Altium Designer 10画PCB图,怎样增大走线和覆铜之间的距离?如下图,在Altium Designer 10中画PCB图,放置了一个“多边形平面”的覆铜,我想知道,怎样增大走线和覆铜之间的空隙,
你这样操作下吧.设置下“rules“里的“clearence”就可以了.”design“--“rules“--”electrical“--“clearence”,右键“clearence”,”new rules“,并修改为”polygon“,将”minimum clearence“修改为30mil(这个就是铜皮和走线的间距).在”where the first object matches“中选择”advanced(Query)“,在”full query“中输入”InPolygon“.点击”properties“按钮,进入后,将”polygon“的优先级调高于”all“的优先级.OK即可完成设置,这样你敷铜时则遵循”polygon“规则.布线的时候遵循“all”规则.
为您推荐：
其他类似问题
扫描下载二维码1735人阅读
高速PCB设计（5）
如下图，在Altium Designer 10中画PCB图，放置了一个“多边形平面”的覆铜，我想知道，怎样增大走线和覆铜之间的空隙?
你这样操作下吧。设置下“rules“里的“clearence”就可以了。
”design“--“rules“--”electrical“--“clearence”，右键“clearence”，”new rules“，并修改为”polygon“，将”minimum clearence“修改为30mil(这个就是铜皮和走线的间距)。在”where the first object matches“中选择”advanced(Query)“，在”full query“中输入”InPolygon“。
点击”properties“按钮，进入后，将”polygon“的调高于”all“的。
OK即可完成设置，这样你敷铜时则遵循”polygon“规则。布线的时候遵循“all”规则。
有人说下面的方案也行
铺铜间距设置应该和99一样，不在铺铜选项中，而是在布线规则中的导体间距设置吧。也就是说铺铜和其他布线一样，遵守同样的间距规则，当然，可以铺完铜后再改回来。
参考知识库
* 以上用户言论只代表其个人观点，不代表CSDN网站的观点或立场
访问：44767次
积分：1238
积分：1238
排名：千里之外
原创：49篇
转载：215篇
(1)(1)(6)(29)(13)(18)(7)(12)(27)(11)(6)(21)(10)(4)(4)(18)(16)(23)(31)(1)(1)(1)(1)(2)(1)(5)}