PCB 化学镍金（ENIG）板焊接不良和回流焊不良的分析、区分Distinguish between Defective Welding and Defective Reflow Soldering of ENIG PCB――PCB 测试手段综合运用实例探讨---Discussion on Synthetical Application of Testing Methods for PCB Fei 摘要: 微切片是电路板内部品质检查的一种常用手段。按 IPC-6012B 的说法是在 100 倍放大仔细观察 其画面品质，然后参考规格进行允收和判退。发生争议时用 200 倍的倍率进行仲裁。 但微切片的手法还可以针对 PCB 制程、PCB 失效机理、SMT 焊接失效机理等情况或研究发展的需 要进行深入观察， 但这时常常需要放大 400-500 倍甚至 1000 倍。 必要时还要辅以 X-RAY 荧光光谱仪、 扫描电镜(SEM)、X 射线能谱仪(EDX)等设备进行验证。否则单凭切片图片的说服力十分有限。 本文将从对化镍金板在 SMT 厂商处出现焊接不良的分析入手，通过微切片并辅以 X-RAY 荧光光 谱仪、扫描电镜(SEM)、X 射线能谱仪(EDX)等设备的综合运用，论证、区分 PCB 化镍金（ENIG）焊 接不良和回流焊不良问题（冷焊、虚焊等） 。供大家参考。 Abstract: Micro slice is the common method to inspect the inner quality of PCB. According to the description of IPC-6012B, the PCB will be accepted or rejected based on the image quality under a 100X magnifier. For dispute resolution, a 200X magnifier should be adopted to judge the quality. But Micro slice can still be used for the further observation of PCB production process, malfunction mechanism of PCB, malfunction mechanism of SMT welding, etc. or the demand on research development, but here the slice should be magnified at 400 to 500 times, even 1000 times. If necessary, X-RAY fluorescence spectroscopy, SEM, EDX should be used to verify because it couldn’t prove too much only by a slice image. The article will start from the analysis of defective welding of ENIG PCB, which is made by the SMT manufacturer. With the synthetical use of X-RAY fluorescence spectroscopy, SEM, EDX and some other instruments, we can distinguish between defective welding and defective reflow soldering (cold solder, dry joint) of ENIG PCB for your reference. 关键词： 化镍金 EING 回流焊 reflow 焊接不良 defective welding 区分 distinguish Xiao正文：我首先简单介绍一下 PCB 化镍金工艺和 SMT 回流焊工艺，并简单介绍由 PCB 化镍金 工艺和 SMT 回流焊工艺的相关制程问题导致在焊接时会发生的常见问题。 因为这些问题 所呈现出的表面现象具有一定的混淆性。 不仔细测试、 分析会给判断带来困扰， 也是 SMT 工厂和 PCB 工厂经常争议之所在。 PCB 化镍金工艺 大致工艺流程见下 纯 水 洗 纯 酸 水 浸 洗 洗 洗 水 水 浸 化 洗 洗 酸 洗 镍 洗 洗 金 纯 纯 A 活 水 水 浸 水 学 水 水 学 收 洗 洗 纯 纯 后 纯 化 纯 纯 化 回 水 水 纯 纯ENIG的概述 PCB 化镍金（ENIG）板兼具可焊接、可触通、可打线，与可散热等四种功能于一身， 一向是各种密集组装板类的宠儿，并早已成为其它表面处理所无法取代的地位。但当笔 记型计算机之主机板与后起的电话手机板上，其 BGA 或 CSP 焊垫既多又小的时候，由于 其制程中的一些未克服的问题，导致 ENIG 会发生焊锡性的欠佳，焊点强度不足，焊点 后续可靠度低落，甚至焊点裂开分离，还会出现镍面黑垫等问题。 ENIG的焊接原理 ENIG高温焊接的瞬间，黄金层将急速熔入液态锡中，形成AuxSny的IMC进而迅速扩散 进入焊锡中。在Au层扩散后由焊料与Ni接触形成NixSny的IMC层，这样形成的焊点强度 才较坚强和可靠。焊接良好的焊点切片将清楚的看到均匀的IMC层。如果焊接时焊接热 量不充足，虽然已经形成NixSny的IMC层，但由于热量不足会直接影响AuxSny的形成和Au 的扩散速度，导致Au未必完全熔入焊锡，那么此时的焊点强度将大打折扣。一旦收到外力将很容易裂开。 所以由上可见：ENIG可焊层所形成的焊点是生长在镍层上，而浸金的薄层在焊接过 程中会迅速溶入锡体之中。所以黄金本身并未参与焊点的组织，其唯一的功用就是在保 护化镍层免于生锈或钝化，否则将不能形成IMC也无法焊牢。金层越厚熔入焊点的量也 将越多，反而会造成脆化以致焊点强度越糟也越不可靠。而焊接温度不足也会对焊接造 成非常大的影响。相关问题大致请见下表： 常见问题一览表问题 问题产生分析1)镍厚度不足 2)薄金浸镀时间过长 3)水洗水发霉 4)金药液污染(Fe)5)有机污染(绿漆溶出)6)镍镀 金面红斑 层不良 7)高温叠板 8)Cu 含量过高1)活化液污染(尤其是 Fe)2)活化液老化 3)活化液温度过高 4)活化后水洗不良 5)Ni 槽补充异 渗镀 常 6)Ni 槽液温太高 7)蚀刻未净(残铜)8)叠板 9)活化时间过长1)Cu 面粗糙 2)Cu 面^度氧化 3)Cu 面不洁(绿漆或显影液残留 4)Ni 面粗糙 5)Ni 镀液 pH 太高 6)Ni 金面粗糙 错合剂低 7)Ni 镀液有不溶性颗粒 8)前处理不良 9)不溶性颗粒带入 Ni 镀液中 10)水质不洁1)Ni 槽补充异常 2)Ni 槽搅拌太强(循环量) 3)Ni 槽金属杂质污染 4)绿漆溶入镀液中 5)Ni 槽活性 金面色差 太差 6)活化不良局部露铜1)Cu 面污染 2)绿漆残留缩锡、沾锡不良1)Au 面污染(指纹)2)化镍金后制程污染 3)Au 面红斑(Cu)4)锡膏污染(Cu)5)冷焊 6)镀镍层龟裂露铜1)电位差(独立线路或绿漆塞孔)2)活化不良 3)Ni 活性不良 4)药液污染 5)Ni 槽循环量过大焊点强度不足1)Ni 面黑垫导致 IMC 结合不好 2)金厚过厚（金层焊接时逸走不及时发生金脆）以上供大家参考。 SMT 回流焊工艺回流焊工艺概述 回流焊（Reflow） ：是在表面贴装工业（SMT）中，用锭形或棒形的焊锡合金，经过 熔融在制造成锡粉（圆形的微小锡球） ，然后搭配有机辅料（助焊剂）调配成为锡膏， 经过印刷、踩脚、贴片、再次回熔并固化成为金属焊点的过程。 根据 SMT 业界的普遍经验可知影响回焊质量最大的原因有四大关键：锡膏质量、印 刷参数、回焊炉质量、回焊曲线。 本文争议主要是在回焊曲线和因它可能造成的问题与化金板问题导致的焊接问题的 争议。所以这里只介绍回焊曲线相关问题。 回流焊曲线原理 从回焊曲线分析回流焊的原理：当 PCB 进入升温区（干燥区）时，焊膏中的溶剂、 气体蒸发掉，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元件焊端与氧气隔离；PCB 进入 保温区时，使 PCB 和元器件得到充分的预热，以防 PCB 突然进入焊接高温区而损坏 PCB 和元器件；在助焊剂活化区，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元件焊端，并清洗氧化层；当 PCB 进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡润湿 PCB 的焊盘、元 件焊端，同时发生扩散、溶解、冶金结合，漫流或回流混合形成焊锡接点；PCB 进入冷 却区，使焊点凝固。此时完成了回流焊。 其中因为回焊曲线部分温度不匹配或部分温区温度不均造成的常见问题见下表： 焊接常见问题表问题 问题产生分析温度曲线设置不当：升温速率过快，金属粉末随溶剂蒸汽飞溅形成焊锡球；预热区温度过低，突然进入焊 焊锡球 接区，也容易产生焊锡球。气孔、针孔升温区的升温速率过快，焊膏中的溶剂、气体蒸发不完全，进入焊接区产生气泡、针孔。冷焊由于回流温度过低或回流时间过短，焊料熔融不充分。焊锡裂纹峰值温度过高， 焊点突然冷却， 由于击冷造成热应力过大。 在焊料与焊盘或元件焊端交接处容易产生裂纹。以上供大家参考，部分问题也有可能由 PCB 原因造成。也正是由于以上部分问题的 争议性才会有下面的争论。 案例情况和SMT厂家分析（无铅焊接） 案例发生情况： 测试发现不良机板， 到仓库取**型不良机板**pcs。 不良现象为不进入测试， 测不过， 周期****。多数为BGA处，其它少数焊盘也出现拒焊现象。 实验过程： 1. 到线照 x-ray 无发现有空焊半焊之不良状况。2. 到我司*S修用利器直接取下 BGA，实验 2pcs，发现有*PCS 原材料吃锡不良抗焊F 象（图片中 PCB 吃锡良好焊点连接之铜线已被拔起，不良焊点仍有表面金层未被损坏之 现象。不良之焊点于 40 倍放大镜下观察，]有发现有异物、脏污之不良） 。 3. 不良品多数都为 PCB 金层未被破坏而抗焊，对不良焊点实验：用刀片将不良焊点金 层破坏便可上锡，说明是金层表面有异物，或是表面含有其它杂质，破坏了正常焊接。 4. 请另一家供应商测试表面元素。除表面有 C 外有 O、Cu。并且从实验数据看 Au 层 表面 Cu 含量要高于 Au 的含量。为取证此点，我司对不良焊点用 XRF 测试仪读取抗焊之 PCB 不良焊点元素含量，发现同样有 Cu，而且 Cu 的含量相对高于 Au 的含量。 厂家结论：此不良现象为PCB来料焊接质量的本身问题 。所以导致本厂生产线的焊 接不良情况。 部分实验照片见下：用刀片直接将BGA撬 起后图片未撬起BGA前半成品照 X-rey图片撬起后PCB焊点图片，黄 色部分为焊点不吃锡与PCB相对应BGA锡球图 片照 X-rey 局部放大图片 （未发现不良现象）红色圈内为因 PCB 抗焊导致 BGA 出F不良 a球，仔细看会发现不良之焊点成球形， 并不像正常焊点有一凹槽撬起 PCB 与 BGA 后 BGA 上焊接正常 点，焊接正常之焊点 BGA 上锡球会 有向炔堪嫉陌嫉 （BGA 锡球的锡点 大于 PCB 焊点，回出现半包现象）未上锡之不良焊点，仔细观察会发现金面附有一层透明物质。经 SMT 工程师***确认，此物质为助焊剂。但此不良并不影响焊 点吃锡情r（PCB 涂上锡膏，喷洒助焊剂后过炉时，锡膏起到助焊作用，当 PCB 板金层与锡膏以及 BGA 上锡球开始溶合时，因 PCB 焊点较大会吸引融化的锡向下坠， 此时正常情r下多余助焊剂会被挤压向焊点的周边而挥发并在周边留下少数残留物， 但 因本身 PCB 抗焊原故，在三者溶合r，PCB 焊点不吃锡，致使融化的锡被 BGA 焊点拉起，这样助焊剂未起到助焊作用，而被向 上拉起的锡而拉起，并覆盖在金层表面，由于高温助焊剂挥发留下残留物）。综合厂家以上的反馈，我们对问题板展开的分析和论证： 对问题板检查发现： 1. BGA焊接处取下BGA元器件后，有大部分BGA焊点根本没有上锡，金层完好无损，BGA未与PAD形成焊点的已回熔的锡球与PAD相对的面圆滑无任何焊接，接触迹象。BGA锡 球灰暗疏松与冷焊情况十分相似。未取下BGA的不良板有部分BGA焊点虽然形成焊点,但 锡球和盘间已经裂开（焊锡裂纹），所以我们怀疑出现虚焊情况。 2. 不上锡的金层未被破坏的盘用去污水处理和橡皮处理。再次焊接，大部分盘上锡，极少部分盘仍不上锡，但用刀片轻轻的刮金表面（金表面保持完整）后，用手工焊 能上锡。 3. 问题板数量较少。后续板（同型号不同批次，先后顺序沉金的板。期间未改动过任何参数。只是发货时间有先后之分）未再发生相同情况。 综合以上和厂家反馈初步分析后有以下怀疑： 1. 回焊过程中的突发局部温度失温或局部温度不均情况，导致BGA处焊接冷焊、虚焊。 2. 部分金面存在不明污染。 3. 金面污染并不像PCB制程本身的缺陷和操作失误导致。 为此展开以下实验项目和验证： 1. 切片检查不上锡的板和同批次板焊接面情况和镀层情况。检查Au和Ni面是否异常。 2. 切片检查BGA上锡不良和裂缝处焊接界面情况。观察是否有冷焊、虚焊情况。 3. 使用X-RAY荧光光谱仪对同批次板进行大量测试，测试Au和Ni的厚度。 4. 请熟悉的，设备条件好的两家第三方帮忙了进行SEM和EDX分析，对同批次板进行大 量SEM和EDX测试，查找可能发生的污染情况。（由于厂家测试是直接用不良板进行元素 测试，其间无法排除焊接中的各种污染残留和撬起BGA时的铜盘刮伤残留，所以我们进行大量测试,查找同批次板看是否有厂家提到的Au面上CU大于AU的情况）5. 对同批次板剥除金层后观察是否有黑垫等Ni面异常情况。实验部分相关照片及部分测试报告摘录： 切片照片和Au面放大照片正常焊点切片Au面正常焊点切片照片显示焊接过程中产生了一定数量的焊点空洞现象。此现象出现通 常是锡膏中的有机物裂解成气或吸水成汽在焊接时逸走不及时导致产生气泡、针孔。在 LF焊接中较常出现。如果情况恶劣时会对焊点强度有很大影响。 Au面正常，无不良情况发生。焊接不良BGA切片1焊接不良BGA切片2焊接不良BGA照片为厂家描述的：“红色圈内为因PCB抗焊导致BGA出F不良a球，仔 细看会发现不良之焊点成球形，并不像正常焊点有一凹槽”的类似位置切片照片。其中 在焊接不良BGA切片2中可以看到Au层完好， BGA锡球灰暗疏松不如一般BGA焊接良好处的 锡球光滑和质密，BGA焊盘完全无润湿。就照片分析是典型的冷焊。BGA焊点裂开照片1BGA焊点裂开照片2BGA焊锡与盘裂开的照片观察后可以看出是已形成IMC层但由于焊点强度不足，受外 力后断开的情况。断裂于IMC生成处。没有Ni面腐蚀、变异现象。 所以切片检查结论是：切片照片显示存在明显的冷焊和虚焊情况。正常焊点有不少 焊点空洞的情况发生。所以就切片照片判断，本次问题发生主要是由回焊曲线匹配不良 问题和回焊工艺中的异常导致。 X-RAY荧光光谱仪检查结果 其中一组Au和Ni的测试结果和数据分析测量结果(um) Au 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 0.075 0.053 0.087 0.081 0.051 0.075 0.054 0.076 0.071 0.084 Ni 5.775 4.385 5.968 6.051 4.267 5.603 4.622 5.859 5.629 5.905数据分析 Au 最大值: 最小值: 范 围: 平均值: 标准差: 百分比误差: 0.087 0.051 0.036 0.071 0.013 17.9% Ni 6.051 4.267 1.784 5.406 0.661 12.2%X-RAY荧光光谱仪测试Au和Ni的厚度的数据结论： Au和Ni厚度正常，应该不会是导 致此次SMT厂家焊接异常情况的原因。 其中部分EDX检查报告见下 1.BGA上锡不良盘Ni层分析Spectrum processing : Processing option : All elements analyzed (Normalised)Element PK Ni KWeight% 8.13 91.87Atomic% 14.12 85.88Quantitative results100 80 60 40 20 0 P NiWeight%2.上锡不良BGA盘Au面分析（简单清洗，未破坏Au层也没有对Au面抛刮）Spectrum processing : Processing option : All elements analyzed (Normalised) Element CK OK Ni K Sn L Au M Totals Weight% 24.03 16.09 31.33 1.15 27.40 100.00 Atomic% 54.24 27.26 14.47 0.26 3.77Quantitative results40 30 20 10 0 C O Ni Sn Au的情况，没有发现Ni面腐蚀情况发生。对不良板不做焊接的孔环部位做EDX分析,金层上 除了Ni、Au成份外，还含有C、O成份，而镍层成份正常，说明镀层本身没有异常，应该 是表层（金面）在沉镍金后续制程受到了有机物的污染。同批次未焊接的板未发现有任 何相同的污染情况存在。所以污染原因基本可以排除由PCB制程的本身原因导致的可能 性。 SEM照片及分析焊锡裂缝Weight%EDX检查结论（两家结论大致一样）：所有测试没有发现客户提到的Au面出现大量CUIMC层空洞sem1sem2根据检查发现和照片客户的上锡不良板发现在焊接过程中产生气泡和连续裂痕的现 象（焊锡裂缝）。部分BGA位置锡球与盘因为焊锡裂缝导致虚焊。 气泡多发生在Ni面以上，且处在IMC的包裹中或与焊锡的扩散边缘。所以此多数气泡 应该是锡膏中的有机物裂解成气或吸水成汽在焊接时逸走不及时导致。 焊锡裂缝导致焊点虚焊，观察放大的图片发现IMC层厚度极不均匀（SEM1）而且全部 出现在IMC层中或IMC与焊锡层的接触面,对此我判断应该是焊接温度不足，导致正常NixSny的IMC层形成不足，而AuxSny和其他影响焊点的不利IMC未必完全熔入焊锡，逸走不 及时。或峰值温度过高，焊点突然冷却，由于击冷造成热应力过大。在焊料与焊盘交接 处产生裂纹。未见镍层腐蚀。请参照图片（sem1、 sem2）sem3sem4sem5根据检查发现和照片，金层在焊接过程中还没有完全熔解（上锡但金层没有与之熔 解、完全没有和镍结合），可能是焊点金层在焊接前受到污染或焊接温度没有达到，导 致金层不熔出现焊接不良现象。请参图片（sem3、sem4、sem5）。Ni1Ni2对不良BGA抗锡处剥金做镍面分析， 镍层含量正常， 镍面未见腐蚀， 请参照图片 （Ni1、 Ni2）带件板孔环Au面带件板孔环Ni面对不良板不做焊接的孔环部位做SEM分析，金层和镍层晶格致密，镍层未见腐蚀，请 参照SEM图片（带件板孔环Au面、带件板孔环Ni面） SEM检查结论如下： 1、失效PCBA上锡不良与PCB焊盘Ni/Au层氧化或腐蚀没有关联性，基本排除了PCB焊 盘Ni/Au层存在氧化或腐蚀导致焊盘质量劣化而降低其可焊性的可能性。 2、造成PCBA上锡不良的原因极可能与回焊工艺中的参数是否得当有关，而焊接前焊 盘受到污染也是其中一个可能性较大的原因。 3、建议特别注意焊接过程中焊料的使用或焊接温度的设置，防止在焊接过程中由于 金层未熔产生气泡造成焊接不良和虚焊现象。 各项测试汇总结论 综合微切片、X-RAY荧光光谱仪、X射线能谱仪(EDX)、扫描电镜(SEM)的所有测试结 果，并且综合本次PCB焊接异常的实际各方面情况我做出以下分析结论： 此次BGA及少部分焊盘不良现象主要是由回焊曲线中部分工段的回焊温度异常导致 BGA部位受热不良，掺杂少部分不明的Au面污染所共同导致的问题。并非PCB本身制程缺 陷或生产失误所造成的连锁反应。 根据Au面污染数量和实际出现位置和各项分析也可以 判断，Au面污染不是由PCB制程本身和后续清洗、包装导致。Au面污染产生应该是在SMT 厂商拆包经过锡膏印刷、踩脚、贴片、再次回熔的过程中产生。结束语以上分析虽然结束了但这样的情况可能在你我身边不断发生着。要作到完全区分清 楚实在是非常不容易。 运用单一的测试手段已经没有办法满足大部分问题分析和判断的 需要。只有综合运用可以运用的一切分析手段，尽可能的收集相关证据才可以做出适宜 和客观的判断。本文中观点供大家参考、讨论。最后我在这里祝大家好运！谢谢！
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&&凹洞型POP除锡、植球和焊接的解决方案
凹洞型POP除锡、植球和焊接的解决方案
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凹洞型的POP除锡、植球和焊接流程是怎么解决的呢，这个方案需要分为三个步骤来走第一步是除锡，第二步是植球，第三步焊接。我们需要用到崴泰科技、、和。芯片制造行业无论在前期的研发，及后期的终端应用，都需要对BGA类芯片进行植球和焊接，植球主要应用于对芯片的验证，而焊接则是BGA成本回收再利用,意义重大。
本文主要根据BGA植球焊接普遍存在的问题,尤其是POP封装形式,根据其植球焊接工艺流程进行分析,找出问题症结所在,并针对性的给出自动化设备解决方案轻轻松松解决凹洞型POP返修问题。
首先，使用崴泰BGA自动除锡机将BGA PAD点上的残锡进行清除干净,保证PAD的平整性和清洁,才能进行下一步植球动作。崴泰科技BGA自动除锡机采用的是非接触式的除锡，对PAD零损害，且能够有效的清除POP BGA凹洞内的残锡，除锡率达到90%以上。传统手动除锡机在除锡的过程中会出现以下几个问题：
1、无法有效清除POP BGA 凹坑内残锡。
2、接触式除锡,易损伤BGA PAD或产生溶解效应,会造成焊接可靠性风险。
3、手动除锡机在操作过程中PDA缩铜,操作不良会直接将PAD拉脱落,造成无法修复报废。
4、手动除锡机在除锡过程中对PAD的损伤,会使焊接后的IMC层润湿不良,易产生裂缝传统除锡机除锡后会出现裂缝。
通过以上除锡步骤对凹洞型POP除完锡后，接着运用崴泰自动植球机对清洁后的待植球BGA ,根据原锡球球径、成份，选择合适的锡球,再对PAD进行FLUX涂刷(或印刷锡膏)后进行植球作业。植球流程如下。
在对BGA植球的过程中，需要注意两个问题：
5、针对锡球径在0.25mm以下的BGA,由于肉眼很难看清,对BGA植球模组精准度要求高,人员手工操作植球非常困难，像这种情况采用崴泰自动植球机进行植球就能轻松解决这个难题。
6、由于手工操作植球不易操控,会造成BGA锡球与焊盘之间产生偏移或GAP,在焊接后易产生少锡球、锡球连锡、假焊等不良现象，而崴泰自动植球机自动操作不会发生偏移和GAP，大大提升返修良率。
通过以上对BGA除锡和植球两个步骤后，紧接要对植球后的BGA锡球，用崴泰BGA植球炉以加热的方式将其达到溶锡点后与BGA本体焊盘进行焊接。
崴泰BGA植球炉，无需气源,输入电源为AC:220V，热辐射式加热，锡球不会跑偏，快速高效,平均为2.5分钟/Cycle，预装N2界面,焊接质量保证，桌上型设计,方便放置安装。
选择合适的焊接设备是提升良品率的基础。市面上现在有以下三种焊接设备，而它们都存在着不同的焊接问题，从而导致返修良品率
7、SMT回流焊热风会将小BGA锡球吹偏移,且成本较高,耗电大(三相电)，占空间(4.5米以上)，需要气源支持;
8、加热平台与热风枪由于没有产生BGA焊锡回流温度曲线的能力,易对BGA本体产生较强热冲击而造成BGA受损(包含晶元,引线,分层等)
完成了BGA的除锡、植球和焊接后还需要进行检验，查看是否返修成功。这时就需要用到崴泰视频显微镜了，主要针对1、除锡后焊盘检验。2、维修后外观检验。3、其它高要求外观检验。还有就是存储图片功能。
通过以上步骤使用崴泰科技的PCBA返修设备自动除锡机，自动植球机，BGA植球炉和视频显微镜就能够轻松的对凹洞型POP进行返修，返修良率可高达90%以上。
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在POP生产中，助焊剂和助焊膏哪个更适合，各自优缺点是什么？目前哪个品牌最好？
1、本人认为用锡膏较好，如用助焊剂则不能进行少锡识别，且焊接不牢固。2、常见最多的当然是空焊、短路了3、不会挤压4、就看个人调机了5、最好是识别------沾取-----识别，好像没有什么影响，最好是用同一个吸嘴吸两个IC6、基本不会变形，7、回焊时间长一点，peak值高一点，预热要均衡8、主要膜厚
LS的兄弟做过过蘸取锡膏的POP啊
回流使用用氮气
1、是选用助焊膏还是锡膏好？其管理控制与普通锡膏、焊剂有何不同？有那几个品牌适用于POP生产。&&&&a).锡膏好于Flux ，锡膏可以最大化弥补因顶部IC边缘翘曲曲而形成的空焊，加强焊接强度。&&&&b).和普通锡膏 .Flux的存储，回温条件相似，具体的需要咨询您的供应商，他们会提供相关&&&&&& 的运输 存储条件。&&&&c). 品质较好的 Flux 有：千住529D-1&&&& ，&& Almit RMA&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&锡膏有 ： 松下 MSP831，&&Alpha POP 332、POP生产中常见的问题有哪些？&&&&生产中的问题有 ：底部IC识别不良， POP 飞件 偏位等&&&& 过炉后的品质&&：顶部IC空焊，底部IC短路&&&&3、上层IC的重量是否会导致下层IC受挤压？&&&&不会出现该问题，前提是贴片机种的元件厚度设置正确。4、IC会不会在蘸取焊膏是掉下去？5、IC是在识别前蘸取锡膏还是在识别后？若是识别后会不会蘸取锡膏时偏移？&& 蘸取前后都要识别的，IC在POP 飞达蘸取时间要设置合理，一般不会发生蘸取后偏位的。6、上层和下层IC不一致受热、曲翘会不会普遍发生？&& 目前为止没有发现该问题。7、回流曲线与普通无铅回流有什么区别？&& 按照无铅锡膏推荐的Profile进行炉温设置8、不良检查需要注意什么？&&&&主要是POP Flux 和 POP用锡膏厚度的控制 一般的控制厚度推荐在180um-230um之间&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&&若果用POP锡膏还可以再薄些，&&&&你应该做红墨水和金相贴片实验，以验证你们的工艺能力。9、蘸取焊膏时为保证良好的焊膏转移量停留时间多少为最佳？&&&&蘸取停留时间0.3-0.4 秒。&&&&&&&&实际生产中的贴片机贴装高度/压力 ，顶部IC设别参数控制，POP Flux/solder paste的&&&&检点控制都是非常重要的。
浸蘸焊膏可以一定程度的补偿元件的翘曲变形，同时焊接完后元件离板高度(Standoff)稍高，对于可靠性有一定的帮助，但浸蘸焊膏会加剧元件焊球本来存在的大小差异,可能导致焊点开路。
做过的啊。我做过浸蘸FLUX的 但没做浸蘸焊膏的
我们公司也只用过flux的没有用过锡膏的，不过才是试产阶段看不出来什么问题！
返修麻烦吗
试产了15Pcs看不出来什么问题啊我就怕量产就挂了，嘿嘿
鲍勃威利斯封装上封装（PoP）堆叠封装组装，检验及返修交互式CD - ROM Author: Bob Willis 作者：鲍勃威利斯 Publisher: Electronic Presentation Services 出版社：电子简报服务
The industry's first PoP Package assembly interactive CD-ROM. 业界第一个PoP封装组装交互式CD - ROM。 Package on Package (PoP) applications are growing in popularity for mobile and handheld professional electronics applications and with it placing further demands on assembly engineers. 上封装（PoP）的应用程序包中日益增长的移动和手持设备应用的专业电子产品的普及和与它放置在装配工程师进一步的要求。 In simple terms POP represents the stacking of components one on top of another either during the original component manufacture or during printed board assembly. 简单来说POP代表在另一个上面的一个组成部分或者堆放在原始组件制造过程中或印刷电路板组装。 As real estate is at a premium for logic and memory, PCB designers say the only way to go is up and up. 由于房地产在逻辑电路和内存保费，PCB设计师说，唯一的出路是达而达人。 POP packaging systems may include direct soldering, wire bonding or conductive adhesives for device to device interconnection. POP包装系统可能包括直接焊接，焊线设备互连的设备或导电粘合剂。 PoP is new to many contract and OEM assembly staff but with the demands of paste dipping, reflow warpage, increased placement accuracy/Z height control process introduction can be demanding. PoP是许多新的合同和OEM装配人员，但与粘贴要求浸渍，回流翘曲，提高贴装精度/ Z高度控制过程的介绍，可以要求更高。 The difficulty in multi level ball inspection can be a challenge for x-ray equipment procedures as level one balls can mask level two and three interconnections. 在多级球检查困难，可在X -射线设备程序的挑战，因为一级球会掩盖水平两个和三个相互联系。 Manual inspection can be used but with these applications space is often not available for side viewing. 人工检测可以使用，但这些应用领域往往不是侧观看。 Topics covered on CD include: 光盘涉及的主题包括： What is Package on Package (PoP)?什么是封装（PoP）封装？ Benefits of PoP Stack Packages堆叠封装的PoP的好处 Component Standards标准组件 Component Types组件类型 JEDEC Standards JEDEC标准 PCB Design Rules PCB设计规则 Pad Layout焊盘布局 Via Hole Connection通孔连接 Lead-Free Assembly无铅装配 Engineering Interviews工程访谈 Stencil Printing喷花 POP Placement POP安置 Tack Flux粘性助焊剂 Dip Solder Paste浸锡膏 Reflow Soldering PoP Packages回流焊的PoP封装 Convection对流 Vapour Phase汽相 Temperature Profiling温度分析 Inspection检查 Optical Inspection光学检测 X-ray inspection X射线检查 Underfill底部填充 Rework返修 Package on Package Defects包装对包装缺陷
可以帮我们做吗？
用的是什么品牌助焊剂？
我们也有客户要求做POP了，不过还没有正式开始做。有经验的请多发表一下意见！
做之前要先验证返修工艺是否能满足
只要不是TMV POP，就应该不是问题
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