更多公众号：gh_dae0718828df我是单片机爱好者MCU起航，每天分享一篇电子电路方面的经验笔记或教程。最新文章相关作者文章搜狗：感谢您阅读详解PCB设计中各层的意义，本文由网友投稿产生，如果侵犯了您的相关权益，请联系管理员。还没有帐号？ 赶紧
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求助关于PCB Solder开窗且不堆锡
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M币1834专家-1
我在PCB上制作了一条天线，并且在线上的Solder开了窗 ，只需要把铜箔裸露出来，天线不堆锡，应该如何操作。除了跟生产厂家说明还有什么方法吗？ 跪求大家帮忙。
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M币2752专家2
帮顶个，等有缘人。
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M币776专家-1
在top solder（或bottom solder）层画上你需要的线就可以了。厂家不会主动上锡。至少我之前是这样做的
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M币3467专家3
如果你用的是Altium Designer，那么在Top Solder（或bottom solder）层画上你需要的线，PCB工艺选择沉金，或者跟PCB工厂说明，这样就可以阻焊开窗和不喷锡
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M币3978专家3
回 zhangdeyue1 的帖子
:在top solder（或bottom solder）层画上你需要的线就可以了。厂家不会主动上锡。至少我之前是这样做的 ( 17:12) 请问一下我要在阻焊层开窗 又要在开窗的部分上锡 要怎么处理的？
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M币1834专家-1
回 zhangdeyue1 的帖子
:在top solder（或bottom solder）层画上你需要的线就可以了。厂家不会主动上锡。至少我之前是这样做的 ( 17:12) 也是，主动上锡还浪费钱
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M币12505专家72
在助焊层放置填充或者线，做PCB时选择喷锡[ 此帖被benli在 07:37重新编辑 ]
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M币12505专家72
回 zhangdeyue1 的帖子
双面板厂家给的价格是默认喷锡的，除非你跟厂家特别说明
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M币22专家2
板厂你不说是不会给你堆锡的， 开窗后 铜露出来 上面会有很薄一层锡，那是热风平整过后留下的
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Gzip enabled&Altium&Designer中各层的含义
顶层信号层(Top Layer)：
也称元件层，主要用来放置元器件，对于双层板和多层板可以用来布线。
中间信号层(Mid Layer)：
最多可有30层，在多层板中用于布信号线。
底层信号层(Bottom Layer)：
也称焊接层，主要用于布线及焊接，有时也可放置元器件。
顶部丝印层(Top Overlayer)：
用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种注释字符。
底部丝印层(Bottom Overlayer)：
与顶部丝印层作用相同，如果各种标注在顶部丝印层都含有，那么在底部丝印层就不需要了。
内部电源层(Internal Plane)：
通常称为内电层，包括供电电源层、参考电源层和地平面信号层。内部电源层为负片形式输出。
机械层(Mechanical Layer)：
机械层是定义整个PCB板的外观的，它一般用于设置电路板的外形尺寸，数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械信息。
阻焊层(Solder Mask-焊接面)：
有顶部阻焊层(Top solder Mask)和底部阻焊层(Bottom Solder Mask)两层，是Protel
PCB对应于电路板文件中的焊盘和过孔数据自动生成的板层，主要用于铺设阻焊漆。本板层采用负片输出，所以板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺阻焊漆的区域，也就是可以进行焊接的部分。
因为它是负片输出，所以实际上有Solder
Mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，如防焊漆，用于阻止这些部位上锡。阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。
阻焊盘就是solder mask，是指板子上要上绿油的部分。实际上这阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。通常为了增大铜皮的厚度，采用阻焊层上划线去绿油，然后加锡达到增加铜线厚度的效果。
锡膏层(Past Mask-面焊面)：
有顶部锡膏层(Top Past Mask)和底部锡膏层(Bottom Past
Mask)两层，它就是指我们可以看到的露在外面的铜铂，（比如我们在顶层布线层画了一根导线，这根导线我们在PCB上所看到的只是一根线而已，它是被整个绿油盖住的，但是我们在这根线的位置上的Top
Paste层上画一个方形，或一个点，所打出来的板上这个方形和这个点就没有绿油了，而是铜铂。&
它和阻焊层的作用相似，不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘。
禁止布线层(Keep Out Layer)：
用于绘制印制板外边界及定位孔等镂空部分，也就是说我们先定义了禁止布线层后，我们在以后的布线过程中，所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界。用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。作用是绘制禁止布线区域，如果印制板中没有绘制机械层的情况下，印制板厂家的人会以此层来做为PCB外形来处理。如果KEEPOUT
LAYER层和机械层都有的情况下，默认是以机械层为PCB外形，但印制板厂家的技术人员会自己去区分，但是区分不出来的情况下他们会默认以机械层当外形层。
多层(Multi Layer)：
通常与过孔或通孔焊盘设计组合出现，用于描述空洞的层特性。电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板，与不同的导电图形层建立电气连接关系，因此系统专门设置了一个抽象的层——多层。一般，焊盘与过孔都要设置在多层上，如果关闭此层，焊盘与过孔就无法显示出来。
钻孔数据层（Drill）：
钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘，过孔就需要钻孔)。Altium Designer提供了Drill
guide(钻孔指示图)和Drill drawing(钻孔图)两个钻孔层。
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以上网友发言只代表其个人观点，不代表新浪网的观点或立场。【最小化阻焊层裂口】-我搜你-为您提供最新最优最小化阻焊层裂口信息
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&& &自己第一次做板子,怕板子没做好然后把钱打水漂了,就问下还要注意什么,还有那个最小阻焊层裂口(我觉得应该是最小阻焊层间距吧)能设置为0么...回答(2) && &PCB设计中的阻焊层通俗的讲就是有绿油的部分（绿油阻焊），而绿油开窗则是开阻焊的部分，也就是需要焊接的部分，所以从你这张图来看，紫色的部分都是绿油开窗，而开窗出来的部分分为焊盘和基材，所以你这张图说明，这个焊盘的区域是开的通窗（就...回答(2) Minimum solder mask silver(最小化阻焊层裂口)最...&& &0mil~ 把这项直接关了不就行了么回答(2) && &在Allegro 中，制作一个零件（Symbol）之前，必须先建立零件的管脚（Pin）。元件封装大致分两种：标贴和直插。 不同的封装需要不同的焊盘（Padstack）。 Allegro中的Padstack主要包括 1、元件的物理焊盘 1）规则焊盘（Regular Pad）。有圆形、方...回答(3) && &按L键，可关闭某层的阻焊（不能单独设置不显示过孔的阻焊层）。 取消某个过孔的阻焊层：双击过孔，勾选Force complete tenting on top/bottom； 同时取消所有过孔的阻焊层：用查找相似对象功能Shift+F，可批量更改回答(2) && &1. 阻焊层： solder mask：是指板子上要上绿油的部分，因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色。（也就是说有阻焊层的地方，就不会上绿油而是镀锡） 2. 助焊层： paste mask：是机器贴片时要用...回答(2) && &阻焊层开窗就是在top solder层（或bottom solder层），在需要的地方选用覆铜工具拖拽出相应的图形就可以，虽然也是用覆铜工具，但不是覆铜，它只是表示圈起来的部分不要阻焊，没有网络的概念。 补充内容： 1)top solder为助焊层，说白一点就是说...回答(5) && &加大是肯定要加大的,不管是有铅焊接还是无铅焊接.因为如果不加大,阻焊印刷时会导致油墨上PAD, 这样就会导致上锡不良. 原装设计加大不加大无所谓,板厂做FILM时都会根据生产能力进行加大的,单边2mil或3保险起见,可以备注要保证BGA PAD大小一致...回答(4) && &一条导线不覆盖绿油，这个需要加pastemask--助焊层。 ”强制完成过孔顶部/底部的隆起“这两个全部勾选，就是将过孔盖上绿油。也就是阻焊层回答(2)}