金立M6拆机图赏 看看安全强大的秘密
/【机锋网】金立M6作为金立主打超级续航的安全旗舰手机，其内部构造想必大家一定都想看一看，那么今天机锋网就带着大家来探索一下金立M6手机的内部世界。超薄与体验平衡 金立ELIFE S7详细拆解
超薄与体验平衡 金立ELIFE S7详细拆解
日 【原创】 作者: 陈天韵 编辑:陈天韵
金立ELFE S7的正反两面都覆盖有玻璃，所以才解需要移除后面的玻璃。
金立ELIFE S7的背面玻璃采用双面胶粘合。
拆解首先需要对ELIFE S7的后改进行加热，目的是让双面胶受热熔解。
只有使用吸盘把后盖拉开。
后盖分离出一体缝隙后就可以使用拨片进行整个后盖的分离。
经过一番努力终于将ELIFE S7的后盖完全分离。
可以看打ELIFE S7的内部被电池占去了大部分的空间，最上上面部分是手机的主板。
金立ELIFE S7使用2750毫安电池，可以为手机提供出色的续航时间，做到超薄的同时也兼顾了续航时间。
金立ELIFE S7的后盖上覆盖有石墨散热膜，帮助手机的电池和主板散热。
金立ELIFE S7的下部主要是手机的外放喇叭、音腔、振动电机等等元件，另外ELIFE S7保留3.5mm耳机接口，这个耳机接口是特别定制。
ELIFE S7的PCB表面覆盖有铜膜，这个铜膜可以帮助PCB上的芯片进行散热。
另外也可以看到在PCB的背面也有硅脂帮助散热。
金立ELIFE S7采用一体形成铝合金中框，经过多次打磨而成，不仅美观而且也很坚固。
通过测量可以看到ELIFE S7的前面板玻璃厚度为0.4mm。
金立ELIFE S7的PCB并不算大，PCB的正面覆盖有屏蔽罩，这里主要是手机的芯片。
PCB的背面主要是插槽和连接器。
拆开屏蔽罩就可以看到手机的主要芯片。
金立ELIFE S7采用MT6752八核CPU，支持64位技术，核心频率为1.7GHz。
金立ELIFE S7采用三星的Flash+RAM芯片，拥有2GB的RAM和16GB的ROM。
MT6325V是一颗电源管理芯片，负责CPU的供电，还内置了品牌Code。
MT6169是一颗基带射频芯片，负责手机的4G和3G信号部分。
MT6625多功能芯片集成蓝牙、WiFi、GPS、FM功能。
SKY77621是射频放大器模块，负责手机的2G信号部分。
MT6311也是电源管理芯片，负责基带部分电源管理。
金立ELIFE S7采用1300万像素主摄像头和500万像素前置摄像头。
ELIFE S7的摄像头设计不凸出，所以摄像头厚度只有4.3mm。
通过对金立ELIFE S7的拆解可以看到这台手机的做工用料都是非常出色，前后超薄玻璃加上铝合金一体形成铝合金中框，特别定制的耳机接口和摄像头，超薄的PCB，这些都能大大降低手机的厚度，同时拥有2750毫安电池大大提升手机续航能力，可见金立ELIFE S7不再为薄而薄，而是做到薄的同时兼顾了手机性能、续航、拍照和手感各方面。
大家还在看：如今的智能手机在硬件方面的同质化现象越发严重，而为了能让用户对产品有一个更加直观的记忆，这款ELIFE S5.5就干脆将自身最为鲜明的特点——仅5.55mm的超薄机身——融合到了产品名称当中。除了超薄的机身之外，这款全球最薄手机在机身的用料和做工方面也可圈可点，机身98%的面积被玻璃和金属材料覆盖，使整机的握持手感直线上升。如此诚意十足的用料，想必该机的内部做工一定也是十分精细，下面不妨就让我们以拆机的形式来看看这款全球最薄手机是怎样炼成的。
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如今的智能手机在硬件方面的同质化现象越发严重，而为了能让用户对产品有一个更加直观的记忆，这款ELIFE S5.5就干脆将自身最为鲜明的特点——仅5.55mm的超薄机身——融合到了产品名称当中。除了超薄的机身之外，这款全球最薄手机在机身的用料和做工方面也可圈可点，机身98%的面积被玻璃和金属材料覆盖，使整机的握持手感直线上升。如此诚意十足的用料，想必该机的内部做工一定也是十分精细，下面不妨就让我们以拆机的形式来看看这款全球最薄手机是怎样炼成的。
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在拆机之前，我们还是先来看看这款ELIFE S5.5的整体外观。该机的屏幕采用了康宁第三代大猩猩玻璃，在抗划痕和耐用度上有较大提升，而屏幕尺寸为较为适合单手操作的5英寸，屏幕分辨率为主流的1080p（）级别，与目前市面上大多数品牌的旗舰产品显示效果相当。
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在拆机之前，我们还是先来看看这款ELIFE S5.5的整体外观。该机的屏幕采用了康宁第三代大猩猩玻璃，在抗划痕和耐用度上有较大提升，而屏幕尺寸为较为适合单手操作的5英寸，屏幕分辨率为主流的1080p（）级别，与目前市面上大多数品牌的旗舰产品显示效果相当。
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ELIFE S5.5的背部同样采用了超薄的玻璃材质背板，这也是该机握持手感提升的一大因素。而除了玻璃材质外，背部凸起的摄像头位置使用了金属包边，笔者猜测之所以这一部分的厚度是在机身水平面之外是因为摄像头模块的大小占去了一定空间，我们可以在后面的拆机当中得到证实。
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ELIFE S5.5的背部同样采用了超薄的玻璃材质背板，这也是该机握持手感提升的一大因素。而除了玻璃材质外，背部凸起的摄像头位置使用了金属包边，笔者猜测之所以这一部分的厚度是在机身水平面之外是因为摄像头模块的大小占去了一定空间，我们可以在后面的拆机当中得到证实。
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由于采用了不开拆卸式后盖的设计，该机的MicroSIM卡卡位被设计在了机身右侧，而在拆机之前，我们先把SIM卡卡托从机身当中取出。
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由于采用了不开拆卸式后盖的设计，该机的MicroSIM卡卡位被设计在了机身右侧，而在拆机之前，我们先把SIM卡卡托从机身当中取出。
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ELIFE S5.5采用了一体式机身的设计，整机密封性较强，不过我们可以先从背部面板下手。而该机的背部材质是一层极为纤薄的玻璃，并且背板与机身之间使用了大量的粘合剂固定，所以笔者在用吸盘将它们分离的过程当中着实费了不少功夫，建议有拆解需求的网友可以找来电吹风对背部进行加热，待粘合剂热熔后用吸盘将其分离。通过上图我们可以看到该机的内部采用了三段式的设计，上半部分为主板，中间是2300mAh电池，下半部分为一块小主板。
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ELIFE S5.5采用了一体式机身的设计，整机密封性较强，不过我们可以先从背部面板下手。而该机的背部材质是一层极为纤薄的玻璃，并且背板与机身之间使用了大量的粘合剂固定，所以笔者在用吸盘将它们分离的过程当中着实费了不少功夫，建议有拆解需求的网友可以找来电吹风对背部进行加热，待粘合剂热熔后用吸盘将其分离。通过上图我们可以看到该机的内部采用了三段式的设计，上半部分为主板，中间是2300mAh电池，下半部分为一块小主板。
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在分离背板之后为了方便后面的拆解，我们还是先将内部的螺丝拆除，同时我们也看到周围留有大量的粘合剂，虽然拆起来较为费力，但是这样也使机身的一体性更强。
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在分离背板之后为了方便后面的拆解，我们还是先将内部的螺丝拆除，同时我们也看到周围留有大量的粘合剂，虽然拆起来较为费力，但是这样也使机身的一体性更强。
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在将螺丝拆除之后，我们需要将排线与主板一一分离，图中为该机的屏幕排线。
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在将螺丝拆除之后，我们需要将排线与主板一一分离，图中为该机的屏幕排线。
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在屏幕排线旁边的黄色贴纸下是该机的音量&唤醒按键排线，同样将它与主板分离。
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在屏幕排线旁边的黄色贴纸下是该机的音量&唤醒按键排线，同样将它与主板分离。
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该机的电池与主板同样依靠排线相连。
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该机的电池与主板同样依靠排线相连。
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在拆下电池排线的同时，我们将射频线的一端与主板分离。
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在拆下电池排线的同时，我们将射频线的一端与主板分离。
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给主板松绑之后，我们就要先将这块占地面积最大的电池与机身分离，不出笔者意料的是电池与机身之间同样使用了大量的粘合剂，我们也不得不动用金属撬棒来将电池翘出来，需要注意的是电池质地较软，所以在翘的时候切勿用力过猛而导致变形。
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给主板松绑之后，我们就要先将这块占地面积最大的电池与机身分离，不出笔者意料的是电池与机身之间同样使用了大量的粘合剂，我们也不得不动用金属撬棒来将电池翘出来，需要注意的是电池质地较软，所以在翘的时候切勿用力过猛而导致变形。
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在将电池取出之后我们可以看到电池下面涂抹了大量的石墨，石墨在这里的作用就是散热，此外我们还看到一条连接主板和小主板的排线，具体的作用我们接着往下看。
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在将电池取出之后我们可以看到电池下面涂抹了大量的石墨，石墨在这里的作用就是散热，此外我们还看到一条连接主板和小主板的排线，具体的作用我们接着往下看。
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拆机的主要目的除了探寻内部做工之外，就是冲着该机的主板了，与大多数手机的内部相同，该机主板的大部分面积也被屏蔽罩所覆盖，不过好消息是这些屏蔽罩并不是与主板焊接在一起的，我们可以轻松摘除，同时主板上也涂有大量用于散热的石墨，保证了机身整体的散热性能。
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拆机的主要目的除了探寻内部做工之外，就是冲着该机的主板了，与大多数手机的内部相同，该机主板的大部分面积也被屏蔽罩所覆盖，不过好消息是这些屏蔽罩并不是与主板焊接在一起的，我们可以轻松摘除，同时主板上也涂有大量用于散热的石墨，保证了机身整体的散热性能。
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在摘除屏蔽罩之后我们看到了一部手机最为核心的部分。
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在摘除屏蔽罩之后我们看到了一部手机最为核心的部分。
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首先还是先来看处理器，该机采用了MTK生产的Cortex-A7架构6592V八核处理器，主频为1.7GHz，整体性能在之前的评测当中我们已经领略过。
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首先还是先来看处理器，该机采用了MTK生产的Cortex-A7架构6592V八核处理器，主频为1.7GHz，整体性能在之前的评测当中我们已经领略过。
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三星16GB内置存储芯片。
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三星16GB内置存储芯片。
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图为音频功率放大器，它的作用是将音频本身的功率进行放大，从而达到扩音目的。
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图为音频功率放大器，它的作用是将音频本身的功率进行放大，从而达到扩音目的。
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图为联发科MT6625N多功能芯片。
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图为联发科MT6625N多功能芯片。
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在看完主板之后，我们继续对该机进行拆解。之前我们已经将屏幕与主板之间的排线分离，而屏幕面板与中框之间也是靠粘合剂贴合，我们也要借助吸盘来拆解。
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在看完主板之后，我们继续对该机进行拆解。之前我们已经将屏幕与主板之间的排线分离，而屏幕面板与中框之间也是靠粘合剂贴合，我们也要借助吸盘来拆解。
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把屏幕部分与机身分离开之后，我们先把机身放在一边，看看该机的屏幕总成。
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把屏幕部分与机身分离开之后，我们先把机身放在一边，看看该机的屏幕总成。
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上图为ELIFE S5.5屏幕排线总成。
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上图为ELIFE S5.5屏幕排线总成。
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该机的屏幕采用了三星的Super AMOLED技术，在显示效果和色彩表现方面要优于IPS屏幕，此外在能耗方面也要优于后者。
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该机的屏幕采用了三星的Super AMOLED技术，在显示效果和色彩表现方面要优于IPS屏幕，此外在能耗方面也要优于后者。
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图为ATMEL公司生产的MXT540S芯片，该芯片可以让屏幕的反应速度更加的灵敏。此外，该芯片通过Atmel公司的专利电荷转移技术实现了无限点触摸，这种独特的maXTouch功能可以提供同时多点触摸所要求的高级功能，有助于避免误触。
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图为ATMEL公司生产的MXT540S芯片，该芯片可以让屏幕的反应速度更加的灵敏。此外，该芯片通过Atmel公司的专利电荷转移技术实现了无限点触摸，这种独特的maXTouch功能可以提供同时多点触摸所要求的高级功能，有助于避免误触。
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在研究完屏幕之后，我们开始继续拆解。摄像头部分由金属覆盖，表面同样用粘合剂与中框连接。
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在研究完屏幕之后，我们开始继续拆解。摄像头部分由金属覆盖，表面同样用粘合剂与中框连接。
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摄像头内部藏着两枚螺丝。
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摄像头内部藏着两枚螺丝。
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在拧下摄像头内部的两颗螺丝之后，我们将用粘合剂固定的中框与主面板成功分离，同时我们可以顺便将摄像头下方的屏蔽罩取下。
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在拧下摄像头内部的两颗螺丝之后，我们将用粘合剂固定的中框与主面板成功分离，同时我们可以顺便将摄像头下方的屏蔽罩取下。
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该机的中框采用了金属材质制成，而中框部分并没有太多的零件，图中为该机的扬声器模块。
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该机的中框采用了金属材质制成，而中框部分并没有太多的零件，图中为该机的扬声器模块。
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而在机身主板的下半部分我们看到了射频线的另外一端与小主板相连。
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而在机身主板的下半部分我们看到了射频线的另外一端与小主板相连。
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从机身主板上取下的射频线。
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从机身主板上取下的射频线。
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至此，机身上半部分的主板就已经可以取出，不过需要注意的是上半部分的主板与下半部分的小主板之间仍然是由排线连接。
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至此，机身上半部分的主板就已经可以取出，不过需要注意的是上半部分的主板与下半部分的小主板之间仍然是由排线连接。
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断开下半部分的排线卡扣。
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断开下半部分的排线卡扣。
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将连接上下主板的排线取出，3.5mm耳机插口和振子也在排线上。
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将连接上下主板的排线取出，3.5mm耳机插口和振子也在排线上。
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下面我们就来重点研究一下这款主板。
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下面我们就来重点研究一下这款主板。
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首先还是先来看看能拆卸的部件，该机采用了1300万像素的索尼堆栈式摄像头，或许很多网友非常疑惑，为什么排线上市SUNNY而不是SONY，事实上SUNNY（舜宇）是一家摄像头模组制造厂商，而该摄像头所采用的CMOS是来自SONY，我们可以理解为由SUNNY代工。
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首先还是先来看看能拆卸的部件，该机采用了1300万像素的索尼堆栈式摄像头，或许很多网友非常疑惑，为什么排线上市SUNNY而不是SONY，事实上SUNNY（舜宇）是一家摄像头模组制造厂商，而该摄像头所采用的CMOS是来自SONY，我们可以理解为由SUNNY代工。
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前置摄像头同样是由SUNNY代工，该摄像头采用了500万像素95°超广角的设计。
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前置摄像头同样是由SUNNY代工，该摄像头采用了500万像素95°超广角的设计。
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图为SKY的功率放大器芯片。
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图为SKY的功率放大器芯片。
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SKY的功率放大器芯片。
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SKY的功率放大器芯片。
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SKY的功率放大器芯片。
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SKY的功率放大器芯片。
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GPRS基带MT6166V，用于支持GSM网络。
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GPRS基带MT6166V，用于支持GSM网络。
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SKY的功率放大器芯片。
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SKY的功率放大器芯片。
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主板的另外一面同样使用一大块屏蔽罩隔离，同时我们还看到该机位于主板的防水贴。
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主板的另外一面同样使用一大块屏蔽罩隔离，同时我们还看到该机位于主板的防水贴。
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轻松拿掉屏蔽罩，藏在下面的依旧是几块芯片和电子元器件。
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轻松拿掉屏蔽罩，藏在下面的依旧是几块芯片和电子元器件。
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应美盛MPU-3050C三轴陀螺仪芯片。
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应美盛MPU-3050C三轴陀螺仪芯片。
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主板上的MicroUSB接口。
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主板上的MicroUSB接口。
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主板上的MicroSIM卡槽。
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主板上的MicroSIM卡槽。
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金立ELIFE S5.5拆机结束，附金立S5.5拆机配件全家福。
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金立ELIFE S5.5拆机结束，附金立S5.5拆机配件全家福。
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通过以上金立S5.5拆机来看，回顾整个拆机过程，这款全球最薄手机的做工整体较为精密，并且内部结构略显复杂，不易修复，不是动手能力极强的网友我们并不建议大家自行拆解。此外，在整机的用料方面，玻璃和金属材质结合的机身、三星Super AMOLED屏幕等都是该机可圈可点的地方，对于一款两千元出头的机型来说颇为超值。您现在的位置： >
一体化设计是如何做到的?金立E6拆解图文
金立E6拆解：前言/准备工作
　　【安趣评测室】金立E6上市以来受到了众多消费者的青睐，这也得益于它那一体化机身设计，外观非常的简约大气。那么金立E6的做工到底怎么样?一体化机身是如何做到的?下面就通过金立E6拆解来详细的了解一番。
　　鉴于金立E6采用了一体化机身设计，机身上没有任何的螺丝，所以拆解需要用到的工具比较多，甚至还会用到电吹风。
相关文章：金立 金立e6 金立E3 金立e6拆解
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上了年纪的大爷大妈准点前来，早出晚归，堪比上下班。
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　　【机锋网】金立手机在3月份推出了金立M6旗舰手机，作为超级续航的安全手机，金立的内部构造想必大家一定都想看一看，那么今天机锋网就带着大家来探索一下金立M6手机的内部世界。
　　首先按照惯例，要来一张金立M6手机和拆机工具的合影。
　　然后我们将手机熄屏，用卡针将手机左侧的SD卡槽和右侧的SIM卡槽取下。
　　接着是将手机底部的两颗螺丝卸下，可以看到金立M6手机的底部采用的是对称的设计理念，充电接口是Micro USB接口。
　　然后我们就可以进行比较高技术含量的一步了：拆。具体来说就是使用吸盘和翘片将手机的屏幕和底部分离。
　　本以为很简单，但是在实际操作的时候才发现是极其的难拆，不得已我们使用了风枪。图中显示是分离时的操作。
　　拆开之后我们可以看到，整体机身的电路板和电池都是与屏幕在一起的，而后盖上覆盖的是石墨散热膜，用以帮助电池散热。
　　在机身上，电池占了大约一半的面积，高密度的电池能让金立M6拥有大电池的同时机身厚度保持在8.2mm。
　　机身的上方是核心的电路主板，下方是两块PCB的设计，拆卸之后可以发现，一块是保护壳，另一块相对较大的是手机的外放音腔。
　　将所有的连接部分都拆开，我们就可以取下主板了。
　　金立M6的主板正面主要是手机的基带芯片。
　　主板背面覆盖有石墨散热膜，手机整体的散热设计非常不错，石墨膜和导热硅脂会将手机内部的热量带到手机的金属外壳上，让手机拥有更好的散热效果。
　　拆下主板之后，下方是手机的SD卡槽和SIM卡槽，以及后置1300万像素的摄像头。
　　金立M6采用MT6755V处理器，这颗处理器拥有8个A53架构的核心，核心频率为1.8GHz。
　　金立M6采用三星的RAM+ROM芯片，拥有64GB的机身储存和4GB的运行内存。
　　skywork77643是一颗手机信号的射频新品，负责手机信号的发射与接收处理。
　　MT6625是一颗多功能芯片，集成蓝牙、WiFi、GPS、FM功能。
　　MT6351是一颗电源管理芯片，主要负责CPU的供电管理。
　　最后来一张拆机全家福收尾。
　　机锋视角：以上就是这次拆机的全部内容，金立M6手机的做工很是精细，机身背部的手机紧凑，使用了石墨膜和导热硅脂，因此散热性非常好，同时它还有着5000mAh的大容量电池，足以满足用户的日常需求。
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