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美的空调主板维修方法哪位可以说说？
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美的空调主板维修方法哪位可以说说？
提问者：张宾实|
浏览次数：286|
提问时间： 16:56:45
已有3条答案
回答数：8481|被采纳数：2
所有回答：&8481
<p class="ask_one_p edit_，查故障代码确定此机显示P1是电压过高或过低保护。上门测量用户电源电压，待机状态为225V，满足变频空调运行要求。
2，用万用表检测室外机L、N接线端子，室内主板有225V电压输出，当测量模块P、N直流300V输入端时发现直流母线电压不稳定，经监测模块P、N电压反复的由300V慢慢下降，当降到低于113V时，整机报P1电压过高或过低保护，最后模块P、N电压为0V。过几分钟后，模块P、N又有300V直流输入电压。
3，判定故障点在室外主电源供电线路，经进一步测试发现室外主电源继电器无吸合，输入端有220V输入，输出端无220V电压，且旁边的PTC热敏电阻发热严重，测量继电器绕组阻值为无穷大，线圈开路。
回答数：5639|被采纳数：6
芒果小公主
所有回答：&5639
附录：故障具体检修方法 && &&一、电流保护 && &&1、将主板电流互感器中的线体抽出，观察是否还出现故障；若还出现故障，则为主板故障； && &&2、检查性能系统是否脏堵，压缩机性能系统； && && &&二、风机速度失控 && &&1、检查风轮装配是否出现松脱或者卡死的现象；若有则进行调整； &&2、检查室内电控风机接线是否牢固可靠；若有问题则进行调整； && &&3、上电空调开送风模式，若风机不能动作，检测风机强电输出端口红线与黑线之间交流电压： && &&（1）若无交流电压输出，则为主板故障； && &&（2）若有交流电压输出，用手沿风轮转动方向拨动风轮，若风机能正常启动，则为主板故障；若风机仍不能正常工作，则为电机故障； && &&4、上电空调开启送风模式，若风机能正常动作： &&
（1）检测风机反馈端口1/3脚之间直流电压： &&①无电压输出，则判断为主板故障； && &&②有电压输出，则测量风机反馈端口2/3脚之间电压： &&A、若测量电压为5.5V，则判断为主板故障； &&B、若测量电压为2.5-3V，则判读为电机故障； && && &&三、主芯片和计算机通信不上故障排查方法 &&1、检查电控与计算机之间接线是否正常； &&2、更换室内电控主板； && && &&四、室内蒸发器传感器温度开路或短路、室内房间温度传感器开路或短路、冷凝器传感器检测异常故障排查方法 && &&1、检查传感器本体线组是否破皮或者断裂；若有则进行更换； && &&2、检查传感器本体与电控主板之间接线是否牢固可靠，若存在问题则进行调整； &&3、用万用表检测传感器阻值，若阻值为0或者无穷大，则说明为传感器故障；
否则可判定为室内主板故障； && && && &&五、温度保险丝断开保护故障排查方法 && &&1、检查电机温度保险与电控主板之间接线是否可靠，若存在问题则进行调整； &&2、将温度保险丝接头从主板上取下，然后将主板插头进行短接，若空调仍出现温度保险丝保护，则为主板故障； && &&3、若主板不再出现保护，观察电机温度是否过高，若电机温度不高，则为温度保险丝故障；若电机本体温度较高，则为电机故障
回答数：32945|被采纳数：30
所有回答：&32945
　　一、查板方法:
　　1．观察法：有无烧糊、烧断、起泡、板面断线、插口锈蚀。
　　2．表测法：＋5V、GND电阻是否是太小（在50欧姆以下）。
　　3．通电检查：对明确已坏板，可略调高电压0．5－1V，开机后用手搓板上的IC，让有问题的芯片发热，从而感知出来。
　　4．逻辑笔检查：对重点怀疑的IC输入、输出、控制极各端检查信号有无、强弱。
　　5．辨别各大工作区：大部分板都有区域上的明确分工，如：控制区（CPU）、时钟区（晶振）（分频）、背景画面区、动作区（人物、飞机）、声音产生合成区等。这对电脑板的深入维修十分重要。
　　二、排错方法：
　　1．将怀疑的芯片，根据手册的指示，首先检查输入、输出端是否有信号（波型），如有入无出，再查IC的控制信号（时钟）等的有无，如有则此IC坏的可能性极大，无控制信号，追查到它的前一极，直到找到损坏的IC为止。
　　2．找到的暂时不要从极上取下可选用同一型号。或程序内容相同的IC背在上面，开机观察是否好转，以确认该IC是否损坏。
　　3．用切线、借跳线法寻找短路线：发现有的信线和地线、＋5V或其它多个IC不应相连的脚短路，可切断该线再测量，判断是IC问题还是板面走线问题，或从其它IC上借用信号焊接到波型不对的IC上看现象画面是否变好，判断该IC的好坏。
　　4．对照法：找一块相同内容的好电脑板对照测量相应IC的引脚波型和其数来确认的IC是否损坏。
　　5．用微机万用编程器（ALL－03／07）（EXPRO－80／100等）中的ICTEST软件测试IC。
　　三、电脑芯片拆卸方法：
　　1．剪脚法：不伤板，不能再生利用。
　　2．拖锡法：在IC脚两边上焊满锡，利用高温烙铁来回拖动，同时起出IC（易伤板，但可保全测试IC）。
　　3．烧烤法：在酒精灯、煤气灶、电炉上烧烤，等板上锡溶化后起出IC（不易掌握）。
　　4．锡锅法：在电炉上专用锡锅，待锡溶化后，将板上要卸的IC浸入锡锅内，即可起出IC又不伤板，但设备不易制作。
　　5．电热风枪：用专用电热风枪卸片，吹要卸的IC引脚部分，即可将化锡后的IC起出
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