手机主板上的BGA芯片焊接过程_腾讯视频
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展讯通信NASDAQ:SPRD:二季度销售超预期,重申增持评级
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　　投资要点
　　事件:展讯通信昨日上调了二季度销售收入预测。公司预期二季度销售收入将达到2.7-2.78亿美元,较此前预期2.2-2.28亿美元有较大幅度上升。根据指引测算二季度销售收入增长环比将有42.9%-47.1%的上升。我们上调盈利预测及目标价,重申增持评级。
　　估值与目标价:公司股价目前对应9.3倍/8.1倍2013年EPS。基于更高的销售收入假设,我们上调每股盈利预测,从美元2.15、2.52、2.78上调至2.26、2.59、2.87元。相应地,我们调整目标价至26美元,对应10倍2014年EPS,并重申增持评级。
　　关键假设:研发进度按时完成;中移动TD用户数在2013年继续保持高速增长
　　与大众观点的不同:
　　行业去库存时间将有限,二季度销售强劲。近期行业库存略高于往年平均水平,原因在于1)五一长假节前产业链备货较为积极,因五一是传统行业旺季。2)中移动停止了对于部分单核3.5寸TD智能机的补贴。我们近期的调研显示产业链普遍预期库存调整时间将有限,三季度需求将重新回升。公司公布的二季度销售预测远高于此前预计,证明市场对于入门智能机型的需求依旧保持在较高水平。
　　三季度新产品将按时推出。调研显示展讯的WCDMA芯片已进入整机测试阶段。第一款芯片的硬件规格将与TD智能机芯片8810的规格相当,都采用1GHz主频,Android4.0操作系统。与8810不同的是展讯的WCDMA芯片将可能采用“AP+Modem”的结构,这将与8810的虚拟机结构不同,并能为该款芯片带来更快的处理速度。我们预计该款芯片上市价格将在5美元左右,与目前8810价格相当。与此同时,我们预计TD四核芯片也将于三季度量产,这将帮助展讯提升总体产品平均售价及改善毛利率。
　　运营杠杆将在二季度开始逐步显现;上调盈利预测及目标价,重申增持评级。二季度研发费用将环比在绝对金额上出现小幅上涨,但由于销售收入高速增长,运营杠杆将逐步体现。我们预计税率将保持在低位。历史上公司股价运行区间在8倍-12倍预测市盈率区间。目前股价对应9.3倍2013年市盈率,估值依旧低于历史平均水平。基于更高的销售收入假设,我们上调每股盈利预测,从美元2.15、2.52、2.78上调至2.26、2.59、2.87元。相应地,我们调整目标价至26美元,对应10倍2014年EPS,并重申增持评级。
　　催化剂:TD智能手机芯片出货量增长;新产品发布
　　潜在的风险:新产品开发迟滞;关键元部件产能出现瓶颈
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该问题可能描述不清，建议你
苹果手机的主板是什么？
我有更好的答案
iPhone6/Plus主板剖析图主板上的零件包括：红色：A8处理器，编号APL1011（来自尔必达1GB LPDDR3内存和它封装在一起，编号是EDF8164A3PM-GD-F）橙色：高通MDM9625M基带芯片，全网通就靠它了黄色：Skyworks的77802-23 Low Band LTE PAD（这个是啥？求专业解析）绿色：Avago的A8020 KA1428 JR159（High Band PAD）蓝色：Avago A8010 KA1422 JNO27粉色：TriQuint TQF KORE ATO315iPhone 6 Plus采用的是最新的A8芯片。A8芯片的计算和图形处理能力更为强大，比上一代分别提高20%和50%。最新的A8处理器采用了20纳米制程技术，这样可以让处理器更为省电，并且尺寸较上一代A7处理器更小。苹果公司说，A8处理器的尺寸比A7小13%。由于具备更强大的计算能力和图形处理能力，iPhone 6 Plus可以运行3D游戏。红色：QFE1000包络跟踪芯片橙色：RF5159射频/天线开关黄色：Skyworks的77802-23 Low Band LTE PAD再来认识一下主板背面的芯片：红色：海力士的16GB闪存芯片橙色：日本村田的339S0228 Wi-Fi芯片黄色：338S1251-AZ电源管理芯片绿色：博通的BCM5976触控芯片蓝色：M8协处理器（其实是NXP的LPC18B1UK）粉色：同样来自NXP的NFC芯片，具体型号是65V10 NSD425黑色：高通的WTR1625L射频芯片，全网通的另一大组成部分主板背部的芯片实在太多了，下面是剩下那些iPhone 6 Plus配备M8运动协处理器，使机器接收到来自加速度计、回旋仪、指南针和新的气压计的移动数据，根据所处得海拔提供气压指数。苹果公司称，“M8运动协处理器能够持续接收移动数据，即使在休眠状态，在运行健身软件的节电状态，手机都在运行传感器。红色：高通WFR1620（配合WTR1625L实现载波聚合）橙色：高通PM8019电源管理芯片黄色：德仪的343S0694绿色：AMS AS3923
采纳率：92%
来自团队：
就是一块电脑板，上面装了六个集成块。
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电源IC、CPU、13MHz(或26MHz、19．5M~)晶振等哪项出问题都会导致不能开机。一般是电源IC或CPU吧，不同机型不一样。
1.同样的小方块有很多种元件，只是形状一样，功能和电路中起来的作用太多，比如有可能是电容、电感、二极管、芯片。2.即使都是电容，在电路中组成的电路功能也有不同的，怎么只有输入100字？
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做工主流模块维修成本高 小米3拆机评测
小米3先期发布的仅有Tegra 4版本，它是支持中国移动TD-SCDMA网络的机型，而骁龙800版将在不久后推出。目前我们手中拿到的仅为工程测试纪念版机型，在系统优化，尤其是流畅度上仍存在一些问题。不过这都不是本文所关心的，我们所在乎的是它内部的构造、做工到底怎样，并且也当是给那些想拆却没办法拆、不忍心拆的用户的福利。
不可拆卸后盖？其实可拆
初次接触小米3的时候，kao，惊了，难道是一体成型？不过想想1999元的售价弄出个一体成型的也确实够难为小米的。不过好在最起码机身整体看起来还确实是个一体成型的样，最起码视觉上的效果还可以。
SIM卡槽暗藏玄机
打开SIM卡槽后，豁然开朗，两颗十字形螺丝暴露了出来，通过它我们便能将后盖拆除。后盖拆除时还是有些困难的，卡的比较紧，如果暴力点拆除会在中框上留下痕迹。
小米3的后盖采用塑料材质，整体较软，但柔韧性不错，后盖通过卡扣固定在液晶屏幕、主板部分。另外后盖上半部分还贴有了石墨材质贴纸，可起到散热的作用，正好覆盖在主板部分。
三段式构造
再来看主板部分，又见三段式构造：主板、电池、扬声器和小主板，主板上覆盖有一层塑料盖板用以保护，并且该塑料板上也带有一些零部件。
拆除盖板、NFC芯片
上下两部分共11颗螺丝固定，强度较高，另外这些螺丝也固定了主板。盖板的另外一个主要功能就是天线，背部金属触点与主板相连接收、发送信号。
盖板、NFC芯片
拆除盖板时NFC芯片是与它连接在一起的，NFC芯片整体贴在电池上，面积较大。
第8页：耳机接口
盖板背面集成了3.5mm耳机接口，可直接拆除。
拆除扬声器单元模块
底部的小盖板实际上是扬声器单元，将小主板覆盖，同时天线、扬声器以触点形式与主板连接。
扬声器单元模块
扬声器单元特写。
你可以看到在主板周围的中框部分有卡扣将主板固定，同时主板上还有两颗十字形螺丝，将所有排线卸下后，主板很容易卸下。
你可以看到在主板周围的中框部分有卡扣将主板固定，同时主板上还有两颗十字形螺丝，将所有排线卸下后，主板很容易卸下。
主板背面照
标准大小的SIM卡占据了整个主板背面比较大的空间，小米坚持用标准SIM卡也是有着自己的考虑。另外在摄像头旁边你还可以看到来自飞利浦的双LED闪光灯。
第14页：主板正面照
主板正面集成了一些主要的芯片，我们可看到Tegra 4处理器和内存并未封装在一起，而我们之前拆机所见的大多数高通芯片都与内存封装在一起，这是成本的考虑还是Tegra芯片本身的工艺问题，目前还不得而知。
中框、液晶部分
再来看主板拆卸后的液晶中框部分，主板下方中框集成了听筒、触控单元、光线感应器和振动单元。
剩余电池部分
三段式的设计目前已经拆卸掉两段，剩余中间的电池部分，电池仍是目前手机中占面积最大的部件。
ATMRL MXT540S触控芯片：该芯片负责管理屏幕触控，用来识别用户的操作，此外小米3支持的超敏感触控功能也由它来负责。此外你还可以看到右侧部分的降噪麦克风，下方是光线感应器。
按键排线，集音量、电源开关于一体。
振动单元，小米3的振动单元上有两个弹簧触点与主板相连供电，此部分用双面胶固定，也可拆除。
三星电芯/工程机特配？
电池部分采用双面胶固定，比较牢靠，小米3采用了3050毫安时电池，官方宣称为索尼电芯，但实际上此次我们拆解的这部机型是三星电芯。通过整个内部的构造来看，小米3所配备的电池已经是尽可能做到了最大。
印刷电路板
再来看底部的小主板，小主板是一整个印刷电路板，上面集成了主板连接排线、USB接口和麦克风等部件。
射频连接线
小米3的射频连接线还使用了橡胶条固定，一方面橡胶绝缘，不会对信号产生影响，二来橡胶条的加入将射频线固定的更加牢靠。
第23页：拆除摄像头
接下来进入主板部分的拆解，首先主板部分背面只有一个金属屏蔽罩可拆卸，此外两个摄像头也是用排线连接，可拆卸。
主摄像头特写
主摄像头：1300万像素索尼堆栈式，F2.2大光圈，28mm广角。
第25页：前置镜头特写
前置镜头：200万像素背照式。
射频功放芯片
RF9812：射频功放芯片。
展讯射频收发器
SPRD SR3500：展讯射频收发器。
展讯TD基带
SPREADTRUM SC8803G5：展讯TD-SCDMA网络基带，这是Tegra 4移动版基带芯片，而在骁龙800版机型上又将变为什么芯片呢？目前还不得而知。
电源管理芯片
MAX77665A：电源管理芯片。
第30页：六轴陀螺仪
INVENSENSE MPU 6050：应美盛6轴陀螺仪。
TI 37C8311：德州仪器英文缩写为TI，但目前还没确定该芯片是否为德州仪器出品，具体作用也尚未知。
Oberthur 211808：Oberthur是全球最大智能卡技术的安全和身份识别解决方案和服务提供商之一，目前该芯片的主要作用还不能确定，据判断应该与SIM卡安全有关。
现代海力士内存
SKhynix:2GB RAM，海力士内存原为现代内存更名而来，后被SK入股，所以现在看到的hynix商标前都加上了SK标识。而存储内存内存则在主板背面用屏蔽罩保护着，无法看到，使用的是闪迪内存，16GB。
Tegra 4芯片
英伟达Tegra 4处理器：全球首款A15架构四核处理器，实际上为“4+1”核，带有一个特殊的节电核心，主频1.8GHz。
博通双频Wi-Fi芯片
Broadcom Wi-Fi芯片：博通2.4G/5G双频Wi-Fi芯片，这也算是小米3的一个特色功能之一吧。
模块化有利有弊
小米3相对之前的小米机型来说，加入了更多模块化的设计，模块化的零部件虽然减小了零部件所占用的空间，并且使内部看起来更加整齐，但对于部分“机友”来说，这也意味着更高的维修成本，像扬声器、USB接口如果损坏就需要更换整个模块（不过模块化是发展趋势）。另外对于喜欢自己维修的用户来说，他们可以在网上淘到很多iPhone手机的零部件，但小米的部件恐怕就比较困难了，不过这也仅仅是极小部分用户的需求罢了，我也仅仅是唠叨而已。
进步空间大/值得肯定
在智能手机行业中，苹果iPhone的制造工艺一直被称为标杆级，其出色的工业设计能力不仅仅在外观上展现，并且在机身内部的部件、主板材质、做工也都是顶级水准。仅仅个人的主观判断，如果iPhone 5整体的内部做工质量可以评为100分的话，那么我觉得小米3的分数应该在75分左右，主要体现在主板的用料、芯片的布局、零部件的做工、整体工艺上的差别，最关键的因素其实还是售价，俗话说一分钱一分货，两者定位不同，我们需要着重强调小米手机的性价比。
不吐不快，我来说两句...
最新评论（104）
发表于： 19:00:47
看帖顶帖这是必须滴！强烈支持楼主！
发表于： 19:38:38
此贴已被删除
发表于： 21:34:01
做工可以 支持小米 但是我还是喜欢高通四核
发表于： 22:25:26
我只是路过打酱油，楼主莫怪！嘿嘿！
发表于： 22:31:29
楼主好厉害啊，强烈支持，谢谢分享！
发表于： 23:23:41
楼主辛苦了，很详细的介绍，但表示对小米没什么好感，个人看法
发表于： 00:11:35
看上去怎么这么像诺基亚
发表于： 09:40:14
小米用谁家的处理器谁家倒霉，为什么这么说，譬如MTK6589T的定位是1千至2千的四核手机市场，但小米做出一台799的红米，而且小米手机做工不算烂，这种情况下，别家做的MTK6589T的手机一但高出这个定价范围就没多少人买账，不过，话说回来，把手机价格拉低对消费者是好事，个人看法，不认同的机油勿喷
发表于： 10:12:15
好资源就是拿来分享的，感谢楼主喽！
发表于： 11:40:19
哎呀没找到好位置呀是不是真的？？
发表于： 23:13:21
对TD版 没兴趣
等高通版的吧
楼上一白痴...不解释
发表于： 23:14:56
“zifeishen 发表于
联发科的处理器
四核不及高通双核，你觉得超过1500买 联发科的机子划算吗？我觉得就得千元级别的 高通处理器肯定最好的，双核才 联发科凭什么卖到？
发表于： 23:59:06
http://pan.baidu.com/share/link?shareid=&uk=
发表于： 10:58:45
这个是必须的，支持
发表于： 11:05:38
小米不错了，感觉小米外形和做工都在向诺基亚靠拢啊！好样的，支持小米
发表于： 14:31:07
必顶！帮助很大。
发表于： 14:36:01
既来之则回之，那就回复支持楼主吧！
发表于： 18:36:21
发表于： 19:27:45
楼主是高人啊，顶你了
发表于： 21:31:11
小米 挺好的 就是老是需要抢够 挺坑的 一个手机而已！没必要搞的这么金贵
发表于： 07:43:34
我只是路过打酱油，楼主莫怪！嘿嘿！
发表于： 16:29:53
看帖顶帖这是必须滴！强烈支持楼主！
发表于： 18:47:56
LZ太厉害，必须顶！
发表于： 21:59:34
好资源就是拿来分享的，感谢楼主喽！
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上市时间：2018.05
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