硬件概要 CPU 英特尔 Intel(R) Celeron(R) CPU 2.66GHz 主板 英特尔 - 英特尔 915G (Grantsdale-G) + ICH_百度知道
硬件概要 CPU 英特尔 Intel(R) Celeron(R) CPU 2.66GHz 主板 英特尔 - 英特尔 915G (Grantsdale-G) + ICH
金山显示硬件性能较差，主要是CPU和显卡较差，请问如何升级CPU
影音娱乐的话。光升级CPU意义不大、主板：CPU，组成一个新的平台最起码的升级条件的三样东西，电脑又能满足普通上网，如果不想花费太大，915G芯片组最高也就支持到奔4系列CPU、内存，给那三样配置你参考、办公
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毫无价值.全换掉吧.这上面花钱不合算了.
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出门在外也不愁迷雾未散尽 P55芯片组5大亮点3大疑问|全文浏览<span itemprop="datePublished" content="T06:00:00+-07-06 06:00&&&&【 原创】 作者：&&&&&
9月芯片组革命 下代主流P55将登场
●　9月革命 Ibex Peak取代Eagle Lake
　　2008年11月，随着基于LGA 1366接口的以及X58 Express的发布，正式迎来了“5”系列芯片组统治时代。熟悉及芯片组更迭规则的DIYer想必都非常清楚，定位于旗舰的“X”系列发布后不久，面向主流市场的“P”系列就已经不远了。
　　一方面是百年不遇的经济危机，一方面是本身和架构的重大改变，本次将“5”系列芯片组切入到主流平台的时间足足在“X”诞生10个月后才能完成，因此“5”系列主流主板芯片组的规格、性能、售价、市场前景也成为广大用户争相讨论的焦点。本文将以为例，从芯片组基本规格及技术、芯片组外围功能等两大方面，将“5”系列主流芯片组的8大亮点与大家一一分享。
2009年9月，P55将如期于大家见面
　　Intel 5系列主流芯片组代号为Ibex Peak，其中包括主流的P55、P57以及支持Flexible Display Interface (FDI)技术的、H57等芯片组。最主流的P55将在09年9月正式发布，而P57、H57、H55则将到2010年第一季度才会正式与大家见面。
　　既然Ibex Peak包含了P55、P57以及H55、H57等众多型号，那么它们之间又有什么区别呢？刚刚提到“H”系列提供Flexible Display Interface支持，将提供HDMI、DVI、DisplayPort等多种视频输出接口，可以直接搭配整合图形显示核心的Clarkdale处理器组建平台，而“P”则不具备这些视频输出接口，故仅可以搭配未集成图形显示功能的Lynnfield处理器（即Core ）使用。
　　而“55”与“57”之间的最大区别则是另一项功能——Braidwood。P57、H57均支持Braidwood技术，而P55、H55则不提供支持。何为Braidwood？熟悉Intel移动平台的用户一定对迅驰平台上的Turbo Memory加速技术不会陌生，Braidwood说白了就是Turbo Memory技术的桌面级版本。它通过加入一个NAND闪存模块来加速系统读取数据的性能，配合Windows Vista、Windows 7能带来一定的性能提升。虽然在Intel的官方资料中表示P55、H55并不支持Braidwood技术，但实际如何我们将在后文中做详细解答。
　　【每日三大件报价】
南北桥消失 Intel主板改用单芯片
●　亮点一：南北桥消失 改用单芯片
　　我们知道，一直采用MCH+ICH，即北桥芯片+南桥芯片的组合。其中北桥芯片主要负责与、、PCI-Express之间的数据沟通，南桥则主要负责对磁盘及外围设备的管理。在K8时代，推出了单芯片设计的nForce 4系列，其先进的设计和优异的性能得到用户的首肯。随着自身CPU架构的改变，Intel在“5”系列的主流主板芯片组上也将采用单芯片设计。
　　上的那颗主控芯片既不叫北桥，也不叫南桥，而是叫做PCH芯片。与K8时代的nForce 4非常相似，Intel也是将CPU集成内存控制器后实现了主板芯片组的单芯片功能。这颗PCH芯片主要负责PCI-Express Lans的管理、I/O设备的管理等工作。而内存方面的控制则交由CPU来负责。
上的PCH芯片近照
　　采用单芯片设计后的P55主板从目前曝光的照片来看，外观来看大都比较简单，但也有部分厂商仍然不惜成本动用了豪华的一体化散热模块设计，但实际上这种将CPU供电模块、PCH芯片等连接在一起的模块中有一部分并未起到实质性作用，散热片下没有以前南北桥那种发热较大的芯片，而仅是带来视觉上的愉悦感而已。
P55上采用的一体化散热模块，原北桥部分是PCH芯片，原南桥芯片部分呢？
P55主板上一体化散热模块的原南桥芯片的下面并未覆盖任何主控芯片
　　当然，据了解这个散热模块下未来也不一定就是一片空白，因为类似于SATA3.0控制芯片、NF200芯片等进一步提升系统性能的主控芯片也有可能在P55上被采用，我们只能等到这些正式发布后再进一步确认。
DMI总线连接 PCI-E通道约24条
●　亮点二：带宽仅为/s 采用DMI总线连接
　　我们知道，Core 与X58北桥之间通过QPI总线来连接，其最大数据传输带宽可达25.6GB/s(6.4GT/s×2 Byte/T×2=25.6GB/s)，与Core 2 Duo同“4”系列北桥之间的FSB连接（FSB 1600MHz×8 Byte/T=12.8GB/s）相比性能提升幅度非常大。但是在Core +P55的搭配上，放弃了QPI总线的设计，将Lynnfield与P55之间的芯片连接改用以前链接南北桥时使用的DMI(Direct Media Interface)总线，带宽骤减为2GB/s（上行下行各/s），虽然说Core i5+P55这样的民用平台根本不用考虑多路扩展，但如此低的带宽让人感觉非常不爽。
X58与P55连接示意图
　　不过从我们的测试来看，DMI连接并未成为太大的瓶颈，2.66GHz的Lynnfield处理器与2.66GHz的Core 之间并没有巨大的性能差别。当然，测试归测试，DMI总线是否符合发展需求还需要在更多的应用中来验证。
●　亮点三：PCI-E通道仍为24条 可拆分为8×+8×模式
　　芯片组一共有大约24条PCI-E通道，其中16条分配给图形，可以与P45一样拆分为8×+8×模式，组建CrossFire。当然，据悉P55也与X58非常类似，可以通过的官方授权来支持SLI功能。但是由于先天的不足，它并不支持双16×显卡扩展。不过我们认为部分厂商可能会采用外接NF200芯片或PLX芯片来增加更多的PCI-E通道，实现全速的16×+16× CrossFire或SLI支持。
技嘉EP55A-UD4P提供3条PCI-E 16X物理插槽，但橙色2条金手指只有1半
　　那么还有8条PCI-E通道干什么用了？基于PCI-E总线的外接设备目前已经越来越多：独立、独立、超高速的……主板厂商将利用另外的8条PCI-E通道来满足这些用户的需求。
RAID随意组 内存全面支持DDR3
●　亮点四：不用再看南桥脸色 各种RAID随便组
　　采用南北桥组合的P43、芯片组上，主流的型号往往仅搭配不带“R”的南桥，如ICH9、ICH10，这种南桥总体高规格并无缩水，但却省去了许多高一级用户所关心的RAID功能，因此我们经常看到主流的P35、P45遭到网友指责。不过这种情况在上将会有彻底的改观。
盈通蓝派上的SATA2接口
　　也许是考虑到的不断下调、具有多块硬盘的用户数量不断增加，也可能是处于单芯片本身的设计，P55将不再区分是否带有“R”的芯片，也就是说未来的所有P55主板都将支持& Rapid Storage Technology，用户可以在P55上随意组建RAID 0/1/5/10，来提升磁盘性能。
●　亮点五：彻底玩完 双通道引入
　　从P35时代开始，Intel就一直在推广，但经历P35、P45两个朝代，DDR3仍然没有成为主流。而随着AMD引入AM3平台，Intel下决心在下代平台中完全普及DDR3，因此从X58开始，“5”系列平台将不再支持，也就是说今年9月发售的P55主板上，我们将不会再看到有DDR2内存的版本出现。
盈通蓝派P55提供4条DDR3内存插槽
　　当然，与X58平台所不同的是，P55仅支持到双通道，这也是由与之搭配的Core 所集成的内存控制器所决定的。如果您比较爱用32bit系统，那么×2的组合当然是首选，如果想尝鲜系统，充分应用大内存的优势，那么2GB×4的组合可能在未来将会非常普遍，特别是当Windows 7正式发售，并解决诸多兼容性问题以后。
疑问:Braidwood&USB3.0&SATA3.0
●　疑问一：Braidwood会在上出现吗？
　　其实这个疑问的谜底已经揭晓。虽然的官方文档中表示不管是P55还是H55都将不支持Braidwood技术，但从目前我们所收到的来看，几乎所有厂商都在插槽的附近增加了一个迷你的“内存插槽”。这个迷你“内存插槽”是干嘛用的？毫无疑问，未来将会有独立的一个模块来令P55支持Braidwood技术，或者是类似的技术。
P55上的NAND闪存模块插槽
　　虽然我们目前还没有看到这个模块的最终形态，但可以肯定的是P55将会通过这种方式支持Braidwood，Windows Vista和Windows 7上的这项功能将不再被迅驰独享。Windows启动、、Office等大型软件及3D GAMES的运行及加载速度将会在P55上大幅度得到提升。
●　疑问二：USB3.0会出现吗？
　　之前的许多传言都说USB3.0将会在P55上出现，但不管是Intel官方的技术文档还是个大厂商的成品中都未提及USB3.0功能。这个闻起来很香的蛋糕似乎并没有烤熟，USB3.0还有很多细节需要改进，虽然它的传输速度可以达到600MB/s。
宣称支持USB3.0规范的华擎P55 Deluxe主板
　　但是也有厂商走在了前列。一项以个性化、性价比著称的华擎表示其型号为P55 Deluxe的主板将首次采用USB3.0技术，这项原本以为2010年才会导入的标准似乎要被华擎提前使用。不过事实是否如此我们还必须等到正式发布才知道。
●　疑问三：SATA3.0是否被引入？
　　SATA接口经过1.0再到2.0，P55上是否会进入3.0时代呢？从我们掌握的资料来看，Intel官方似乎不会直接升级，但有部分厂商，诸如技嘉，将采用Mavell的SATA3.0芯片引入这项技术，因此P55是否大规模引入SATA3.0目前并不能一锤定音。
部分P55将通过第三方芯片实现SATA3.0规范
　　值得一提的是，SATA3.0不仅仅是传输速率提升到了6GB/s，还有2大技术看点值得关注。因为SATA3.0技术规格白皮书中透露，SATA3.0增加了NCQ指令数目，为即时性的数据传输进行了优先处理，优先安排传输视频、音频等体积较大的文件，提升执行效率。另一方面，SATA3.0进一步改良了传输讯号技术，降低了数据传输时所需的功耗，特别针对笔记本设备的应用进行了优化。
P55市场前景 是否热卖有待考证
●　市场前景 是否热卖有待考证
　　关于芯片组亮点和疑问介绍到此。对于一款即将上市，而且被定位为主流的，它的推出，是否能如同P35、P45一样迅速得到市场认可，帮助下游厂商出货，还需要实践来考证。笔者看来，P55芯片组诞生初期前景恐怕并不明朗，究其原因主要有以下2点：
☆　X58继续降价 999元不是终点
X58可能会杀899元，你做好准备了吗？
　　虽然X58+ICH10R被Intel定义为“5”系列的旗舰，且主流厂商推出的售价多在1500元以上，但并不表示X58就没有突击市场的经济型产品出现。笔者了解到，在台系厂商中，微星、技嘉的X58入门级型号目前仅需1300元左右就可以买到，而本土品牌的售价则已经跌至千元以内。其中翔升预谋推出899元左右的X58，盈通则是采用X58与GTX260+套装1999元的形式变相降价。如此一来，原本定位于旗舰的X58已经在各主板品牌厂商的努力下“沦为”主流。
☆　平台升级不灵活 换就要换主板
接口不统一 用户升级困难
　　无论是“3”系列时代还是“4”系列时代，Intel的任何一款入门级主板都可以支持最顶级的四核心Q9000系列，主板对CPU的兼容性、支持度达到最高。但在“5”系列上，P55尽可搭配Lynnfield处理器（也就是Core ），对高端型号Core 和更低端型号Clackdale（可能是Core ）并不提供支持，用户的选择性仅仅局限在CPU的主频上，更换CPU系列则需要同时更换主板，虽说Intel这种定位更容易细分市场，但对很多用户来说升级门槛太高，前景如何并不好说。
写在最后：
&两代主流芯片组（左为P35，右为P45）产品无实质性变化&P55才将改变这一现状
　　不管P55到底如何，从P35诞生至今，Intel主流芯片组市场已经有2年时间没有发生本质性的变化，无论是作为媒体还是玩家，亦或者是普通消费者都已感到审美疲劳。我们期待P55能够以崭新的一面出现在大家面前，而希望这些改变能真的让P55得到市场认可，给日渐萎缩的市场注入一股活力。
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8 系列芯片组介绍
文章编号:122257&&&&& 16:19:08
操作步骤:【Inetl 5、6、7 8系列芯片组介绍】
芯片组是主板电路的核心。一定意义上讲，它决定了主板的级别和档次，是"南桥"和"北桥"的统称，就是把以前复杂的电路和元件最大限度地集成在几颗芯片内的芯片组。而Intel芯片组是专门为英特尔的处理器设计的，用来连接CPU与其他的设备如内存、显卡等。
Intel目前主流的芯片组是X79、H77、Z75、Z77、Q77、Q75、B75；Z68、P67、H67 、H61 ；H55、P55、X58等，GXX系列带有集成显卡，而PXX系列没有集成显卡，到了7的时候没有P系列；同系列的小号均是大号的精简版。一般都是数字越大，芯片组越新。普通芯片组（加字母P、G等）是指在台式机上使用的芯片组，而在笔记本上使用的芯片组一般会再加M（Mobile）。下面就分别介绍一下5、6、7系列的芯片组：
Intel 5系列芯片组：
随着英特尔基于Lynnfield（林恩菲尔德）和Clarkdale（克拉克代尔）核心的处理器（Core i7/i5/i3）发布，配套的主板芯片也浮出水面，除商业平台的B55和Q57外，在消费级平台上，一共有四款芯片可供选择，即P55、P57、H55和H57。
【这是2009年Intel 5系列的发布图，高端的X48、X58，主流为P、H系列】
由于在Lynnfield和Clarkdale的CPU中整合了PCI-E 2.0控制单元和GFX图形单元，它们的整合度比Bloomfield高，相当于将原来北桥（GMCH，图形/存储器控制器中心，俗称为“北桥”）的大部分功能转移到了CPU中，因此英特尔抛弃了过去的三芯片结构（CPU + GMCH + ICH），开始采用新的双芯片结构（CPU + PCH，PCH为Platform Controller Hub，原研发代号为Ibex Peak）。新的PCH芯片除了包含有原来南桥（ICH）的I/O功能外，以前北桥中的Display单元、ME（Management Engine，管理引擎）单元也集成到了PCH中，另外NVM控制单元（NVRAM控制单元，Braidwood技术）和Clock Buffers也整合进去了，也就是说，PCH并不等于以前的南桥，它比以前南桥的功能要复杂得多。
【新的Nehalem（尼黑勒姆）架构处理器采用二芯片解决方案】
CPU与PCH间会采用传统的DMI（Direct Media Interface）总线进行通信。在三芯片时代，南北桥间就是依靠DMI总线作数据交换的，但是X58芯片的北桥与Core i7处理器间用的是QPI（Quick Path Interconnect）总线连接。DMI总线的带宽仅有2GB/s，QPI最高带宽可达到25.6GB/s，两者显然不是一个数量级的，因此有些读者可能觉得新的双芯片间数据通信会遭遇瓶颈，实际上这种担心是多余的。
以下面这个架构图来看，在CPU内部，可以分为CPU核心（绿色虚线框）和GPU核心（红色虚线框）两块，在GPU核心这一块，包含有GPU控制器、内存控制器和PCI-E控制器等几部分，相当于原来意义上的北桥，CPU与GPU这两个核心间是通过QPI总线来通信的。再看蓝色虚线框内的PCH芯片，主要是一些功能性的单元，比原来的南桥功能更丰富，但它与CPU间同样不需要交换太多数据，因此连接总线采用DMI已足够了。新的Nehalem平台虽然采用了双芯片结构，但逻辑结构上和以前三芯片是一样的。
※※回到H55/H57/P55/P57/这几款PCH芯片上来，它们间有哪些异同呢？※※
由于display单元是整合在PCH芯片中的，对于整合有GPU的处理器，需要一条单独的通道与PCH中的display单元连接，因此H55/H57芯片与CPU间会另外有FDI（Flexible Display Interface）接口，将CPU中的图形单元处理好的图形输出到显示设备。所以，H55/H57则适用于整合有图形单元的处理器，P55/P57应用于没有整合图形单元的处理器。
P55/H55与P57/H57间的区别：主要是前者不支持Braidwood技术，P57/H57则是支持的。Braidwood其实是Turbo Memory（迅盘）改进版，能够成为系统与存储界面的缓冲，使入门级PC拥有如同SSD般的读写及存储效果。另外，P57不支持Matrix Storage管理和ME Ignition FW技术。H57不支持Rapid Storage技术，也就是说不能用多硬盘组Raid。
再看看多卡互连的情况。这里指外接显卡之间互连（仅P55/P57支持），在Lynnfield和Clarkdale处理器中的PCI-E 2.0控制器包含有16条PCI-E通道，可以支持x16或x8+x8模式， 另外在PCH芯片还包含有8条PCIE通道（H55只有6条），其中有两条PCIE通道分别被WiFi和GbE占用，可供使用的还有剩余的4-6条通道，也就是还能提供一条x4模式PCI-E 2.0接口，结合CPU中的16条PCIE通道，一共有x8+x8、x16+x4、x8+x8+x4这样几种多卡互连的模式。
扩展输入输出方面，P57、P55、H57、Q57支持14个USB 2.0接口、6个SATA 3Gb/s接口、8条PCI-E 2.0 x1插槽、4条PCI插槽，最低端的H55删减至12个USB 2.0接口、4个SATA 3Gb/s、6条PCI-E 2.0 x1插槽。
Tylersburg
AC82X58 (IOH)
BD82P55 (PCH)
BD82H55 (PCH)
BD82H57 (PCH)
36 PCI-E 2.0
8 PCI-E 2.0
8 PCI-E 2.0
8 PCI-E 2.0
整合绘图显示通道
X58是5系列的旗舰芯片组，性能上非常强大，上一代X48的替代品，X58芯片组主板支持Intel LGA 1366接口的Nehalem与Westmere处理器Core i7，由于处理器已整合传统北桥中的内存控制器，所以原来的北桥GMCH更名为IOH，不同于P5x系列，由于PCI-E控制器未被整合，所以通过全新设计的一条高速QPI接口来连接处理器中的内存控制器，支援的最高速度为6.4 GT/s。与其搭配的仍为ICH10南桥，IOH仍通过DMI接口来连接南桥。同时支援ATI的CrossFire和nVIDIA的SLI，支援最大24GB的三通道DDR3 800/1066内存。
总结：其中H55主要适用于低端I3平台；P55主要适用于i5和低端i7，这两种主板都是1156针脚平台。而最高端的X58做工用料最好，支持1366的顶级i7处理器。基本是X58 & P57 & H57 & P55 & H55.
Intel 6系列芯片组：
英特尔新一代处理器Sandy Bridge（沙桥）处理器已经发布，配套的主板芯片的信息也渐趋明朗，在商用平台上会有Q67、Q65和B65，在我们关注的消费级平台上将推出三款新的芯片组，分别是P67、H67和H61。
图为2010年Intel主板芯片组路线图：分别有入门级、主流级、高端级产品
P67和H67在2011年1月和Sandy Bridge处理器一同发布，代替P55和H57、H55位置，而在2011年第二季度发布入门级产品H61代替G41。
但是2011年2月Intel宣布：伴随Sandy Bridge系列“第二代Core架构处理器”推出的6系列芯片组（代号Cougar Point）发现了设计方面的问题。涵盖所有6系列产品，包括P67、H67以及其他各款移动、商用型号。问题存在于SATA接口可能随时间推移出现降级状况，影响硬盘、DVD光驱等SATA设备的性能”。Intel进一步解释称，此电路设计问题存在于6系列芯片组提供的4个SATA 3Gbps（SATA 2）接口上，具体是该接口电路PLL时钟树中的一颗晶体管。值得注意的是，6系列首次加入的两个SATA 6Gbps（SATA 3）接口不存在此问题。Intel召回问题主板重新进行了设计，此后B3步进的主板不存在此问题。
下面简单看看P67、H67芯片组的一些特性、区别：
【上图为P67芯片组的结构示意图】
从上面的P67芯片组平台结构图可以看出，PCI-E总线和内存控制器继续被CPU所集成，处理器中的PCI-E通道能支持x16或x8+x8模式，P67芯片组已得到NVIDIA SLI的授权，可以组建双路x8模式的SLI和CrossFire。P67的PCH芯片提供14个USB 2.0接口，很可惜依然不支持USB 3.0，值得高兴的是，在它提供的6个SATA接口中，有2个是SATA 6Gb/s接口，这意味着英特尔在6系主板中开始原生支持新一代的SATA 3标准。P67还支持Intel Extreme Tuning”内存优化技术。
【上图为Intel H67主板芯片平台结构图】
H67芯片组可以使用处理器的集成显示核心，支持HDMI和Display Port的输出，为了不至于让DMI总线过于拥挤，英特尔在H67上单独开辟了一条专用通道来传送显示数据，即FDI（Flexible Display Interface），这和H55上的做法是一样的。H67也提供了2个SATA 6Gbps接口，但是不支持USB 3.0。与P67相比，H67不允许CPU提供的PCI-E通道拆分，也就是只能是x16的单插槽模式。
而入门级的H61可以说是P67的精简版本，不支持SATA 6Gbps，USB 2.0接口删减到10个，H61最多只有两个内存插槽，每个通道一条插槽。PCH芯片组内提供的PCI-E总线也仅有6条，不支持RAID。
英特尔6系列与5系列主板最大的区别在于：第一：对SATA 6Gbps（SATA 3）的原生支持，P67和H67都有两个原生的SATA 3接口。第二：6系列芯片组中放弃了对PCI总线的支持，P67、H67主板上的PCI插槽都是通过第三方芯片由PCI-E通道桥接而来的，并且PCI-E总线速度由原来的2.5GT/s提升到了5GT/s，带宽提升了一倍。第三：支持DDR3系列内存。可惜的是仍然不支持USB 3.0技术。
附：SATA：是一种串行硬件驱动器接口，具有结构简单，支持热插热拔的特性，传输速度为150MB/s，比PATA的100MB/s高50%；SATA 2 速度为300MB/s；SATA 3 速度为600MB/s。第一版USB 1.0是1996年出现，传输速度为1.5MB/s；第二版USB 2.0是2004年出现，传输速度为480MB/s，然而第三版的USB 3.0的传输速度为6Gb/s。
Z68（6系列最高端）
1*PCI-E 2.0
1*PCI-E 2.0& x16/x8*2
USB 2.0接口
磁盘智能响应
Intel 7 系列芯片组简介：
由于第三代Core i系列（代号：Ivy Bridge，简称“IVB”）已在日正式发布，配套的Intel 7系列主板预计会提前上市，接下来各主板厂商会陆陆续续有7系列新品发布。7系主板包含X79、H77、Z75、Z77、Q77、Q75、B75七种型号。
Intel 7 （代号为Panther Point）系列芯片组在桌面上只有三款型号：包括定位高端、搭配Core i7处理器的Z77、Z75和定位主流、搭配Core i5处理器的H77，其中主打的当然是Z77，笔记本移动平台上则有五款型号，包括面向高端游戏本的HM77，适合主流本的HM76、HM75，用于超极本和轻薄本的UM77，以及针对低端入门级廉价本的HM70。
从上图我们可以看到，H77定位为主流市场，将逐步取代H67；Z77/75两款主板则定位高端玩家，取代Z68、P67，估计以后就没有P开头的了，至于已经发布的X79，是发烧友的独享产品。而主打入门级市场的仍是H61。新出的7系芯片组与6系芯片组有何区别？
很显然，Z77、Z75、H77三款芯片组都同时支持IVB、SNB两代LGA 1155接口处理器，及其整合图形核心，都有RAID技术，均配备4个USB 3.0和10 USB 2.0接口、2个SATA 6Gbps和4个SATA 3Gbps接口，都能提供8条PCI-E 2.0总线通道——芯片组仍然不支持PCI-E 3.0。关于兼容性，7系列主板全部都可以直接向下兼容Sandy Bridge处理器；不同之处在于，一则H77不支持处理器超频，二则Z75没有SRT固态硬盘加速技术，三则就是处理器PCI-E总线的分配，分别可拆成三路、双路和单路。
对于7系列芯片组的定位有所不同，简单分类如下：
H77为最低端型号，仅有一条PCI-E x16插槽，集成音频Codec支持双路HDMI/DP音频不支持超频，但延续了Z68的SRT固态硬盘加速技术。
Z75支持2x8双卡，支持超频，但不支持SRT固态硬盘加速技术。
Z77则完整提供超频功能，SRT硬盘加速，PCI-E通道也可划分为1x16、2x8或1x8+2x4。
Q系列的芯片主是商业芯片组，Q77支持固态硬盘加速。Q75和B75对SATA 6Gbps接口、USB接口进行了削减。
对于发烧玩家级来说，还有一款x79芯片组的主板，拥有7系列的所有功能。
上图为Intel Z77芯片组的结构示意图
7系列芯片组在内存支持上也有不小的改进，标称频率从1333MHz提高到1600MHz，实际上通过超频最高都可以达到2800MHz(当然也得看主板)，同时还增加支持了低压低功耗的DDR3L。另外还有商务领域里的B75、Q77、Q75。后两款要稍后才会发布，而且普通消费者根本看不到它们，就不多说了。
B75则因为技嘉和微星等不少厂商的青睐，以及H61后继无人等原因，预计将会在主流和低端市场上频频出现。B75砍掉了处理器超频、SRT固态硬盘加速、双路显卡等高级技术，因此成本得以大大降低，但是，基本功能还是一应俱全的，包括三屏独立输出、1个SATA 6Gbps和5个SATA 3Gbps接口、4个USB 3.0和8个USB 2.0接口、8条PCI-E 2.0通道、RAID、千兆以太网等等，特别是又找回了失落的原生PCI总线支持。（以下为B75）
8系列芯片组介绍
Haswell的发布不可谓不盛大，但一大批处理器型号几乎吸引了所有目光，配套的芯片组却基本被遗忘了，很少有人讨论8系列。当然了，现在的芯片组严格来说只是以往的南桥，负责系统输入输出功能，值得大书特书的地方并不多，8系列相比上代的改进也很有限，但是没有芯片组，处理器就成了无源之水。
【8系列芯片组规格对比】
Intel并没有明示8系列的制造工艺，但看起来应该是终于升级到了45nm(4-7系列一直都是65nm)。封装形式仍是FCBGA，其中桌面版尺寸23×22毫米(缩小了31％)、厚度1.602毫米、焊球数量708个、焊球间距0.65毫米；移动版尺寸20×20毫米(缩小了36％)、厚度1.573毫米、焊球数量695个、焊球间距0.593毫米。
桌面上有五款型号，分别是高性能可超频的Z87、主流的H87、低端的B85、商务平台的Q87/Q85。B85其实本来也是主要面向企业用户，但就像前辈B75，物美价廉的它被推向了低端桌面市场。笔记本上有消费级的HM87、HM86和商务型的QM87。
其实Intel还准备了更入门级的H81，取代老旧的H61，但暂时还没有发布，具体何时推出也不知道。
8系列芯片组支持最多六个USB 3.0、六个SATA 6Gbps(7系列最多四个/两个)，这是最为突出的，而且还支持“Flex I/O”弹性输入输出技术，可灵活配置PCI-E/USB/SATA输出，这个后边详细解释。
8系列还全部支持Intel WiDi无线显示技术、NFC近场通信技术、Intel IPT身份保护技术，主动管理技术也升级到AMT 9.0(仅限Q87/QM87)。数字输出管理从芯片组转移到了处理器内部，这边就只剩下了模拟的VGA。
Z87、H87都可以支持六个USB 3.0、八个USB 2.0、六个SATA 6Gbps，而且支持Flex I/O，不同之处在于H87不支持超频，也不支持多路显卡，但多了SBA。
B85砍掉了Flex I/O、RAID、SRT，但是和H87一样支持SBA，接口配置为四个USB 3.0、八个USB 2.0、四个SATA 6Gbps、两个SATA 3Gbps。
H81进一步删除了PCI-E 3.0、三屏显示、RST、SRT、SBA，每通道最多一条内存，六条PCI-E 2.0、两个USB 3.0、八个USB 2.0、两个SATA 6Gbps、两个SATA 3Gbps。
桌面8系列芯片组规格表
移动8系列芯片组规格表
消费级8系列芯片组规格表
商务级8系列芯片组规格表
【Flex I/O弹性输入输出技术】
这是8系列的一个新特点。以往芯片组所支持的SATA/USB接口数量、PCI-E信道数量都是固定的，一款型号该多少就是多少，8系列的新架构则允许主板厂商根据不同需求，灵活地配置同一芯片组支持不同数量的USB 3.0、SATA 6Gbps、PCI-E 2.0，比如在小板上USB可以多一些，大板上则多提供些PCI-E。
8系列芯片组一共有18个端口，其中固定的有四个USB 3.0、四个SATA 6Gbps、六条PCI-E 2.0，剩下两对就可以自定义了：第一对(端口5/6)可以是USB 3.0/PCI-E，第二对(端口13/14)可以是SATA 6Gbps/PCI-E。
但是注意：PCI-E 2.0最多只允许八条，所以最多只能有一对配置为PCI-E，不能两对同时；如果想提供mSATA接口，只能使用端口13/14。
此外，GbE千兆网卡控制器可以挂接在任何PCI-E信道上。
USB 2.0接口是不参与上述配置的，但如果USB 3.0配置为六个，那么为了平衡起见，USB 2.0就会从十个减少到八个，以保持总量仍为十四个。
除了B85、Q85之外，其它型号均支持Flex I/O，这两款型号的端口5/6固定为PCI-E 2.0，端口13/14则固定为SATA 3Gbps。
桌面版8系列芯片组接口配置
移动版8系列芯片组接口配置
【显示输出配置】
刚才就已说过，Haswell处理器把原本在芯片组里的数字输出显示给拿了过来，只留下VGA，并且删除了LVDS/SDVO。这可以让系统更好地支持S0ix超低功耗电源状态，大幅度降低待机功耗、提高休眠唤醒速度，并且在数字输出配置方面也更为灵活，尤其是支持WiDi的时候。
7系列芯片组与处理器之间有一个8x FDI显示通道，现在既然数字显示都到了处理器内部，FDI界面也大大简化了，仅需2x用来满足VGA。未来Intel如果狠心彻底移除VGA(早就列入日程了)，FDI也就没有存在的价值了。
此外，DDI音频引擎也从芯片组跑到了处理器中。曾经功能齐全的芯片组现在是越来越简单了。
Haswell支持三个数字输出端口，都可以配置成DVI、HDMI、DisplayPort。HDMI支持立体3D、4K超高清、x.v.Color、Deep Color，DisplayPort则支持DP1.2、HBR2、MST。
对比笔记本处理器而言，里边还会有一个eDP x4，用来直连显示屏。
如果只接一台显示器，笔记本的最高分辨率可达(60Hz/24bpp)，台式机则是DisplayPort 、HDMI 4K(24Hz)/1080p、DVI/VGA 。
双显的时候，笔记本外接屏幕可以使用任意接口，包括WiDi。台式机就有点复杂了：DisplayPort可以搭配任意类型，DVI/HDMI可以混搭，还均能搭配VGA/WiDi。双VGA、双WiDi是不行的。
三显呢，笔记本上等于桌面双显额外加一个eDP，桌面上就有太多组合了，自己看吧。
最后提一句，Haswell处理器还从芯片组那里夺来了电压控制器，可以更好地支持超频，同时大大减少主板布线(少了五条电路)，但对于主板厂商来说就更悲哀了：能发挥的空间越发狭窄。
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