联发科新一代处理器Helio X30曝光，这依然是一款十核处理器，其参数进行了跃进式的增长，跑分成绩甚至能达到16万。
联发科处理器对于核心数有着自己的执着，Helio X20便采用了十核心的设计，单论核心数量，恐怕无人能出其右。而联发科下一代的Helio X30处理器，也将继续十核设计。
据分析师潘九堂微博消息称，联发科Helio X30会采用10nm工艺，其依然为十核设计，核心组合为Artemis+A53+A35，但每个核心的具体数量配比，目前还没有确切消息。
Helio X20的十核三从架构为A72+A53+A53，而Helio X30将最后一个处理器簇换成了功耗更低的A35核心。联发科的此举，无疑是为了提高续航方面的表现。
在性能方面，Helio X30的表现也非常不错，其最高支持8GB内存，并更换了PowerVR GPU。据其内部资料显示，安兔兔评测的跑分可以达到16万分，几乎完爆现行的所有移动处理器。
编辑点评：联发科Helio X30的纸面数据已经足够把我们闪瞎眼了，这是一款不折不扣的高端处理器。但是这款处理器的最终命运，恐怕还是会配备在一众千元级别手机之上。如何让Helio X30出现在本应的高端机型上，这恐怕才是联发科最头痛的事情。
热门文章排行十核X30大悲剧：联发科咋就这么倒霉？
稿源：驱动之家
近日，有关苹果下一代芯片A11消息逐渐明朗。台媒爆料，因为苹果新一代A11处理器的订单量爆棚，苹果需求在7月份之前准备好5000万片A11芯片来满足下半年新品iPhone8的发布。由于10nm良率不高，这么大的订单量对于联发科的10nm工艺生产线来说，全天候满负荷的生产未必能满足苹果的需求，此举或导致同样是采用台积电10nm工艺生产的联发科的旗舰处理器X30继续难产。联发科的X30又遇到了麻烦，而前一段时间，就有传闻说X30没有获得华为、OPPO、vivo、小米的订单，如今又产能又被挤占，为何联发科的高端之路走得如此艰难呢？一、还不错的时机联发科的起家是走低端路线。那还是功能机时代，联发科起家的时候，为客户提供了交钥匙方案，把手机开发从高科技工作，变成了作坊都能完成的体力活。联发科在技术上做了深度研发，在性能平平的芯片上集成了大量当时流行的功能，产品廉价且服务周到，靠这种经营方式，联发科获得了广阔的市场，在手机芯片市场崛起。在从功能手机到智能手机的进化过程中，联发科犯了错误，押宝押到了WM系统上面，结果错过了一两年的时间。不过联发科随后就迷途知返，聚焦安卓，推出MT6577获得了成功。之后，伴随着千元机的普及，联发科的MT6589又大获成功。一连串的成功，给联发科信心，开始推出helio X10进军高端市场，试图打破联发科低价低质的形象，获取高端市场份额。二、不彻底的高端路线应该说，联发科在做高端产品的时机还不错。这个时期ARM的A57核心不成熟，高通自己的核心架构青黄不接，不得不用了A57，结果产品发热被广为诟病。联发科高端的首款X10还是赢得了一些市场的。但是，随后联发科小家子气的毛病就犯了。联发科的X20应该是和麒麟950同步的产品，但是相比竞争对手的16nm、14nm，联发科不知道为何使用了口碑不佳的20nm工艺。10核架构本来功耗有优势，但是实际使用起来发热反而不小。同时，联发科的图形上比较节省，最终是无论怎么跑分，都跑不过4核的高通骁龙820。然后合作伙伴千元机一推，高端路线就变成中端路线了。更糟的是这个时候中国移动又来了一刀，入库手机要求Cat7，而联发科X20恰恰不支持。这个时候高通产品线有支持Cat7，性能差不多的骁龙652，手机厂家自然不愿意麻烦，于是纷纷转向。X20失败，联发科开始发力X30，鉴于X20工艺落后的教训，X30这次盯上了台积电的10nm工艺，不惜重金上了10nm。结果却是因为台积电的10nm要给苹果赶工，联发科的产能难以保证。同时，X30也没有得到用户的青睐。联发科的高端路线再次受挫。三、两条腿走路应该说联发科的三簇10核路线，是平衡了性能、功耗、成本的。但是这里有个问题，作为高端产品，真的需要平衡那么多吗？苹果的A10处理器性能强大，但是面积也巨大，苹果A10是两个大核心，两个小核心，它的大核心比A72两个加起来还大，整个A10已经接近Intel低功耗桌面处理器核心的大小。这样大的核心，必然带来高功耗和高成本，苹果为了高性能忍了。三星为了GPU能抗衡高通，塞进去12个Mali 880的核心，这种塞法成本和功耗必然都是高的，但是三星高性能也忍了。联发科要进军高端市场，就不能首鼠两端。要高端，就把高性能做上去，功耗和成本可以舍弃。你要平衡，应该平衡中端产品，而不是高端产品。相比X30，联发科规划的P30反而靠谱，16nm的成熟工艺，4核心A72加上4核心A53已经被认可的架构（当然GPU还是弱了点），这种产品你给千元机用是合适的。X30节省节省，最后性能无法竞争，你无论怎么喊高端机都会沦落成中端机。要做高端，你就至少4个A73，A个A53、12个GPU堆上去，日常用A53，12个GPU只用1、2个是用户的事情。该跑分的时候一定不能怂。不怕成本高，不怕卖的少。高端形象一定要打起来。大不了高端名声打出来再上阉割版，4个A73成本高留2个，12个GPU成本高留4个，10nm工艺贵，用16nm。这个产品可以平衡，可以低价，可以主打。两条腿走路，高端路线得有高端的样子，性价比路线有性价比的平衡，这样联发科才有机会。
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本网页浏览已超过3分钟，点击关闭或灰色背景，即可回到网页联发科全新十核Helio X30：跑分多少才炸裂？
&联发科在9月24日发布了旗下全新十核芯Helio X30，终于给沉寂太久的手机芯片市场注入一剂强心剂。毕竟2016年年初至今，我们已经太久没有感受到手机芯片市场的波澜，此次联发科Helio X30会带给手机市场怎样的变动呢？&&&&三种不同架构的全新整合&&&&Helio X30作为全球首款采用10nm工艺的移动处理器，在架构方面自然要有突破才行。该芯片核心架构上，首次混合了三种不同架构，包括2颗Cortex-A73（2.8GHz）+4颗Cortex-A53（2.3GHz）+ 4颗Cortex-A35（2.0GHz）的三丛集架构。&&&&Helio X30相较于Helio X20，有53%的功耗降低和43%的性能提升。Helio X20此前鲁大师数据中心给出的浮点运算能力大概为12528，x25为13900，那么可以预料的是，Helio X30理论上可以与samsung Exynos 8890以及骁龙821一较高下。&&&&GPU大突破&&&&在GPU方面，Helio X30终于放弃了Mali，转而整合PowerVR 7XT四核图形处理器。联发科官方宣称，PowerVR 7XTP相对前一代产品有2.4倍的提升，这么说来，这颗GPU大概可以达到骁龙820以及苹果A9水平。&&&&另外，，Helio X30不但拥有双ISP图像信号处理单元，并且支持最高2800万像素摄像头。在视频拍摄方面，支持4K/2K视频30fps的拍摄，支持H.265、H.264和VP9视频编码。&&&&基带方面该处理器支持Cat.10和三载波聚合，最大下载速率450Mbps，上传100Mbps。Wi-Fi方面支持双收双发的802.11ac。&&&&存储能力方面，Helio X30最高支持8GB的LPDDR4X运存，支持UFS 2.1储存芯片，双ISP最高支持2800万像素摄像头，3载波聚合、Cat.10LTE、802.11ac WiFi也统统支持。&&&&据称，该新品将在明年第一季度量产，并将由台积电代工，可惜台积电的这个工艺成熟到什么程度还有疑问。另外，已有传闻魅族PRO 7或将成为首款搭载该处理器的产品。看来，2017年的首款芯片炸弹已装弹完毕，而其威力究竟是否如传闻中“重磅”，还是要等量产后才能知晓！
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& 联发科Helio X30曝光：最强鸡血10核！
联发科Helio X30曝光：最强鸡血10核！
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