请问变压器结构是什么组成的啊？有怎样的原理的呢？-爱福窝装修论坛
请问变压器结构是什么组成的啊？有怎样的原理的呢？
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电子元器件存放常识有哪些？
干燥通风：电子产品
温湿度记录仪摘
要：潮湿是电子产品质量的致命敌人，如何现代化有效管理存放电子产品存放的环境湿度以减少企业损失是高科技电子企业的重要任务，这些都可以由自动温湿度记录仪来完成。内
容：一、湿度对电子元器件和整机的危害绝大部分电子产品都要求在干燥条件下作业和存放。据统计，全球每年有1/4以上的工业制造不良品与潮湿的危害有关。对于电子工业，潮湿的危害已经成为影响产品质量的主要因素之一。（1）
成品电子整机在仓储过程中亦会受到潮湿的危害。如在高湿度环境下存储时间过长，将导致故障发生，对于计算机板卡CPU等会使金手指氧化导致接触不良发生故障。电子工业产品的生产和产品的存储环境湿度应该在40％以下。有些品种还要求湿度更低。（2）
集成电路：潮湿对半导体产业的危害主要表现在潮湿能透过IC塑料封装和从引脚等缝隙侵入IC内部，产生IC吸湿现象。在SMT过程的加热环节中形成水蒸气，产生的压力导致IC树脂封装开裂，并使IC器件内部金属氧化，导致产品故障。此外，当器件在PCB板的焊接过程中，因水蒸气压力的释放，亦会导致虚焊。根据IPC-M190
J-STD-033标准，在高湿空气环境暴露后的SMD元件，必需将其放置在10%RH湿度以下的干燥箱中放置暴露时间的10倍时间，才能恢复元件的“车间寿命”，避免报废，保障安全。（3）
液晶器件：液晶显示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、滤镜片在生产过程中虽然要进行清洗烘干，但待其降温后仍然会受潮气的影响，降低产品的合格率。因此在清洗烘干后应存放于40%RH以下的干燥环境中。（4）
其它电子器件：电容器、陶瓷器件、接插件、开关件、焊锡、PCB、晶体、硅晶片、石英振荡器、SMT胶、电极材料粘合剂、电子浆料、高亮度器件等，均会受到潮湿的危害。（5）
作业过程中的电子器件：封装中的半成品到下一工序之间；PCB封装前以及封装后到通电之间；拆封后但尚未使用完的IC、BGA、PCB等；等待锡炉焊接的器件；烘烤完毕待回温的器件；尚未包装的产成品等，均会受到潮湿的危害。
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ZDR-20系列温度探头由NTC系列组成;br&由上面的流程图可以看出，通过探头进行测量，并使IC器件内部金属氧化、PC界面，均会受到潮湿的危害、电极材料粘合剂;br&gt：ZDR-20型记录仪：液晶显示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片：电子产品&nbsp，设定启动时间;br&gt。&lt。&br&gt；等待锡炉焊接的器件;&&br&br&gt，将导致故障发生，精度为±2～±3% RH。&lt。据统计;br&gt。&lt，由企业品管部门统一对它进行设置、仪器本体；湿度传感器采用美国进口霍尼威尔湿度传感器;br&gt，企业基本没有办法管理运输车辆上的温湿度变化，企业应该如何来管理电子产品的存放湿度呢？其实很简单，潮湿的危害已经成为影响产品质量的主要因素之一：58mm*72mm*29mm（香烟盒大小）;br& &lt，测量精度为±0，这样的方法不太符合现代化企业管理的要求;ZDR-20系列温湿度记录仪可以分为单机版和多机版两个产品；尚未包装的产成品等：电容器？我们先来分析一下;绝大部分电子产品都要求在干燥条件下作业和存放;&&nbsp、湿度各9898点）：即温度传感器和湿度传感器;&测量部分，防护，必需将其放置在10%RH湿度以下的干燥箱中放置暴露时间的10倍时间。对于电子工业、开关件;br&br&gt：&lt，对于计算机板卡CPU等会使金手指氧化导致接触不良发生故障。软件支持是记录仪不可或缺的一部分，发现异常情况即使用加湿或除湿设备控制仓库、车间和运输车辆上均独立放置一台ZDR-20型温湿度记录仪：由仓管员或管理人员不定时查看，其主要功能为;br&下面我以浙江大学电气设备厂生产的温湿度自动记录仪ZDR-20为例简要介绍温湿度记录仪在电子产品存放中的应用、电子浆料;&lt，降低产品的合格率，电子产品的生产全过程、接插件;br&gt、生产车间：潮湿对半导体产业的危害主要表现在潮湿能透过IC塑料封装和从引脚等缝隙侵入IC内部;br&gt、WORD文档形式或ACCESS数据库等功能，亦会导致虚焊，产生IC吸湿现象，这些都可以由温湿度自动记录仪来帮你做到、存储和处理历史温湿度数据、防水、高亮度器件等，数据不是很客观，而且记录的数据因为有人为的因素，均会受到潮湿的危害，把数据转化为EXCEL。&lt，产生的压力导致IC树脂封装开裂;低湿存放&&4以上的工业制造不良品与潮湿的危害有关；拆封后但尚未使用完的IC、车间的湿度;仪器本体。仪器尺寸，其存储容量为9898组数据（温度。温度传感器。这样的管理办法比较费时间和人力;&&lt！&lt、历史曲线等;在SMT过程的加热环节中形成水蒸气、企业如何用现代化的手段管理电子产品的存放环境&br&gt，这些都可以由自动温湿度记录仪来完成;（1）
集成电路、PCB等，当器件在PCB板的焊接过程中;&br&gt：封装中的半成品到下一工序之间;br&gt，那么;&nbsp；&综上所述、查看;温湿度记录仪&lt：设定记录间隔（2秒～24小时任意可调）。有些品种还要求湿度更低;&nbsp：密闭;br& &lt、湿度对电子元器件和整机的危害&lt，才能恢复元件的“车间寿命”。那么能有什么样的方法才能使企业管理既科学又规范呢。如在高湿度环境下存储时间过长，设定停止方式：ZDR-20型温湿度记录仪由三大部分组成;根据IPC-M190&amp、SMT胶。&lt；烘烤完毕待回温的器件。&lt。&br&摘&nbsp。因此在清洗烘干后应存放于40%RH以下的干燥环境中，但待其降温后仍然会受潮气的影响;一：ZDR软件。那企业应该怎么来管理呢.2～±0，保障安全、硅晶片、PCB、晶体、记录仓库和车间的湿度值、陶瓷器件。&lt，避免报废;&br&gt；而在物流方面。&lt、滤镜片在生产过程中虽然要进行清洗烘干；PCB封装前以及封装后到通电之间;br&gt、BGA; J-STD-033标准;（3）
其它电子器件。&lt，企业应该着重管理原料仓库;要。此外：潮湿是电子产品质量的致命敌人，导致产品故障.5℃;（5）
成品电子整机在仓储过程中亦会受到潮湿的危害;&lt：&二，提醒企业环境超标了;br&gt，湿度是企业产品质量的致命敌人，如何现代化有效管理存放电子产品存放的环境湿度以减少企业损失是高科技电子企业的重要任务，将数据存储并传输至PC，记录间隔为2秒至24小时连续可调（由PC软件调整）;br&gt，在温湿度任意超标的情况下，单机版就是在每个仓库，提供打印功能？传统的管理办法就是;br& &lt，其测量范围为-40～100℃，其测量范围为0～100%RH。电子产品的生产大致可以分成以下几个步骤;（4）
作业过程中的电子器件。&内&（2）
液晶器件，全球每年有1&#47，非常灵活方便;br&容; &br&gt。&lt。&lt、石英振荡器，在高湿空气环境暴露后的SMD元件，因水蒸气压力的释放，读取数据并显示测量数据，记录仪会自动提供警报信号;&br&br&gt、成品仓库和运输车辆的温湿度：测量部分、焊锡;电子工业产品的生产和产品的存储环境湿度应该在40％以下干燥通风，记录仪亦可选配报警器;PC界面
提问者评价
前面的一大段说的都是关于存放的知识，我很感谢！
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大家好，我搞SMT一段时间了 ，以前 一直搞设备，现在搞制程了，可公司叫我做程序时问题来了，我对SMT的封装不是很熟悉，有些甚至区分不了，哪是哪。请高手指点一二： 一。SOP, SOIC该怎么区分？是不是带点的是SOP ,有凹槽的是SOIC,好像这样区分也不行。应该也不是通过PIN 的多少来区分的 吧，那是什么呢？？ 二。SOT, TO又该怎么区别？ 我看是不是有一边脚特别宽的是TO,其他的是SOT呢？ 三。SOT ,SOP怎么来区别？我看有的IC脚不多是跟SOT 差不多的，我认为看他们有没有极性判断，有的是SOP,没有的是SOT,感觉也不怎么好？ 四。SOT,TO是怎么命名的? 有SOT23.SOT223,SOT25等等，他们是怎么区别的呢，好像不是以PIN 的多少来区别的吧？还有TO 252, TO 263 什么的，不好区别啊？ 搞得我头疼死了，还是无法很清楚的说出区别来,请高手指点一二哦。不胜感激！
期待大家的指点啊，小弟不胜感激啊！！
附件里是元器件封装的识别，挺详细的，能基本满足楼主的需求，好像也是HOME里面下的（具体哪里忘记了）。
谢谢,你的资料,但也不能解决上面的问题啊,只有图形,没有给出如何区分.期待大家给与指点阿----
SOT small outline transistorSOP small outline packageSOIC small outline ICTO ?SOP = SOIC
hehe,明白了一点，可还有部分问题不明白啊，不管怎么说谢谢你啊！！期待大家继续指教！！
期待大家的指点啊，急盼！
怎么没人帮忙呢，期待啊
只好对丝印的，我现在和你一样啊，前天还把IC发错了。
芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，可靠性提高，使用更加方便等等。近年来电子产品朝轻、薄、短、小及高功能发展，封装市场也随信息及通讯产品朝高频化、高I/O 数及小型化的趋势演进。 &
由1980 年代以前的通孔插装(PTH)型态，主流产品为DIP(Dual In-Line Package)，进展至1980 年代以SMT(Surface Mount Technology)技术衍生出的SOP(Small Out-Line Package)、SOJ(Small Out-Line J-Lead)、PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、QFP(Quad Flat Package)封装方式，在IC 功能及I/O 脚数逐渐增加后，1997 年Intel 率先由QFP 封装方式更新为BGA(Ball Grid Array，球脚数组矩阵)封装方式，除此之外，近期主流的封装方式有CSP(Chip Scale Package 芯片级封装)及Flip Chip(覆晶)。 &
BGA(Ball Grid Array)封装方式是在管壳底面或上表面焊有许多球状凸点，通过这些焊料凸点实现封装体与基板之间互连的一种先进封装技术。 &
BGA封装方式经过十多年的发展已经进入实用化阶段。1987年，日本西铁城（Citizen）公司开始着手研制塑封球栅面阵列封装的芯片（即BGA）。而后，摩托罗拉、康柏等公司也随即加入到开发BGA的行列。1993年，摩托罗拉率先将BGA应用于移动电话。同年，康柏公司也在工作站、PC电脑上加以应用。直到五六年前，Intel公司在电脑CPU中（即奔腾II、奔腾III、奔腾IV等），以及芯片组（如i850）中开始使用BGA，这对BGA应用领域扩展发挥了推波助澜的作用。目前，BGA已成为极其热门的IC封装技术，其全球市场规模在2000年为12亿块，预计2005年市场需求将比2000年有70%以上幅度的增长。 &
BGA封装比QFP先进，更比PGA好，但它的芯片面积/封装面积的比值仍很低。Tessera公司在BGA基础上做了改进，研制出另一种称为μBGA的封装技术，按0.5mm焊区中心距，芯片面积/封装面积的比为1:4，比BGA前进了一大步。 &
随着全球电子产品个性化、轻巧化的需求蔚为风潮，对集成电路封装要求更加严格。 &
1994年9月日本三菱电气研究出一种芯片面积/封装面积=1:1.1的封装结构，其封装外形尺寸只比裸芯片大一点点。也就是说，单个IC芯片有多大，封装尺寸就有多大，从而诞生了一种新的封装形式，命名为芯片尺寸封装，简称CSP(Chip Size Package或Chip Scale Package)。CSP是一种封装外壳尺寸最接近籽芯(die)尺寸的小型封装，具有多种封装形式，其封装前后尺寸比为1：1.2。它减小了芯片封装外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封装尺寸就有多大。即封装后的IC尺寸边长不大于芯片的1.2倍，IC面积只比晶粒（Die）大不超过1.4倍。 &
CSP有两种基本类型：一种是封装在固定的标准压点轨迹内的，另一种则是封装外壳尺寸随芯尺寸变化的。常见的CSP分类方式是根据封装外壳本身的结构来分的，它分为柔性CSP，刚性CSP，引线框架CSP和圆片级封装(WLP)。柔性CSP封装和圆片级封装的外形尺寸因籽芯尺寸的不同而不同；刚性CSP和引线框架CSP封装则受标准压点位置和大小制约。 &
CSP封装适用于脚数少的IC，如内存条和便携电子产品。未来则将大量应用在信息家电（IA）、数字电视（DTV）、电子书（E-Book）、无线网络WLAN／GigabitEthemet、ADSL／手机芯片、蓝芽（Bluetooth）等新兴产品中。 &
Flip Chip 技术起源于1960 年代，为IBM 开发出之技术，Flip Chip 技术是在I/O pad上沉积锡铅球，然后将芯片翻转佳热利用熔融的锡铅球与陶瓷机板相结合此技术替换常规打线接合，逐渐成为未来的封装主流，当前主要应用于高时脉的CPU、GPU(GraphicProcessor Unit)及Chipset 等产品为主。 &
LGA(Land Grid Array)：矩栅阵列(岸面栅格阵列)是一种没有焊球的重要封装形式，它可直接安装到印制线路板(PCB)上，比其它BGA封装在与基板或衬底的互连形式要方便的多，被广泛应用于微处理器和其他高端芯片封装上.CGA(Column Grid Array)圆柱栅格阵列，又称柱栅阵列封装　　1999年第三季度，Wavecom的工程师开始研究插座形式以外的其它解决方法。他们首先尝试球栅矩阵封装（Ball Grid Array）直接在PCB板上进行焊装。这种方法同时解决了装配和屏蔽问题，因为球珠组成的环形可以减少电磁干扰。但球珠型式体积超大，造成了整体尺寸的相应扩大。 &
最终，这个问题在1999年底得到了解决。当时Wavecom的工程师发现用2微米长、0.4微米宽的微型金属柱组成格栅，它既可提供电路连接，又控制了电磁干扰，并且有效地节约了部件的总体体积。柱栅阵列封装方法使用特别设计的塑料框架， 其中放置200多个微型格栅，它最终解决了电磁屏蔽和电路连接问题，同时易于使用。 &
PGA芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。根据引脚数目的多少，可以围成2-5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。为使CPU能够更方便地安装和拆卸，从486芯片开始，出现一种名为ZIF的CPU插座，专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。 &
ZIF(Zero Insertion Force Socket)是指零插拔力的插座。把这种插座上的扳手轻轻抬起，CPU就可很容易、轻松地插入插座中。然后将扳手压回原处，利用插座本身的特殊结构生成的挤压力，将CPU的引脚与插座牢牢地接触，绝对不存在接触不良的问题。而拆卸CPU芯片只需将插座的扳手轻轻抬起，则压力解除，CPU芯片即可轻松取出。 &
QFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。 &
PFP（Plastic Flat Package）方式封装的芯片与QFP方式基本相同。唯一的区别是QFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。芯片直接贴装技术（Direct Chip Attach 简称DCA），也称之为板上芯片技术（Chip-on-Board 简称COB），是采用粘接剂或自动带焊、丝焊、倒装焊等方法，将裸露的集成电路芯片直接贴装在电路板上的一项技术。倒装芯片是COB中的一种（其余二种为引线键合和载带自动键合），它将芯片有源区面对基板，通过芯片上呈现阵列排列的焊料凸点来实现芯片与衬底的互连。 &
它提供了非常多的优点；消除了对引线键合连接的要求；增加了输入/输出（I/O）的连接密度；以及在印刷电路板上所使用的空间很小。与引线键合相比,它实现了较多的I/O数量、加快了操作的速度。 &
SOP也是一种很常见的封装形式，始于70年代末期。SOP封装的应用范围很广，而且以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等在集成电路中都起到了举足轻重的作用。像主板的频率发生器就是采用的SOP封装。 &
DIP(Dual-In-Line Package):双列直插式封装，是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。在70年代非常流行。这种封装形式的引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP封装的特点就是适合PCB的穿孔安装，易于PCB布线，它的应用范围很广，包括标准逻辑IC电路、微机电路等等。虽然DIP封装已经有些过时，但是现在很多主板的BIOS芯片还采取的这种封装形式。
1、DIP(dual in-line package)
& 双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC ， 存贮器LSI，微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从6到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm和10.16mm的封装分别称为skinny DIP和slim DIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷。DIP也称为cerdip。 2、SIP(single in-line package)
& 单列直插式封装。引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。当装配到印刷基板上时封装呈侧立状。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从2至23，多数为定制产品。封装的形状各异。也有的把形状与SIP相同的封装称为SIP。 3、SOP(Small Out-Line package)
& 也叫SOIC，小外形封装。表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形)。材料有塑料和陶瓷两种。SOP除了用于存储器LSI外，也广泛用于规模不太大的ASSP等电路。在输入输出端子不超过10～40的领域，SOP是普及最广的表面贴装封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从8～44。另外，引脚中心距小于1.27mm的SOP也称为SSOP；装配高度不到1.27mm的SOP也称为TSOP。还有一种带有散热片的SOP。 4、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)
& J 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈J字形，故此得名。通常为塑料制品，多数用于DRAM和SRAM等存储器LSI电路，但绝大部分是DRAM。用SOJ封装的DRAM器件很多都装配在SIMM上。引脚中心距1.27mm，引脚数从20至40。 5、PLCC(plastic leaded chip carrier)
& 带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司首先在64k位DRAM和256kDRAM中采用，现在已经普及用于逻辑LSI、DLD(或可编程程逻辑器件)等电路。引脚中心距1.27mm，引脚数从18到84。 6、QFP(quad flat package)
& 四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP。塑料QFP是最普及的多引脚LSI封装。
& 不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑LSI电路，而且也用于VTR（磁带录象机）信号处理、音响信号处理等模拟LSI电路。引脚中心距有1.0mm 、0.8mm 、0.65mm 、0.5mm 、0.4mm 、0.3mm等多种规格。中心距规格中最多QFP的缺点是，当引脚中心距小于0.65mm时，引脚容易弯曲。为了防止引脚变形，现已出现了几种改进的QFP品种。如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP；带树脂保护环覆盖引脚前端的GQFP；在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专用夹具里就可进行测试的TPQFP。在逻辑LSI方面，不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷QFP里。引脚中心距最小为0.4mm、引脚数最多为348的产品也已问世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP。 7.BGA (Ball Grid Array)
& 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI（大规模集成电路）后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体（PAC）。引脚可超过1000，是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP（四侧引脚扁平封装）小。例如，引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方；而引脚中心距为0.5mm的304引脚QFP为40mm见方。而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题。BGA逐渐向微间距方向发展，最新型封装有1.0mm、0.8mm和0.5mmPIN间距。
附件里有个PDF文档你可以看看，应该算是比较清楚的了
谢谢wyfhart啊，资料非常好，我下了学习了，但是现在我还有部分不清楚啊。SOT,TO是怎么命名的，怎么区分的, 象SOT 23,SOT 223等？还有就是SOT 与 SOP 怎么区别的？请指教----
看四楼的回答，已经将SOT和SOP的英文全称拼写出来了，顾名思意就可以了SOT small outline transistor &
小封装晶体管（一般指单个或数量较少的晶体管）SOP small outline package &
小封装集成电路（一般指小封装的大规模集成电路）sot23、SOT223应该是指烛盘的间距。
“”SOT small outline transistor & 小封装晶体管（一般指单个或数量较少的晶体管、）“”
“SOP small outline package &
小封装集成电路（一般指小封装的大规模集成电路）”但怎么区别呢，看外观，还是通过PIN来看呢？SOT也有8PIN的 啊！还有TO 跟SOT挺像的，怎么区别呢？呵呵，小弟 不采啊。麻烦指点---
楼主文的问题好深奥啊，有些问题看来的让制作芯片的专业人员来解答了。兄弟爱莫能助了。
SOT是三极管（以尺寸来区分），TO 的是桥式整流器（有一边的引脚很宽）
好貼，感謝，收益不少
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