荣耀青春版88#话说能把2.5D屏幕拆了换平面的么

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&>&&>&荣耀8
荣耀8外壳材质是什么?
您好,荣耀8是双面玻璃。
荣耀8机身尺寸多少?
您好,荣耀8机身尺寸是145.5mm(长)×71.0mm(宽)×7.45mm(厚)。
荣耀8机身内存多大?
"您好,荣耀8机身内存全网通版本有64GB和32GB两种,移动联通版32GB;运行内存全网通版本有4GB和3GB两种,移动联通版3GB。
备注:可使用的内存容量小于此值,因为手机软件占用的空间。"
荣耀8屏幕玻璃材质是什么?
您好,荣耀8屏幕玻璃材质是2.5D铝硅强化玻璃。
荣耀8屏幕材质?
您好,荣耀8的屏幕材质LTPS负向液晶显示屏。
荣耀8是否是全贴合屏?
您好,荣耀8是全贴合屏。
荣耀8是多点触控触摸屏吗?
您好,荣耀8是多点触控触摸屏。
荣耀8屏幕色彩多少?
您好,荣耀8屏幕色彩1670万色,色彩饱和度(NTSC):96%。
荣耀8屏幕像素密度多少?
您好,荣耀8屏幕像素密度:423 PPI。
荣耀8摄像头像素多少?
您好,荣耀8主摄像头像素是1200万*2,6P镜头组,F2.2光圈。副摄像头像素800万,F2.4光圈,固定焦点。备注:不同拍照模式的照片像素会有差异。
荣耀8分辨率多少?
您好,荣耀8分辨率为(FHD)。
荣耀8 CPU核数是多少?
您好,荣耀8的CPU核数是八核。
荣耀8 CPU频率是多少?
您好,荣耀8的CPU主频率:4*Cortex A72 2.3GHz + 4*Cortex A53 1.8GHz + 微智核I5
荣耀8 CPU型号是什么?
您好,荣耀8的CPU型号:麒麟950。
荣耀8 SIM卡类型?
您好,荣耀8支持的SIM卡类型:Nano SIM卡;卡槽1(内卡槽)、卡槽2(外卡槽)可任意切换为主卡、副卡。卡槽2(外卡槽)支持Nano SIM和microSD二选一
荣耀8副卡是否可以上网?
您好,荣耀8全网通版本副卡可使用移动2G、联通2G、电信2G/3G。移动版/联通版的副卡可使用移动2G、联通2G上网。
荣耀8是不是双卡双待双通?
您好,荣耀8是双卡双待双通。
荣耀8是单通还是双通?
您好,荣耀8是双通。
荣耀8 USB功能?
您好,荣耀8是USB2.0,480Mbit/s。支持充电,支持数据连接,支持手机做网卡使用,支持USB OTG Host功能。
荣耀8操作系统是什么?
您好,荣耀8操作系统是华为 EMUI 4.1 + Android 6.0。
荣耀8充电接口?
您好,荣耀8充电接口支持USB Type C。
荣耀8存储卡类型是什么?
您好,荣耀8存储卡类型是MicroSD (TF)。
荣耀8导航软件是什么?
您好,荣耀8支持百度地图导航。
荣耀8的GPU型号是什么?
您好,荣耀8的GPU型号是Mali T880。
荣耀8的包装清单?
您好,荣耀8的包装清单标配:手机 X 1,充电器 X 1,Type-C USB 线 X 1,快速指南 X 1,售后服务手册 X 1,取卡针 X 1。
荣耀8电池可拆卸吗?
您好,荣耀8电池不可以拆卸。
荣耀8电池类型是什么?
您好,荣耀8是锂聚合物电池。
荣耀8电池容量多大?
您好,荣耀8电池容量典型值:3000mAh(典型值),2900mAh(额定值)。
荣耀8耳机接口标准?
您好,荣耀8耳机接口标准为美式线序。
荣耀8耳机接口大小?
您好,荣耀8耳机接口为3.5mm。
荣耀8的传感器类型是什么?
您好,荣耀8传感器类型是BSI CMOS。
荣耀8是否有闪光灯?
您好,荣耀8支持LED双色温闪光灯。
荣耀8是否支持DLNA?
您好,荣耀8不支持DLNA。
荣耀8是否支持DTS音效?
您好,荣耀8支持DTS音效。
荣耀8是否支持SIM卡热插拔?
您好,荣耀8支持SIM卡热插拔。
荣耀8是否支持多屏互动?
您好,荣耀8支持多屏互动。
荣耀8是否支持近场通讯(NFC)?
您好,荣耀8支持NFC。
荣耀8是否支持连拍功能?
您好,荣耀8支持连拍功能。
荣耀8是否支持麦克降噪?
您好,荣耀8支持双MIC降噪。
荣耀8是否支持内存扩展,最大存储扩展多少?
您好,荣耀8支持内存扩展,最大支持扩展支持128GB(非标配)。
荣耀8用户可用空间多大?
您好,荣耀8用户可用空间:全网通版KNT-AL20约45G,其他型号约25G。
荣耀8是否支持视频通话?
您好,荣耀8支持第三方软件的视频通话。
荣耀8是否支持虚拟按键?
您好,荣耀8支持虚拟按键,不支持按键背景灯。
荣耀8是哪种会员等级?
您好,荣耀8是金卡会员。
荣耀8图片格式是什么?
您好,荣耀8图片格式是*.png、*.gif (静态)、*.jpg、*.bmp、*.webp、*.wbmp。
荣耀8用户界面是什么?
您好,荣耀8用户界面是华为 EMUI 4.1。
荣耀8照片分辨率多少?
您好,荣耀8照片分辨率:主摄像头:最大可支持,副摄像头:最大可支持。
荣耀8支持AGPS吗?
您好,荣耀8支持AGPS。
荣耀8支持Glonass吗?
您好,荣耀8支持Glonass。
荣耀8支持GPS吗?
您好,荣耀8支持GPS。
荣耀8支持MHL(HDMI)吗?
您好,荣耀8不支持MHL(HDMI)。
荣耀8支持Office吗?
您好,荣耀8支持(内置WPS Office,支持OFFICE文档查看和编辑,支持pdf文档查看,支持zip解压和压缩等)。
荣耀8支持OTG吗?
您好,荣耀8支持OTG。
荣耀8支持PC数据同步吗?
您好,荣耀8支持PC数据同步,但手机不预置Hisuite。
荣耀8支持SIM卡大小?
您好,荣耀8支持Nano SIM卡。
荣耀8支持WLAN热点吗?
您好,荣耀8支持8个设备接入。
荣耀8支持北斗吗?
您好,荣耀8支持北斗。
荣耀8支持彩信吗?
您好,荣耀8支持彩信。
荣耀8支持的最大存储速率?
您好,荣耀8支持的最大存储速率为10MB/s。
荣耀8支持电池更换吗?
您好,荣耀8不支持电池更换。
荣耀8支持电视播放吗?
您好,荣耀8不支持电视播放。
荣耀8支持电子邮件吗?
您好,荣耀8支持电子邮件(POP3/IMAP/Exchange)。
荣耀8支持杜比音效吗?
您好,荣耀8支持杜比音效。
荣耀8支持关机闹钟吗?
您好,荣耀8支持关机闹钟。
荣耀8支持红外吗?
您好,荣耀8支持红外。
荣耀8支持接近光传感器吗?
您好,荣耀8支持接近光传感器。
荣耀8支持蓝牙吗?
您好,荣耀8支持蓝牙BT4.2。
荣耀8支持蓝牙文件传输吗?
您好,荣耀8支持蓝牙文件传输。
荣耀8支持录音吗?
您好,荣耀8支持录音。
荣耀8支持哪些传感器?
您好,荣耀8支持重力感应器、接近传感器、光线传感器、红外传感器、温度传感器、指纹传感器、霍尔传感器、陀螺仪、指南针、NFC。
荣耀8支持闹钟吗?
您好,荣耀8支持闹钟。
荣耀8支持什么4G语音方案?
您好,荣耀8的4G语音方案:VoLTE(插入移动卡时),CSFB(插入移动或联通卡时),SVLTE(插入电信卡时)。
荣耀8支持什么浏览器?
您好,荣耀8支持华为EMUI4.1浏览器。
荣耀8支持什么视频文件格式?
您好,荣耀8支持3gp,mp4,wmv,rm,rmvb,asf。
荣耀8支持什么数据接口?
您好,荣耀8数据接口支持标准 TYPE C。
荣耀8支持什么音频文件格式?
您好,荣耀8支持mp3,mp4,3gp,wma,ogg,amr,aac,flac,wav,midi,ra。
荣耀8支持什么制式?
"您好,荣耀8支持的制式: 全网通版支持支持移动/联通/电信 4G+/4G/3G/2G
*卡槽1、2可任意切换为主卡、副卡;*不能同时使用2张电信卡。;
移动联通版支持移动/联通 4G+/4G/3G/2G
*卡槽1、2可任意切换为主卡、副卡。"
荣耀8支持视频播放吗?
您好,荣耀8支持视频播放。
荣耀8支持视频拍摄吗?
您好,荣耀8支持视频拍摄(主/副摄像头支持1080p全高清摄像;主摄像头支持720P 120FPS慢动作摄像)。
荣耀8支持收音机吗?
您好,荣耀8不支持FM收音机。
荣耀8支持通话录音吗?
您好,荣耀8支持通话录音(录音格式为amr)。
荣耀8支持陀螺仪吗?
您好,荣耀8支持陀螺仪。
荣耀8支持音乐播放吗?
您好,荣耀8支持音乐播放。
荣耀8支持指南针吗?
您好,荣耀8支持指南针。
荣耀8支持指纹传感器吗?
您好,荣耀8支持指纹传感器。
荣耀8支持重力传感器吗?
您好,荣耀8支持重力传感器。
保修与退换货
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商品质量(手机、平板等软、硬件质量)
物流发货(发货快慢、发错货、送件人态度等)
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网站问题(商城功能失效、不好用等)
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您的联系方式荣耀8拆解:双面玻璃里头究竟藏着什么东东?
  【PConline 拆解】就在先前,荣耀为我们带来了全新的荣耀8智能手机。如果说荣耀V8是赤裸裸的&秀肌肉&,那么荣耀8可称得上&秀色可餐&。荣耀8除了在硬件配置上丝毫不输V8之外,在外观设计上也下了不少功夫。今天,笔者就为大家带来这款新机的拆解,看看双面玻璃的背后又藏着些什么东西。  配置简述:荣耀8拥有一块5.2英寸的1080p屏幕,搭载麒麟950处理器,RAM/ROM有3个版本,分别是3+32GB、4+32GB以及4+64GB。相机方面,荣耀8后置了双1200万像素摄像头,支持激光对焦,而前置摄像头也有800像素,内置3000mAh电池,支持双卡双待全网通。详细拆解部分&  在拆解之前,惯例先关机而且把SIM卡托取出。  玻璃后壳的手机拆解方法大多类似,就是从机身的背面拆起,而荣耀8的机身底部没有任何螺丝,这也就说明了其后壳与中框之间采用了粘合的方式贴在一起。在分离之前要先加热,待粘合剂软化。  使用薄塑料片慢慢分离。  分离后我们可以发现指纹识别模块/智灵键与主板采用排线进行连接。  玻璃后盖靠内、机身内部的粘合剂特写。  在拔出指纹识别模块排线之前,需要先卸下金属支架。如今采用金属支架对排线进行固定的设计越来越常见,有效防止手机摔落导致排线松动。  玻璃后壳,薄薄的一块,拆解稍有不慎就会裂开。  指纹识别模块/智灵键排线特写,蛇形的排线有利于拆解以及组装。  荣耀8机身内部依然采用了经典的三段式设计,上面部分为主板,中间是电池。而下方则是尾插/扬声器部分。  为了让玻璃后壳与机身有更良好的贴合,荣耀8在金属中框与后壳之间放置了一层&骨架&,这也让手机摔落时对后壳玻璃起到一定的缓冲作用。  在卸下骨架的螺丝之后,我们发现这玩意也是用粘合剂与金属中框粘合的。当然,这在一定程度上防止了水分从手机侧方渗入。  这层&骨架&看起来也相当不简单,应该是先把金属薄片冲压成型,在周边/必要部分注上塑料,然后再进行开孔等等。  独立出来的双色温闪光灯,镶嵌在骨架里头,通过金手指与主板触点进行连接。  主板部分的整体布局比较紧凑,主要芯片的表面都覆盖有金属屏蔽罩。  扬声器模块、尾插模块特写。  卸下螺丝之后我们便能分离主板,从这里我们可以看到主板背面的主要芯片没有采用常见的可拆卸屏蔽罩设计,取而代之的是在金属中框部分铣出各种平面用作信号的屏蔽,这样做的散热效果会更加好,但中框的加工工序、成本将会增加不少。  荣耀8的听筒居然是正方体的,而且有4个触点,但主板上仅有2个金手指接触位置,不知道这儿有什么乾坤呢。旁边则是独立出来的光线距离传感器,其他厂商都更倾向于把这个模块整合在主板上面。  内置扬声器模块。底下是尾插小板、震子、3.5mm耳机插座等等。  尾插小板部分,现在不少厂商喜欢把尾插(Type-C)的排线独立出来连接主板,但荣耀8选择了整合式设计,Type-C口周围包裹着橡胶环,避免了经常拔插引起的松动。  尾插小板的另外一面,主天线触点,话筒等等。  3.5mm耳机插座也有橡胶环进行填充,也是防止经常拔插引起的松动,在这些细节上荣耀8做得相当不错。  荣耀8内置了一块3000mAh电池,另外这款手机还支持快速充电,原装充电器支持最高9v/2a的电压/电流输出。  音量键、开机键部分使用了金属支架进行固定,若周边能包裹防水泡棉则更加好。  光线距离传感器、听筒模块特写。  摄像头部分,荣耀8后置了双1200万像素摄像头,传感器方面使用了索尼IMX286彩色+黑白传感器,配合激光对焦模块,在一定距离内保证了相当快的对焦速度。而前置摄像头也有800万像素,两个摄像头模组都使用了舜宇镜片组。  主板正面(靠近屏幕一侧)  1.三星64GB eMMC 5.1 ROM  2.镁光4GB LPDDR4 RAM+麒麟950 SOC 整合封装  3.NXP 66T16 NFC  4.VIA CPM1.0A 射频  5.VIA CBP8120 CDMA基带  6.德仪 BQ25892 快充IC  7.SKY77621-51混合模式/频段 射频放大器  主板背面(靠近后壳一侧)  1.FCI FC7712A CDMA3G/2G 射频  2.Hi6362 射频  3.SKY77360-2 GSM/GPRS/EDGE/TD-SCDMA 射频  4.SKY13535&SP12T+SP9T载波聚合开关  5.SKY77765-1 CDMA/WCDMA/HSDPA/HSUPA/HSPA+/LTE 射频  6.Hi6422 射频  7.博通&BCM43455XKUBG WiFi模块  8.博通 BCM4774 GNSS定位芯片  9.Hi6421 电源IC  10.Hi6402 音频IC荣耀8拆解总结  荣耀8的拆解难度主要集中在玻璃后壳部分,需要先加热再进行分离(后壳与机身),操之过急会把玻璃弄碎,不推荐网友自行拆解。  总的来说,荣耀8在做工方面表现得相当不错,金属中框+金属薄片冲压而成的骨架让机身内部的整体结构非常结实。而散热方面,玻璃后盖的内部覆盖有大面积的石墨层,主板SOC/RAM芯片与中框之间填充有导热硅脂,加上中框开槽充当屏蔽罩设计,正常使用的情况下散热应该不成问题。而细节方面例如橡胶环包裹的Type-C口、3.5mm耳机口都做得相当不错。至于1999元起的价格买还是不买就真的见仁见智了。相关阅读:魅族MX6拆解:一开始说它做工好,我是不相信的nubia Z11拆解:做工能和无边框一样惊艳?OPPO R9拆解:撇开精致的外观还剩下什么
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& 屏幕材质方面 &nbsp,H; H.265(仅支持解码);康宁大猩猩 &而荣耀8 &LTPS负向液晶显示屏 & &&nbsp,MPEG-4,RV7-10;而荣耀8&3 & 视频解码 & & & &nbsp、MPEG-2、RV7-10,H; &康宁大猩猩3代 & &nbsp.264;而荣耀8 & & &华为p9 &支持4K播放、H.265、H.264、H.263、MPEG-4、Xvid、VP8、WMV9 &华为p9 &IPS,负向液晶 & & &nbsp.263; & &nbsp,Xvid,VP8,WMV9 &nbsp1 & & &2 & 玻璃材质 &华为p9 & & &nbsp
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荣耀8和荣耀8青春版的屏幕是一样的吗
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麒麟950处理器、3GB RAM + 32GBROM3:麒麟655处理器、4GB RAM + 32GBROM低配版,但比较好的是摄像头依旧延续了春平隐藏式设计,都实现居中对称、价格等方面。2:高配版,荣耀8青春版作为此次荣耀手机推出的主打颜值的新品,其外观设计虽说没有荣耀8那么惊艳,版本方面:荣耀8青春版和荣耀8都是根据运行内存和存储内存组合进行组合分成三个版本。荣耀8青春版。4:高配版:麒麟655处理器、4GB RAM + 64GBROM标准版不同点大概以下几个方面:1,参数配置:麒麟950处理器、4GB RAM + 64GBROM标准版,机身背面方面,最为不同的在于荣耀8青春版取消了荣耀8的双摄像头设计,外观方面,荣耀8青春版基本上延续了荣耀8的设计,荣耀8青春版中框下方的数据接口从Type C换成了Micro USB,和Type C相比,普及度更高。总的来说,因此这两款手机看起来极为相似。如荣耀8青春版采用了双面水滴2.5D玻璃设计,正面使用了一块5.2英寸的显示屏,整机尺寸较荣耀8略大,但视觉上并不是很明显。荣耀8青春版机身顶部的距离传感器和前置摄像头被移置到了听筒两侧,这样显得更加对称。除此之外,侧键,玻璃背壳下面的3D光栅纹理被移除,但整体设计风格依然没有变化。荣耀8青春版的机身中框采用了塑料材质,耳机孔,依旧质感十足。值得一提的是,喇叭孔,进一步加强整机的整体感,而荣耀8则是金属材质,不过荣耀8青春版中框表面经过纹路处理:主要的区别在于处理器、后置摄像头、系统:麒麟655处理器、3GB RAM + 32GBROM荣耀8:麒麟950处理器、4GB RAM + 32GBROM低配版
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首次使用2K Super AMOLED屏,首次使用光学防抖,首次使用128GB存储。全系2K Super AMOLED屏、全系、全系4GB LPDDR4 RAM、全系。可以看出这次荣耀带着满满的诚意而来。
8月1日,荣耀手机在其北京研究所发布了其强大的大屏手机荣耀NOTE8。
荣耀NOTE8无疑是当前顶配旗舰手机硬件配置,用了最新的软件。
价格如下,简单说32GB存储全网通版2299元,64G版是2499元,128G是2799元:
荣耀8强大的基本配置和规格如下:
屏幕:6.6英寸三星Super AMOLED 2.5D弧面屏。这是荣耀首款Super AMOLED屏幕手机。
分辨率:像素(2K分辨率),像素密度:443PPI。
厚度:7.18mm,最薄处只有2.8mm。
SoC:麒麟955 4xA72 2.5GHz + 4xA53 1.8GHz。
内存:4GB LPDDR4 RAM 32GB/64GB/128GB ROM,这是荣耀首款128GB存储手机。
摄像头:后置索尼1300万像素IMX278 CMOS背照式传感器摄像头,RGBW+OIS光学防抖,F2.0光圈;前置镜头;前置800万像素F2.0光圈FF镜头,荣耀首次使用光学防抖。
电池:4500mAh锂聚合物电池(能量密度650wh/L)支持9V 2A快充。
网络:支持中国移动、中国联通、中国电信4G+ 全网通等。
系统:EMUI4.1,安卓6.0。
亮点总结:
首次使用2K Super AMOLED屏,首次使用光学防抖,首次使用128GB存储。全系2K Super AMOLED屏、全系麒麟955、全系4GB LPDDR4 RAM、全系全网通。可以看出这次荣耀带着满满的诚意而来。
除了系统芯片,屏幕是手机最主要的部件之一,让我们先来了解下Super AMOLED对这款手机意味着什么。
这是三星6.6英寸2K分辨率Super AMOLED屏幕。据业界知情人士透露,三星在这个尺寸的Super AMOLED屏幕之前是没有的,这就需要三星定制设计和制造,需要专门的生产设备和工艺,增加了成本。
说说Super AMOLED屏幕的优点:
1) 超高的对比度。荣耀NOTE8采用的三星Super AMOLED屏具有高达70000:1的超高对比度,相比于普通LCD屏,对比度提升50倍以上,其实还不止。相对普通TFT,画面显示更锐利,轮廓边缘更清晰,减少边缘模糊感。亮的部分可以更亮,而暗的部分也可以更暗,层次丰富。
2) 超广的色彩饱和度
相比于普通的LCD屏,AMOLED屏可实现的颜色范围更广,NTSC色域高达105%,普通LCD不到80%。通俗讲,相对普通LCD更加真实,颜色过渡更加自然,自然界中的色彩其实是无穷的。
3)更低的功耗:SuperAMOLED是自发光显示,只有必要的像素发光,耗电低,能效高。Super AMOLED不工作的时候,OLED像素是可以直接关闭,而LCD屏背光需要一直点亮,相对而言AMOLED更加省电。而且根据显示的颜色不同有不同的功耗,黑色几乎不耗电。
4)超薄的设计
AMOLED不需要背光,是两张玻璃板的简单结构,因此可以做到更薄(相比LCD薄30%)。
5)Super AMOLED相对于AMOLED取消了触控层和空气层,将触控层直接做在显示屏上,比AMOLED有更好的色彩和清晰度,触控更灵敏,速度更快。
6)同样的技术名词,但是不同的厂家,则效果不同。不可否认,当前三星在AMOLED面板上时最好的,这点得承认。
这么强悍的软硬件,荣耀NOTE8长什么样?内部做工如何呢?
先来看下外观各部分。
下图1:首先来正脸吧。阳光下,较大的4个圆弧角度,有好的握持感。静谧,斑驳树影在深邃的黑色屏幕中,犹如发出神秘光芒的星星在深邃宇宙中。看左边缘2.5D屏幕反射的光芒,晶莹剔透,手机下部金色阳光照耀在荣耀logo上,嫩黄绿色树叶表明荣耀NOTE8是一部充满生命力的作品。
上 图1:神秘宇宙星空黑正面
下图1_1和图1_2: 荣耀NOTE8的正面上下有精美的横线纹路,将图放大后可以清晰看到。荣耀宣称,通过9道工艺打造成复杂纹理,这是高端机用的装饰工艺。
上图1_1:正面上部精美横向条纹
上图1_2:正面下部精美横向条纹
图2:弧面背面,极为简洁,视觉完整。铝合金,精美细腻的磨砂处理,让人忍不住摩挲。
honor logo放在最下面,给手机留出整块完整的视觉空间。背面最下端是&华为技术有限公司&的丝印,现在,有这个丝印就代表了品质和信任。指纹,对于现在越来越大的手机来说,指纹放在后面,显然更容易操作,放在正面也会影响正面的视觉完整,毕竟正面才是最主要看到的一面。更新一代指纹,不用反射环,更美观了。1300万像素OIS光学防抖镜头,双色闪光灯。如下图:
上 图2 背部
图3:右侧面。令人惊叹的是最薄处2.8mm,很薄。金属电源键和音量键,电源键专门做了螺旋CD纹,光芒闪耀。电源键和音量键的长度和位置恰到好处,便于操作省力。电源键和音量键与机身紧密配合无缝隙,按键反馈力度适中,不硬不软,键程足够。两条CNC切割的亮边散发出亮光。
上 图3 右侧面,电源键和音量键,CNC高光切边,2.8mm最窄
图4:左侧面。SIM/SD卡托和其上面的副麦克风,该麦克风起降噪作用。可以看到,卡托和机身精密配合,无缝隙,且和侧边在一个平面上。注意,一般手机只有两个麦克风,但是荣耀NOTE8有3个麦克风(话筒),主麦克风在下端底部,另外一个副麦克风在听筒里面。3个麦克风实现降噪和立体录音,以及指向放音,支持的功能包括&全向录音/指向回放&和&定向免提&:
上图4:左侧面,SIM/SD卡托和降噪麦克风
图5:下面:喇叭和主麦克风(话筒),不分正反的TYPE-C口,光泽的弧形拱桥背面,喇叭孔和麦克风孔构成桥墩的视觉。喇叭是一体化音腔。
软硬件皆强悍 拆解:精美外表下内部做工如何?
图6:手机顶部,非常简洁,就一个完整的耳机孔,也是可以看到弧面的背面。
上 图6: 上面 耳机孔
这么美的手机,需要更好的保护,荣耀NOTE8随每部手机赠送PC透明保护壳:
上图6_1 随手机赠送的透明PC保护壳
看了上面的荣耀NOTE8的6个面,是很精美精致。那这么精美的外表下,荣耀8内部做工如何?那就来拆机了解吧。
拆解的手机是铂光金版本。看下面一步一步为你道来。
拆机工具很简单:
镊子、螺丝刀、拨片、荣耀NOTE8自带顶针,不需要吸盘。
在拆机前,最好先把手摸一摸金属,放掉静电。这是拆电子产品的通用做法。
1、 拆除3合1卡托:
用包装盒里自带的顶针轻轻一顶卡托孔,卡托就弹出来了。卡托有两个SIM卡槽,一个能扩展128G存储卡的SD卡槽
卡托是防反插的,反过来根本插不进去,这是&防呆设计&,就是让你想犯错都犯不了。另外,卡托正面还有明显的方向标注,也做了明确清晰的卡槽类别标记,用来提醒用户,细节就体现在这些地方。
看到卡托是黑色的了吗?这是一个小小的黑科技,小小卡托都有秘密,这是做了铁氟龙+DLC处理,卡托主体部分DLC处理,阴影区域喷黑色铁氟龙,这样做的目的是绝缘,防止用户乱插卡导致短路烧掉。这体现了荣耀做手机的周密考虑,防呆设计,更可靠安全。
上图7:3合1卡托和顶针
上图8 3合1卡托
2、 拆解顶部装饰件:
用镊子从装饰件右侧边撬开,如下图9。只有4颗螺钉,保修标签。注意,又一个小黑科技出现了:在3颗螺钉附近,有4处灰白的东西,那是LDS天线,LDS天线技术就是激光直接成型技术(Laser-Direct-structuring),后面详解其优点。
上图9 装饰片和LDS天线
3、 分离前后两部分:
图10:用顶针从图9最右边螺钉孔顶开前后两部分,这个要用点力量,比较紧,意味着可靠:
上图10 顶针顶开前后两部分
图11:顶开后,插入拨片,往下滑动,开到可以用手操作的时候,用手掰开:
上图11 用拨片划开
图12:前后两部分分开了。可以看到打开需要较大力量的原因:有很多连接前后两部分的卡扣,卡扣和卡槽都还比较大,数目也比较多,这样可以有效增强手机的可靠性,让人放心,如下图12左上部分清晰显示的卡扣。
上图12 两部分分开,左上部分的卡扣清晰可见
图13:两部分只有Super AMOLED屏幕FPC连着,已经清晰可见主板、电池、副板、屏幕前壳等主要部分。
上图13 两部分清晰可见
图14:指纹、主副板、电池、屏幕FPC以及其BTB压片。压片一边用卡扣灵活固定,一边用螺钉固定,这样既保证了稳固可靠性,又保证了制造装配维修的便捷性。压片保证在跌落的时候也绝对不会掉。这种可靠的做法在有的厂家旗舰手机上并没有,而是就BTB卡在那里,靠自身配合力保证,这种做法还是让人不放心。总共有5颗白色螺钉固定主板。
上图14:两个牢固可靠的压片
图15,图16:拧开压片螺钉,取下压片。这些压片螺钉同时起固定主板的作用:
上图15:拧开压片螺钉
上图16:拧开屏幕压片螺钉
图17:拆开BTB连接的屏幕FPC,两部分完全分开。
图17:两部分完全分开了,前壳和中框一体
图17:可以看到非常简洁,没有什么双面胶,那种电工实验室电线这些东西。整个可靠,紧凑,美观。
先说下如下部分:
上部分的主板、下部分的副板、硕大的电池。
可以散热的铝合金前壳(带屏幕),SoC通过屏蔽罩和石墨散热片与前壳中框精密接触,利于散热。前壳一体精密成型,不但起坚强的支撑作用,同时还具备散热、以及电磁兼容保护。前壳在屏幕FPC和主主副板FPC经过的位置都开了凹槽,这也是可靠性设计,以保证不被电池和前壳挤坏。
多片导电布则是让各部分外壳都连接到铝合金壳上,做电磁兼容保护,让手机更不易受干扰,确保运行可靠稳定。
3个麦克风,有一个麦克风在听筒处,神秘吧?这是为立体录音准备的。一般旗舰手机就2个麦克风。
主板上金光闪闪的几个铜屏蔽罩,再说一遍,材料是铜;
系统主芯片SoC的石墨散热片,喇叭防尘片。
4、 拆主板
主板部分介绍。
图18&图24拆主板。
图18:拧开两颗独立的主板螺钉:
图18 拧开两颗独立的主板螺钉
上图19:用镊子顶开后置摄像头
索尼1300万像素IMX278 RGBW传感器摄像头,据说,这是世界上第一颗&4色RGBW&传感器,能够提升照片32%的亮度(高对比度),低光环境下降低78%的彩色噪点:
上图20:拧开摄像头BTB连接压片螺钉,该螺钉也起固定主板作用
取下主板。屏蔽罩下有SoC/RAM和ROM存储芯片,用镊子打开主板正面铜屏蔽罩,屏蔽罩上的粉红色材料是导热凝胶,用于给SoC芯片散热。LDDDR4 RAM运行内存是直接贴装在SoC主芯片上的,SoC在RAM的下面,所以看不到SoC,当然,这片SoC就是自研的麒麟955:
上图21 打开主板正面铜屏蔽罩
用镊子打开主板背面铜屏蔽罩
上图22 打开主板背面铜屏蔽罩
主板主要部件,其中有6片自研芯片:
上图23:正面各部件
SoC/RAM运行内存和ROM 存储芯片3个大型芯片周围都点胶,增加抗挤压和长时间可靠性,包括苹果和三星,一般大厂家旗舰手机都会点胶:
上图23_1: SoC/DDR4和ROM存储四周点胶,增加可靠性
主板背面,主要有电源和射频部分:
上图24 主板背面各部件
图24_1:部分测试点(红圈处),在研发和生产过程中,用于测试功能和性能:
上图24_1 部分测试点(红圈处)
介绍几个主板的重点:
1) SoC/LPDDR4芯片以及ROM芯片用了点胶工艺,这可以确保使用过程中反复挤压手机或者手机跌落不易导致芯片焊点接触不良从而引起的不稳定和故障,但这增加了物料和一道工序,增加了成本。如图23_1所示。
2) 有很多个测试点,如图24_1所示。这是在研发和生产测试过程中,用来测试手机功能、性能是否正常,确保质量。测试会用到昂贵仪器仪表,大厂家才采用这种方式。
3) 黑色的主板PCB。黑色比其他颜色的PCB要贵。PCB用了多层来走线,其中有多个地层和电源层,为了减少信号干扰和增加走线空间,提高可靠性,但会增加PCB成本。
4) 芯片比较多,需要两面SMT贴装,支持的功能多,支持的网络制式多。电阻电容电感类器件比较多,且电阻电容都很小很精密,其中有抗信号干扰抗静电作用。
5) 元器件布局从可靠性、散热、电磁干扰、可制造性、可测性做平衡,布局合理。数字部门和模拟部分尽量分开,可以减少干扰,正面主要是数字部门,反面主要是模拟射频部分。
6) 用了铜材质的屏蔽罩和导热凝胶,如图21。SoC通过导热凝胶(粉红色),高导热铜合金屏蔽罩,高导热石墨到高导热铝合金中框,层层散热结构,可以将手机所发的热迅速地散去。屏蔽罩是高导热铜合金,导热系数达到180。其他一些手机普遍采用的屏蔽罩是不锈钢材质,其导热系数只有15,仅为铜合金的1/12。有了这个铜合金屏蔽罩将热量迅速带走后,再加上本身麒麟955就有很高的能效比,麒麟955可以以更高性能运行。
7) 使用了6片海思芯片,业界其它手机厂商由于没有芯片研发能力,在芯片选择上处处受制于芯片厂家。荣耀手机却主要使用自研手机核心芯片,把命运紧紧抓在自己手中。从荣耀自研芯片实际表现看,性能优异运行稳定可靠,得到了消费者的喜爱,确实也有这个底气,并非盲目自信和国产绑架。
海思芯片如下:
1片手机核心芯片麒麟955(包括自研的CPU和基带,以及自研的ISP等等);
2片射频收发器hi6362;
hi 电源芯片各1片;
hi6402 音频codec编解码芯片:1片。
8) 耳机部件、音量键和电源键焊点饱满,拔插和按压更可靠。
5、 拆副板和一体化音腔
图25-图29,参考图17标示,拆除马达压片,主副板FPC、USB、喇叭FPC三合一压片,喇叭部件固定螺钉。
上图25 拆除马达和USB压片
上图26 USB口黑色防水圈
上图27 副板正反面,也是黑色的
上图28 很大的一体化喇叭音腔 正反面,还是黑色
上图29 拆除主副板,音腔等部件后的后壳:电池和指纹部分
1) 用的是更贵的线性马达,左右震动的,不损坏屏幕;马达和USB口也用压片死死压住,确保各种可靠。
2) USB口用了黑色防水胶套。USB部件焊点饱满,拔插可靠耐用。
3) 一体化音腔体积很大,对于低频的表现会更好,重低音更浑厚。
大屏手机在设计堆叠布局时相对可以设计出更大的音腔(例如荣耀Note8比普通5寸屏音腔的体积增大50%以上)。在看视频和玩游戏、听音乐有更好的音质。
4) 采用瑞典FPC按压式指纹解锁方案。
6、 先进的独立摄像头设计理念和LDS天线,以及双天线
图30和图31
图30 独立的摄像头组件,可以以最小成本维修
上图31 先进的LDS天线和双天线
讲几点这样设计的优点:
1) 摄像头组件独立设计的好处是,万一摄像头组件坏掉,则只单独更换这个组件,成本很低,否则如果和后壳在一起,则要更换整个后壳,对消费者不划算。
2) LDS天线和双天线
LDS天线:LDS天线技术就是激光直接成型技术(Laser-Direct-structuring)。使用该技术生产的天线性能稳定,一致性好,精度高。将天线镭射在手机外壳上,避免了手机内部元器件的干扰,保证了手机的信号。同时也增强了手机的空间的利用率,降低整机重量,让手机的机身能够达到一定程度的轻薄。
双天线TAS切换的原理和优势:
从图31可以看到,双天线系统一支位于整机顶部,另一支位于整机底部。当底部的一支天线被手握住时,检测到底部天线信号变弱到一定程度会自动切换到顶部。相应的,当顶部天线被头或其他物体遮挡住时,检测到顶部天线信号变弱会自动切换到底部。而当上下天都被遮挡住时,EDI会自动切换到接收良好的那一部分天线继续工作。解决了手机使用过程中因手握导致信号急剧下降影响通话接续(接通)、语音质量、上网慢、弱信号下容易断网的问题。
7、 全部图以及小结
软硬件皆强悍 荣耀Note 8拆解:精美外表下内部做工如何?
上图32 全部图
图32是所有的部件和工具,只有两种规格的螺钉,所以我们将手机拆得七零八落后又很快能将其组装回来了,完好如初。
从上面的外观和拆机过程以及照片可以看出来,荣耀NOTE8是一款外观美观、做工精美、器件精密、设计可靠、简洁、注重细节考虑周密的一款旗舰手机。
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