如何打造立体风道 3C散热机箱风道应该怎么走有何神奇

如何打造立体风道 3C散热机箱有何神奇分页浏览|<span itemprop="datePublished" content="T06:19:00+-10-12 06:19&&&&【 原创】 作者:&&&&&
&&& 对于“高端”市场来说,大陆厂商在近几年就好像从没接触过,而一句“只生产用户需要的”,好似成为了大陆品牌设计、制造机箱产品的至理名言,这话听乍听起来很有到道理,因为用户体验才是宗旨,但是如果细细来想,这句话跟“国安永远争第一”的潜台词差不了多少。
&&& 那么什么才是“用户需要”的产品,这种问题当然只有用户说了算。而如今随着硬件市场空间不断被压缩,用户逐渐趋向于易用性、高端性,因此现在的机箱厂商也开动的进军高端机箱市场的步伐,而不仅仅“沉迷”于中低档次产品的生产制造。前不久,原先主打迷你机箱产品的公司推出的“雄霸”机箱就是个典型事例。
星宇泉 雄霸机箱
&&& 这款“雄霸”机箱定位于高端产品,主要面向于游戏玩家以及硬件发烧友,除了高大机箱体积,宽阔内部容积,机箱的散热系统则是这款机箱宣传的主要特点。
&&& 机箱面板后前置风扇就配了两个,机箱后部以及顶部也分别个设有一个120mm散热风扇,侧板也配有两个120mm风扇支持机箱的散热性能。
机箱I/O区的风扇控制开关
&&& 此外,为了用户方便的根据自身需要,控制机箱内部的风扇,机箱的顶部的I/O区设有各个位置风扇的独立开关。因此使用者可以自由搭配、控制风扇以及风道的开启和关闭。
&&& 那么下面我就就来仔细的看看这款机箱散热系统是如何设计的。
:&&&&&&&&
频道热词:&&&&&&
精彩内容推荐
机箱电源评测热点
排行 文章标题
TOP10周热门机箱排行榜
商家报价:
商家报价:
195用户点评
商家报价:
67用户点评
商家报价:
114用户点评
商家报价:
商家报价:
商家报价:
商家报价:
12用户点评
商家报价:
商家报价:让机箱散热更完美 探析三大类型风道
第1页:探析三大类型风道对于机箱来说,一大部分消费者都把其认为是装各种电脑硬件的铁盒子,他们在考虑硬件散热的时候,往往选择大尺寸鳍片的散热器或者高转速风扇的散热器。但是,随着消费者们越来越多的发现,选择大尺寸鳍片或高转速风扇的散热器,往往并不能完美解决电脑硬件的散热问题。此时,机箱风道才开始被消费者们所重视。机箱风道设计也要合理,否则再大的鳍片,再高转速风扇的散热器也并不能完美解决电脑的散热问题。探析机箱三大类型风道设计风道是什么呢?相信很多玩家会提出这个问题,风道就是指空气在机箱内运动的轨迹。一款好的机箱在设计风道时,往往会考虑冷风从哪里进入,热风从哪里出去,风的流向应该怎么控制,如何才能达到最好的散热效果。机箱风道设计发展到现在已经出现了水平风道、垂直风道及水平垂直立体风道设计三大类型,下面我们就对这三大类型分析一下。
第2页:风道概念的由来要说风道的由来,我们首先要追溯到Pentium3处理器的时代,当时Pentium3处理器的发热量已经升高到传统机箱不能满足的地步,因此,Intel推出了CAG&1.0规范,在不久之后,Intel又推出了近乎于苛刻的CAG1.1标准,即在25度室温下,机箱内CPU散热器上方2CM处的四点平均温度不得超过38度,达到这个标准的机箱则称为38度机箱。38度机箱正是从38度机箱开始,风道的概念才逐渐开始受到了消费者们的注意。38度机箱规范中规定,机箱必须在前面板下方和后板中上方开设散热孔,并安装风扇,保证冷空气可以从前部进入机箱,通过硬盘、显卡、CPU等主要硬件,最后热空气从机箱后部排出,这也是最初的机箱风道设计。而38度机箱最明显的一个标识就是在机箱的侧板加装了一个导风管以加强对CPU的散热。随着硬件技术的快速发展,CPU已经不再是机箱内的散热大户了,取而代之的是PCI显卡日益增高的发热量。因此Intel又发布了新的机箱规范——TAC2.0。TAC2.0规范(图片来自)也就是从TAC2.0规范开始,消费者才真正意识到了机箱风道的重要性。符合TAC2.0规范的机箱符合TAC2.0规范的机箱能在很大程度上解决显卡、硬盘等硬件的散热问题。而就在这时,风道概念开始成形。很多机箱厂商也开始了对机箱风道设计的探索,这也导致了后来的水平风道、垂直风道及立体风道设计的出现。
第3页:水平风道设计接下来我们要说的就是水平风道的设计了,其实,水平风道的发展时间,要比垂直风道,立体风道早很多。也可以说,从CAG&1.0规范开始,水平风道就已经存在了不过那时候,垂直风道,立体风道还没有出现。所以说,水平风道算是机箱风道设计中的元老了。
水平风道设计示意图&&&&目前市场上有些机箱在侧板上并不采用开散热孔的方式,换句话说,就是不符合TAC2.0规范。这样的机箱一般就直接采用水平风道设计,但是这类机箱有个明显的特点,就是前面板与背部都加装有风扇以辅助水平风道的散热效果。上置电源水平风道示意图下置电源水平风道设计示意图后来,有些机箱厂商提出了下置电源设计的概念,就是让电源形成独立的风道,这样可以延长电源的使用寿命。不得不说,这是一个非常有创意的设计。但这样的设计也是属于水平风道,也可以说,并没有改变风道的属性。
第4页:垂直风道设计水平风道可以说是最早发展的一种设计,但是其也是有着不可避免的缺陷,那就是存在着散热死角。而这种散热死角恰恰是显卡这个“发热大户”所不能承受的。下面我们就来看一下这个散热死角吧。散热死角处的热量难以排出根据热空气上升的原理,显卡下方的热量是很难排出的,因此,这对显卡散热形成了一定的影响。而正是在这种情况下,垂直风道出现了。垂直风道设计垂直风道的设计,免除了显卡热量很难排出的尴尬,而且整体的散热效果也提升了不少。防尘网设计由于垂直风道的冷风是从机箱底部抽进的,这就不可避免的带来了机箱的防尘问题,所以采用垂直风道设计的机箱一般都会配备有防尘设计。垂直风道利用了热空气上升的原理,而且避免了显卡阻挡热空气上升的尴尬,所以说垂直风道的出现还是为机箱散热领域带来了革命性的创新的。而垂直风道设计一个最明显的特征就是,机箱顶部都开有散热窗。
第5页:立体风道设计立体风道的出现则相对比较晚,不过,这也是在情理之中的。那么什么是立体风道呢?其实,立体风道就是水平风道与垂直风道的结合。下面我们就来看一下立体风道的设计吧。立体风道设计立体风道设计的机箱不仅照顾了CPU的散热,也照顾到了显卡的散热,所以这种风道设计一经推出就受到了众多玩家的关注。立体风道设计立体风道设计最明显的特征就是,顶部开窗、前面板及背部加装风扇、侧板开有散热孔。多处进风口保证了冷风的充足进入,而多处出风口的设计则保证了热空气的充分排出,排除了一些不必要的散热死角。这种多散热孔的设计保证了机箱出色的散热性能。
通过对这三种类型风道设计的分析,我们可以得出以下几点:1、水平风道起步较早,也比较成熟,但是存在一定的散热死角。2、垂直风道消除了散热死角,但是带来了防尘问题。3、立体风道采用了多处散热孔的设计,这保证了冷风的充足与热风的及时排出。4、水平风道最明显的特征是,机箱前面板加装风扇,背部也加装了风扇。5、垂直风道最明显的特征是,机箱顶部进行了开窗。6、立体风道最明显的特征是,顶部开窗、前面板及背部加装风扇、侧板开有散热孔等。
本文来源:中关村在线
关键词阅读:
跟贴热词:
文明上网,登录发贴
网友评论仅供其表达个人看法,并不表明网易立场。
热门产品:   
:        
:         
热门影院:&主题:有没有觉得,电脑机箱风道,真的很扯淡
泡网分: 46.823
精华: 1帖子: 11686
注册: 2004年07月
我用典型下置电源,背线,立体风道机箱,可装风扇的位置是前2,顶2,后1,侧1。一直没有装风扇
机箱硬盘格放满了。上星期中午不开冷气修图,硬盘温度超过60度自动报警。搞了三个12CM机箱风扇。上网看了各种风道的测评教学。
综合评测的结论发现啥风道都是废话,差异不超过3度。降温最明显是被风扇对着吹的那个部件。
例如机箱顶风扇按理论应该向上排气,但测评发现往下对着CPU吹最有效果,而其他部分不会因此而升温超过3度。附带发现机箱顶有防尘网,实际上风扇根本无法达到往上排气的效果,风扇建立风道只是纸上谈兵。
侧风扇装不装没大区别,理论上侧风扇应该对内吹冷空气。但测试发现对外吸走热气一样能降温。两者没区别,下吸冷上排热只是理论。
反正机箱这么小的面积,只要有地方排热气就不存在所谓的温度死角。尽量靠近发热的部件对着吹最有效!!
现在三把风扇是前1吸气帮硬盘降温,侧1吸气对着显卡降温,后1对外排气。整体温度下降10度左右。各位电脑高手对这个风道有没有独特的见解呢???
显卡GTX950,CPU至强E3+红海至尊版单风扇,温度一直不高,主要是针对硬盘。
16种风道都测了一遍
蚊香带你看风道
补充一下,很多人说加了风扇有降温效果。我想说的是加风扇肯定能降温,哪里发热就在装风扇猛吹最有效果。各种风道研究很理论化,实际测评后发现很扯淡。
本帖最后由 music84 于
19:09 编辑
作者相关热贴:
微信扫一扫分享
&浏览:3994&&回帖:147 &&
泡网分: 19.976
帖子: 2090
注册: 2006年07月
music84 发表于
我用典型下置电源,背线,立体风道机箱,可装风扇的位置是前2,顶2,后1,侧1。一直没有装风扇
机箱硬盘格放满了。上星期中午不开冷气修图...想起一句话:一力降十会。
又想起一个商人曾经说的,小公司不要去折腾什么管理啊,mba什么的,请客送礼最重要。上面那些事情等公司规模上千万了再说。
本帖由安卓客户端发布
泡网分: 16.632
注册: 2007年02月
unix 发表于
关于风道问题举两个例子:
1、某年某台思科6509板卡过热告警,经查原因为板卡安装靠边,出风被机架门的边框挡住了。调整板卡到靠中间一些的位置,问题解决。
2、现在的机房普遍都做了冷风道封闭和热风道封闭,以前那种前面一排设备吹出的热风又被后排设备吸入导致后排设备普遍高温的问题基本都没有了。
对于电脑来说也是一样的,我觉得DELL工作站的风道设计就挺不错。大公司应该都应该专门考虑过散热设计
有个前同事最早在IBM,HP做过,后来来我们公司干了两年,又去了Dell,都是做机箱和机柜的环控设计,设计风道,控制噪音
泡网分: 37.806
帖子: 3260
注册: 2002年11月
eyea 发表于
我家有小孩 不过我的机箱一直是拆了一块下来的& &&&
CPU从来没有过热过&&一直是主板温度高&&...我家是熊孩子,前几天才把被子剪了,如果电脑开盖,没几天就该只剩零件了。
本帖由 SM-G9008V 客户端发布
泡网分: 37.806
帖子: 3260
注册: 2002年11月
弄着玩儿- 发表于
加强版加入了两个侧吹小风扇,为CPU周边的电路散热.
下压加导风罩应该够了。
本帖由 SM-G9008V 客户端发布
泡网分: 2.959
帖子: 1666
注册: 2011年08月
最好的散热还是外置水冷散热。内置散热,先看机身大小,大机身真的可以忽略风道的存在,也可以说有··但影响微乎其微,哪怕是低端风冷都压得住,毕竟空间大··空气流动量大。小机箱才讲究风道,但没有网上传的那么复杂和玄学,我怀疑都是商家水军在吹,我自己DIY的主机,帮同事朋友DIY的,得出的结论是···机身机构越简单散热越好,比如那种圆筒主机,就是简单的一个散热风道,从下往上吹风··简单暴力,散热效果就是要比风道复杂的机箱要好,现在流行小主机··我都是推荐别人买这种机箱,而且又不贵。
泡网分: 0.707
注册: 2016年08月
日光 发表于
机箱盖板拆下来,对家里有小孩的不现实。还有,别只考虑cpu,主板也需要降温,特别是供电电容。加强版加入了两个侧吹小风扇,为CPU周边的电路散热.
泡网分: 31.149
帖子: 3237
注册: 2003年08月
关于风道问题举两个例子:
1、某年某台思科6509板卡过热告警,经查原因为板卡安装靠边,出风被机架门的边框挡住了。调整板卡到靠中间一些的位置,问题解决。
2、现在的机房普遍都做了冷风道封闭和热风道封闭,以前那种前面一排设备吹出的热风又被后排设备吸入导致后排设备普遍高温的问题基本都没有了。
对于电脑来说也是一样的,我觉得DELL工作站的风道设计就挺不错。
泡网分: 2.936
帖子: 3900
注册: 2004年11月
nahcooo 发表于
那把机箱全部拆掉裸奔效果更好。说得没错,极限超频的,都是裸奔。
泡网分: 21.543
帖子: 8354
注册: 2008年06月
zjccom 发表于
加风扇也很扯淡,把机箱盖板拆下一边,降温效果最好。
风道还是有效果的,电源,cpu,机箱风扇的气流方向不同,降温效果大有不同,做实验就...那把机箱全部拆掉裸奔效果更好。
本帖由 samsung 客户端发布
泡网分: 40.042
帖子: 5439
注册: 2004年09月
日光 发表于
机箱盖板拆下来,对家里有小孩的不现实。还有,别只考虑cpu,主板也需要降温,特别是供电电容。我家有小孩 不过我的机箱一直是拆了一块下来的& &&&
CPU从来没有过热过&&一直是主板温度高
泡网分: 37.806
帖子: 3260
注册: 2002年11月
机箱盖板拆下来,对家里有小孩的不现实。还有,别只考虑cpu,主板也需要降温,特别是供电电容。
本帖由 SM-G9008V 客户端发布
泡网分: 2.936
帖子: 3900
注册: 2004年11月
加风扇也很扯淡,把机箱盖板拆下一边,降温效果最好。
风道还是有效果的,电源,cpu,机箱风扇的气流方向不同,降温效果大有不同,做实验就能看出来的。
总的来看,就是对着高温原件猛吹,然后把机箱里面的热空气挤出去,抽风的效果其实并不好。
还有就是机箱附近容易有热岛效应,热空气被吹出来,然后又被吸进去。
所以有空调或者用电风扇对着机箱吹,都有显著效果。
泡网分: 0.145
注册: 2014年06月
就像你买最新顶级照相机出片率比旧版并不会有任何提高。
泡网分: 93.845
帖子: 25440
注册: 2006年03月
music84 发表于
刚换了金河田裂变机箱,前2后1 12CM国产杂牌1200转速。刚刚手痒入了个B81。
白蝠和日食单扇能吹透B81这种厚度???那个比较静??据说单扇,用纸皮封散热侧面有奇效。弄着玩儿 发表于
09:27 : 上你的机箱实物图. 本帖最后由 弄着玩儿 于
21:19 编辑
泡网分: 20.423
帖子: 1533
注册: 2007年01月
music84 发表于
看~~~后入前出的真实用户。大家想当然顺着风道概念去想,不经过实践。实际测试一下就发现风道合理不合理其实差别在3度内.
丨幺幺丨: 回复 老要填写用户名 :后进前出...这热风不是还是在机箱堆积.....不考虑重新改一下风道么...下进上出也比这样好吧.
老要填写用户名: 回复 丨幺幺丨 :完全不会。温度和前进后出几乎没区别。整体温度可能是没啥区别
但是前出吹热风,硬盘几下就坏了,毕竟是5-600W的热功耗啊
风道合理性除了整体散热之外,还有单独硬件耐热能力的考量,存储类的硬件对于热是很脆的
另外我冬天的时候就是把机箱反过来放的,用热风来暖手用!这也算是一种后进前出了,哈哈
泡网分: 46.823
精华: 1帖子: 11686
注册: 2004年07月
弄着玩儿 发表于
上你的实物图,再报一下风道风扇各自的转速!刚换了金河田裂变机箱,前2后1 12CM国产杂牌1200转速。刚刚手痒入了个B81。
白蝠和日食单扇能吹透B81这种厚度???那个比较静??据说单扇,用纸皮封散热侧面有奇效。
泡网分: 46.823
精华: 1帖子: 11686
注册: 2004年07月
xiedidan 发表于
按照LZ的理论,把所有的机箱风扇都内吹也没关系?很显然不是的
风道效果问题和发热量有显著关系的,本来就没有什么热量堆积的机器那确实是对着发热件吹就好了
偶现在主力机FX * 270X+2 * SSD
不装机箱风扇几分钟显卡就破百了,显卡和U都换的大散热,没有什么卵用,必须要有进有出的机箱风扇才可以把热量排出来
至于可不可以把风道反过来。。。我觉得至少我的机箱不行,原因很简单,前吸如果改前吹的话,高温气体会流过硬盘。。。看~~~后入前出的真实用户。大家想当然顺着风道概念去想,不经过实践。实际测试一下就发现风道合理不合理其实差别在3度内.
丨幺幺丨: 回复 老要填写用户名 :后进前出...这热风不是还是在机箱堆积.....不考虑重新改一下风道么...下进上出也比这样好吧.
老要填写用户名: 回复 丨幺幺丨 :完全不会。温度和前进后出几乎没区别。
泡网分: 34.655
帖子: 2897
注册: 2002年01月
Adamhe 发表于
烤肉架之前我的机箱小,最多装mATX板子
还把塑料框打磨了下才装进去
泡网分: 42.382
帖子: 22389
注册: 2005年12月
Grus 发表于
同款显卡散热器路过…烤肉架
泡网分: 1.628
帖子: 4594
注册: 2012年02月
lingsoft 发表于
我的机箱没有一个风扇在转(电源风扇也是过载才会转,平时都停止),靠被动散热,至强E3,用了几年妥妥的。
显卡散热是Arctic Accelero S3嘛?
显卡 cpu具体什么型号的?
泡网分: 0.001
注册: 2016年06月
什么平台硬盘还能60度??
本帖由安卓客户端发布
泡网分: 11.308
帖子: 1986
注册: 2006年10月
i7 6没多热.几乎可以Fanless了 。散热略夸张。
泡网分: 34.655
帖子: 2897
注册: 2002年01月
lingsoft 发表于
我的机箱没有一个风扇在转(电源风扇也是过载才会转,平时都停止),靠被动散热,至强E3,用了几年妥妥的。
同款显卡散热器路过…
泡网分: 0.08
注册: 2016年03月
天使小企鹅 发表于
向热管里通水冷效果会不会好一点?据说谷歌在河边利用河水来冷却。
泡网分: 22.17
帖子: 1420
注册: 2006年07月
tcbgs 发表于
现在都是这样了?以前我见过hp的DL360 G5服务器,风扇是一排4x4,都在刀片里
做在刀架上有啥好处?尺寸大噪音更低?風扇是服務器裡面故障率非常高的一個部件,一個風扇出問題就容易引起服務器局部過熱,從而引發整體系統的故障。這點IBM的bladecenter設計好很多,整個系統只有1+1冗餘的兩個風扇。
泡网分: 27.972
帖子: 10158
注册: 2007年12月
萧萧白杨 发表于
刀片本身沒有風扇,通過風道控制氣流被動散熱,機箱裡面也只有兩個風扇,負責14台刀片的散熱,整個機箱滿配是4個2000瓦的電源,這個風扇,應該是X86服務器屎上最大的,沒有之一。
嗯,刚狼七说过后我就查了一下,够大。
泡网分: 22.17
帖子: 1420
注册: 2006年07月
tcbgs 发表于
这货太薄,上不了大扇子。所以才做高速。也就机房用用,放屋里谁受的住刀片本身沒有風扇,通過風道控制氣流被動散熱,機箱裡面也只有兩個風扇,負責14台刀片的散熱,整個機箱滿配是4個2000瓦的電源,這個風扇,應該是X86服務器屎上最大的,沒有之一。
泡网分: 36.416
帖子: 4623
注册: 2003年08月
风道效果有限,如果是水冷的水道,顺一个方向流肯定效果明显,不然你试试分别逆向流
泡网分: 34.301
帖子: 6836
注册: 2006年01月
music84 发表于
我用典型下置电源,背线,立体风道机箱,可装风扇的位置是前2,顶2,后1,侧1。一直没有装风扇
机箱硬盘格放满了。上星期中午不开冷气修图,硬盘温度超过60度自动报警。搞了三个12CM机箱风扇。上网看了各种风道的测评教学。
综合评测的结论发现啥风道都是废话,差异不超过3度。降温最明显是被风扇对着吹的那个部件。
例如机箱顶风扇按理论应该向上排气,但测评发现往下对着CPU吹最有效果,而其他部分不会因此而升温超过3度。附带发现机箱顶有防尘网,实际上风扇根本无法达到往上排气的效果,风扇建立风道只是纸上谈兵。
侧风扇装不装没大区别,理论上侧风扇应该对内吹冷空气。但测试发现对外吸走热气一样能降温。两者没区别,下吸冷上排热只是理论。
反正机箱这么小的面积,只要有地方排热气就不存在所谓的温度死角。尽量靠近发热的部件对着吹最有效!!
现在三把风扇是前1吸气帮硬盘降温,侧1吸气对着显卡降温,后1对外排气。整体温度下降10度左右。各位电脑高手对这个风道有没有独特的见解呢???
显卡GTX950,CPU至强E3+红海至尊版单风扇,温度一直不高,主要是针对硬盘。
16种风道都测了一遍
也不能说都是扯淡吧……重点是别脑残……
还有,您的配置实在是没啥高发热的东西,这也不会带来太明显区别的。 本帖最后由 Angel17th 于
22:09 编辑
泡网分: 27.972
帖子: 10158
注册: 2007年12月
lingsoft 发表于
我的机箱没有一个风扇在转(电源风扇也是过载才会转,平时都停止),靠被动散热,至强E3,用了几年妥妥的。
长时间满载温度多少?
&版权所有:&&桂ICP备号&增值电信业务经营许可证&&[&& 原创&&]&& 作者:&&|&&责编:唐菲
&#160;&#160;&#160; 最简单的风道方式,又进有出。是个相对密封的空间,如果没有任何的 进风或者出风,仅仅依靠热对流和电源风扇的话,那机箱好比是个蒸笼。所有的硬件都在里面忍受苦苦煎熬,当它们忍不住时,机器就会死机罢工了。机箱前置风扇
&#160;&#160;&#160; 给机箱上一个前置风扇,其实是很有必要的,这部分有比较密集的线材,加装风扇,为机箱这个蒸笼打开缺口,并且兼顾给换点新鲜空气,如果装的位置得当,还可以顺便给硬盘散热。尾部风扇 &#160;&#160;&#160; 不过话说,有前怎能无后,后风扇确实用处很大,但是如果您是顶置电源,又不是很想装那么多风扇的话,这个后置可以不装,电源可以吹出一些热空气,加之前置风扇的努力,机箱内部已经打开对流的缺口。&#160;&#160;&#160; 不过按照小编的思路,那就是差不差这一个,该装咱就装。写到这里停了,还不被各位看官喷死啊。
机箱类型 机箱结构
投诉欺诈商家:
天津重庆哈尔滨沈阳长春石家庄呼和浩特西安太原兰州乌鲁木齐成都昆明贵阳长沙武汉郑州济南青岛烟台合肥南京杭州东莞南宁南昌福州厦门深圳温州佛山宁波泉州惠州银川
本城市下暂无经销商
下载中关村在线Android 客户端
下载中关村在线 iPhone 客户端
下载中关村在线Windows8客户端
成为中关村在线微信好友
4¥12995¥1996¥12997¥3998¥19999¥49910¥229}

我要回帖

更多关于 立体风道机箱 的文章

更多推荐

版权声明:文章内容来源于网络,版权归原作者所有,如有侵权请点击这里与我们联系,我们将及时删除。

点击添加站长微信