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小米合资公司联芯展LC1860芯片：红米2A采用
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联芯科技展示了最新取得的技术成果与市场成绩，其最新产品LC1860已经被多家客户所采用，其中包括小米的红米2A手机。
凤凰数码讯 7月23日消息，由大唐电信旗下的联芯科技主办的&冉冉中国芯国产芯片发展研讨暨联芯科技产品沟通会&在大唐电信集团总部举行。会上联芯科技展示了最新取得的技术成果与市场成绩，其最新产品LC1860已经被多家客户所采用，其中包括小米的红米2A手机。
小米公司CEO雷军 联芯L1860采用28nm工艺，是联芯科技与小米公司共同打造的一款中低端LTE五模芯片，支持TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE，具备&4G+28nm&的特性。L年第三季度正式上市，是国内首颗面向公开市场商用的28nm 4G SOC芯片。其采用4+1核CPU Cortex A7架构，配置双核GPU Mali-T628和Trustzone安全架构。 LC1860芯片平台采用软件无线电技术SDR，其不仅应用于智能手机、智能、智能家居，更可广泛应用于机器人、工业自动化芯片等领域。目前LC1860芯片平台已在多个领域实现突破，尤其是在智能车载领域，包括OBD模块、中控板、智能后视镜、行车记录仪、导航信息终端等。 LC1860还有一个特性，就是可以实现安全支付手机方案，它集成了Trustzone可信安全芯片架构，能提供基于基带芯片的高可信执行环境，符合GP国际标准和工信部安全规范，同时符合银联TEEI标准。若要更高安全级别的硬件加密，可外加集成大唐电信自主加密算法的专用加密模块。 日发布的红米2A搭载的就是该款芯片，红米2A被看做是红米2手机的低价版本，其599元的售价也极具性价比。红米2A几乎所有配置都与红米2保持一致，仅在处理器方面由原来的高通骁龙64位处理器改为联芯L1860C处理器。 据市场调研机构数据显示，2014年4G手机出货量超过1亿部，2015年搭载&中国芯&的手机有望占据国内20%的市场。联芯科技LTE Cat9/10通信制式的八核64位芯片已进入产品布局阶段，制程工艺上将达到14nm的水平，这也是国产芯片厂商首次透露14nm技术进展。 在此前联芯科技还推出了四核智能手机芯片LC1813、四核芯片LC1913。而联芯科技正是大唐电信科技产业集团在集成电路设计板块的核心企业，专业从事2G，3G，4G移动互联网终端核心技术的研发与应用，提供3G/4G移动终端芯片及解决方案。（文/张孟巍）
[责任编辑：朱羽寒]
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联芯科技LTE Soc智能手机芯片LC1860，采用28nm制程工艺，完整覆盖TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE五种模式，支持全球漫游，最高下行速度可实现150Mbps，其LTE制式与多模能力将充分满足移动互联时代移动终端大数据实时传输的需求。1860具备先进的LTE Soc芯片架构设计，集成AP与Modem，能大幅提升芯片集成度并降低功耗及成本，有效解决4G时代移动智能终端设计的关键环节。&【目标市场】：LTE智能手机市场【技术指标】：28nm工艺六核Cortex A7 2GHz双核MaliT628,1380MPix/s，173MTri/s,支持openGL ES3.0,openCL1.1支持LPDDR3支持2K LCD Display2000万像素摄像能力，支持720P@120帧拍摄1080P@60P 编解码，支持H.265支持Trustzone和安全OS低功耗设计支持Android4.4支持TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE五模支持LTE Category 4, U/L: 50Mbps/150Mbps支持VoLTE-SRVCC/CSFB/SG-LTE/DSDA/DSDS3GPP R9 with TM8支持IPV6/IPV4支持硬件祖冲之算法14mm x 14 mm POP封装
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