平板cpu可以多加两片铜片和铝片吗

&&买了个昂达的平板,质量手感很一般,主要散热渣渣的要死.&就是CPU上面一块小金属片加上一层石墨很薄很薄。用一会就烫手,即便不用手拿着&在WIN8的时候玩玩看高清&就卡,&温度太高CPU降频了。&改装过程比较暴力,手工也很难看。请大家别介意。评论评论评论评论评论评论评论评论这里直接导热膏加上铜片然后在放上铝片卡主。评论评论简单绝缘&压两块海绵双面胶这样卡紧了评论上外壳把昂达标志去了。&钻出来一个圆孔。评论导热双面胶,直接塞到圆孔里评论粘贴上一块铜片,这样内部吸热外部散热效果绝对比那个要强百倍。好了就这么回事,至于温度不改装额情况下,&测试拷机鲁大师几分钟就得80度,改装了半个小时60多度。
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处理器真心要内外兼修
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动手做 总会有成绩的
顶下自己帖子闪人
好大一个孔
有些人你以为以后一定可以再见的,就没有放在心上,可是却不知道,也许永远也只是生命的过客;有些事,你以为明天一定可以再做的,就没有在意,可是却不知道,也许已经来不及了.
ps:长风的府卧撑也被和谐了,大家看着办吧.
这尼玛给机子贴了一个护舒宝啊
你妹妹的,生活是圆的
哈哈。机子烫,用着都烦。,
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铜片散热好,还是软垫散热好?
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近几月修的HP V3000的机子,大多修好了都用不住,温度一直降不下来,开机显卡就是六十来度,CPU也居高在五十多,运行一会后,都能飙升到80以上,就连硬盘都可以超过五十度,那个鲁大师一直哇哇哇哇的叫,心都凉了,问朋友说你加铜片,用好的导热硅脂,我都试过好几台机子了,效果不是太明显,也有朋友说,本来导热管就是铜制的,加铜片只能解决大多的机子,铜片接触有时也不太均匀,用导热的硅垫好,基本上把晶体部分可以全部的包裹住,现在手里没有这些个硅垫,问问大家那个软垫好用么?如果可以就买一些,BGA返修是在太麻烦了
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铜片传送热量更快些,
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没用过,不知道
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不换显卡的?改良版
有换改良的,还过俩月花屏的,无道理啊&
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铜片好我一直用铜片的
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一般来说 铜片比常见的硅胶垫好很多,但前提是注意以下几点:
1,铜片的厚度要控制好
2,铜片表面的平整度要好,我一般采用3000目的砂纸放在玻璃上,然后把铜片放在上面磨平整, 注意我采用的是3000目的砂纸
3,涂抹的硅脂也有讲究,最好是纳米级的含银的,我采用的是进口罐装的,这个要看个人对这方面的投入的重视程度的。
4,对一些著名的显卡门的显卡来说,建议不要简单的采用 加焊 或是 重植球来解决,还是老实点换改良版的吧。
注: 针对ASUS A8系列的有独立显卡板的机器,个人一般都采用直接更换成A卡的显卡板,或是非显卡门显卡板,只要该下BIOS就可以了,前提是客户能接受换显卡的价格。
同意楼主: 5 &
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其实铜片和硅胶垫的效果都差不多,温度也不会相差很多,最多也就3度左右,像V3000的机器,本来就是设计上的缺陷,加上显卡的缺陷,所以像降低返修率,只能换改良的。
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本帖最后由 南极宝宝 于
08:50 编辑
铜片明显比软垫要好得多,但是用了铜片再加导热硅垫那是多此一举
导热硅是 说的导热硅脂 还是 导热硅垫呢?
一字之差 意差千里&
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铜片好过软垫,加铜片 改风扇 效果会好些吧!
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用铜片会散热要好一些
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狼图腾 发表于
不换显卡的?改良版
有换改良的,还过俩月花屏的,无道理啊
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总体铜片效果比散热脚垫要好很多啊。但是像V3000这种机器,我个人经验。即便换上铜片。也无法很好的控制温度。倒不如把风扇改成常转,再更换成改良显卡。这时配合铜片会有很好的效果哦
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V3000是那样的,不能搞大点的事情,有些现在的新机子温度也很高啊,叫的厉害,也没见死机
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支持改良版!
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最好 用铜片上面垫上软垫 一起用可以了
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要想解决,就必须要换,,
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glhhhh 发表于
总体铜片效果比散热脚垫要好很多啊。但是像V3000这种机器,我个人经验。即便换上铜片。也无法很好的控制温度 ...
好多客户都不愿意改成常转,一,嫌声音吵。二,嫌电池不耐用。
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狼图腾 发表于
不换显卡的?改良版
改良版型号?白胶还是?
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不换的话就植一下珠` 然后加铜片` 风扇常转
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我自己觉得硅胶的好
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& 2016 Comsenz Inc.为什么平板上已经出现了多种大陆产 CPU,而手机上却有很大差距?
平板对系统效率和稳定性要求和手机还是有较大差距,当然这不是主因:)手机和平板最大的差别是一个带Baseband一个不带,BB是用来处理手机和基站通信的硬件,其上会跑一套实时软件,用来处理通信协议。目前主流的手机方案都是AP集成BB,从成本和功耗控制都需要这样做。而BB这块需要大量的经验积累,目前大陆做的最好的两家是华为海思和展讯,但是和国外的高通及台湾的MTK都还是有差距。平板则相对简单,买ARM或者MIPS的IP,自己加外围功能,能播放1080P的视频就OK了。
但是他们需要用3G/4G的时候,还是要找MTK...
山寨平板作为一个MP4升级产物,可以接受随时挂掉重启,只能用三五个小时就没电,用上三五个月就换新的。手机貌似要求不能这么低吧。
关于基带的话 貌似也就高通SoC把基带整合了吧。至于手机的话感忽而功耗原因更多一些,瑞芯微和全志之类之前的方案功耗都不低的。基带等未整合也是原因。
主要是基带问题吧。这块本来就比较烧钱。
大陆不能生产cpu,全志,瑞芯微,炬力这三个都台湾生产的
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