哪些无机化工材料高温无机粘结剂下与氧反应

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化工常用材料
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你可能喜欢(2005o白山一模)新型无机材料碳化钛(TiC)、碳化硼(B4C)、氮化硅(Si3N4)等称为非氧化物陶瓷,合成这些物质需在高温条件下进行,在合成工艺中必须注意(  )A.通入足量的氧气B.有无氧气无影响C.可在氮气气氛中合成D.通入少量氧气
由题给信息“在高温下进行”,C、Si等在高温下可与氧气反应生成氧化物而导致不能生成碳化钛(TiC)、碳化硼(B4C3)、氮化硅(Si3N4)这些物质,因而合成这些物质时应避免接触氧气,应在保护气中进行反应.故选B.
为您推荐:
根据反应条件和碳、硅的性质分析判断,碳、硅都易和氧气反应.
本题考点:
无机非金属材料.
考点点评:
本题考查了元素化合物的性质,难度不大,注意基础知识的积累.
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无机材料物理化学-扩散2
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无机材料物理化学习题及解答
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晶体结构缺陷习题与解答
1.1 名词解释(a)弗伦克尔缺陷与肖特基缺陷;(b)刃型位错和螺型位错
解:(a)当晶体热振动时,一些能量足够大的原子离开平衡位置而挤到晶格点的间隙中,形成间隙原子,而原来位置上形成空位,这种缺陷称为弗伦克尔缺陷。如果正常格点上原子,热起伏后获得能量离开平衡位置,跃迁到晶体的表面,在原正常格点上留下空位,这种缺陷称为肖特基缺陷。(b)滑移方向与位错线垂直的位错称为刃型位错。位错线与滑移方向相互平行的位错称为螺型位错。
1.2试述晶体结构中点缺陷的类型。以通用的表示法写出晶体中各种点缺陷的表示符号。试举例写出CaCl2中Ca2+置换KCl中K+或进入到KCl间隙中去的两种点缺陷反应表示式。 解:晶体结构中的点缺陷类型共分:间隙原子、空位和杂质原子等三种。在MX晶体中,间隙原子的表示符号为MI或XI;空位缺陷的表示符号为:VM或VX。如果进入MX晶体的杂质原子是A,则其表示符号可写成:AM或AX(取代式)以及Ai(间隙式)。
当CaCl2中Ca2+置换KCl中K+而出现点缺陷,其缺陷反应式如下:
CaCl2++2ClCl
CaCl2中Ca2+进入到KCl间隙中而形成点缺陷的反应式为:
CaCl2+2 +2ClCl
1.3在缺陷反应方程式中,所谓位置平衡、电中性、质量平衡是指什么? 解:位置平衡是指在化合物MaXb中,M格点数与X格点数保持正确的比例关系,即M:X a:b。电中性是指在方程式两边应具有相同的有效电荷。质量平衡是指方程式两边应保持物质质量的守恒。
1.4(a)在MgO晶体中,肖特基缺陷的生成能为6ev,计算在25℃和1600℃时热缺陷的浓度。 (b)如果MgO晶体中,含有百万分之一mol的Al2O3杂质,则在1600℃时,MgO晶体中是热缺陷占优势还是杂质缺陷占优势?说明原因。
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