这就是创新！探究苹果A10芯片如此强大的秘密
来源:威锋网　作者：　
我们可以这么说，A10 Fusion芯片是自从苹果的片上系统转移到64位处理器架构以来，它的进步最重大的一次。A10 Fusion芯片拥有四个核心和33亿个晶体管。
尽管苹果并没有公开A9芯片的晶体管数量，但我们可以猜测，这个数字肯定是介于A8的20亿和A10 Fusion的33亿之间。因为苹果没有公布具体数字，所以A9的晶体管数量应该不会超过30亿个。
另外，苹果也透露它的GPU为六核设计，但跑分结果暗示其L1缓存和L2缓存大小都不变。
A10 Fusion芯片的晶体管数量之所以能够比A8的多了超过50%，它独特的四核心设计（尽管多出来的那两颗核心很小）肯定居功至伟。另外，iPhone 7那颗强化过了的图像信号处理器也帮了大忙。如果它的制程和A9一样，继续沿用台积电的16纳米FinFET工艺，那么很明显，A10 Fusion的芯片尺寸一定比上一代更大。
苹果为什么不采用更有诱惑力的三星式14纳米FinFET制程？这主要是因为这样会使得生产复杂化。与此相比，优化芯片尺寸和元件布置可就成熟稳定得多了。
有一件非常有趣的事情是，苹果提到A10 Fusion芯片的性能最高可以比A9多40%，而我们通过跑分测试可以得知前者的核心频率是2.33GHz，纸面上只比后者的1.85GHz快25%。那么，这就意味着苹果很可能通过架构的优化，又多获得了不小的提升。
核心频率之外的提升尽管只有15%，但考虑到芯片的工艺制程没有任何变化，这已经是很重大的进步了。苹果能做到这一点，很有可能是因为芯片信息封装模块的热效能经过了优化。这几乎是唯一的可能性，因为苹果采用的是四个核心，性能两高两低的不均衡设计。
高达2.34GHz的核心频率让苹果在设备的硬指标上足以接近竞争对手高通和三星，为了做到这一点，晶体管的设计可能也有了一些变化。通过提高电压，苹果将能够得到更高的频率。尽管这意味着不可避免的能耗浪费，但问题其实并不大，因为A10 Fusion还有那两颗非常抢眼的核心。
对《这就是创新！探究苹果A10芯片如此强大的秘密》表态
对《这就是创新！探究苹果A10芯片如此强大的秘密》发表评论
··········
··········
·&&·&&· &&·······
······························
·····苹果A10处理器有多快？略慢于A9X、比A9快20%_凤凰科技
苹果A10处理器有多快？略慢于A9X、比A9快20%
用微信扫描二维码分享至好友和朋友圈
iPhone 7和iPhone 7 Plus将配置被称作A10的新一代苹果处理器。预计A10采用台积电16纳米FinFET工艺生产。
苹果A10处理器凤凰科技讯 北京时间7月15日消息，据科技网站phoneArena报道，iPhone 7和iPhone 7 Plus将配置被称作A10的新一代苹果处理器。预计A10采用台积电16纳米FinFET工艺生产，过去数个月，台积电16纳米FinFET芯片产能翻了一番，能满足苹果9月发布iPhone 7和iPhone 7 Plus对处理器的需求。苹果A系列芯片性能比较台积电采用同样的工艺为苹果生产A9处理器。由于A10设计经过改进，因此其性能更高、能耗和发热量更低。那么问题来了：它的性能提高多少？A10跑分已经出现在跑分网站Geekbench上。与外界的期望相似，A10单核性能非常棒，只是略低于A9X，比应用在iPhone 6s和6s Plus中的A9高出约20%。当然，这样的提升幅度还是相当可观的，不过与A9性能比A8高出约50%相比还是有不小差距，因此A10的改进可能主要体现在芯片尺寸和能耗方面。事实上，有传言称A10生产采用独特的&扇出&(fan-out)方法，尺寸将会减小，这有助于iPhone厚度进一步降低，或使用更大电池，为其他组件留出更大空间。有传言称iPhone 7比iPhone 6s更薄，采用1960毫安时电池&&大于iPhone 6s。今天有消息称，与前几代产品相似，A10仍然是一款单核性能强劲的双核处理器。目前，iPhone应用，以及上网、拍照不会对A9构成太大压力，因此，出于降低能耗的原因，大幅提升处理器性能没有必要。(编译/霜叶)想看更多国外有意思的、新奇的科技新闻？那就来扫码关注外言社(微信号:ifengwys)的官方微信吧。&
[责任编辑：钟帅 PT019]
责任编辑：钟帅 PT019
用微信扫描二维码分享至好友和朋友圈
凤凰科技官方微信
播放数：2653827
播放数：1296762
播放数：495047
播放数：5808920
下列哪项不能防止电脑辐射？
对啦，马上看美图~
答对才能看美图哦~
不对，再猜猜呗~英特尔X86慌了，只因苹果A10太牛-控制器/处理器-与非网
本次发布的四款处理器A10 Fusion，宣称是苹果迄今最快处理器，采用64位设计，拥有33亿个晶体管内置两大两小四颗核心，运行速度比iPhone6s的A9快40%，比A8快2倍，内置四核GPU，性能提升50%，是A8芯片GPU的3倍，是iPhone一代的240倍。
一直以来苹果芯片一直都略显&神秘&，而此次苹果发布的iPhone 7 / 7 plus将搭载全新四核处理器A10 Fusion，本文将为大家深入分析iPhone7、英特尔和华为三家之间的芯片异同，看看这个被库克称为完美而惊艳的&肾7&究竟有何不同。以下是分析全文，略经删减：
最近几天ICT行业可谓格外火热，因为苹果发布了iPhone7/7plus，并且揭开了全新的四核处理器A10 Fusion的面纱。笔者也是长期关注通信半导体行业，之前也写过不少关于高通骁龙、华为麒麟的文章，但苹果芯片一直都略显&神秘&，&犹抱琵琶半遮面&， 每次发布会基本上是仅有的讲到其芯片的机会了。笔者自然不能放过此次机会，熬夜观战，还查阅了很多资料，现将整理的信息和观点发表出来同大家一起分享和交流。
北京时间9月8日凌晨，苹果在2016秋季新品发布会上，正式发布了iPhone7/7plus。虽然新款iPhone在外观上难说有大惊喜，但隐藏在其华丽的外表之下&芯&的变革却是格外引人关注，新款iPhone搭载全新的A10 Fusion处理器，这是苹果首款四核处理器。而苹果声称，A10处理器已经达到了主机级别的性能。
跑分远超骁龙820，A10性能出色
苹果本次发布的四款处理器A10 Fusion，宣称是苹果迄今最快处理器，采用64位设计，拥有33亿个晶体管内置两大两小四颗核心，运行速度比iPhone6s的A9快40%，比A8快2倍，内置四核GPU，性能提升50%，是A8芯片GPU的3倍，是iPhone一代的240倍。
根据此前GeekBench 4曝光的跑分数据显示，A10处理器的单核跑分为3379分，双核跑分为5495，尤其是单核跑分成绩，已经超过了此前A9X处理器，也将骁龙820甩在身后，但其内存延迟仍不如麒麟955、内存带宽不如骁龙820/Exynos 8890。
同时苹果声称，借助 A10 Fusion 芯片的帮助，iPhone 7 仍可以比 iPhone 6s 多出两个小时以上的使用时间，成为了&续航最长的 iPhone&。从目前情况来看，苹果A10处理器各方面性能都非常出色，在功耗和性能上可能是第一款最接近3D-IC（超越摩尔定律）的产品，A10拥有主机级别性能之称当之无愧。
关注与非网微信 ( ee-focus )
限量版产业观察、行业动态、技术大餐每日推荐
享受快时代的精品慢阅读
（有奖互动）每周推出三个问题等你来辩……
旗下网站：
与非门科技(北京)有限公司 All Rights Reserved.
京ICP证:070212号
北京市公安局备案编号： 京ICP备：号A10 Fusion芯片拆解：缘何能成为最强苹果芯片？
> A10 Fusion芯片拆解：缘何能成为最强苹果芯片？
A10 Fusion芯片拆解：缘何能成为最强苹果芯片？
　　在 iPhone 7 和 7 Plus 上配备了
Fusion 处理器，这款处理器的性能有了很大的提升，让业界大为惊叹。甚至有人认为， Fusion 的评测成绩已经可以与英特尔笔记本CPU相提并论。那么到底的
Fusion 处理器到底是一个什么样的&怪物&，能让业界发出这样的评价呢?Chipworks 为我们详细介绍了这款芯片。本文引用地址：
　　根据拆解我们知道，A10 的零件号码是 APL1W24, 339S00255，此前 iPhone 6s 使用的 A9 处理器，它的零件号码 APL129。我们无法确定在零件号中增加一个&W&是什么意思。iPhone 7 A1778 中使用的 A10 处理器由台积电代工。也许你还记得，去年 A9 处理器有三星和台积电两家代工厂，但是目前还无法确定今年苹果继续使用双供应渠道的模式，还是将处理器订单全部交给了台积电。
　　Chipworks 表示通过模具照片可以看到模具零件号码是 TMGK98。A10 的芯片尺寸为 125 平方毫米，据称这块芯片上有 33 亿晶体管。
　　目前已经可以确定这款芯片仍然使用台积电的16 纳米 FinFET制程，这也意味着在过去 3 代处理器上，苹果一直沿用了相同的 20/16 纳米技术，在经过两代芯片的改进之后，苹果终于让 A10 芯片的晶体密度变成和 A8 一样的，在平面工艺方面进行优化。
　　从 A9 到 A10 的一个显著区别就是 SoC 级别的芯片利用更进一步，与 A8 的持平。16FFC 制程的 9-Track 和 7.5-Track 单元可能够让芯片的面积不至于飙升到 150 平方毫米。
　　我们已经感受过从 20 纳米到 16FF FinFET，架构和设计对设备级性能提升的影响有多大，而且 16FFC 中预期的完善将能够有利于速度继续提升，能耗进一步减少。这也说明了 SoC 的优化将不仅仅限于面积大小，它还有很多方面可以完善，这也能让行业更好地明白如何利用最新的或者此前的工艺节点来更好地提升芯片性能。
　　A10 Fusion 芯片性能提升的另外一个原因是封装方式的变化。A10处理器非常薄，主要就是因为台积电使用了 InFo(Integrated Fan-Out:整合扇出封装)技术。
　　和 iPhone 6s 中的一样，A10上方就是三星的 K3RG1G10CM 2-GB LPDDR4内存。从X射线图片来看，四个模具并不是堆积在一起的，而是分散封装，这样整个封装的厚度就能降到最低。以封装叠加(Package-on-Package，PoP)的方式来封装能够大大降低 PoP 的高度。
　　按照苹果的说法，A10 Fusion 性能是第一代 iPhone 芯片的 120 倍，比 iPhone 6s 中的 A9 提升 40%。你是否感受到 A10 芯片带来的极速体验。
分享给小伙伴们：
我来说两句……
最新技术贴
微信公众号二
微信公众号一}