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LED封装材料有哪些？
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　　LED封装材料之主剂材料
　　1、环氧树脂:以透明无色、杂质含量低、黏度低为原则.高档产品应选用道化学的331J、南亚的127、日本三井的139、大日本油墨的EP4000系列环氧树脂,中低档产品可采用宏昌的127系列环氧树脂.
　　2、调色剂:一般以20%的透明油容性染料添加80%的主体环氧树脂后,加温搅拌混溶后即可少量添加,可消除树脂及其他材料添加造成的微黄色,并可保证固化后颜色的纯正.透明油容性染料的选择,需具备至少150~180℃的耐温条件,以防止加温固化时变色.可选用拜尔PEG-400系列调色剂.
　　3、脱模剂:以脱模效果好、相容性好、颜色浅为原则,可选用广州科拉司公司的FINT-900、无锡三山电子材料厂的TMA脱模剂.
　　4、消泡剂:以相容较好、消泡性好、无低沸点溶剂为准则,可选用BYK-A530、BYK-066、BYK-141、德谦6500等消泡剂.
　　5、活性稀释剂:一般采用脂环族的双官度活性稀释剂比较好,但国内基本上不能生产;中低档产品可用南亚的AGE代替,但AGE对固化后的强度有影响,交联度也不够.如果树脂的黏度较低,可以不添加稀释剂.
　　LED封装材料之固化剂材料
　　1、抗氧剂:主要防止酸酐高温固化时被氧化,要求相容性好、颜色浅,中低档产品可选用通用的264系列抗氧剂.
　　2、甲基六氢苯酐:一般国内产品中游离酐的含量偏高,只用于中低档产品生产,高档产品应采用意大利Lonza公司的产品.
　　3、促进剂:酸酐体系可采用季胺盐,如国内研发的四丁基溴化胺、四已基溴化胺,但是四已基溴化胺的相容性可能不太好,可先用醇类(如苯甲醇、甘油)稀释后使用,但会影响强度.
　　以上是整理的一些LED封装材料,可供参考.
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