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Cree相关帖子
P8等。LED显示屏适合观看距离较远的室内场所。
  选用宴会厅LED显示屏时,可以从以下几个方面考虑。
  1.管芯。与户外全彩LED屏一样,一般建议室内全彩显示屏的LED采用美亚迪封装的发光二极管,高档产品建议采用日本日亚和美国CREE的管芯。
  2.封装形式。表贴封装的10的优点是视角大,发光一致性好,易于自动焊接加工,是全彩屏的主流产品。
  3.密度...
  1 管芯。与户外全彩LED屏一样,一般建议室内全彩显示屏的LED采用美亚迪封装的发光二极管,高档产品建议采用日本日亚和美国CREE的管芯。
  2 封装形式。表贴封装的10的优点是视角大,发光一致性好,易于自动焊接加工,是全彩屏的主流产品。
  3 密度。由于室内全彩LED芯片发热量较大,控制电路密度较高,故现在商品化的全彩屏的点密度还不能做得很高,联诚发...
,E2V,IDT,DEI,TRIQUINT,HITTITE,CREE,MA/COM等。
CTC MICRO DEVICES CO.,LIMITED
TEL : +86-755-
Fax : +86-755-
Cell:&&(0)136
为iMagic)。
看完了外表,接下来咱们拆开灯泡,看看灯珠用料和灯板布局。
两款灯泡的灯板同样均采用铝基板,Yeelight Blue II(左)用了6颗灯珠,其中3颗白光LED(据称是CREE),RGB各1颗(品牌不详);iMagic(右)采用了23颗灯珠,其中12颗白光LED(据称是飞利浦Lumileds),11颗彩色灯珠(品牌不详)。如上图,从灯板布局来看...
& & 决定LED显示屏质量最重要的因素就是LED管芯,选择不同的LED管芯,直接会影响显示屏的使用寿命。那么不同管芯之间有什么区别呢?下面是联诚发集团收集的资料,给大家参考,用来了解目前市场上几大厂商管芯的特点和不同。
美国cree: (比较推荐)
& &美国科瑞公司管芯采用Sic作为衬底材料,主要技术途径有采取通过改变芯片截面形状、厚度和出光方...
模块被加入。
打开ASF explorer:点选Quick Start Guide.
则文档出现在浏览器上:
按照提示的步骤完成程序:
以下是照片:量第PB02角,则电压从0.58到3.3有规律地变化
Atmel SAM D21开发板试用心得+PWM输出 聚兴科技-官方一级代理:PI,Cree,Murata,Magnachip,Champion,MPS...
1.设计题目:移动照明电路方案
2.设计过程
所谓移动照明就是电池供电的照明,这里设计一款6串6并的LED白色LED照明方案
3节锂电池串接供电范围:DC9-12.6V,工作温度选择45°C
选择cree灯珠,冷白
选择面积最小,因为是移动照明,体积小是关键
软件经过计算,选择lm3429芯片驱动,,,这个芯片不错,很好
该lm3429是一个多功能的高电压N沟道...
选择LED灯珠为cree 的
然后开始选择方案
先看效率对比
选择用于汽车照明的LM29q1是一个汽车级产品,AEC - Q100等级1合格(40°C + 125°C结温工作)输入电压范围从4.5V至75V可调电流检测电压高边电流检测2Ω,1A峰值MOSFET栅极驱动器
设计的工作参数
3.设计的PDF文件...
1.设计题目:800流明的24V电池供电LED电路架构设计
2.设计过程:
输入设计电路的参数,进入设计页面.cn/lsds/ti_zh/analog/webench/overview.page
根据软件提供的方案,我们选择cree灯珠
选择LM3401芯片
架构的原理图和优化曲线图表
lm3401切换控制器...
& && & 选项LED灯颜色,这里选择冷光
& && &从下面的推荐的灯珠里面,选择一款,这里选择美国CREE公司的XPGWHT-L1-灯珠,1W一个,
& && &nbsp...
1.设计题目: 设计一款8000流明LED交流供电投光灯驱动电路
2.设计过程 :
交流50Hz,交流输入范围184-260V之间 ,环境温度50度,光输出8000流明
软件开始设计
我们在进行最高效率的优化,选取色温白色。然后重新计算
选择软件工具提供的第一个LED灯珠cree灯珠
看看软件提供的电路芯片方案,
LM3464芯片这款控制器的特点是可以驱动多达4串LED...
由于手电体积问题,选择电路面积适当较小和成本较低的优化
根据软件提供的方案,采用tps92510芯片控制,TPS92510 是一款配有集成型高侧 MOSFET 的 60V,1.5A 峰值电流模式降压转换器。 它被专门设计成用一个恒定电流驱动高亮度 LED。 紧密度容限,200mV 内部基准电压减少了电流感测电阻器中的功率耗散。 一个专用的脉宽调制输入引脚可实现对光输出的线性控制...
本帖最后由 qwqwqw2088 于
23:32 编辑
1.题目:一款单颗LED灯珠的强光手电筒电路的设计
供电采用2节锂电池串接供电
输入软件参数如下
2.开始设计过程
选择软件提供的cree灯珠第一个方案
点击下一步
开始设计如下,进行效率第一的优化,选择tps92510芯片,,,开始设计
TPS92510 具备 3.5V 到 60V 的宽泛输入...
面的温度和散热器的温度是不同的,而LED是放在铝基板的电路面的。也就是说由于电源放到了电路面就会使铝基板的电路面热量增加了21.3%,这会导致LED的结温也升高21.3%。而结温增加对寿命的影响到底有多大呢?这可以参看Cree公司给出的结温和寿命的曲线(图7)。
这个曲线是以光衰至70%作为 寿命的标志,假如原来的LED结温是85度,其70%光衰的寿命是3.1万小时。现在结温升高了21.3...
感受Cree与艾睿电子带给你的电流时光!!!
为了令您更了解艾睿电子以及Cree未来之产品发展,我们诚邀阁下出席 “光影聚会 – 感受Cree与艾睿电子带给你的电流时光” 半导体照明研讨会。 会上将详细介绍艾睿电子提供的全面解决方案、高亮度Hi-Brightness LED、高功率Hi-Power LED、集成电路铝基板、散热片、透镜、微控制器;Cree及其他制造商的最新产品,并向您全面...
偏好),最终小队决定样品采用蓝色大内腔空间,大散热叶的这款模具,降低前期散热问题考虑的难度以及电源尺寸的限制,但第二步我们会选择下面右边的那款尺寸最小,最圆润,做工最精细的模具(据说它出自给SHARP做模具的厂商)。对于灯珠的选择上,测试了CREE(科锐),OSRAM(欧司朗)和忆光,这里只发表小队观点,对于RGB灯珠来说,CREE和OSRAM的价格很高,单颗在1美金上下,而忆光在0.3美金左右...
这个偏好),最终小队决定样品采用蓝色大内腔空间,大散热叶的这款模具,降低前期散热问题考虑的难度以及电源尺寸的限制,但第二步我们会选择下面右边的那款尺寸最小,最圆润,做工最精细的模具(据说它出自给SHARP做模具的厂商)。对于灯珠的选择上,测试了CREE(科锐),OSRAM(欧司朗)和忆光,这里只发表小队观点,对于RGB灯珠来说,CREE和OSRAM的价格很高,单颗在1美金上下,而忆光在0.3美金左右...
光影聚会–感受Cree与艾睿电子带给你的电流时光: 半导体照明研讨会
为了令您更了解艾睿电子以及Cree未来之产品发展,“光影聚会–感受Cree与艾睿电子带给你的电流时光”半导体照明研讨会详细介绍艾睿电子提供的全面解决方案、高亮度Hi-Brightness LED、高功率Hi-Power LED、集成电路铝基板、散热片、透镜、微控制器;Cree及其他制造商的最新产品,并向您全面展示艾睿电子与各...
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光影聚会–感受Cree与艾睿电子带给你的电流时光: 半导体照明研讨会
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CREE Q5、R2、R5、T6核心亮度对比
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你可能喜欢Cree斩获首个2012高工金球奖
来源:高工LED综合报道 &&&发布时间: 09:44 &&&&
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摘要:当晚,2012年度LED好产品首轮PK的奖项是芯片及器件类——大功率器件(白光)产品,入围候选提名企业包括Cree、Philips Lumileds、OSRAM,在现场300余位CEO投票之后,Cree最终斩获首个高工金球奖。
【高工LED综合报道】
日晚,&2012高工金球奖暨高工LED四周年庆典晚会&在深圳观澜湖高尔夫会所(东莞会所)隆重举行。此次大会以&光耀未来&为主题,共邀请到了LED行业将近350位CEO参加,并得到了包括CCTV-2、财经、第一财经日报、证券时报、21世纪经济报道、凤凰网、每经网等在内的近20多家国内知名媒体的大力支持。
&&&&&&& 2012高工金球奖&年度LED好产品评选共设设备类、材料及配套类、芯片及器件类奖项及自荐&光源类和创新灯具类奖项&五大类24个细分产品奖项,活动评选从2012年11月开始,历时一个半月,通过企业自荐、网友投票、产品检测、企业公示等环节,组委会收到1169家LED企业的有效选票,最终有60余家企业和产品入围。12月14日晚,入围企业在现场展开PK,通过一分钟的拉票宣言后,现场300多位LED业界董事长及CEO进行投票后,最终评选出各项金球奖项。
&&&&&&& 当晚,2012年度LED好产品首轮PK的奖项是芯片及器件类&&大功率器件(白光)产品,入围候选提名企业包括Cree、Philips Lumileds、OSRAM,在现场300余位CEO投票之后,Cree最终斩获首个高工金球奖。组委会邀请到本次高工LED大会冠名赞助商元晖光电常务副总经理施毓灿先生对入围及获奖企业颁发奖杯。
&&&&&&& Cree多年来一直致力于推动LED照明变革,其LED照明产品的优势体现在氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)等方面独一无二的材料技术与先进的白光技术,拥有1,300多项美国专利、2,900多项国际专利和389项中国专利。其产品在亮度、光效、寿命、热性能、可靠性方面均在全球业界领先。Cree在2011年高工LED年度评选荣获&国际十大品牌&。
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2015年,全球LED灯丝灯市场需求量达7千万只,预计2016年全球LED灯丝灯需求量将将达2.2亿只,同比增长367%
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&&&&以市场化竞争淘汰落后产能,以技术创新、品质提升、资源整合为代表的新一轮产业调整逐渐进入“深水区”。
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高工LED-领先的产业研究与传媒机构&美国cree led 灯珠哪种型号亮度大,功率大,有u3这种型号吗_百度知道CREE灯珠,科锐大功率灯珠详细特点和真伪(假)_白光灯吧_百度贴吧
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本吧签到人数:0可签7级以上的吧50个
本月漏签0次!成为超级会员,赠送8张补签卡连续签到:天&&累计签到:天超级会员单次开通12个月以上,赠送连续签到卡3张
关注:2贴子:
CREE灯珠,科锐大功率灯珠详细特点和真伪(假)
CREE灯珠,科锐大功率灯珠详细特点和真伪(假) Q:Cree公司生产红光LED芯片吗?
A :Cree公司一直以来都没有生产红光LED芯片,只有蓝光、绿光和紫外光LED芯片。 Q:Cree的芯片都是碳化硅(SiC)材料为衬底的吗?
A:目前Cree公司的小功率LED芯片都是采用碳化硅(SiC)材料为衬底的,而EZBright系列LED芯片则采用Si衬底结构。Cree公司是世界上少有采用碳化硅(SiC)材料为衬底生产蓝光、绿光和紫外光LED芯片的公司。 Q:Cree有没有双电极结构的芯片?
A: Cree公司有推出采用碳化硅(SiC)材料为衬底的双电极结构芯片(ETC系列),型号有TR260、TR2432、TR2436等,以绝缘胶固晶为主,详情请参考Cree的产品规格书。 Q:Cree的芯片抗静电能力(ESD)如何?
A:Cree公司的所有采用碳化硅材料为衬底的LED系列芯片的抗静电能力都大于1000V(HBM),并且是百分之百测试。 Q: LED芯片静电击穿现象能够通过低倍显微镜观察到吗?
A:通常比较严重的静电击穿可以通过低倍显微镜观察到在芯片表面有黑色小孔。
而轻微的静电击穿则需要通过高倍显微镜或SEM才可以确定,见下图: Q:Cree公司的LED芯片在固晶时对银浆量有何要求?银浆过多或过少会产生什么样的结果?
A:Cree公司建议固晶时银浆量以芯片高度的1/3处为宜,最多不得超过1/2芯片高度,且芯片四周均有银浆包围。 银浆过多,会遮挡芯片侧面出光,导致成品亮度降低,若银浆溢出到芯片表面还可能引起短路现象,甚 至死灯。
银浆过少,可能会导致接触不良,成品灯VF值升高或死灯等现象,另外银浆变质也可能导致上述问题的出现。下图请参考: :Cree公司的LED芯片亮度通常用mw表示,请问mw和mcd之间如何换算?
A:Cree芯片的亮度一般用辐射功率RF(Radiant Flux)表示,单位是mw。它表示一个光源单位时间里发出的光能量,与客户的测量设备系统相关。而坎德拉(cd)是指单位立体角内的光通量,和封装的形状(透镜形状)有着很大的关系。两者的定义和测量方法都不相同, 因此mw和mcd之间无法换算。 Q:为何20mA分选的芯片,在5mA的电流下使用会出现亮度和颜色不均现象?
A:造成这种现象有以下几种原因:
1、 LED芯片的亮度和波长均会随电流的变化而变化,且变化是非线性的;对于绿光而言,其波长漂移幅度比蓝光的更大。
2、 LED芯片是在20mA恒流条件下分选的,若在恒压源下并联工作时,由于每个芯片的VF值不同引起电流分配不均,导致波长和亮度出现较大差异。
关于亮度、波长和电流关系的变化曲线请参考Cree的产品规格书。 Q:芯片中心光轴与支架几何中心没有对准会产生什么影响?
A:这种情况下,对成品而言会出现光强不一致,辐射功率降低,发光不对称等现象。请参考下图:
Q:金球偏离焊盘,会对产品造成什么影响?
A:金球偏出焊盘有可能会导致VF值升高及漏电产生,特别是双电极芯片的负电极端,焊线要求更加严格,具体请参考下图: Q:支架杯内壁被污染,对产品有何影响?
A:若支架内壁有污染物,将会影响成品亮度,严重会影响固晶质量,出现其他异常问题,因此固晶前和固晶后务必保证支架内壁的清洁。请参考下图: Q:我们能否自己进行CREE芯片的鉴别?
A: 目前CREE公司的LED芯片种类日益繁多,且已推出双电极芯片,因此建议客户送交我司鉴定。
Q: EZBright系列芯片表面被刮伤对芯片有什么影响? A:CREE EZBright系列芯片表面发光层属于微晶结构,缺少保护层,若不慎划伤芯片表面,将会对芯片发光层造成损伤,影响出光效率,严重者可导致漏电。见下图: Q:EZ1000芯片底部银浆分布不均,对产品有何影响?
A:若EZ1000芯片金电极对应底部没有银浆覆盖,极易在打线过程中由于芯片缺少支撑点,而在焊接压力作用下造成芯片破裂而产生漏电(见下图),因此须保证芯片四周均被银浆包围。
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