电路板常用元器件上的元器件都有什么?

电路板上常见的电子元器件
这牵涉到电子元器件的分类疑问。如按作业时是不是需求独立供给电能分类,电路板上多见的电子元器件一般有元件类、器件类和组合类等。
  1、元件类:主要有电阻器、电容器、电感器、晶振、陶瓷滤波器、机械开关、接插件、简略的传感器(如热敏电阻)等。
  2、器件类:主要有二极管、三极管、晶闸管、集成电路、简略的传感器(如光敏二极管、三极管)等
  3、组合件:主要有各种模块、杂乱的传感器等。
  电子元器件的分类许多:
  1)按作业时是不是需求独立供给电能分类可分为元件类、器件类和组合类;
  2)按封装方式分类可分为插件类和贴片类;
  3)按耗散功率巨细分类可分为大功率元器件、中功率元器件、小功率元器件和微功率元器件,等等。
.一、电阻作为电路中最常用的器件,电阻器,通常简称为电阻(以下简称为电阻)。电阻几乎是任何一个电子线路中不行短少的一种器件,断章取义,电阻的作用是阻遏电子的作用。在电路中首要的作用是:缓冲、负载、分压分流、维护等作用。
二:碳膜电阻器是如今电子、电器、资讯产品中使用量最大,报价最廉价,质量稳定性、信赖度最高的碳膜固定电阻器。气态碳氢化合物在真空中分化,碳沉积在瓷棒或许瓷管上,构成一层结晶碳膜。改动碳膜厚度和用刻槽的办法改动碳膜的长度,可以得到不一样的阻值。利益:制造简略,本钱低;缺陷:稳定性差,噪音大、差错大
三:金属氧化皮膜电阻器跟着电子设备的翻开其构成的零件亦趋向小型化、轻型化及经用化等趋势。在真空中加热合金,合金蒸发,使瓷棒表面构成一层导电金属膜。刻槽和改动金属膜厚度可以操控阻值。利益:体积小、精度高、稳定性好、噪音小、电感量小;缺陷:本钱高。
四:绕线电阻器、无理性绕线电阻器把碳黑、树脂、粘土等混合物捆绑后经过热处理制成。在电阻上用色环标明它的阻值。这种电阻本钱低,阻值计划宽,但功用差,很小选用。利益:功率大;缺陷:有电感,体积大,不宜作阻值较大的电阻
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以上网友发言只代表其个人观点,不代表新浪网的观点或立场。电路板上面的DNR是什么元器件啊
DNR (Digital Noise Reduction)为数字降噪技术,用数字处理降低混杂在视频信号中的杂质。由于图像噪波的出现是随机的,因此每一帧图像出现的噪波是不同的。3D数字降噪通过对比相邻的几帧图像,将不重叠的信息(即噪波)自动滤出,从而显示出比较纯净细腻的画面。特别多是指硬盘刻录机和DVD播放器中的将录像机和电视中视频信号杂质降低的处理功能。作为代表性的视频信号DNR手法,它从视频信号中将亮度信号(Y)和颜色信号(C)分离(Y/C分离),分别对它们施与数字处理,将亮度信号中的杂质(飘飞·粗涩)及颜色信号中的杂质(多余的颜色信息)去除。另外,还有从每个影像的框架中的不同查出并除去杂质的3维数字降噪(3DNR)等手法。现在销售的产品一般是进行了Y/C分离之后,分别对Y信号,C信号进行3DNR的手法。
想自己焊吗?你不行的,要好多的工具。手工焊接技术一、手工焊接方法手工焊接是传统的焊接方法,虽然批量电子产品生产已较少采用手工焊接了,但对电子产品的维修、调试中不可避免地还会用到手工焊接。焊接质量的好坏也直接影响到维修效果。手工焊接是一项实践性很强的技能,在了解一般方法后,要多练;多实践,才能有较好的焊接质量。手工焊接握电烙铁的方法,有正握、反握及握笔式三种。焊接元器件及维修电路板时以握笔式较为方便。手工焊接一般分四步骤进行。①准备焊接:清洁被焊元件处的积尘及油污,再将被焊元器件周围的元器件左右掰一掰,让电烙铁头可以触到被焊元器件的焊锡处,以免烙铁头伸向焊接处时烫坏其他元器件。焊接新的元器件时,应对元器件的引线镀锡。②加热焊接:将沾有少许焊锡和松香的电烙铁头接触被焊元器件约几秒钟。若是要拆下印刷板上的元器件,则待烙铁头加热后,用手或银子轻轻拉动元器件,看是否可以取下。③清理焊接面:若所焊部位焊锡过多,可将烙铁头上的焊锡甩掉(注意不要烫伤皮肤,也不要甩到印刷电路板上!),用光烙锡头&沾&些焊锡出来。若焊点焊锡过少、不圆滑时,可以用电烙铁头&蘸&些焊锡对焊点进行补焊。④检查焊点:看焊点是否圆润、光亮、牢固,是否有与周围元器件连焊的现象。二、焊接质量不高的原因手工焊接对焊点的要求是:①电连接性能良好;②有一定的机械强度;③光滑圆润。造成焊接质量不高的常见原因是:①焊锡用量过多,形成焊点的锡堆积;焊锡过少,不足以包裹焊点。②冷焊。焊接时烙铁温度过低或加热时间不足,焊锡未完全熔化、浸润、焊锡表面不光亮(不光滑),有细小裂纹(如同豆腐渣一样!)。③夹松香焊接,焊锡与元器件或印刷板之间夹杂着一层松香,造成电连接不良。若夹杂加热不足的松香,则焊点下有一层黄褐色松香膜;若加热温度太高,则焊点下有一层碳化松香的黑色膜。对于有加热不足的松香膜的情况,可以用烙铁进行补焊。对于已形成黑膜的,则要&吃&净焊锡,清洁被焊元器件或印刷板表面,重新进行焊接才行。④焊锡连桥。指焊锡量过多,造成元器件的焊点之间短路。这在对超小元器件及细小印刷电路板进行焊接时要尤为注意。⑤焊剂过量,焊点明围松香残渣很多。当少量松香残留时,可以用电烙铁再轻轻加热一下,让松香挥发掉,也可以用蘸有无水酒精的棉球,擦去多余的松香或焊剂。⑥焊点表面的焊锡形成尖锐的突尖。这多是由于加热温度不足或焊剂过少,以及烙铁离开焊点时角度不当浩成的内三、易损元器件的焊接易损元器件是指在安装焊接过程中,受热或接触电烙铁时容易造成损坏的元器件,例如,有机铸塑元器件、MOS集成电路等。易损元器件在焊接前要认真作好表面清洁、镀锡等准备工作,焊接时切忌长时间反复烫焊,烙铁头及烙铁温度要选择适当,确保一次焊接成功。此外,要少用焊剂,防止焊剂侵人元器件的电接触点(例如继电器的触点)。焊接MOS集成电路最好使用储能式电烙铁,以防止由于电烙铁的微弱漏电而损坏集成电路。由于集成电路引线间距很小,要选择合适的烙铁头及温度,防止引线间连锡。焊接集成电路最好先焊接地端、输出端、电源端,再焊输入端。对于那些对温度特别敏感的元器件,可以用镊子夹上蘸有元水乙醇(酒精)的棉球保护元器件根部,使热量尽量少传到元器件上。&------------以上从网上找的,以下是要注意的东东------》要焊好的一些要领是:1引脚要干净2焊盘要干净如果不干净,剩下的应是焊锡或助焊剂3烙铁头应含锡,没有杂物4用带松香的焊丝5不要追求一次焊好,特别是IC你可以一排粗焊一次以后用含锡较多的烙铁头从头到尾带一次就OK了。这个过程里,每次经过引脚都不到一秒,放心好了。你要注意的是:带焊时应将电路板倾斜,顺着引脚由上而下往下拉(速度不要太快,也不必太慢---做几次积累经验就好了),不能放水平,否则不会均匀的。---这是我的经验,不用担心。多向你的朋友介绍。6注意事项有的人怕焊坏,烙铁一碰就抽起来,这是不可能焊好的,焊锡都没有充分熔化,能行不?对这点,其实你想一下,一个引脚允许焊5秒,你一秒不到怕什么?!刚刚入门的人一定要注意这点。654656546565465
这是个二极管。在电路板上直接测量电阻为零不能说明任何问题、因为很可能受电路板中其他元器件影响。判断是否短路要把一只管脚从电路板上拆下来测量。可以用数字万用表二极管档位来测量。
举例说明。
在300多度。焊小件的话选用20--30W的就可以了。
常用的元器件有有芯片,电阻,电容,电感 ,
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你可能喜欢像图中那些很小的电子元件是怎么焊到电路板上的|拆机乐园 - 数码之家
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[attachment=4568408]&&借用坛友的一张图片 ,RT&&那些微小的元器件是怎么焊上去的? 谢谢各位朋友 根据提示百度了一下&&[attachment=4568761]
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高手就用热风枪,一般用BGA焊台。
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焊机啊,自动焊接的。
smt贴片机贴上去的,过程 刷锡膏&&机器贴片&&过回流焊
贴片机贴上后,用专用的贴片焊机焊接,非接触的
贴片机自动化贴片的,这些不是人工焊接的
有一种工具 叫加热平台的,用锡膏 视频百度一下就能找到
贴片机,回流焊,全自动的。
贴片机,回流焊,全自动的。
我想知道这么好的图是怎么拍出来的,怎么打光
专用贴片机的。维修用风枪比较方便。
刷锡膏在焊盘上,放元件上去,烤,烤化了锡,液体锡的表面张力会让它位置正,冷却就行了。
肯定是用专门仪器焊的,手工不贵死
这有什么贴片机啊,贴还上回流焊
snailb:我想知道这么好的图是怎么拍出来的,怎么打光 ( 11:09) &&这是图片原帖地址 你可以问一下那贴楼主
再流焊,大学时候有一套这设备好像700K这样
照片拍的不错,细节表现的很好,光线好才能拍出好照片
贴片机贴的,然后回流焊波峰焊,单面的和双面的工艺有区别,双面有一面是胶粘的
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