更多精彩内容
扫码关注我们
华为Mate8真机拆解图赏
来源：网络转载
　　华为Mate 8发布已经有一段时间了，但一直没有拆解图赏，今天小编为大家带来华为Mate 8是手机的拆解，看看这款最牛国产手机做工如何...
　　华为Mate 8发布已经有一段时间了，但一直没有拆解图赏，今天小编为大家带来华为Mate 8是手机的拆解，看看这款最牛国产手机做工如何?
　　好在，今天网友@邓邓大人给我们带来了全网首发的Mate 8拆解图集，让我们得以一窥这款主打高端的国产手机内部构造。
　　按照@邓邓大人的说法，Mate 8的做工相比之前的产品是有进步的，但诚意还有些不够。
　　具体来说，Mate 8的金属后盖采用的是CNC工艺加工，而Mate 7则是冲压+简单CNC，所以Mate 8在工艺上确实有了很大长进。
　　主板方面，得益于麒麟950是一颗SOC芯片，所以主板集成度比较高，但没有采用点胶工艺。
【更多相关】：
相关推荐：您现在的位置是：>>> 华为荣耀v8做工怎么样？华为荣耀v8拆机图解教程及评测(3)
华为荣耀v8做工怎么样？华为荣耀v8拆机图解教程及评测(3)
时间： 15:10
来源：装机之家
围观次数：
& 卸掉主板上个螺丝，起掉所有的排线主板就可以和中框分离了。
& 我们来看下主板下的屏幕中框，可以看到有听筒，耳机座，当然还有一个射频线。
& 接下来我们看看主板，主板背面面一些部件被非焊接屏蔽罩覆盖，拆掉屏蔽罩我们可以进一步看到里面的东西。1. CDMA3G/2G 射频2.SKY77765-1 CDMA/WCDMA/HSDPA/HSUPA/HSPA+/LTE 射频3.SKY13535 SP12T+SP9T载波聚合开关4.射频放大5.Hi6362 射频6. 电源IC7.Hi6422 射频。
& 主板正面没有金属屏蔽罩覆盖，但是有扇热硅脂直接与金属中框相贴合，这样做扇热会比加个屏蔽罩好吗？我们来看下这面都是很么，1.镁光4GB LPDDR4+麒麟950 POP2.东芝64GB eMMC 5.13.ALTEK 6610 ISP4.NXP66T16 NFC5.MAX98925 音频放大器6.VIA CPM1.0A 射频7.德仪 BQ25892 快充IC8.VIA CBP8.2D CDMA基带9.SKY77597-11 射频10.Hi6362 射频。
& 接下来我们看下小板，拆掉螺丝就可以看到扬声器模块，采用金属触点与尾插小板相连接。
& 来个拆下下板的特写，Type-C口的周围有橡胶垫圈包裹，防止经常拔插引起的松动。评论列表（网友评论仅供网友表达个人看法，并不表明本站同意其观点或证实其描述）
刷机之家学院 热门推荐好做工八核手机，华为荣耀3X拆机组图图赏>>.点击图片进入阅读
/allimg/-.jpg
好做工八核手机，华为荣耀3X拆机组图图赏>>.点击图片进入阅读
/allimg/140210/thumb_300_200_1-.jpg
华为荣耀3X采用的是可拆卸电池设计，其内置电池容量为3000mAh，主打长待机，后盖与机身有多颗螺丝相连着，边框的缝隙缜密
/allimg/-.jpg
华为荣耀3X采用的是可拆卸电池设计，其内置电池容量为3000mAh，主打长待机，后盖与机身有多颗螺丝相连着，边框的缝隙缜密
/allimg/140210/thumb_300_200_1-.jpg
打开荣耀3X后壳后，我们就可以见到一些天线触点以及打磨和扬声器在上面了。其主板采用了常见的分段式设计
/allimg/-.jpg
打开荣耀3X后壳后，我们就可以见到一些天线触点以及打磨和扬声器在上面了。其主板采用了常见的分段式设计
/allimg/140210/thumb_300_200_1-.jpg
机身底下的主板设计成薄型，可以更好的控制机身厚度。另外数据线接口以及触摸炮仙也是从这个位置绕道前面板上的
/allimg/-.jpg
机身底下的主板设计成薄型，可以更好的控制机身厚度。另外数据线接口以及触摸炮仙也是从这个位置绕道前面板上的
/allimg/140210/thumb_300_200_1-.jpg
图为机身右侧的三个按键软主板
/allimg/-.jpg
图为机身右侧的三个按键软主板
/allimg/140210/thumb_300_200_1-.jpg
华为荣耀3X机身左侧有一根常见的同轴高频信号传输线
/allimg/-.jpg
华为荣耀3X机身左侧有一根常见的同轴高频信号传输线
/allimg/140210/thumb_300_200_1-.jpg
图为主板与机身有多处排线相连着，拆的时候要小心一点
/allimg/-.jpg
图为主板与机身有多处排线相连着，拆的时候要小心一点
/allimg/140210/thumb_300_200_1-.jpg
图为华为荣耀3X后置1300万像素索尼背照式摄像头，采用内嵌粘在手机上，比较容易取下
/allimg/-.jpg
图为华为荣耀3X后置1300万像素索尼背照式摄像头，采用内嵌粘在手机上，比较容易取下
/allimg/140210/thumb_300_200_1-.jpg
图为华为荣耀3X前置500万像素摄像头以及光线感应器等零件
/allimg/-.jpg
图为华为荣耀3X前置500万像素摄像头以及光线感应器等零件
/allimg/140210/thumb_300_200_1-.jpg
左为为77592-21的Skyworks射频功率放大器，右侧为MT6166V射频IC芯片
/allimg/-.jpg
左为为77592-21的Skyworks射频功率放大器，右侧为MT6166V射频IC芯片
/allimg/140210/thumb_300_200_1-.jpg
值得一提的是，华为荣耀3X的主板芯片屏蔽罩设计很好拆，并且本身质量确实不错，不会同意产生变形
/allimg/-.jpg
值得一提的是，华为荣耀3X的主板芯片屏蔽罩设计很好拆，并且本身质量确实不错，不会同意产生变形
/allimg/140210/thumb_300_200_1-.jpg
图为主板上的联科发MT6592V真八核心处理器芯片，这也是手机最核心的心脏，该八核心处理器默认主频为1.7Ghz
/allimg/-.jpg
图为主板上的联科发MT6592V真八核心处理器芯片，这也是手机最核心的心脏，该八核心处理器默认主频为1.7Ghz
/allimg/140210/thumb_300_200_1-.jpg
图为华为荣耀3X主板上的韩国SK海力士2GB内存芯片
/allimg/-.jpg
图为华为荣耀3X主板上的韩国SK海力士2GB内存芯片
/allimg/140210/thumb_300_200_1-.jpg
华为荣耀3X还采用了一枚MT6322GA的电源管理芯片，而肩头上的位置则是8GB存储芯片的位置，由于有遮挡，我们并看不到具体的型号标注
/allimg/-.jpg
华为荣耀3X还采用了一枚MT6322GA的电源管理芯片，而肩头上的位置则是8GB存储芯片的位置，由于有遮挡，我们并看不到具体的型号标注
/allimg/140210/thumb_300_200_1-.jpg
华为荣耀3X本身支持TD+W双3G网络（移动/联通3G同时支持），另外还有5.5英寸高清大屏，而售价仅1698元，是一款高性价比八核手机。上图为荣耀3X拆机内部元件全家福
/allimg/-.jpg
华为荣耀3X本身支持TD+W双3G网络（移动/联通3G同时支持），另外还有5.5英寸高清大屏，而售价仅1698元，是一款高性价比八核手机。上图为荣耀3X拆机内部元件全家福
/allimg/140210/thumb_300_200_1-.jpg
华为荣耀3X拆机图赏详情：
&&&&&&& 荣耀3X与荣耀3C是前不久华为推出的荣耀子品牌的两款千元高性价比手机，如今依然需要预约抢购购买。今天百事网小编为大家带来的是这款八核高配版的华为荣耀3X拆机图解。通过以上荣耀3X全过程拆机图赏，我们可以看到该机做工讲究，电路设计清晰，延续了老牌华为大牌厂商的扎实做工用料，质量上让人放心。
&&&&&&& 详细配置方面，荣耀3X采用5.5英寸720P高清屏幕，搭载了1.7Ghz联科发八核处理器，运行2G内存/8G存储空间，拥有前置500万/后置1300万像素摄像头，内置3000mAh大容量电池，支持中国移动3G+中国联通双3G双卡双待，是一款双网通吃的高性价比八核手机，喜欢该机的朋友，值得拥有。
猜你喜欢：荣耀8做工怎么样 荣耀8拆机图解 (全文) - 手机知识 - 电脑百事网
手机扫描二维码
荣耀8做工怎么样 荣耀8拆机图解 (全文)
来源：IT168
编辑：admin
7月11日晚上，华为在上海召开新品发布会，正式发布了荣耀8旗舰手机，与前几代不同的是，荣耀8此次的宣传语为&美的与众不同&，主打高颜值，并依旧配备黑白双摄像头拍照，并请来了吴亦凡作为荣耀8中国区的代言人。今天我们带来了这款荣耀8拆机图解，一起来看这款高颜值玻璃机身手机内部做工如何。荣耀8拆机图解拆机之前，首先来了解荣耀8外观，该机并没有像采用一体金属机身，而是采用双面2.5D玻璃+铝合金边框设计，机身后盖进行了15层公寓材料复合而成。荣耀8正面外观这15层工艺主要分为油墨丝印层、多层光学镀膜、3D光刻层、光栅纹理载体层、OCA光学胶、AR光学增透层、2.5D第三代大猩猩玻璃和AF指纹易擦拭涂层等等，这样的处理营造了荣耀8与众不同的极光玻璃质感。荣耀8背面图片（极光效果）拆机之前，首先需要取出机身侧面的SIM卡槽，荣耀8在网络方面支持双卡双待双通，采用&三选二&设计的卡槽，用户可选使用双Nano SIM卡或单SIM卡+存储卡扩展方案。拆机之前首先取出SIM卡托接下来我们具体来看看拆机部分，来一探高颜值美机，荣耀8的内部结构。荣耀8采用了双面玻璃+金属边框设计，玻璃后盖与中框通过胶水连接，因此拆机需要借助电吹风，均匀对后壳边缘进行均匀加热，然后使用拨片打开后盖，如图。荣耀8后盖拆解图在拆玻璃后盖的时候，需要注意背面还有指纹传感器，因此打开后盖要注意别太用力扯断指纹排线。在机身背面中，同时拥有指纹识别功能以及智灵键功能的按键模块，通过软件印刷电路板与主板相连接。荣耀8主板上所有的排线都上方有金属片进行固定，能够保证整机良好的稳定性与耐震性。荣耀8采用了一整块玻璃背板，仅在中间的指纹识别按键以及闪光灯处进行了开孔，一体感十足。另外，在玻璃背板上也覆盖了大面积的石墨散热贴纸，更好的保障内部芯片散热。玻璃后盖与石墨散热贴特写图文荣耀8兼具智灵键的指纹识别模块特写，在通常的指纹识别模块处，荣耀8加入了按键锅仔片的设计，使独居特色的智灵键融入其中，在操作体验上更加便捷，也化解了新用户可能会误以为是电源键的尴尬。指纹识别+智令键合二为一荣耀8内部采用了三段式结构设计，将更多的空间留给了电池仓。值得一提的是，荣耀8采用了感官上更加工整的黑色PCB电路板，软性因数电路板的连接处也采用了金属片进行固定，主要芯片上方均覆盖有屏蔽罩，做工较为严谨。电池特写荣耀8在玻璃背板与金属中框之间加入了一层注塑中框，主要目的是考虑到玻璃的易碎性。在手机跌落时，注塑带能起到缓存的作用，降低直接对玻璃后盖的冲击。注塑缓冲带中与主板上对应的部件区域均预留出了相应的位置，同时细节做工上表现不错，十分平滑，并没有毛刺。回到机身方面，荣耀8的电池采用无痕胶带进行固定，好处是为后期进行维修更换提供了极大的便利。荣耀8采用了一块3.82V工作电压/4.4V充电电压标准的锂离子聚合物电池，电池容量为3000mAh。图为拆卸下来的荣耀8底部USB Type-C接口特写，接口处包裹有一层橡胶，既能有效减少外界灰尘进入机身，也具备简单的防水功能。荣耀8底部USB Type-C接口特写回到机身顶部，荣耀8利用金属中框为芯片作屏蔽罩，减少了部件数量，使机身更薄，导热更快。同时在CPU部分也覆盖硅脂进行散热。图为拆卸下来的荣耀8前、后置摄像头特写，两镜头模组均由舜宇进行组装，搭载了800万像素前置摄像头以及双1200万像素主摄像头。其中，主摄像头采用索尼IMX286彩色+黑背传感器，支持反差对焦、深度对焦以及激光对焦三种混合对焦模式。荣耀8摄像头拆解下面主要来看看主板上的芯片，主板正面包括麒麟950处理器、4GB RAM内芯片、三星 64GB UFS存储芯片以及射频、音频、电源管理、基带、NFC等芯片。荣耀8主板芯片图解
主板另外一面则有HiFi芯片、电源管理芯片、蓝牙芯片、射频芯片等，如图所示。荣耀8主板背面芯片特写荣耀8拆机总结：荣耀拆解图总结（拆机全家福图）整体而言，荣耀8作为荣耀系列机型中，主打高颜值的旗舰代表，在机身内部做工上依旧保持了高水准，在诸多细节方面较为用心，也保证了整机使用过程中良好的稳定性。颜值、做工以及功能上完全对得起1999元起的售价，另外通过拆解也可以看出，这款手机是5月中旬左右量产的，说明生产已经有一些时间了，今后购买会比较容易。}