bonding pad的用法和样例：
A second contact pad has a plurality of contacts connected to the other side of the fuse line.
第二接触焊盘具有连接到保险丝线的另一侧的多个接点。
To achieve the required bump heights, the solder paste is over-printed onto the wafer bond pads.
为了获得要求的凸起高度，锡膏在晶片焊盘过焊。
bonding pad的海词问答与网友补充：
bonding pad的相关资料：
相关词典网站：AveryYoung
& & 用库里面自带的吧。
& & 在顶层金属上面还覆盖有一层钝化层，pad opening是指在其标示的区域上方不去覆盖钝化层，这样封装的金丝才能直接连接到pad上。
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& & 你好，是从gds里面找么？我在lef里面没找着。
还有个问题，一般这个bonding_pad在库里面会叫什么名字
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AveryYoung
& & 我之前做的是台积电.13的，叫PAD××，应该是不同工艺不同厂商都不同吧。
& & 可是我找不到这个bonding的pdf文档，想看看具体说明，纠结中。。。
我是一只菜菜鸟，但是我想要飞得更高
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& & 我用的工艺找到这个pad了，在GDS里面叫PADXXX。
想问问，pad的摆放不就是紧贴io么？有什么还需要注意的。
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AveryYoung
& & 这个应该跟你要拉出来的引脚有关吧，有的需要拉出来就用bonding,不需要的就不要加，还有power cut也不需要。
& &我是用的以前别人写好的脚本，所以你说的注意的我就不太清楚了。
&&新手啊，很多不知道，可能回答的也有问题，仅仅是讨论。呵呵！
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& & 你好，power cut是啥？
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AveryYoung
& & 在工艺库文档里面可以看看。
& & 我的理解就是不同domain间with VSS shorted and power rails cut
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AveryYoung
& & 具体的我也不是很懂 刚开始学 Power cut好像就是为了分割数字PAD和模拟PAD的吧 。。。
& & 有人清楚的说一下吧
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