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关于电子零部件波峰焊后上浮的解决办法有没有？
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关于电子零部件波峰焊后上浮的有没有什么好的方法？
我说的是电源基板方面的
有些手插的电解电容、连接器（端子）、散热片组装品、变压器等较大些的部品
经过焊接机（波峰焊）后就上浮了
在波峰焊接前没发现有什么异常
首先部品本身没有问题
那位高人给点解决的对策
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1，基板是否有问题？如是否足够耐热？
2，温度是否太高？预热温度是否合适，过高可能会助焊剂会失效，过低PCB会容易变形因此导致电子零部件浮高；
3，零部件的管脚是否过长？太长容易导致与锡炉发生刮擦；
4，焊锡品质如何？如熔点过高，炉温也会提高，会导致部分元器件损耗大，或者过度氧化；
5，波峰的高度和流速是否合适？过高或流速不合适，在焊接点进入波峰或离开波峰时都会导致浮高或倾斜。
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如果是FR1的基板，过炉是会变形。如果是这个原因，过锡炉之前需要弯角的，还要在治具上自己压杆，但也治标不治本。
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你的问题，是现在新发生的，以前为什么没有？仔细比较下前后差异。
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1，基板是否有问题？如是否足够耐热？
2，温度是否太高？预热温度是否合适，过高可能会助焊剂会失效，过低P ...
1、基板是单面板，受热后有点变形，是否有影响呢
2、温度应该没问题，只是很小的不良发生，500台里有10台，也不是全部
3、零部件加工尺寸有保证和标准的
4、焊接品质不是太好，和部品的上浮有关系吗
5、波峰高度，喷流每次生产每次都会调整高度，不一定的
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如果是FR1的基板，过炉是会变形。如果是这个原因，过锡炉之前需要弯角的，还要在治具上自己压杆。 ...
散热片组件是不能弯脚的
1个散热片上有4个部品
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你的问题，是现在新发生的，以前为什么没有？仔细比较下前后差异。
以前也有发生，这个问题一直没有解决
以前基板变形做个对策是焊接时使用过炉载具
可是还是有上浮发生
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单面板，还是FR-1，受热后，非常容易变形，感觉可能性比较大。一些中小企业，甚至一些韩国企业，为了降低成本而使用单面板。
焊接品质不是太好，也有可能。助焊剂扩散不均匀，或者用量偏少，可能会导致氧化物不能完全去除，进而导致在焊接是出现上浮。
板子本身有问题，使用过炉载具，治标不治本。
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单面板，还是FR-1，受热后，非常容易变形，感觉可能性比较大。一些中小企业，甚至一些韩国企业，为了降低成 ...
谢谢你的建议
是的，板子的材料还不好改变，老板就是要用这样的低成本做出好品质
助焊剂扩散不均匀也会浮高吗
”可能会导致氧化物不能完全去除“是什么，指的是焊锡面部品管脚上的氧化物吗
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谢谢你的建议
是的，板子的材料还不好改变，老板就是要用这样的低成本做出好品质
助焊剂扩散不均匀也会浮 ...
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波峰焊过第二个波后，为什么有很多连锡的
关掉低波后，单用高波，还没什连锡的，有点郁闷，请赐教！！
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从你的情况看，单波比双波好，flux问题比较大。1。助焊剂不够或者是不够均匀，你直接加大流量看。2。联锡把速度加快点，轨道角度放大点。3。不要用1波，用2波的单波，吃锡的高度不一定要1/2，可以刚刚接触到板底就够了。如果你有托盘，那么锡面在托盘挖空的最高面就好4。板子会有变形不5。如果2波单打不好，用1波冲，2波打得低低的碰到引脚就可以了，这样可以修下焊点形状，出来就好了。请注意，板子经过最后一个波的时候应该有大量的烟雾冒起来，有吱吱的声音，如果没有或者很干净，那么不是温度太高就是flux太少。波峰连锡是很常见的问题，原因也很多，但是你的情况应该就和上面这些有关系了。有什么不对的再追问吧。
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我公司新购入一台波峰焊，板过后发现40脚连接器有连锡现象，连接器与波峰是平等过的，通过调节肋焊剂和波峰高度都无效，并且连焊一直在同一个位置有2或3个脚连锡。
你可以检查一下你的焊接剂得比例和温度,速度是否正常?
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6SQ质量周刊波峰焊过炉是好的.为什么补焊的时候会炸锡的.能帮我解决下吗?
万年弱受AMlp7
可能是波峰焊预热 的问题
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