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电子产品设计EMC风险评估.pdf
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《电子产品设计EMC风险评估》从电子和电气产品设计的角度出发,讲述一种实用的EMC分析方法,，避免理论化问题，可以系统地指导开发人员开发产品。这种方法还可以与电子产品的开发流程融合在一起，通过EMC分析的每个步骤，指出产品设计的EMC风险，并给出解决方案或改进建议，以提高产品EMC测试的通过率，降低产品开发成本。正确使用该方法，在产品第一轮设计时EMC测试通过率为90％～100%，第二轮设计时通过率可达100％...展开收缩
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电子产品设计EMC风险评估
978-7-121-06628-3
电子工业出版社
出版日期：
读者对象：
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所属分类：
&&& 本书从电子和电气产品设计的角度出发，讲述一种实用的EMC分析方法，避免理论化问题，可以
系统地指导开发人员开发产品。这种方法还可以与电子产品的开发流程融合在一起，通过EMC分析的
每个步骤，指出产品设计的EMC风险，并给出解决方案或改进建议，以提高产品EMC测试的通过率，
降低产品开发成本。正确使用该方法，在产品第一轮设计时EMC测试通过率为90％～100％，第二轮设
计时EMC测试通过率可达100％。
&&& 本书所描述的&产品EMC设计与分析方法&是一种实用的方法，可以指导开发人员
避免产品设计过程中所遇到的纯理论化问题。这种方法可以与电子产品的开发流程融合在
一起，通过EMC分析的每个步骤，指出现有产品EMC设计的风险，并给出解决方案或
改进建议，以提高产品EMC测试的通过率，降低产品开发成本。
&&& 本书描述的EMC设计分析方法也可以总结为一种方法论，即&产品EMC设计风险
评估(分析)法&。其中EMC设计的风险分析过程包括如下几点：
&&& (1)产品EMC测试计划的制定；
&&& (2)产品的机械结构构架设计的EMC风险评估(分析)，讲述如何对产品的机械结构
构架设计进行EMC分析并评估EMC风险；
&&& (3)单板设计的EMC风险评估(分析)，是对复杂产品机械结构构架EMC风险分析
的补充，其内容与产品的机械结构构架设计的EMC风险评估(分析)基本一致；
&&& (4)电路原理图设计EMC风险评估(分析)，讲述如何对电路原理图进行EMC
&&& (5)PCB布局布线建议，是对PCB布局布线提出合理的建议；
&&& (6)PCB布局布线审查与EMC风险评估(分析)，是对PCB布局布线建议落实情况
&&& 产品EMC设计风险评估(分析)法的主线是在产品中流动的共模电流，这种共模电
流以标准IEC或／3中的电快速瞬变脉冲群(EFT／B)测试原理
为基础，当EFT／B干扰电压施加在产品的各个输入／输出信号端口上时，EFT／B干扰电
压产生的共模干扰电流将流向产品的各个部分，当这种共模干扰电流流向电路时，就会对
电路产生干扰。实践证明，通过合理的产品机械结构构架设计和电路及PCB设计，可以
使这种共模干扰电流不流向产品内部电路及其数字工作地(GND)或模拟工作地
(AGND)部分，而使其流向结构地(包括产品的接地点、金属外壳、金属板等)，从而避
免电路受这种共模电流的干扰。当产品受结构限制无法避免共模电流流向产品内部电路
时，可以通过合理的电路设计和PCB layout设计，使产品内部的敏感电路得到保护，这
样产品也同样可以避免共模干扰电流的影响，最终降低EMC测试风险。大量的实践证
明，通过该方法(以EFT／B抗扰度测试为基础的分析方法)分析而设计的产品，能在
EMC测试中获得非常高的通过率。正确使用该方法，能使产品在第一轮或第二轮设计时
就通过所有的EMC测试，这种通过率在产品第一轮设计时为90％～100％，第二轮设计
&& 时可达100％。
&&& 本书共分9章。其中，第8章&方法论之产品EMC设计风险评估(分析)法&是本
&&& 书的核心，描述产品设计EMC风险评估法的具体内容及企业如何将产品设计EMC风险
&&& 评估法与产品的开发流程结合；该章也是对第1～7章所描述的产品EMC设计与分析方
&&& 法评估(分析)法的一个应用实例。而其他章节均是该方法的一些理论基础和原理的详细
&&& 解释。
&&& 第9章&产品的防雷击浪涌、ESD和差模EMC问题设计与分析&的核心内容为：①产
&&& 品的防雷与防浪涌设计；②EMC中的差模问题处理方法；③产品抗ESD设计。
&&& 很多企业、专家为本书的编写和出版提供了帮助。
&&& 上海易湃科电磁技术有限公司是一家专业从事EMC测试仪器研发、生产和销售及
&&& EMC技术咨询的公司。易湃科电磁技术有限公司的专家们提倡专业自主研发，自主研发
&&& 的产品不但涉及EMC抗扰度测试仪器还涉及EMI测试仪器，同时他们还积极开展EMC
&&& 技术(特别是电子产品的EMC设计技术)的咨询业务，为国内很多需要EMC技术的公
&&& 司提供了专业的帮助，在解决EMC问题的同时，为产品及时上市创造了条件。在本书编
&&& 写的过程中，易湃科电磁技术有限公司的总经理赵大勇先生提出了很多宝贵的意见。
&&& 此外，安世亚太公司的专家们也为本书提供了很多宝贵意见及素材，特别值得感谢的
&&& 是徐劫勇副总裁、刘源博士、王乐硕士。作为Simlab、FEKO以及ANSYS等众多优秀仿
&&& 真软件在中国区域的代理，安世亚太公司能够为电子产品系统提供从板级到系统级的完整
&&& EMC仿真分析解决方案，协助企业快速、高效、低成本、高质量地推出新产品。
&&& 本书的编写还得到了法国EMC专家Alain．charoy，Renzo．Piccolo，Didier．Doucet
&&& 以及英国EMC专家w．Michael King的帮助，他们对作者在本书编写过程中所遇到的技
&&& 术疑难问题给予了细心的解答。赛盛技术有限公司的首席EMC专家吴卫兵先生、电子工
&&& 业出版社的编辑张榕女士对本书的内容编排提出了宝贵的意见。在此向以上给本书提供帮
&&& 助的专家们表示衷心的感谢。另外，值得庆幸的是本书所述的所有技术观点，都经过实践
&&& 的检验，并有相关应用案例保存，限于本书的篇幅，作者不能将所有的应用案例写入其
&&& 中，对此深感歉意。本书中所涉及的一些理论公式也许仅是近似估算式，但它将为工程师
&&& 进行产品的EMC分析提供很大的帮助。
&&& 如果读者在阅读本书过程中对本书所述的技术观点有任何疑问，欢迎与作者联系并讨
&&& 论，或索要相关应用案例。作者的E-mail是：Zhengjunqi．．com．
2007年12月
第1章EMC设计与测试基本概念&&&&&&&&&&&&&&
& l_1& 什么是EMC和EMC设计&&&&&&&&&&&&&
& 1．2产品的EMC性能是设计赋予的&&&&&&&&&&
& 1．3 EMC也是常规设计准则的例外情况&&&&&&&&&&&
& 1．4 EMC测试是EMC设计的重要依据&&&&&&&&&&
&&& 1．4．1辐射发射测试&&&&&&&&&&&&&&&&&一
&&& 1．4．2传导骚扰测试&&&&&&&&&&&&&&&&&&&
&&& 1．4．3静电放电抗扰度测试&&&&&&&&&&&&&&&&
&&& 1．4．4射频辐射电磁场的抗扰度测试&&&&&&&&&&&&&
&&& 1．4．5电快速瞬变脉冲群的抗扰度测试&&&&&&&&&&&&
&&& 1．4．6浪涌的抗扰度测试&&&&&&&&&&&&&&&&&
&&& 1．4．7传导抗扰度测试&&&&&&&&&&&&&&&&&&
&&& 1．4．8电压跌落、短时中断和电压渐变的抗扰度测试&&&&&&&
& 1．5 EMC理论基础&&&&&&&&&&&&&&&&&&&
&&& 1．5．1 EMC相关的基本单位&&&&&&&&&&&&&&&&
&&& 1．5．2时域与频域&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&
&&& 1．5．3电磁骚扰单位分贝(dB)的概念&&&&&&&&&&&&
&&& 1．5．4正确理解分贝的真正含义&&&&&&&&&&&&&&&
&&& 1．5．5电场与磁场&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&
&&& 1．5．6电路基本元器件及其基本特性&&&&&&&&&&&&&
第2章共模电流对产品EMC设计的重要性&&&&&&&&&&
& 2．1产品电路中的共模和差模信号&&&&&&&&&&&&一
& 2．2产品EMC分析典型测试及其共模干扰电流&&&&&&&
&&& 2．2．1典型EMC测试(电快速瞬变脉冲群)波形分析&&&&&&
&&& 2．2．2以共模性质施加在产品上的电快速瞬变脉冲群干扰&&&一&
& 2．3典型共模干扰电流的干扰分析及在产品内部传输的机理&
& 2．4产品的机械结构构架EMC分析方法&&&&&&&&&
&&& 2．4．1产品的机械结构构架决定共模电流路径&&&&&&&&
&& 2．4．2电快速瞬变脉冲群测试中的共模电流与产品的机械结构构架&&&&&&&&
&&& 2．4．3实例分析&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&
& 2．5& 电路受共模电流干扰的机理&&&&&&&&&&&&&&&&&&&
& 2．6数字电路的噪声承受能力分析&&&&&&&&&&&&&&&&&&&
& 2．7 EMI意义上的共模电流&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&
&&& 2．7．1传导骚扰与共模电流&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&
&&& 2．7．2辐射发射与共模电流&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&
&&& 2．7．3产生共模电流辐射的条件&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&
& 2．8产品设计中EMI的共模电流与抗扰度的共模电流并不矛盾&&&&&&&&
&&& 2．8．1接口电路良好接地泄放共模干扰电流与降低共模辐射并不矛盾&&&&&&&
&&& 2．8．2屏蔽电缆良好的接地对于提高抗干扰能力与降低辐射并不矛盾&&&&&&&
&&& 2．8．3从抗扰度角度设计的良好的构架对于提高抗干扰能力与降低辐射并不矛盾&&&
&&& 2．8．4接口上滤波和隔离可以抑制外界干扰的共模电流也可以抑制产品内部产生的共模辐射&
&&& 2．8．5结论&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&
& 2．9相关案例分析&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&
第3章& 电缆、连接器的应用及EMO分析方法&&&&&&&&&&&&&&&
& 3．1 EMC测试与连接器、电缆&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&
& 3．2 EMC设计分析与电缆&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&
&&& 3．2．1 EMI设计分析从连接器电缆开始&&&&&&&&&&&&&&&&&&
&&& 3．2．2电缆引入的的EMC抗扰度问题&&&&&&&&&&&&&&&&&&&
&&& 3．2．3关注电缆的固有电阻、电容、电感对EMC的影响&&&&&&&&&&&&
& 3．3电缆、连接器的设计与EMC分析方法&&&&&&&&&&&&&&&&
&&& 3．3．1& 电缆／连接器在产品中的位置决定共模电流的流向与大小& &&&&&&&&&
&&& 3．3．2敏感电路、EMI骚扰源的位置和产品中共模电流的流向&&&&&&&&&&
&&& 3．3．3电缆／连接器中共模电流的抑制&&&&&&&&&&&&&&&&&&&
&&& 3．3．4接口电路中的滤波、抑制方法&&&&&&&&&&&&&&&&&&&
& 3．4& 产品内部的互连电缆设计与EMC分析方法&&&&&&&&&&&&一
&&& 3．4．1产品内部连接器与EMI&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&
&&& 3．4．2产品内部连接器与EMS& &&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&
&&& 3．4．3互连电缆中的串扰分析方法&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&
第4章产品接地、隔离、浮地的EMO设计与分析方法&&&&&&&&&&&
& 4．1产品接地设计与EMC分析方法&&&&&&&&&&&&&&&&&&
&&& 4．1.1& 什么是接地与浮地&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&一
&&& 4．1．2接地是改变共模电流方向的重要因素&&&&&&&&&&&&&&&&一
&& 4．2隔离技术在EMC中的实质&&&&&&&&&&&&&&
&&& 4．2．1变压器隔离在EMC中的实质&&&&&&&&&&&&&
&&& 4．2．2光电耦合器隔离在EMC中的实质&&&&&&&&&&&
&&& 4．2．3继电器隔离在EMC中的实质&&&&&&&&&&&&一
&&& 4．2．4使用共模扼流圈(共模电感)在EMC中的实质&&&&&&
& 4．3浮地产品的EMC设计与分析方法&&&&&&&&&&&
& 4．4相关案例分析&&&&&&&&&&&&&&&&&&
&&& 4．4．1案例1&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&
&&& 4．4．2案例2&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&
&&& 4．4．3案例3&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&
第5章印制线、地平面、金属板的阻抗及其EMO分析方法&&&
5．1什么是阻抗&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&
&&& 5．1．1阻抗与特性阻抗& &&&&&&&&&&&&&&&&&
&&& 5．1．2阻抗的意义&&&&&&&&&&&&&&&&&&&
& 5．2阻抗在实际PCB中的体现方式&&&&&&&&&&&&&
& 5．3 PCB中地平面的设计与分析方法&&&&&&&&&&&&
&&& 5．3．1地平面阻抗及完整地平面的意义与设计方法&&&&&&&
&&& 5．3．2过孔、裂缝及其对地平面阻抗的影响&&&&&&&&&&
&&& 5．3．3 PCB中的过孔设计技巧&&&&&&&&&&&&&&一
& 5．4 PCB中印制线的EMC设计与阻抗分析方法&&&&&&&
& 5．5导线的EMC设计与阻抗分析方法&&&&&&&&&&&
& 5．6金属板的阻抗分析方法及在EMC设计中的应用&&&&&
& 5．7连接器对阻抗的影响及EMC设计分析方法&&&&&&&
& 5．8相关案例分析&&&&&&&&&&&&&&&&&&一
第6章滤波、去耦、旁路的设计与EMC分析方法&&&&&&&
& 6．1& 电容器的EMC分析&&&&&&&&&&&&&&&&&
&&& 6．1．1电容器的自{皆振&&&&&&&&&&&&&&&
&&& 6．1．2电容器的并联&&&&&&&&&&&&&&&&&
&&& 6．1．3 X电容和Y电容& &&&&&&&&&&&&&&&&
& 6．2 RC电路&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&
&&& 6．2．1 RC微分电路&&&&&&&&&&&&&&&&&&
&&& 6．2．2 RC耦合电路&&&&&&&&&&&&&&&&&&
&&& 6．2．3 RC积分电路&&&&&&&&&&&&&&&&&&
& 6．3再谈LC电路&&&&&&&&&&&&&&&&&&
&&6．4滤波器和滤波电路的设计分析&&&&&&&&&&&&&
&&& 6．4．1什么是滤波器和滤波电路&&&&&&&&&&&&&&&
&&& 6．4．2滤波效果与阻抗&&&&&&&&&&&&&&&&&&
&&& 6．4．3电源滤波器&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&
&&& 6．4．4信号接口滤波器的设计方法&&&&&&&&&&&&&&
& 6．5常用信号接口电路的滤波器或滤波电路设计&&&&&&&
&&& 6．5．1鼠标和键盘PS／2端口滤波设计&&&&&&&&&&&&&
&&& 6．5．2 Rs232接口电路的滤波设计&&&&&&&&&&&&&&
&&& 6．5．3 RS422和Rs485接口的滤波设计&&&&&&&&&&&&
&&& 6．5．4 E1／T1接口电路的EMC设计&&&&&&&&&&&&&&
&&& 6．5．5& 以太网接口电路的EMC设计方法&&&&&&&&&&&&
&&& 6．5．6 USB接口电路的EMC设计&&&&&&&&&&&&&&
& 6．6滤波器或滤波电路的安装与放置&&&&&&&&&&&&
& 6．7滤波器与共模电流&&&&&&&&&&&&&&&&&&
& 6．8 PCB中的去耦设计方法&&&&&&&&&&&&&&&&
&&& 6．8．1去耦的实质&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&
&&& 6．8．2去耦电容的选择方法&&&&&&&&&&&&&&&&&
&&& 6．8．3去耦电容的安装方式与PCB设计&&&&&&&&&&&&
& 6．9电容旁路的设计方法&&&&&&&&&&&&&&
第7章产品中的串扰防止设计与EMC分析方法&&&&&&&．
& 7．1& 串扰对产品整体EMC性能的影响&&&&&&&&&&&
& 7．2产品中的串扰是如何发生的&&&&&&&&&&&&&&
& 7．3串扰模型分析&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&
&&& 7．3．1容性串扰&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&
&&& 7．3．2感性串扰&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&
& 7．4产品中串扰的防止方法&&&&&&&&&&&&&&&&
&&& 7．4．1哪些信号之间需要考虑串扰问题& &&&&&&&&&&&
&&& 7．4．2防止串扰的设计技术&&&&&&&&&&&&&&&&&
&&& 7．4．3 3W原则的实质&&&&&&&&&&&&&&&&&&&
&&& 7．4．4屏蔽地线(包地)对特性阻抗的影响&&&&&&&&&&&
7．5串扰案例分析&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&
第8章方法论之产品EMC设计风险评估(分析)法&&&&&&
& 8．1 EMC设计技术与管理的发展与现状&&&&&&&&&
& 8．2产品的EMC测试计划制定&&&&&&&&&&&&
& 8．2．1测试计划的必要性&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&
& 8．2．2测试计划的内容& &&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&一
8．3产品机械结构构架设计的EMC风险评估(分析)& &&&&&&&&&&&
& 8．3．1产品机械结构构架设计的EMC风险评估(分析)原理&&&&&&&&&&
& 8．3．2产品相关的EMC重要描述& &&&&&&&&&&&&&&&&&&&一
& 8．3．3估算共模电流和干扰压降&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&一
& 8．3．4产品的系统接地与浮地分析&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&
& 8．3．5局部接地、隔离与浮地分析&&&&&&&&&&&&&&&&&&&一
& 8．3．6产品系统接地方式分析&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&一
& 8．3．7工作地和大地(保护地或机壳地)之间的连接点的位置(直接或通过Y电容接)
&&& 分析&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&-．
& 8．3．8金属板的应用情况、形状及其分析&&&&&&&&&&&&&&&&&一
& 8．3．9输入／输出端口连接器在产品中或在电路板中的位置分析& &&&&&&&&一
& 8．3．10印制电路板之间的互连、互连线和连接器处理分析&&&&&&&&&&&
& 8．3．11屏蔽需求分析&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&
& 8．3．12屏蔽体的设计方式分析& &&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&
& 8．3．13电缆类型及屏蔽电缆屏蔽层的连接方式分析&&&&&&&&&&&&&&
& 8．3．14开关电源中开关管上的散热器的处理分析&&&&&&&&&&&&&&一
& 8．3．15传导骚扰与辐射发射措施的额外描述&&&&&&&&&&&&&&&一
& 8．3．16产品抗ESD干扰措施的描述&&&&&&&&&&&&&&&&&&&
& 8．3．17其他EMC方面的考虑&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&
8．4单板设计的EMC风险评估(分析)& &&&&&&&&&&&&&&&&&
8．5& 电路原理图设计的EMC风险评估(分析)& &&&&&&&&&&&&&&
& 8．5．1电路原理图设计的EMC风险评估(分析)原理&&&&&&&&&&&&一
& 8．5．2电路原理图描述& &&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&～
& 8．5．3电路原理图进行EMC描述& &&&&&&&&&&&&&&&&&&&一
& 8．5．4电路原理图的滤波分析&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&
& 8．5．5地及地平面分析&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&--
& 8．5．6高速线的EMC分析及处理&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&
& 8．5．7敏感信号线的EMC分析及处理&&&&&&&&&&&&&&&&&&&
& 8．5．8指出并确认未使用元器件及悬空信号线并对其进行EMC处理&&&&&&&一
8．6 PCB布局布线的建议&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&
& 8．6．1 PCB布局布线的建议的意义&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&
& 8．6．2 PCB层数及各层的分配建议&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&
&& 8．6．3 GND、AGND等地平面及VCC等电源平面在PCB层中的位置&&&&&&&
&&& 8．6．4指出敏感元器件在PCB中放置的相对位置&&&&&&&&&&&&&&&
&&& 8．6．5滤波电容等滤波器件在PCB中的相对放置&&&&&&&&&&&&&&&&
&&& 8．6．6 GND地平面的设计&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&。
&&& 8．6．7模拟地AGND地平面的设计&&&&&&&&&&&&&&&&&&&。
&&& 8．6．8 VCC电源平面的设计&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&
&&& 8．6．9串扰防止的处理方式&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&。
&&& 8．6．10特殊信号线(如时钟信号线、高速信号线、敏感信号线等)的处理方式&&&。
&&& 8．6．11 PCB中空置区域的处理&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&。
&&& 8．6．12其他建议&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&
&&& 8．6．13 PCB布局布线示意图&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&
8．7 PCB设计审查与EMC风险评估(分析)& &&&&&&&&&&&&&&
&&& 8．7．1 PCB设计审查的意义和任务&&&&&&&&&&&&&&&&&&&。
&&& 8．7．2地平面完整性及其阻抗审查&&&&&&&&&&&&&&&&&&&。
&&& 8．7．3串扰审查&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&。
&&& 8．7．4去耦一旁路电容和滤波电容的审查&&&&&&&&&&&&&&&&&&
&&& 8．7．5 PCB布局布线文件&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&。
8．8如何将产品EMC设计风险评估(分析)法融入到企业产品开发流程中&
&&& 8．8．1 EMC与产品研发成本&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&
&&& 8．8．2产品EMC设计风险评估(分析)法融入产品开发流程&&&&&&&&&&
8．9产品EMC分析之辅助仿真工具&&&&&&&&&&&&&&&&&-
&&& 8．9．1辅助仿真工具Simlab之PCBMod&&&&&&&&&&&&&&&&&&
&&& 8．9．2辅助仿真工具Simlab之CableMod&&&&&&&&&&&&&&&&&&
&&& 8．9．3 PCBMod和CableMod联合实现完整产品的EMC仿真&&&&&&&&&&
8．10产品EMC设计风险评估(分析)法Simlab仿真实例&&&&&&&&&&
8．11产品EMC设计风险评估(分析)法之应用实例&&&&&&&&&&&
&&& 8．11_1概述&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&
&&& 8．11．2产品机械结构构架设计的EMC风险评估(分析)实例&&&&&&&&&&
&&& 8．11．3单板设计的EMc风险评估(分析)实例&&&&&&&&&&&&&&&
&&& 8．11．4电路原理图设计的EMC风险评估(分析)实例&&&&&&&&&&&&
&&& 8．11．5 PCB设计审查与EMC风险评估(分析)实例&&&&&&&&&&&&&
&&& 8．11．6 PCB设计审查实例&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&
第9章产品的防雷击浪涌、ESD和差模EMC问题设计与分析&&&&&&&&
& 9．1产品的防雷与防浪涌&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&
&& 9．1．1雷击与浪涌&&&&&&&&&&&&&&
& 9．1．2常用测试波形的允许容差&&&&&&&&&
& 9．1．3防雷电路中的元器件&&&&&&&&&&&
& 9．1．4交流电源口防雷电路和防浪涌电路的设计&&
& 9．1．5直流电源口防雷电路和防浪涌电路的设计&&
& 9．1．6信号口防雷和浪涌保护电路设计&&&&&
& 9．1．7电源防雷器的安装&&&&&&&&&&&&
& 9．1．8信号防雷器的接地&&&&&&&&&&&&
9．2 EMC中的差模干扰与骚扰&&&&&&&&&&
& 9．2．1什么是差模&&&&&&&&&&&&&&&
& 9．2．2接口电路中的差模干扰与骚扰&&&&&&&。
& 9．2．3 PCB电路中的差模干扰与骚扰&&&&&&&&
& 9．2．4解决电路中的差模干扰与骚扰的方法&&&&&&
9．3产品防ESD设计与分析方法&&&&&&&&&
& 9．3．1 ESI)干扰产生的机理&&&&&&&&&&& 。
& 9．3．2绝缘外壳设备的防ESD设计方法&&&&&&
& 9．3．3金属外壳设备的防ESD设计方法&&&&&&
& 9．3．4通过良好的搭接与接地防止ESD&&&&&&
& 9．3．5通过PCB布局布线防止ESD产生的电磁场感应
& 9．3．6 I／O端口的ESD防护&&&&&&&&&&
参考文献&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&
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多产品共线生产的风险评估
&#160;&#160;&#160;&#160;以下是笔者制作的共线生产评估的模板的目录，基本梳理出了共线评估的大致思路，有感兴趣的可以参照，如果有正在做的，可以与笔者直接交流经验。目录1.概述... 32.评估目的... 33.评估范围... 34.人员和职责... 35.多产品共线评估的流程... 36.共线产品决策树... 37.共线产品基本信息... 38.产品共线的可能性分析... 39.厂房、设施和的适用性分析... 39.1.厂房适用性分析... 39.2.公用设施适用性分析... 39.3.设备适用性分析... 39.3.1.设备生产能力分析... 39.3.2.设备使用情况分析... 310.共线生产的风险评估... 310.1.危害分析...
310.2.来源分析...
310.3.原因分析...
310.4.风险控制措施分析... 311.追加风险控制措施汇总... 312.风险控制状态的维护... 313.评估结论... 314.相关文件和附件... 3
收录时间:日 22:34:41 来源:未知 作者:匿名
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