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电子芯片如何防潮保存
环境中的微量湿气对电子业的长晶/切晶/磊晶/IC电路设计/IC TAB/IC封测/IC与电路板&SMT组装/电路板压合等各种消费性及专业性电子零件、成品、家电、仪器（表）/设备...均可造成不可忽视的问题。2005年新修订的J-STD-033B对湿度敏感元件（MSD）在环境下的暴露有更严谨的管理规范。当暴露超过容许的时间长度，将造成湿气附着并渗入电子零件内。另一方面，2006年7月出台的RoHS&法规，由于无铅制程的落实执行，将提升焊接温度，更容易导致电子零件内湿气由于瞬间高温而造成的膨胀、爆裂问题。轻则导致损耗，效率降低、成本/费用增加，重则导致研发失效、不良率高、可靠度差的严重竞争力问题。
一、潮湿对电子元器件的危害
1.&液晶器件：液晶显示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、滤镜片在生产过程中虽然进行清洗烘干，但待其降温后仍然会受潮气的影响，降低产品的合格率。因此在清洗烘干后应存放40%RH以下的干燥环境中。
2.&其他电子器件：集中电阻炉、电容器、陶瓷器件、接插件、开关件、焊锡、PCR、IC、LED、SMD、晶片、石英振荡器、SMT贴片、电极材料粘合剂、电子酱料、高亮度器件等，均为受到潮湿的危害。
3、作业过程中的电子器件：封装中的半成品到下一工序之间；PCB封装前以及封装后到通电之间；拆封后但尚未使用完的IC、BGA、PCB等；等待锡炉焊接的器件；烘烤完毕待回温的器件；尚未包装的产成品等，均会受到潮湿的危害。因此需要专业的电子防潮柜来对车间和仓库的空气进行严格的湿度控制，以达到电子元器件车间生产和仓库储存所需要的最佳空气相对湿度标准。
4、成品电子整机如在高湿温度环境下存储时间长，将导致故障发生，对于计算机板卡CPU等会使金手指氧化导致接触不良发生故障。电子工业产品的生产和产品的存储环境湿度应该40%以下。有些品种的电子产品的要求湿度还要更低。
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二、改善方法
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对于湿敏组件要能有效干燥、脱湿，可以使用常烘烤或常温常压干燥箱、干燥设备，两种方式。
一、烘烤除湿的方式 ：
烘烤比较复杂，针对潮湿敏感级别不同和包装厚度的不同，有不同的烘烤时间和温度的需求，并且需注意烘烤温度和时间可能造成引脚氧化或引起过多的金属间增生(intermetallic
growth)，因而降低引脚的可焊接性及加速元器件老化等问题，这些反倒另外增加成品、半成品的不可靠度性和其他延伸问题。
二、常温常压的干燥箱、干燥设备除湿方式：
对于潮湿敏感等级为Level 2a和&Level
3等级的对象，真空包装拆开后若能存放在低于10%RH的保存环境下，组件可以使用的车间寿命没有限制。
对于潮湿敏感等级为Level 4到&Level
5a等级的对象，真空包装拆开后若能存放在低于5%RH的保存环境下，组件可以使用的车间寿命没有限制。
另外根据业界使用经验参考数据表示：将拆封后的对象放入湿度控制在5%RH以下的常温干燥箱 、干燥设备中，经过拆封暴露时间&X
5倍的除湿保管、保存时间，对象可以恢复原本的组件车间寿命。
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芯片放入防潮箱之前是否需要密封
发布时间：日&&&&点击数：
摘要：一些同仁就会有疑问，抽真空密封是对防潮有好处，那么，芯片放入防潮箱之前是否需要密封呢？
关键词：抽真空
　　尚鼎除湿撰：IC、BGA、QFP等集成电路芯片，是在电子产品中出现频率很高的器件。这些器件隶属于MSD（潮湿敏感元器件）。其对潮气体非常敏感。在放置于普通环境中即会吸湿。而当吸湿量达到比重的0.1%wt时，就会导致芯片存储非常大的隐患。故MSD在来料时都会是抽真空的密封包装。而在芯片拆封之后没用完之时，一般都是采用工业进行存储。那么，在放入防潮箱之前，芯片是否还需要重新密封？
　　首先来分析下MSD芯片是如何吸湿。IC、BGA、QFP等集成电路芯片结构较为复杂。其内部会有众多的部件组成。这些部件之间，虽然是经过紧密连接。但不可否认，其会存在或多或少的缝隙。而MSD芯片的吸湿，则正是由于湿度差的原因而让湿气逐步进入缝隙当中。在湿气累积到一定程度时，就会由于后续的工序加热而导致芯片内部水份汽化，而导致芯片膨胀。进而发生芯片开裂、分层、剥离、微裂纹更甚至是爆米花。严重影响产品品质。
　　而MSD芯片的来料真空包装，也就是为了防止芯片吸湿。一般来说，MSD芯片来料时的真空包装之前，都会需要将芯片进行除湿。以保证芯片不至于来料即含有一定水份。
　　而IC、BGA、QFP等芯片在拆开包装袋后使用时，由于生产原因或是产品种类数量的问题。或多或少都会有芯片会是拆开包装袋而没有上线使用。这些没使用的MSD芯片，就是需要相应的措施进行防潮。而这防潮的措施，就是工业。工业防潮柜，以营造低湿环境为手段，在柜内营造几乎没有湿气的环境，以起到对所存储芯片防潮的目的。
　　此时，一些同仁就会有疑问，抽真空密封是对防潮有好处，那么，芯片放入防潮箱之前是否需要密封呢？
　　实际上，放入防潮柜内的芯片是完全没必要抽真空。抽真空包装的前提是需要芯片先干燥，在没有吸湿的状态下。一旦芯片已经受潮，抽真空后可能是能阻止水分再次进入。但芯片内部的水分会导致器件内部的金属产生氧化，器件表面的水分也会进一步渗透进芯片内部。怎么样来看，此时的抽真空效果都不算好。
　　而将已受潮的芯片放入工业防潮箱内，一方面则会让芯片停止受潮。而另一方面，由于芯片是暴露在低湿环境下，表面的水分也会随着存放的时间而慢慢释放到柜内，而不影响芯片。此外，受潮后的芯片放置于防潮箱防潮柜干燥柜的超低湿环境下，还会将芯片内部的水分逐步逐出缝隙间，逐步干燥芯片。
　　反之，如果是芯片放入工业防潮箱之前密封，此时由于芯片与防潮柜干燥柜的低湿环境完全隔绝。此时，防潮箱对于芯片的意义等于零。反而由于没干燥的芯片在密封包装袋内产生持续影响。即耗时，且无作用！
　　此外，工业防潮箱的使用也是有技巧，一方面在经常开关门的工厂场合，尽量选用快速超低湿性能的防潮柜。另一方面，拿取物料时间，开关门时间都最好能有统一规范。详情可参阅我司对于物料存储注意事项介绍。
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