPU
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散热器类型：CPU散热器 风扇最高转数：3100R.P.M 适用范围：Up to Intel Core 2 Duo LGA775 E6700 Up to Intel Pentium 4 LGA775 550/551、653 To Intel Celeron D LGA775 all series 最大风量（CFM):38CFM
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散热器类型：CPU散热器 散热方式：风冷 风扇最高转数：860-3500R.P.M 轴承类型：滚珠轴承 适用范围：适用CPU: Intel 酷睿2 Extreme X6800 Intel 酷睿2 E Intel LGA775 P4 653 Intel LGA775 P4 551 Intel LGA775 Celeron D（赛扬D) 全系列
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LGA775替代
2009年初的时候，我们第一次见到了新的LGA1155接口，但对其用途一无所知。有人说它和LGA1157都只是个测试用接口，最终被选中的是LGA1156，不过按照日本PCWatch专栏作家後藤弘茂的说法，LGA1155将用于未来的32纳米工艺新架构Sandy Bridge家族，并且会快速普及，两年后就会成为主流。
如果是这样，最近几年里的Intel桌面处理器接口将有四种，主要用途和发展趋势如下：
－ LGA775：已服役多年，历经多次更迭，也是当前主流平台，但两年内就会逐步淘汰，到2011年下半年只占8%左右。
－ LGA1366：Nehalem微架构高端型号专用，比如四核心Bloomfield、六核心Gulftown，不会推广，最近两三年内始终都会只有大约2-3%的份额。
－ LGA1156：Nehalem家族主流和低端型号使用，比如四核心Lynnfield、双核心32nm Clarkdale，今年下半年开始登场，明年下半年到后年上半年占据40-50%，但之后会迅速让位，2011年下半年将不到25%。
－ LGA1155：将用于下代微架构32nm Sandy Bridge，和LGA1156定位类似，2011年推出即占将近30%，下半年迅速增至65%。
Sandy Bridge和即将发布的Westmere家族一样使用32nm生产工艺，但会再次升级新架构，集成图形核心、DDR3内存控制器、原北桥模块等，其中主流四核心芯片已于六月初流片成功。
也有说法称Sandy Bridge同样会沿用LGA1156接口，但还没有任何官方消息。如果继续使用LGA1156，那么它将和LGA775类似，在很长时间内普及于主流市场；但如果真的改用LGA1155，那么LGA1156将会非常短命，而且没有升级的前途，实在不是什么好事儿。
顺便再看看按生产工艺划分的Intel桌面处理器库存规划：45nm在今年二三季度是绝对主流，65nm几近消失，32nm从第四季度开始登场并迅速占到20%。
LGA775安装
LGA775接口处理器安装需格外小心，一不留神就可能导致主板Socket T插槽损坏报废。
和以前一样，掀起侧面的金属杆
Computex和CeBIT上演示的主板损坏无数已经是血的教训，下面，结合图片来手把手演示LGA775处理器的安装方法。
全新的主板，Socket T上覆盖有塑料保护盖新的插槽完全金属材料，感觉挺结实。
插槽完全展现出来，注意手千万不要碰到里面的“触须”，拿出处理器。
注意手不要碰到低部的圆触点。
将处理器上的凹槽和插槽对准，方向就不会搞错。把插槽的金属框扣下。金属杆扣下，大功告成。
其实只要多加小心，一般是不会损坏主板或处理器的。关键是不要用手去接触插槽里的一排排金属
轻轻的放在上面即可
“触须”以及处
打开上面的金属框
理器上的圆形触点就可以了。[3]
LGA775安装向导
1. 打开主板cpu插槽：打开和关闭装载杆时用右手拇指压住装载杆，否则装载杆会像&老鼠夹子&一样弹起。
i.压下装载杆使其脱离扣钩
ii.扳动装载杆大约至135度使其尽量打开
iii.扳动装载盖板大约至100度使其尽量打开
2. 移除保护盖板（pick & place cap)
i.用左手食指和拇指拿住装载盖板，再用右手拇指按压保护盖板的中心使其脱离装载盖板。
ii. 把保护盖板放置一旁。如果处理器没有安装于插槽内请把保护盖板盖回原处。
iii.检查保护盖板是否损坏，如有损坏请与更换。
保护盖板移除后，确认插槽装载盖板和触点没有其它杂质；参考模块杂质清洁简介
另外，在cpu插入后再移除保护盖板可能有碍对插槽的检查。
3. 目测检查（建议至少通过一次检查）
参考&模块操作和检查&
图中所带手套只是为便于说明。特殊情况请参考本地安全手册。
建议不要像拿装载杆一样拿装载盖板，用左手压住标签处，右手取下保护盖板。
4.安装lga 775处理器
1.只能拿着处理器的边框从包装里取出。
拿起处理器的方向应为：三角形标示在左下方并且所有的标示键都在左边。
2.封装护盖：两手相对用力移除封装护盖。
3.保存好封装护盖。
当处理器没有被使用时请把其放置于封装护盖内。
4.检查处理器的金触点：检查处理器的金触点上是否有其它杂质。参考模块杂质清洁简介 扫视处理器金垫片上是否有外来金属材料。
5.处理器的his顶盖向上。找到1号针脚和两个定位缺口。
6.小心地把处理器垂直的放置在插座内。
7.检查处理器按正确方向放置在插槽内。
8.关闭插槽
i.扳下装载盖板到处理器his顶盖上
ii.轻轻地按住装载盖板并扣住装载杆
iii.确保装载盖板被扣在装载杆的突出处下
5.移除lga 775处理器
1.用双手打开装载杆和装载盖板：
移除处理器时用左手食指和拇指拿住装载盖板的边缘，用右手拇指按压保护盖板中心取下盖板
2.取出lga 775处理器：
使用真空笔：把一个最小9英寸杯口真空笔放置于his顶盖中央
建议不要在his顶盖边缘使用真空笔。可能会引起处理器的跌落而伤及触点。
建议不要使用真空笔插入cpu。
3.垂直地拿起处理器。
4.为防止污染马上装入封装护盖内。
i.拿住处理器的三个顶角，另一只手拿住封装护盖。
ii.调整方向使其1号针脚相匹配
iii.施力标签处用力，合上保护盖。
把盖上保护盖的处理器放回包装盒内。
5. 检查插槽
1. 第一步检查
i. 不同角度观察插槽内是否有杂质
ii. 如果不能把杂质吹走或有明显的机械损伤（一类或四类），请不要使用该主板或更换插槽。
2. 第二步检查
i. 重复两次以上纵横检查所有的引脚
ii.检查二类、三类、五类问题
参考模块检查细则
6. 装配lga775插槽保护盖板
i.装上背部保护盖。
ii. 放下盖板完全保护。
7. 关闭插槽
intel推荐散热装置的安装
散热装置装配过程取决于配置。
1.放置主板在工作面上并使其与台面至少有0.150英寸的间隙
2.把300 mg的散热片（shin- etsu g751）放置在his顶盖上
随包装盒内的散热片没有散热硅脂
3.从包装盒内取出散热器
把散热器放置在lag775插槽上
1、确保风扇电缆线靠近风扇电源接口一端
2、把风扇扣件对准主板的扣件孔
1、确保电缆线不会妨碍扣件的安装
2、确保扣件孔对准散热器的扣件
拿住散热器不要倾斜，用拇指按压扣件帽并锁住扣件
所有的扣件同样方法安装
3、确保扣件安装到位
4、确保所有扣件紧固于主板
7.连接风扇电源线
8.确保电缆线不会妨碍风扇和其它组件的正常工作
LGA775迷你主板
采用NVIDIA ION MCP7A离子芯片组的Mini-ITX主板已经出了不少，但都是面向Intel 的，组建的系统虽然轻巧但性能有限。建基（AOpen）现在首家将离子芯片组带到了LGA775平台上，而且还是迷你板型。
该主板型号“nMCP7AUt-V”，芯片组为高端型的MCP7A-U GeForce 9400，支持DX10.0、Hybrid SLI、GeForce Boost、PureVideo HD、PhysX等诸多技术，可搭配搭配热设计功耗不高于95W、前端总线最高1333MHz的Core 2 Duo/Quad/Extreme、Pentium、Celeron系列处理器，在有限的空间里配备了一条PCI-E 2.0 x16扩展插槽、两条DDR2- 内存插槽（最大容量4GB）、三个SATA 3Gbps接口（RAID 0/1/5/JBOD）、Realtek ALC889 7.1+2声道集成声卡、Realtek RTL8211C千兆集成网卡。
背部接口则有两个PS/2、六个、DVI、HDMI，可惜没提供光纤和同轴S/PDIF，对组建HTPC来说是个遗憾。[4]|||||||||||
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奔腾&移动版
热设计功耗(TDP)
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晶体管数量
晶体管数量
114平方毫米
MMX，SSE（1，2，3，3S），EM64T
内存控制器
双通道DDR3&800/1066
内存控制器
支持最大内存
支持最大内存
虚拟化技术
虚拟化技术
64位处理器
64位处理器
Turbo Boost技术
Turbo Boost技术
病毒防护技术
病毒防护技术
显卡基本频率
显卡基本频率
显卡最大动态频率
显卡最大动态频率
显示核心型号：AMD&Radeon&HD&8240
Intel高清晰度显卡
Intel灵活显示接口（Intel&FDI）
Intel清晰视频高清晰度技术
双显示兼容
显卡与IMC光刻：45nm&&
显卡与IMC芯片大小：114mm2&
显卡和IMC芯片晶体管数：177百万
增强型Intel&SpeedStep动态节能技术
温度监视技术
Intel快速内存访问
Intel&Flex内存访问
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