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如题。小弟的主板是微星&G41M-P21的，CPU用的E5700，现在想升级一下，但是不知道可以用什么CPU…i3,i5,i7这类的能用么？别的就不知道型号了…新人求调教~~不违规：出E5700，或者换我能用的，好的处理器~。主板一起换或者卖也OK~我加钱最多能出大概500…多了小弟就基本没啥预算了…
我上传图片了，怎么没有显示啊……主板和CPU都是去年年末配的~是舅舅的培训公司统一买的，我抢了一台回来~~FP啥的我都没有。。。。说实在的，我也不知道怎么保修。。。。。。但是自己用是没出过问题的。主要是我玩PS2模拟器，新鬼武者太卡，才想换的…
处理器: 英特尔&Pentium(奔腾)&双核&E5700&@&3.00GHz
核心:& Wolfdale&(45&纳米)&/&核心数:&2
插座/插槽: Socket&775&(FC-LGA6)
速度:& 3.00&GHz&(200&MHz&x&15.0)&/&前端总线:&800&MHz
一级数据缓存:& 2&x&32&KB,&8-Way,&64&byte&lines
一级代码缓存:& 2&x&32&KB,&8-Way,&64&byte&lines
二级缓存:& 2&MB,&8-Way,&64&byte&lines&(速度:&2999&MHz)
特征:& MMX,&SSE,&SSE2,&SSE3,&SSSE3,&EM64T,&EIST
主板: 微星&G41M-P21&(MS-7592)
芯片组: 英特尔&4&Series&芯片组&-&ICH7&Family
BIOS: American&Megatrends&Inc.&V30.0&&/&&制造日期:&08/11/2010 --------鲁大师:&V2.76--------
775接口的就换Q系列四核的啦
每当看到人家装B,哥总是默默的低着头,不是哥的人品好,是哥在找砖头~~
玩游戏卡，可以升级下显卡？
Re:[小炒肉烧卜叶,4楼]&以下是引用&小炒肉烧卜叶&于&00:13:52&在4楼的发言：&玩游戏卡，可以升级下显卡？
不是，和显卡无关~模拟器主要靠CPU，我显卡是GTX260+，够用了~
Re:[jrjx,3楼]&以下是引用&jrjx&于&00:12:09&在3楼的发言：&775接口的就换Q系列四核的啦
哦~这样啊~Q系列那个比较好呢~？还有i3，i7这类的是不是不支持呀~？
不支持的.I系列一代是1155的.&二代是1156的接口&.&CPU往上换吧.&Q系列.
I3、I5、I7
e7200+p5ql&pro换qq
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适用类型：服务器& 核心数量：四核心& 针脚数：771Pin& 插槽类型：Intel Socket 771& 主频：3.0GHz&
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???????????????cpu的接口类型有哪些？
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cpu的接口类型有哪些？
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我来帮他解答
CPU接口类型：CPU需要通过某个接口与主板连接的才能进行工作。CPU经过这么多年的发展，采用的接口方式有引脚式、卡式、触点式、针脚式等。而目前CPU的接口都是针脚式接口，对应到主板上就有相应的插槽类型。CPU接口类型不同，在插孔数、体积、形状都有变化，所以不能互相接插。
CPU接口：Socket AM2
Socket AM2是2006年5月底发布的支持DDR2内存的AMD64位桌面CPU的接口标准，具有940根CPU针脚，支持双通道DDR2内存。虽然同样都具有940根CPU针脚，但Socket AM2与原有的Socket 940在针脚定义以及针脚排列方面都不相同，并不能互相兼容。目前采用Socket AM2接口的有低端的Sempron、中端的Athlon 64、高端的Athlon 64 X2以及顶级的Athlon 64 FX等全系列AMD桌面CPU，支持200MHz外频和1000MHz的HyperTransport总线频率，支持双通道DDR2内存，其中Athlon 64 X2以及Athlon 64 FX最高支持DDR2 800，Sempron和Athlon 64最高支持DDR2 667。。按照AMD的规划，Socket AM2接口将逐渐取代原有的Socket 754接口和Socket 939接口，从而实现桌面平台CPU接口的统一。
CPU接口：Socket S1
Socket S1是2006年5月底发布的支持DDR2内存的AMD64位移动CPU的接口标准，具有638根CPU针脚，支持双通道DDR2内存，这是与只支持单通道DDR内存的移动平台原有的Socket 754接口的最大区别。目前采用Socket S1接口的有低端的Mobile Sempron和高端的Turion 64 X2。按照AMD的规划，Socket S1接口将逐渐取代原有的Socket 754接口从而成为AMD移动平台的标准CPU接口。
CPU接口：Socket F
Socket F是AMD于2006年第三季度发布的支持DDR2内存的AMD服务器/工作站CPU的接口标准，首先采用此接口的是Santa Rosa核心的LGA封装的Opteron。与以前的Socket 940接口CPU明显不同，Socket F与Intel的Socket 775和Socket 771倒是基本类似。Socket F接口CPU的底部没有传统的针脚，而代之以1207个触点，即并非针脚式而是触点式，通过与对应的Socket F插槽内的1207根触针接触来传输信号。Socket F接口不仅能够有效提升处理器的信号强度、提升处理器频率，同时也可以提高处理器生产的良品率、降低生产成本。Socket F接口的Opteron也是AMD首次采用LGA封装，支持ECC DDR2内存。按照AMD的规划，Socket F接口将逐渐取代Socket 940接口。
CPU接口：Socket 771
Socket 771是Intel2005年底发布的双路服务器/工作站CPU的接口标准，目前采用此接口的有采用LGA封装的Dempsey核心的Xeon 5000系列和Woodcrest核心的Xeon 5100系列。与以前的Socket 603和Socket 604明显不同，Socket 771与桌面平台的Socket 775倒还基本类似，Socket 771接口CPU的底部没有传统的针脚，而代之以771个触点，即并非针脚式而是触点式，通过与对应的Socket 771插槽内的771根触针接触来传输信号。Socket 771接口不仅能够有效提升处理器的信号强度、提升处理器频率，同时也可以提高处理器生产的良品率、降低生产成本。Socket 771接口的CPU全部都采用LGA封装。按照Intel的规划，除了Xeon MP仍然采用Socket 604接口之外，Socket 771接口将取代双路Xeon(即Xeon DP)目前所采用的Socket 603接口和Socket 604接口。
CPU接口：Socket 479
Socket 479的用途比较专业，是2003年3月发布的Intel移动平台处理器的专用接口，具有479根CPU针脚，采用此接口的有Celeron M系列(不包括Yonah核心)和Pentium M系列，而此两大系列CPU已经面临被淘汰的命运。Yonah核心的Core Duo、Core Solo和Celeron M已经改用了不兼容于旧版Socket 478的新版Socket 478接口。
CPU接口:Socket 478
最初的Socket 478接口是早期Pentium 4系列处理器所采用的接口类型，针脚数为478针。Socket 478的Pentium 4处理器面积很小，其针脚排列极为紧密。英特尔公司的Pentium 4系列和P4 赛扬系列都采用此接口，目前这种CPU已经逐步退出市场。
但是，Intel于2006年初推出了一种全新的Socket 478接口，这种接口是目前Intel公司采用Core架构的处理器Core Duo和Core Solo的专用接口，与早期桌面版Pentium 4系列的Socket 478接口相比，虽然针脚数同为478根，但是其针脚定义以及电压等重要参数完全不相同，所以二者之间并不能互相兼容。随着Intel公司的处理器全面向Core架构转移，今后采用新Socket 478接口的处理器将会越来越多，例如即将推出的Core架构的Celeron M也会采用此接口。
CPU接口:Socket 775(LGA775)
Socket 775又称为Socket T，是目前应用于Intel LGA775封装的CPU所对应的接口，目前采用此种接口的有LGA775封装的单核心的Pentium 4、Pentium 4 EE、Celeron D以及双核心的Pentium D和Pentium EE等CPU。与以前的Socket 478接口CPU不同，Socket 775接口CPU的底部没有传统的针脚，而代之以775个触点，即并非针脚式而是触点式，通过与对应的Socket 775插槽内的775根触针接触来传输信号。Socket 775接口不仅能够有效提升处理器的信号强度、提升处理器频率，同时也可以提高处理器生产的良品率、降低生产成本。随着Socket 478的逐渐淡出，Socket 775已经成为Intel桌面CPU的标准接口。
CPU接口:Socket 754
Socket 754是2003年9月AMD64位桌面平台最初发布时的CPU接口，具有754根CPU针脚，只支持单通道DDR内存。目前采用此接口的有面向桌面平台的Athlon 64的低端型号和Sempron的高端型号，以及面向移动平台的Mobile Sempron、Mobile Athlon 64以及Turion 64。随着AMD从2006年开始全面转向支持DDR2内存，桌面平台的Socket 754将逐渐被Socket AM2所取代从而使AMD的桌面处理器接口走向统一，而与此同时移动平台的Socket 754也将逐渐被具有638根CPU针脚、支持双通道DDR2内存的Socket S1所取代。Socket 754在2007年底完成自己的历史使命从而被淘汰，其寿命反而要比一度号称要取代自己的Socket 939要长得多。
CPU接口:Socket 939
Socket 939是AMD公司2004年6月才推出的64位桌面平台接口标准，具有939根CPU针脚，支持双通道DDR内存。目前采用此接口的有面向入门级服务器/工作站市场的Opteron 1XX系列以及面向桌面市场的Athlon 64以及Athlon 64 FX和Athlon 64 X2，除此之外部分专供OEM厂商的Sempron也采用了Socket 939接口。Socket 939处理器和与过去的Socket 940插槽是不能混插的，但是Socket 939仍然使用了相同的CPU风扇系统模式。随着AMD从2006年开始全面转向支持DDR2内存，Socket 939被Socket AM2所取代，在2007年初完成自己的历史使命从而被淘汰，从推出到被淘汰其寿命还不到3年。
CPU接口:Socket 940
Socket 940是最早发布的AMD64位CPU的接口标准，具有940根CPU针脚，支持双通道ECC DDR内存。目前采用此接口的有服务器/工作站所使用的Opteron以及最初的Athlon 64 FX。随着新出的Athlon 64 FX以及部分Opteron 1XX系列改用Socket 939接口，所以Socket 940已经成为了Opteron 2XX全系列和Opteron 8XX全系列以及部分Opteron 1XX系列的专用接口。随着AMD从2006年开始全面转向支持DDR2内存，Socket 940也会逐渐被Socket F所取代，完成自己的历史使命从而被淘汰。
CPU接口:Socket 603
Socket 603的用途比较专业，应用于Intel方面高端的服务器/工作站平台，采用此接口的CPU是Xeon MP和早期的Xeon，具有603根CPU针脚。Socket 603接口的CPU可以兼容于Socket 604插槽。
CPU接口:Socket 604
与Socket 603相仿，Socket 604仍然是应用于Intel方面高端的服务器/工作站平台，采用此接口的CPU是533MHz和800MHz FSB的Xeon。Socket 604接口的CPU不能兼容于Socket 603插槽。
现在主流的接口类型一般为一下几种。
1.Intel的478接口的赛扬4，赛扬D，P4A/B/C/E系列产品。775接口的P4 5**系列，赛扬DJ，P4 6**系列产品。603接口的至强系列处理器（主要应用于服务器领域）。
2.AMD的Socket462（也就是你说的SocketA）接口的AthlonXP系列，Sempron系列，Duron系列。754接口的Athlon64系列产品，939接口的Athlon64/FX系列产品。和940接口的酷龙系列产品（主要应用于服务器领域的处理器），以及06年即将推出的SocketM2系列产品。
1/CPU接口：Socket 479
Socket 479的用途比较专业，是2003年3月发布的Intel移动平台处理器的专用接口，具有479根CPU针脚，采用此接口的有Celeron M系列(不包括Yonah核心)和Pentium M系列，而此两大系列CPU已经面临被淘汰的命运。Yonah核心的Core Duo、Core Solo和Celeron M已经改用了不兼容于旧版Socket 478的新版Socket 478接口。
CPU接口:Socket 478
最初的Socket 478接口是早期Pentium 4系列处理器所采用的接口类型，针脚数为478针。Socket 478的Pentium 4处理器面积很小，其针脚排列极为紧密。英特尔公司的Pentium 4系列和P4 赛扬系列都采用此接口，目前这种CPU已经逐步退出市场。
但是，Intel于2006年初推出了一种全新的Socket 478接口，这种接口是目前Intel公司采用Core架构的处理器Core Duo和Core Solo的专用接口，与早期桌面版Pentium 4系列的Socket 478接口相比，虽然针脚数同为478根，但是其针脚定义以及电压等重要参数完全不相同，所以二者之间并不能互相兼容。随着Intel公司的处理器全面向Core架构转移，今后采用新Socket 478接口的处理器将会越来越多，例如即将推出的Core架构的Celeron M也会采用此接口。
CPU接口：Socket AM2
Socket AM2是2006年5月底发布的支持DDR2内存的AMD64位桌面CPU的接口标准，具有940根CPU针脚，支持双通道DDR2内存。虽然同样都具有940根CPU针脚，但Socket AM2与原有的Socket 940在针脚定义以及针脚排列方面都不相同，并不能互相兼容。目前采用Socket AM2接口的有低端的Sempron、中端的Athlon 64、高端的Athlon 64 X2以及顶级的Athlon 64 FX等全系列AMD桌面CPU，支持200MHz外频和1000MHz的HyperTransport总线频率，支持双通道DDR2内存，其中Athlon 64 X2以及Athlon 64 FX最高支持DDR2 800，Sempron和Athlon 64最高支持DDR2 667。。按照AMD的规划，Socket AM2接口将逐渐取代原有的Socket 754接口和Socket 939接口，从而实现桌面平台CPU接口的统一。
CPU接口：Socket S1
Socket S1是2006年5月底发布的支持DDR2内存的AMD64位移动CPU的接口标准，具有638根CPU针脚，支持双通道DDR2内存，这是与只支持单通道DDR内存的移动平台原有的Socket 754接口的最大区别。目前采用Socket S1接口的有低端的Mobile Sempron和高端的Turion 64 X2。按照AMD的规划，Socket S1接口将逐渐取代原有的Socket 754接口从而成为AMD移动平台的标准CPU接口。
CPU接口：Socket F
Socket F是AMD于2006年第三季度发布的支持DDR2内存的AMD服务器/工作站CPU的接口标准，首先采用此接口的是Santa Rosa核心的LGA封装的Opteron。与以前的Socket 940接口CPU明显不同，Socket F与Intel的Socket 775和Socket 771倒是基本类似。Socket F接口CPU的底部没有传统的针脚，而代之以1207个触点，即并非针脚式而是触点式，通过与对应的Socket F插槽内的1207根触针接触来传输信号。Socket F接口不仅能够有效提升处理器的信号强度、提升处理器频率，同时也可以提高处理器生产的良品率、降低生产成本。Socket F接口的Opteron也是AMD首次采用LGA封装，支持ECC DDR2内存。按照AMD的规划，Socket F接口将逐渐取代Socket 940接口。
CPU接口：Socket 771
Socket 771是Intel2005年底发布的双路服务器/工作站CPU的接口标准，目前采用此接口的有采用LGA封装的Dempsey核心的Xeon 5000系列和Woodcrest核心的Xeon 5100系列。与以前的Socket 603和Socket 604明显不同，Socket 771与桌面平台的Socket 775倒还基本类似，Socket 771接口CPU的底部没有传统的针脚，而代之以771个触点，即并非针脚式而是触点式，通过与对应的Socket 771插槽内的771根触针接触来传输信号。Socket 771接口不仅能够有效提升处理器的信号强度、提升处理器频率，同时也可以提高处理器生产的良品率、降低生产成本。Socket 771接口的CPU全部都采用LGA封装。按照Intel的规划，除了Xeon MP仍然采用Socket 604接口之外，Socket 771接口将取代双路Xeon(即Xeon DP)目前所采用的Socket 603接口和Socket 604接口。
三匠装饰黄工&回答：华硕BM0/4GB/500GB)
市场报价：￥18699
BM0/4GB/500GB)
Windows 7 Home Basic
Intel Core i7 GHz/L3 8M)
处理器类型
第二代酷睿i7,(最高睿频：3.8GHz)
处理器频率
L2 4×512KB
处理器接口
主板/芯片组
显卡 AMD Radeon HD 6470
PCI-E X16接口标准,支持DirectX 11
板载声卡,5.1声道
板载10-100-1000M网卡
lushixiong&回答：下载鲁大师 V2.59 版本（最新的）（以前叫Z武器），不光如此，还可以测硬盘、CPU、显卡、主板温度，可以设置温度过高自动报警、可以优化内存、系统清理、系统优化、性能测试、硬件信息等等，软件很强大的，自己摸索吧。
kitty1235&回答：说到散热系统，很多人想到的是风扇和散热片。 其实，他们忽视了一个并不起眼、但却发挥着重 要作用的媒介物--导热介质。电脑CPU是典型的 需要良好散热的功率器件,就此我们来说说导热材 料.希望大家讨论一下,发表自己对各类功率器件 散热的心得和看法.
为何需要导热介质
可能有人会认为，CPU表面或散热片底部都 非常光滑，它们之间不需要导热介质。这种观点 是错误的！由于机械加工不可能做出理想化的平 整面，因此在CPU与散热器之间存在很多沟壑或 空隙，其中都是空气。我们知道，空气的热阻值 很高，因此必须用其他物质来降低热阻，否则散 热器的性能会大打折扣，甚至无法发挥作用。于 是导热介质就应运而生了，它的作用就是填充处 理器与散热器之间大大小小的空隙，增大发热源 与散热片的接触面积。因此，热传导只是导热介 质的一个作用，增加CPU和散热器的有效接触面 积才是它最重要的作用。
导热介质有哪些
1.导热硅脂
导热硅脂是目前应用最广泛的一种导热介 质，它是以硅油为原料，并添加增稠剂等填充 剂，在经过加热减压、研磨等工艺之后形成的一 种酯状物，该物质有一定的黏稠度，没有明显的 颗粒感。导热硅脂的工作温度一般在-50℃～ 180℃，它具有不错的导热性、耐高温、耐老化 和防水特性。
在器件散热过程中，经过加热达到一定状态 之后，导热硅脂便呈现出半流质状态，充分填充 CPU 和散热片之间的空隙，使得两者之间接合得 更为紧密，进而加强热量传导。通常情况下，导 热硅脂不溶于水，不易被氧化，还具备一定的润 滑性和电绝缘性。
2.导热硅胶
和导热硅脂一样，导热硅胶也是由硅油添加 一定的化学原料，并经过化学加工而成。但和导 热硅脂不同的是，在它所添加的化学原料里有某 种黏性物质，因此成品的导热硅胶具有一定的黏 合力。
导热硅胶最大的特点是凝固后质地坚硬，其 导热性能略低于导热硅脂。目前，市面上有两种 导热硅胶：一种在凝固后为白色固体，另一种在 凝固后为黑色带有光泽的固体。一般厂商都习惯 用第一种硅胶作为散热片和发热物体之间的黏合 剂，它的优点是黏性非常强，可这又恰恰成了它 的缺点。我们需要维修时，往往在费尽九牛二虎 之力将黏合的器件和散热器分离后，会发现两者 的接触面上残留大量的固体白色硅胶，这些硅胶 相当难以清除干净。
相比之下，第二种硅胶优势就比较明显：一 来它的散热效率要高于第一种，二来它凝固后生 成的黑色固体较脆，残留物很容易清除。不管怎 样，导热硅胶的导热效能不强，而且容易把器件 和散热器“黏死”，因此除非特殊情况才推荐用户 采用。
3.石墨垫片
这种导热介质较为少见，一般应用于一些发 热量较小的物体之上。它采用石墨复合材料，经 过一定的化学处理，导热效果极佳，适用于电子 芯片、CPU等产品的散热系统。在早期的Intel盒 装P4处理器中，附着在散热器底部上的物质就是 一种名为M751的石墨导热垫片（图2），这种导 热介质的优点是没有黏性，不会在拆卸散热器的 时候将CPU从底座上“连根拔起”。 上述几种常见的导热介质外，铝箔导热垫片、相 变导热垫片（外加保护膜）等也属于导热介质， 但是这些产品在市面上很少见。 4 软性硅胶导热垫 软性硅胶导热绝缘垫具有良好的导热能力和高 等级的耐压绝缘，导热系数1.75W/mK,抗电压击 穿值4000伏以上,是是取代导热硅脂的替代产 品，其材料本身具有一定的柔韧性，很好的贴合 功率器件与散热铝片或机器外壳间的，从而达到 最好的导热及散热目的，符合目前电子行业对导 热材料的要求，是替代导热硅脂导热膏加云母片 的二元散热系统的最佳产品。该类产品可任意裁 切，利于满足自动化生产和产品维护。
一追再追&回答：cpu的好坏主要看核心数，主频、线程数、缓存 intel cpu核心数又分为单核、双核、四核 AMD cpu核心数分为：单核、双核、四核、六核、八核 从核心数看，intel的四核比双核和单核牛，换句话说，核心数越高越好。
奋斗_9500&回答：一般都知道的CPU型号i后面的3、5、7只按数字，越高性能越强如i7强于i5强于i3
（以i7-3540M）
3540M中的&3&代表：代，3表示第三代
3540M中的&5&代表：性能档次
3540M中的&4&代表：主频高低，越大主频越高
3540M中的&0&代表：版本
U: Ultra Low Voltage--超低电压版
X：Extreme
--至尊极限版
L: Low Voltage
--低电压版
--四核心（QX：至尊四核）
H：Hasewll
--Haswell架构
--锁倍频版
--不锁倍频版
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