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新入手的vivo x6感觉把音量键关点声音就很小，放完声音才很大。声音放到这里就很小。各位感觉有没有这种情况？
来自 vivo乐园
X6D闹铃特大声，可是来电怎么弄都比闹铃小声
新入手的vivox6感觉把音量键关点声音就很小，放完声音才很大。声音放到这里就很小。各位感觉有没有这种情况 ...
这个没注意，但是喇叭哪地方仔细听有哧哧的声音
来自 vivo乐园
我的也是，非要把声音调到最大才行
来自 社区手机版
您好，很抱歉给您造成的困扰，您可以和同款手机进行对比下看是否有异常的哦，这个需要将音量调节高一点声音会比较大的，音量调到中间以下的音量就相对要低一些的哦。
来自 社区电脑版
我的也是，非要把声音调到最大才行
就是。感觉调小点就没啥子声音咯。在很安静的地方我都试过。也是一样。。。但是放完就很大声咯。。。
来自 vivo乐园
这个没注意，但是喇叭哪地方仔细听有哧哧的声音
不得哟。我还没注意到这个问题。。。
来自 vivo乐园
您好，很抱歉给您造成的困扰，您可以和同款手机进行对比下看是否有异常的哦，这个需要将音量调节高一点声音 ...
不是相对低一些，是低很多。我前一部手机是vivo x1但都没有这种感觉。。。
来自 vivo乐园
就是。感觉调小点就没啥子声音咯。在很安静的地方我都试过。也是一样。。。但是放完就很大声咯。。。 ...
对头，希望以后版本能改善
来自 vivo乐园
X5pro最小音量声音都有点大
来自 社区电脑版
我的也是外音按一下减音两下就听不到了
来自 社区手机版
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Powered byvivo X6 Plus做工怎么样？ vivo X6 Plus首发拆机图解全过程
作者：佚名
字体：[ ] 来源：互联网 时间：12-16 17:33:59
11月30日，vivo召开新品发布会，正式推出了vivo X6和vivo X6 Plus智能手机，那么vivo X6 Plus做工怎么样呢？怎么拆解呢？本文将提供vivo X6 Plus首发拆机图解全过程供大家了解
拆机工具准备：
需要一套完备的拆机工具，主要包括「十字螺丝刀」、「T6 型螺丝刀」、「镊子」、「撬棒」、「撬片」、「吸盘」、「热风枪」，如下图所示。
vivo X6 Plus拆解过程：
1：vivo X6Plus拆解的第一步和iPhone有点相似，都是从底部的两颗螺丝入手，使用的是梅花型的螺丝刀。
2：当然不要忘记把卡槽取出。
3：使用吸盘把屏幕吸起来，金属后盖通过卡扣和前面板固定，需要小心处理。
4：让后盖分体以后可以看到后盖的确采用了全金属的设计，一体化程度很高，天线部分采用注塑的方法处理。
5：比较特别的是，后盖上的按压式指纹识别直接采用金属触点连接，并没有排线，这样一定程度上方便了后盖的拆卸（不过后盖的卡扣非常紧，拆卸难度很高）。
6：为了安全起见，在进一步拆卸之前，当然是把电源断开，X6Plus的排线都使用金属扣加上螺丝固定，让排线不容易松动，从可靠性来考虑的确是很出色的，不过也会增加了手机本身的重量。
7：通过电池上的胶贴把电池取出，电池采用双面胶粘贴，拉起的时候需要注意用力。
8：电池使用的是锂聚合物电池，容量3000mAh。
9：把屏幕和底部小板的排线分离，排线依然使用了金属扣和螺丝固定，用料十足。
10：再把同轴线和按键的排线撬开。
11：分离摄像头的金属保护盖，同样采用了螺丝（螺丝上有易碎贴，破坏即等于放弃保修）固定，可以看出X6Plus在抗摔性能上有做过比较用心的处理。
12：卡槽处也使用了类似的设计。
13：可以取出，可以看主板上布满了屏蔽罩和石墨散热贴。
14：主板背部也是布满了屏蔽罩，也可以看到一块铜箔片，下方是SoC和闪存芯片，用于给这两个发热大户传导热量。
15：X6Plus的后置摄像头是1300万像素带相位对焦，前置是800万像素，所以从大小来看两者还比较接近。
16：把石墨散热贴撕开，可以看到近乎丧心病狂的屏蔽罩设计，这样做法估计是为了HiFi系统服务，让它能受到尽量少的干扰。
17：撕开SoC的铜箔片，可以看到SoC上有粉红色的硅脂，用于导热。
18：接下来卸下扬声器小板，这里有扬声器和震动马达。
19：X6Plus的屏蔽罩是焊死在主板上的，我们需要使用热风枪加热才能把它们卸下。
20：卸下屏蔽罩以后整块主板都显得清爽了很多，这一面有我们最感兴趣的音频芯片。
21：背部有SoC和闪存芯片两个&大块头&级的芯片，接下来是最主要的芯片部分的介绍:。
22：X6Plus的&大脑&，MTK的MT6752，八核Cortex-A53 1.7GHz，是一款64位的SoC，28nm HPM工艺制造，搭配Mali-T760MP2的图形处理器。另外在SoC下还封装着4G的内存芯片22/32
23：三星的KMRC10014M-B809闪存芯片，容量64G。
24：MTK的射频芯片MT6169V。
25：NXP的扬声器驱动器IC&&TFA9890A。
26：我们这次拆解最想看到的一颗芯片，ESS的ES9028Q2M，是ES9028系列的首款芯片，X6Plus也是全球首发这款芯片的产品，它提供了129dB的信噪比，失真率-120dB，参数上和SABRE9018AQ2M是一样的，比其他HiFi手机使用的ES9018K2M和ES9018C2M更强。从封装看是和SABRE9018AQ2M一样的QFN封装。
27：附：SABRE9018AQ2M拆解图，采用QFN封装，来自LH Labs的Geek Out V2+ infinity。
28：同样来自ESS的ES9603Q运放芯片，同样是全球首发，性能和参数暂时还未公布。
29：雅马哈数字环绕声信号处理芯片YSS205X，X6Plus的&K歌芯片&，这颗芯片在X6上是没有的。
30：MTK的MT6625LN多功能芯片，集成蓝牙、WiFi、GPS、FM等功能。
从本次拆解来看，vivo X6Plus的做工很优秀，主板工整，主板上有多处有屏蔽罩且贴有石墨散热贴，相信这和手机本身的HiFi系统设计有一定的关系。后盖采用一体化金属，整体性很高。另外值得一提的是在排线处都有加固，能进一步提升抗摔性能。而所用芯片方面，X6Plus最大特色在于使用了全球首发的ES9028Q2M以及ES9603Q的音频芯片组合，搭配和X5一样的YSS205X数字环绕声信号处理芯片，在内放和K歌方面都有自身的硬件优势。
以上就是对vivo X6 Plus首发拆机图文详解的全部内容，更多内容请继续关注脚本之家！
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非人为的话掉漆是免费的， 人为的话 要花钱 什么型号的？ 如果是三段式的 上下塑料壳免费
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不好意思&&我没看到 是x6&&电池盖 是270元
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支持一下！！
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人为的不保修，要钱的。。
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要花钱。。
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