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2017年即将上市的手机 2017年推出的新款手机 新款手机即将上市
日期： 10:22 &&
&& 来源：男人屋
移动互联网时代，手机功能五花八门，彻底改变了人们的生活。小编梳理了2017年即将上市的手机，让你对手机更爱不释手，手机也将继续改变你我的生活。以下是学习啦小编分享给大家的关于2017年即将上市的手机，一起来看看2017年推出的新款手机吧! 2017年即将上
　　移动互联网时代，手机功能五花八门，彻底改变了人们的生活。小编梳理了2017年即将上市的手机，让你对手机更爱不释手，手机也将继续改变你我的生活。以下是学习啦小编分享给大家的关于2017年即将上市的手机，一起来看看2017年推出的新款手机吧!
　　2017年即将上市的手机/2017年推出的新款手机
　　1.华为P10
　　据说华为P10将会有双曲面屏版本，搭配5.5英寸2K显示屏、麒麟960处理器、双摄像头(大光圈以及支持光学防抖)、6GB内存+256GB存储、华为快充、前置指纹识别、Android 7.0等加持。
　　2.荣耀Magic
　　有消息称荣耀Magic这次将搭载的系统是完全属于自己系统，但将全面兼容Android系统的APP。配置方面：　据说该机将搭载四曲面屏，采用为双玻璃+金色金属边框设计，机身很薄，搭载麒麟950处理器和4GB内存，提供1200万像素双后置摄像头，同时前置也是双摄像头设计，还支持虹膜识别技术。
　　3.小米6 MIX
　　配置方面，小米6 MIX采用了6.4英寸2K AMOLED屏幕，搭载了高通骁龙835处理器，配以6GB RAM+128GB ROM运存组合，电池容量4000mAh，支持3D Touch功能，并且运行基于Android7.1的MIUI9系统
　　4.一加5
　　据称一加5将采用陶瓷机身，材质与小米MIX相同，5.5英寸AMOLED显示屏，搭载高通骁龙835处理器，以及6GB的运存，所有性能配置都堪比高端。
　　5.魅族Pro 7
　　魅族Pro 7拥有一块5.62英寸的Super AMOLED屏幕，屏幕分辨率为，机身最薄处仅有6.5mm，搭载mcharge 4快速充电系统，电量从0%-100%仅需短短的40分钟，在摄像头方面，外媒称它将配备前置1200万像素摄像头，后置2300万万像素摄像头!
　　6.乐Max 3
　　乐Max 3仍是ID无边框设计，正面顶部同样为&大白式&设计，而背面则为抛蜡金属拉丝工艺，至于注塑天线形状则与iPhone 7比较接近。同时与过去曝光的乐Dual 3一样，该机双摄像头设计仍是家族&表情符号&的造型，看上去给人个性十足的感觉。同时根据工信部公布的参数显示，该机将配有5.7英寸2K显示屏和采用了IPS面板，拥有4GB RAM+64GB ROM的存储组合，支持双卡双待和全网通功能。搭载了与乐Dual 3相同的1300万像素双摄像头，而前置镜头则升级至1600万像素，预装Android 6.0.1系统，具备红外连接和蓝牙功能，同样取消了3.5mm耳机接口，至于所配的电池容量则为3900毫安时。提供了大咖灰、魅力金等两种色彩款式选择。
　　7.金立Gionee M2017智能手机
　　据称，Gionee M2017智能手机内建令人难以置信的7000毫安时电池，不过它不是Gionee M2017内部唯一令人印象深刻的配置，其它旗舰级配置包括5.7英寸2K显示屏(2560 x 1440)分辨率，双摄像头设置等等。M2017机身后部配有两个摄像头，分别是1300万像素和1200万像素，机身正面有一个800万像素前摄像头，用于自拍和视频通话。
　　8.诺基亚Nokia D1C
　　诺基亚新机搭载主频1.4GHz高通骁龙430处理器，提供16GB机身内存、前置摄像头是800万像素，运行Android 7.0系统，低配版的主摄像头是1300万像素，而高配则是1600万像素。Nokia D1C 的诺基亚品牌Android智能手机将有两个版本，其中高端型号价格为200美元(折合约人民币1380元)，配置3GB运行内存和5.5英寸1080p屏;而低配版仅为150美元(折合约人民币1000元)，配置2GB运行内存和5英寸1080p屏。
　　9.MotoZ
　　MotoZ机身采用军用级别铝合金和不锈钢材质，5.5英寸的2K显示屏，搭载骁龙820处理器，配备4GBRAM和32/64GB的内存组合，最高支持2TB的存储卡扩展，前置摄像头800万像素并且配备前置补光灯，主摄像头为1300万像素，支持光学防抖、激光对焦，支持TurboPower涡轮快充技术，官方表示充电15分钟即可带来8小时电量，支持前置指纹识别。
　　10.联想ZUK Edge
　　联想ZUK Edge机身142.9&74.5&7.68 mm，5.5英寸屏幕分辨率、8.0MP+13MP像素摄像头，3000毫安电池。搭载了高通骁龙821处理器，主频为2.15GHz，运行内存为6GB而机身存储将拥有128GB可选项，搭载基于Android 7.0所打造的ZUI。
　　11.LG G6
　　LG G6将会采用一体化密封式设计，支持较高级别的防水，搭载4K屏幕，并可以进行无线充电，内置MST芯片可进行移动支付，后置相机能进行9倍光学变焦，甚至还有虹膜扫描仪。面对全球化的&去接口&大潮，LG也选择为G6继续配备3.5mm耳机接口，可以让用户&边充边玩&。
　　12.HTC 11
　　消息称这款新机除了将配有5.5英寸曲面屏，搭载高通骁龙821处理器以外，在外观设计上还选择了一条和曾经诺基亚N9有点类似的操控手段，这就是边缘悬浮触控。同时还采用了无边框高屏占比设计，搭载高通骁龙835处理器，集成Adreno 540 GPU,并配备8GB运行内存以及256GB机身储存。前置800W像素自拍镜头，后置双1200W像素摄像头。标配3700mAh电池，支持Quick Charge 4.0快充技术、谷歌新的VR平台Daydream VR和在Pixel智能手机中已经出现的谷歌语音助理。
　　13.索尼Xperia系列旗舰手机
　　2017年据悉索尼将推出两款Xperia系列旗舰手机，大小屏幕各一款。其中，大屏幕的则为5.5英寸4K屏幕，并配备4GB运存，安装最新的高通处理器，强调细节与设计。小屏版本将采用分辨率为1080P的5~5.2英寸显示屏。
　　14.夏普Corner R
　　与现在的主流手机设计相比，Corner R的造型更为圆润，正面的弧度更高。它将正面的绝大部分区域，都用屏幕所覆盖，屏占比预计超过了90%。Corner R采用5.2英寸1080P分辨率屏幕，前置摄像头被放在了底部，USB接口则被放在了机身侧边。
　　15.Galaxy S8
　　Galaxy S8将采用5.1英寸2K屏，屏占比会高达90%，听筒、距离感应器、前置摄像头、Home键都将隐藏在玻璃面板内，仍然配备虹膜识别功能，并采用双摄像头技术。目前包括iPhone 7 Plus等一批主流旗舰机都采用了双摄头，作为明年主打的旗舰三星S8毫无疑问也是该采用了。传闻三星S8双摄像头分别为1200万和1300万像素
　　16.iPhone 8
　　iPhone 8 将会采用全新的OLED显示屏，，并且将会取消实体home键，将其内置到显示屏上，支持Touch ID功能。机身是采用双玻璃面板加金属中框的设计。具备虹膜识别功能、曲面屏、支持无线充电等等。
　　苹果公司将会推出三个版本的iPhone，传闻这三个版本的型号分别为iPhone 7s、iPhone 7s Plus、iPhone 8，分别对应4.7寸、5.5寸、5.2寸三个屏幕尺寸。iPhone 7s系列是iPhone 7的升级版，该版本由金属后盖改为玻璃后盖，造型变化不大，而iPhone 8则进行了重新设计，并且将搭载苹果大量的新功能和新技术。苹果
　　17.黑莓Mercury
　　它不仅采用实体键盘，也是黑莓品牌今年推出的第三款产品，前两款为DTEK50和DTEK60。近日，有网友在微博上曝光了Mercury的谍照，显示该机确实采用物理键盘，其顶部配有扬声器和前置镜头。配置上，Mercury将采用4.5英寸显示屏，搭载主频为2.0GHz的高通骁龙处理器，内置3GB RAM+32GB ROM，前置800万像素镜头，后置1800万像素相机，预计它会跟Priv一样运行Android系统，但可能并非Android 7.0。
　　18.微软Surface Phone
　　采用骁龙835处理器，同时支持快充4.0技术。而配置方面，Surface Phone获将采用5.5英寸分辨率屏幕，其将随RedStone 3版本的Windows 10 Mobile一起推出，也就是2017年年底。如同据了解，此次RedStone 3的更新幅度比哪一次更新都要大。在这个开发周期内，Windows 10 Mobile版的RedStone 3是更加优先的。Surface Phone将运行完整的Windows 10系统。它将采用USB Type-C接口，且在机身顶部设计有Surface Pen插槽。运行内存和存储空间上将会有三个版本分别6GB RAM/128GB ROM、3GB/32GB ROM以及8GB RAM/500GB ROM的配置。
在去年的MWC上，索尼发布了全新的Xperia X系列并推出3款新机，
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2017年恰逢苹果手机上市10周年之际，因此新款手机的发布对于苹关于苹果2017年新款iPhone的五大传闻_网易财经
关于苹果2017年新款iPhone的五大传闻
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（原标题：关于苹果2017年新款iPhone的五大传闻）
据外媒12月11日报道，有消息显示，2017年下半年将发布3款机型：iPhone 7S、7S Plus和8，纪念iPhone问世10周年，其中，iPhone 8最有可能以全新设计与大家见面。下面为大家整理目前关于iPhone的传闻。
1.红色版本，设计不变
日本Macotakara报道苹果2017年将推出红色版本，同时援引一家苹果台湾供应商的消息称，2017年将发布iPhone 7s和iPhone 7s Plus。这两款iPhone将不再做外形上的改变，仅更新配备新款A11芯片。同时，iPhone标准机型也不会采用无线充电和玻璃机身。传闻称，新款iPhone机身正面由玻璃覆盖，背面类似iPhone 4或4s，或将采用不锈钢或铝制外壳。
2.iPhone 8售价
新闻网站Racing Junky的消息称iPhone 8售价不菲，约1200美元(约人民币8285元)，而iPhone 7s和iPhone 7s Plus的价格则保持不变。
3.远程无线充电
苹果无线充电技术专项研发团队使iPhone 8远程无线充电成为可能，解决了人们对电量耗尽却无处充电的担忧。凯基证券分析师认为，配备OLED曲面屏和远程无线充电技术，iPhone将通吃高低端市场。
4.iPhone 8与OLED曲面屏
新款iPhone或将配备OLED曲面屏，相比老款LCD屏，OLED屏色彩更鲜艳，更省电。《华尔街日报》消息显示，苹果已向供应商下单，推动OLED屏的生产制造，并提交样品审核验收。目前，iPhone 8最有可能使用OLED曲面屏。此外，还有媒体称，苹果可能发布一款5.5英寸的全曲面机型，外观类似三星Galaxy S7 Edge。
5.新增3D照相/摄像机
韩国媒体报道称，苹果将与LG合作，为新款iPhone配备3D照相机，这也成为了苹果的一大卖点。此外，iPhone 8或将增加双镜头光学防抖技术，提升照片画质和光学变焦范围。(实习编译：吴馨远 审稿：李宗泽)
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2017年iPhone 7可能落后Android旗舰半年？
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在芯片领域，苹果给所有人留下了非常深刻的印象，无论是消费者还是其竞争对手，毕竟这些年来苹果几乎引领着自主定制芯片的潮流，而且众所周知，其芯片始终保持着相当不错的竞争优势，无论是性能还是能效，就算是芯片制程工艺也时刻保持领先。然而，潜在的竞争问题可能将在&iPhone&7 这一代突显。简单来说，今年年底或明年年初，苹果为&iPhone&7 所打造的 A10 芯片，在芯片制造技术上将可能将开始出现落后的情况。理由只有一个，因为 A10 不出意外的话仍将采用台积电打造的 16nm FinFET+ 工艺，而 Android 旗舰一年不止一两款的进度，也许会更早在 2017 年初就用上更先进的 10nm 工艺芯片。在这种情况下，苹果&A 系处理器性能和功耗的竞争力，在 2017 年上半年将受到较大的影响。究竟是什么情况？去年在 ISSCC 2015 会议上，三星率先完成了全球首个 10nm FinFET 工艺制程芯片的首秀，惊艳全场。当时三星透露称，2016 年末或 2017 年初就能开始量产 10nm 工艺制程。重点是，前段时间已经有消息显示，高通今年旗舰级移动处理器 Snapdragon 820 的继任者　Snapdragon 830，将能够在今年年内发布，该芯片不仅基于高通自主定制的升级版 Ktyo 架构核心打造，而且采用了三星的 10nm 工艺制程打造，支持双通道 8GB 的 LPDDR4 1866MHz 内存。按照高通的计划，Snapdragon 830 今年就可以进行试产了，而批量级正式出货在 2017 年初就可以展开。那么苹果的 A10 呢？准确来说，当 Snapdragon 830 发布之后，A10 在性能和功耗周期的升级中落后了，经三星&10nm 打造的 Snapdragon 830 全新的工艺面积将更小、功耗更低， 尽管台积电虽也已经宣称，2016 年底就可以大规模生产 10nm 芯片，但苹果也许不会是第一批客户。这对苹果意味着什么呢？芯片制造商一旦开启新工艺制程产品线，对基于新工艺打造的芯片通常意味着两件事情。首先，新的工艺将有利于在芯片基础架构内塞进更多的晶体管数量，带来一定程度的性能提升，默认频率可以更高而且运行功耗更低。再者，密度的改善带来的另一大好事则是，在既定的区域内可以集成更多的功能模块，比如更大的 CPU 内核、更高速更大容量的缓存、附加更出色的图形处理单元等等。如果一系列的传闻和厂商原定的计划没有差池，那么高通将能够更快的向其主要的客户批量交付 10nm 的旗舰级芯片，届时 2017 年初将有一大波搭载 Snapdragon 830 芯片的智能手机登场，来自三星、HTC、索尼、LG 和爱争风头的国产厂商。在&iPhone&7s 这一代产品发布之前，市面上搭载高通 Snapdragon 830 芯片的设备在处理器上将会领先于苹果。今年台积电 16nm FinFET + 工艺打造的 A10 更加先进了，不过不必期待该芯片有十分明显的增强。轻微性能肯定会有，仅从频率提升方面考虑的话，相比 A9 而言 CPU 应该至少有 20% 左右的提升，而再加上新架构功劳，还能外加 10% 至 15% 左右的增强，总体而言大约有 30% 至 40 % 左右的性能增强。但 40% 只是理论值，利用更先进的 10nm 高通可以创造高于这个数字的提升，工艺制程的重要性对芯片设计不言而喻。说实话，2015 年苹果已经开始面临着芯片工艺制程落后的潜在问题了。全球第一款搭载 14nm 工艺的芯片是三星的，而非&，苹果约五个月的时间之后甚至还选择了三星作为 14nm A9 芯片的第二大代工方。不要小看处理器领先的力量每一次苹果的发布会，我们都可以看到苹果在新&iPhone&的介绍环节中，花了大量的时间来吹嘘最新的 A 系列处理器，声称比前一代快了多少，提升了多少，采用了哪些先进的工艺等等，因为这确实是一个很大的卖点。此外，虽然苹果从来不直接将其 A 系列芯片直接与其他竞争对手进行对比，但是每一次新&iPhone&发布，媒体和专业评测站经过性能测试之后，通常也广泛的报道 A 系列芯片究竟是有多强，干掉了多少款旗舰等等。性能和能效长期以来一直都是评定芯片水平的直接标准，而且消费者也被灌输为长期评判产品够不够强的理由。所以一旦 A10 芯片落后，在大多数人心中&iPhone&已经落入备选名单中了。那苹果该怎么办？高通很有可能在下一财季结束之后，便立即公布新一代旗舰芯片 Snapdragon 830 了，毕竟每代新芯片高通基本都会提前很长一段时间公布，更早吸引客户和投资者的目光。假设&iPhone&7s 的发布和上市时间表与以往差别不大，那么在市面上将落后 Android 旗舰半年左右的时间。半年已经是很长的一个时间了，足以让苹果在这段时间内丢失更多细分市场的份额，尤其在 “10nm 芯片显著比 16nm 的 A10 显著更强”这样的观点开始传播之后。苹果可以有选择避免降低影响，其中之一就是将传统秋季发布新一代&iPhone&的时间，向前推至 2017 年的中期，回归到苹果年度 WWDC 全球开发者大会。但是，按照苹果&iPhone&定制部件多又复杂，交付时间久的情况，这种可能性很低。当然了，没人知道苹果思考问题的方式，而且相信苹果不是没有意识到问题的存在，对于苹果如何去解决非常值得期待。不是没有其他因素话说回来，制程工艺越先进越复杂，空窗期也就越久。回到 2014 年 1 月份，当时台积电宣传部 20nm 已经可以量产，但真正达到商用标准的时间却是 2014 年中期，首批订单重点打造 A8 芯片。三星在工艺制程的发展道路上也会面临同样的问题，这表示究竟有没有更强大的芯片取决于工艺制程何时达到量产标准，如果 10nm 工艺比 16nm 工艺的空窗期时间更长，很可能 2017 年秋季才能真正意义上的量产，那时苹果&A11 刚好可以跃进 10nm 时代保持业界一流水准。另外，一枚芯片的工艺更先进并不能完全理解为性能和功耗就越出色。苹果一直在招揽全球最好的芯片设计师加入其行列中，同时自己拥有成熟且十分成功的 CPU 定制经验，甚至默默建立自主 GPU 团队， 这些条件让苹果更有信心打造一流的 A 系芯片。A10 芯片现在究竟处于何种水平谁也不清楚，就算基于 16nm FinFET + 工艺性能也不一定比 10nm 的 Snapdragon 830 差劲，或许最终只有表面上工艺制程不够先进而已。总之，A10 可能会面临因工艺制程落后而导致性能和功耗不及竞争对手的风险，但这个风险搞不好可能会变成事实。
。。。。。。。。。。。。。
先收藏，，，
三星的工艺技术在iPhone6S时代就是个笑话，不要对其期望太高。
好文章，分析的很有道理。这个问题我想三星一定是意识到了，所以如果想实现对2017年苹果7S的狙击以及iPhone7的横扫，那么能否应用10nm工艺于S8就至关重要，甚至以三星的上游研发能力及制造功力积累，我觉得note6用上也是可能的，但初期产能不高市面就仅此一家，可能会有不小优势。但是我们也不要把三星想得太强。有三点。1 连中关村的软文小编都注意到的问题苹果这家深谙市场竞争的公司会想不到吗？所以如同本文所说，苹果一定会竭力挖掘16nm14nm的潜力，优化架构设计；2 台积电的芯片制造能力还是很强的虽然三星实现了跳跃式发展，但是不过跟台积电55天下而已，所以不太可能坐以待毙；3 10nm初期可能会出现一些问题，保不好不如成熟工艺的16nm14nm呢，所以三星未必用上最先进的制程就一定是最牛逼的手机最后让我意淫下，看着三星这么强势，移动端利润都快被吞大半了，intel会继续端着架子等待下一个ARM架构的自己出现吗？
但是高通芯片先超过A9X在说，
安卓糟糕的不是硬件是狗屎一样的应用环境。
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其他第三方号登录智能（智能型）手机竞争白热化，品牌要杀出一条血路，端出耳目一新的菜色非常关键。市调研究机构Gartner分析，到2017年，智能手机将有10大新技术趋势会浮上台面。
这10大新技术包括快速充电、无线充电、扩增实境（AR）和虚拟实境（VR）、多镜片照相镜头解决方案、生物特征认证感测技术、虚拟个人助理方面（VPAs）、可弯曲屏幕、802.11 Wi-Fi标准、USB Type-C连接埠，以及嵌入式SIM卡（e-SIM）。
顾能（Gartner）研究总监柯札（Roberta Cozza）指出，会选择这10大技术方向，主要是未来行动装置将在5大功能应用出现明显的革新趋势，这5大功能包括电池充电、3度空间虚拟实境、个人化体验、面板和连网技术。
其中在虚拟个人助理，柯札指出，未来人们与机器之间的互动将更为频繁，虚拟个人助理将成为重要的媒介。柯札预估到2020年，40%的行动互动装置内将具备智慧助理的功能。
在生物辨识部分，柯札表示，未来手机制造商不仅会成为生物特征认证开发商，也会推出生物特征辨识软件，因应未来个人化使用体验的趋势。
对于VR或AR在行动装置上的应用前景，柯札认为，尽管VR或AR应用才刚起步，不过包括动作和手势感测、头部和眼球追踪、即时显示图像技术不断革新，360度环景和深度感测技术正逐渐萌芽，他预期到2020年，采用VR或AR的头戴式显示装置（HMDs），将达到4000万组。
若以上述10大技术趋势来观察，看来苹果（Apple）鸭子划水正在开发或采用的新技术应用，大部分都站在浪头上。
国外媒体先前揣测，预期今年第3季亮相的iPhone7，可能会支援USB Type-C连接埠，充电也可望更快速。明年2017年iPhone可能进一步采用双曲面屏幕设计，并支援无线充电功能。
苹果传出也正在推动一项计划，要把语音辨识软件Siri功能与麦克风和扬声器整合在一起，打造新装置，这个装置也可能会具备人脸辨识功能。
此外，苹果专利已获许可，主攻电子装置人机界面和生物特征辨识应用，这个人机界面设计以触控指纹辨识技术为基础，整合生物特征辨识功能，苹果计划发展生物特征辨识个人认证装置BPID（Biometric PersonalIdentification Device）。
去年7月也传出，苹果与全球主要电信营运巨头洽商，推动无实体电子SIM新服务（electronic SIM），未来电子SIM新服务，可能不会有实体的小卡，而是在智能手机、平板电脑甚至穿戴装置，内建各类电信商的通讯联网服务选项。消费者只要登入想使用的电信商账号密码后，就可以使用相关通讯和联网服务了。
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