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Intel 200系主板Z270/H270芯片组性能及比较
Intel 200系主板Z270/H270芯片组性能及比较
面向桌面平台的Kaby Lake-S处理器将于2017年初正式发布，配套的200系列芯片组也将同步登场，主力型号Z270、H270 1月5日开卖。
200系列芯片组主要面向Kaby Lake-S处理器，同时也继续支持当前的Skylake-S；现在的100系列芯片组目前是搭配Skylake-S，但经过BIOS更新后也可以支持Kaby Lake-S。
晕了没？简单地说，100/200系列芯片组都可以支持Skylake-S、Kaby Lake-S。
事实上，Intel最初没打算让200系列芯片组支持Skylake-S，但可能是迫于合作伙伴的压力，最终还是都开放了。
Z270/H270相比于Z170/H170到底有啥不同？其实真的不多(Kaby Lake-S本身就是Skylake-S的增强升级版而已)，简单来说主要有四个地方：
这是Z270/H270的最大卖点，Intel最新的非易失性存储技术，前景普遍看好，但由于Intel至今没有完成Optane内存、硬盘的设计，也始终没有提供样品供合作伙伴测试，所以初期是无福享受的。
预计Optane产品最快会在明年3月份上市，而大部分新的Z270/H270主板都会预留升级空间。
Intel快速存储技术，版本从14.0升级到15.0，但具体变化暂不清楚。
高速I/O通道(可自由定义为PCI-E/USB 3.0/SATA 6Gbps等不同输入输出)，从目前的Z170 26条、H170 22条统一增加到30条。
4、PCI-E 3.0
Z170、H170分别提供20条、16条，Z270、H270则分别增加到24条、20条，等于各多了4条。
只有Z270、H270之间的不同，和以往的Zx7、Hx7之间差不多，还是CPU PCI-E通道配置、超频、USB 3.0、RST PCI-E通道等方面有所差异。
另外，Intel还会推出Q270、Q250、B250等新的芯片组，主要面向商务企业领域，只有最低端的H110芯片组不会动，要一直等到300系列才会升级。
至于是否值得升级，如果你现在正使用Skylake-S、100系列平台，基本就可以无视Kaby Lake-S、200系列(除非不差钱)，而更老的Haswell之类的平台就看个人需求了。
更何况明年还有更高端的Skylake-X、Kaby Lake-X，以及2018年初还有Coffee Lake-S、首个10nm工艺的Cannon Lake。
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（责任编辑：毛梓伊）厂商用户无语！Intel 200系列主板要来了 - 电脑办公 - 电脑百事网
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厂商用户无语！Intel 200系列主板要来了
去年的台北电脑展非常平淡，不过今年，Intel、AMD这些都会有不少新品发布。而据悉，Intel将在今年的ComputeX（5月31日开幕）上发布Broadwell-E发烧平台和200系新主板。200系列主板关于前者，我们已经多次报道，首发预计四款，其中i7-6950X将首次为消费级桌面带来10核20线程。而对于200系主板，这不是为Broadwell-E准备的，后者仍旧是LGA 2011-3接口，对应X99，它是为Q4发布的最后一代14nm KabyLake做准备。当然了，200系主板仍旧是LGA1151插槽，理论上Skylake也能用。
从目前的爆料来看，200系主板还是有不少新特性的，主要是I/O方面。PCI-E 3.0从20条增加到24条，支持Intel Optane，也就是3D XPoint混合存储技术。接口方面，200系列主板将配备6个SATA 3（6Gbps），10个USB 3.0，雷电3接口（无USB 3.1）。配合处理器，新平台的显示输出将支持5K分辨率，但单屏幕仅能到5K/30fps，双屏才能到5K/60fps，硬件解码方面则支持HEVC/H.265 10-bit、VP9 10-bit。这样看来，100系主板又成为最短命的一代，令不少买100系列用户与主板厂商无语，不着急的电脑爱好者还是等等Z270、H270芯片组吧。
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