废旧电路板回收中的金、银、铜等金属能用治炼提取吗

怎样把废线路板里的铜提炼出来的
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1.1 物理方法机械法的常规步骤有:拆卸、破碎、分选和金属的后续处理1.2 化学方法1.2.1火法冶金主要有焚烧熔出工艺、高温氧化、熔炼工艺、浮渣技术、电弧炉烧结工艺等1.2.2 湿法回收传统湿法冶金技术(如浸出、溶剂萃取、离子交换、沉淀、还原或电积等)及若干新工艺(如电化学技术和联用工艺)等.近些年来,湿法回收技术中用于提取贵金属的主要是氰化法和溶剂萃取法.氰化法(碱浸法) 采用直接从原料中浸出特定金属,即对磨细的电子废弃物用氰化钠溶液浸泡并通入空气,加入生石灰或氢氧化钠调节pH值,使金粒溶解于溶液中.溶液分离后用锌丝置换,得沉淀并用酸洗得粗金.氰化法提取黄金收率高,达90%以上,成本较低,设备简单.缺点是氰化物毒性大溶剂萃取法是用于贵金属萃取的一种常用方法.萃取法一般包括萃取和反萃取.萃取法的研究通常大多集中于萃取剂的选择和萃取条件的优化.常用的萃取剂有:阴离子交换萃取剂I有报道指出,利用含三异辛胺(N235)的阴离子交换萃取体系从废旧电子线路板中提取铜,得到了99.06%的硫酸铜晶体.中性含磷萃取剂:如磷酸三丁酯(TBP),可从氰化液中选择萃取金 ,具有很高的载金能力.中性含硫萃取剂I如硫醚RSR),用于铂族金属的萃取.中性含氧萃取剂:如用仲胺醇萃取剂N2125自盐酸介质中萃取金,金的萃取率达97.50% ;再如用甲基异丁酮(MIBK)萃取剂从含金、铂、,钯的贵液中萃取金,萃取率可达99% 以上 ].鳌合萃取剂:如噻吩甲酰三氟乙酰基丙酮(1-rA)和肟类萃取剂(LIX)等.前者已被成功用于从固液基质中萃取镧系和锕系金属¨.;后者据文献报道ll¨,用LIX79萃取剂从含Fe(Ⅱ)、Cu(I)、Ni(Ⅱ)、Ag(I)和zn(Ⅱ)(NaCN=1000 mg/L)的溶液中分离萃取Au(I),可达到90% 95% 的萃取率.有机羧酸:如近年研究出的仲壬基苯氧基乙酸¨ 等.环酯类石炭酸萃取剂:特别适于金的萃取,实验中金的萃取率可高达99%[1 .胺类萃取剂:据报道Ll ,采用四元氨盐萃取剂(ODMBAC)从盐酸介质中萃取Au(Ⅲ),萃取率达95% 以上.其他萃取剂还有如璜酸萃取剂、大环多元醚类萃取剂以及用于协同萃取的萃取剂等.2.2 生物法利用细菌浸取金等贵金属是20世纪80年代开始研究的用于提取低含量物料中贵金属的新方法.2.3 液膜萃取液膜由膜溶剂(成膜的基体物质)、表面活性剂(分子中含有亲水基和疏水基两个部分的化合物)、流动载体和内相试剂组成.液膜分离机理:(1)单纯迁移:单纯靠待分离的不同组分在膜中的溶解度和扩散系数的不同导致透过膜的速度不同来实现分离,(2)滴内化学反应:在溶质的接受相内添加与溶质能发生化学反应的试剂,使溶质先溶解在膜溶剂中,然后扩散到膜表面和内相试剂反应.反应生成一种不能逆扩散透过膜的新产物.(3)膜相化学反应:在膜相中加入一种流动载体,载体分子先在液膜的料液(外相)侧选择性地与某种溶质发生化学反应,生成中间产物,然后这种中间产物扩散到膜的另一侧,与液膜内相试剂作用,并把该溶质释放出来,这样溶质就被从外相转入到内相.
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铝(电解电容壳),铁(元件引脚),铜(线路板),银(线路板镀层),锡(线路板镀层),金(线路板镀层,元件)
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