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pcb抄板干膜工艺常见故障原因及解决办法
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　　在使用干膜进行图像转移时，由于干膜本身的缺陷或操作工艺不当，可能会出现各种质量问题。在此，对故障原因与解决办法做出分析。1＞干膜与覆铜箔板粘贴不牢1）原因：干膜储存时间过久，抗蚀剂中溶剂挥发。解决办法： 在低于27℃的环境中储存干膜，储存时间不宜超过有效期。2）原因：覆铜箔板清洁处理不良，有氧化层或油污等污物或微观表面粗糙度不够。解决办法：重新按要求处理板面并检查是否有均匀水膜形成。3）原因：环境湿度太低。解决办法： 保持环境湿度为50％RH左右。4）原因：贴膜温度过低或传送速度太快。解决办法：调整好贴膜温度和传送速度，连续贴膜最好把板子预热。2＞干膜与铜箔表面之间出现气泡1）原因：贴膜温度过高，抗蚀剂中的挥发成分急剧挥发，残留在聚酯膜和覆铜箔板之间，形成鼓泡。解决办法： 调整贴膜温度至标准范围内。2）原因：热压辊表面不平有凹坑或划伤。解决办法：注意保护热压辊表面的平整，清洁热压辊时不要用坚硬、锋利的工具去刮。3）原因：压辊压力太小。解决办法： 适当增加两压辊问的压力。4）原因：板面不平有划痕或凹坑。解决办法：挑选板材并注意前面工序减少造成划 痕、凹坑的可能。3＞干膜起皱1）原因：两个热压辊轴向不平行，使干膜受压不均匀。解决办法：调整两个热压辊，使之轴向平行。2） 原因：干膜太粘。解决办法：熟练操作，放板时多加小心。3） 原因：贴膜温度太高。解决办法：调整贴膜温度至正常范围内。4） 原因：贴膜前板子太热。解决办法：板子预热温度不宜太高。4＞有余胶1） 原因：干膜质量差，如分子量太高或涂覆干更换干膜。解决办法： 膜过程中偶然热聚合等。2） 原因：干膜暴露在白光下造成部分聚合。解决办法： 在黄光下进行干膜操作。3） 原因：曝光时间太长。解决办法： 缩短曝光时间。4） 原因：照相底版最大光密度不够，造成紫外 光透过，部分聚合。解决办法：曝光前检查照相底版。5） 原因：曝光时照相底版与基板接触不良造成虚光。解决办法： 检查抽真空系统及曝光框架。6） 原因：显影液温度太低，显影时间太短，喷淋压力不够或部分喷嘴堵塞。解决办法： 调整显影液温度和显影时的传送速度，检查显影设各7） 原因：显影液中产生大量气泡，降低了喷淋压力。解决办法： 在显影液中加入消泡剂消除泡沫。8） 原因：显影液失效。解决办法： 更换显影液。5＞显影后干膜图像模糊，抗蚀剂发暗发毛1） 原因：曝光不足。解决办法：用光密度尺校正路光量或曝光时间2）原因：照相底版最小光密度太大，使紫外光受阻。解决办法：曝光前检查照相底版。5） 原因：显影液温度过高或显影时间太长。解决办法： 调整显影液脱落及显影时的传送速度6＞图像镀铜与基体结合不牢或图像有缺陷1） 原因：显影不彻底有余胶。解决办法： 旧强显影并注意1B影后的清件2） 原因：图像上有修版液或污物。解决办法：修版时戴细纱手套，并注意不要使修版液污染线路图像3） 原因：化学镀铜前板面不清洁或粗化不够。解决办法： 加强化学镀铜前板面的清洁处理和粗4） 原因：镀铜前板面粗化不够或粗化后清洗不干净解决办法： 改进镀铜前板面粗化和清洗7＞镀铜或镀锡铅有渗镀1）原因：干膜性能不良，超过有效期使用。解决办法： 尽量在有效内便用干膜。2）原因：基板清洗不干净或粗化表面不良，干膜粘附不牢。解决办法：加强板面处理。4）原因：曝光过头抗蚀剂发脆。解决办法：用光密度尺校正曝光量或曝光时间。5）原因：曝光不足或显影过头造成抗蚀剂发毛，过缘起翘。解决办法：校正曝光量，调整显影温度和显影速度。6）原因：电镀前处理液温度过高。解决办法： 控制好各种镀前处理液的温度。
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