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硬对硬贴合机—宝德自动化
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16:59 编辑 &&S" D1 m0 M+ Q# |- D- v0 s
设备用途:本设备适用于各种盖板（COVERLENS)功能玻璃(SENSORGLASS)OCA贴合工艺，触摸屏（TOUCHPANEL)与液晶模组(LCDPANEL)OCA贴合工艺7 S! Y( ]0 Z) S
其他领域硬对硬贴合工艺
设备功能特点:设备采用SMC气动元器件及高精度运动部件: D7 n4 n6 k+ {&&p7 W5 r, r
设备采用德国莱宝真空泵，真空度高，数度快，确定贴合质量及效率。&&k4 l4 z5 C" Q0 D
进口可编程控制器，7寸全彩触摸屏操作。7 d% [9 M4 e! _+ T! u&&O. f# {) l
采用日本温度控制器，温度精准。
压合气囊采用进口硅胶气囊，使用长久。
双启动开关，保证生产安全8 C( a1 z4 X# x6 {7 z# M# @
PW-M1033.jpg (19.5 KB, 下载次数: 0)
触摸屏贴合机
09:48 上传
单工位硬对硬贴合机PW-M1033详细参数&&适用范围&&硬对硬OCA贴合（CG贴合）工序加工产品盖板（coverlens)+LCM/ITO、LCD加工产品范围尺寸：3.5&～18& SG:0.4～1.2mm CG:0.4～1.2mm LCM:3～6mm工作原理治具对位+真空贴合+加热气囊压合工作周期35s～40s工位平台450*335mm工作装置上压头左右移动热压；下面2块抽真空平台加热系统恒温加热、采用日本高精度温控器控制、高帮命加热气囊真空系统德国进口真空泵，真空度高，抽真空速率快动作执行系统SMC气缸，精密导轨/导柱和高精度运动部件操作系统7寸全彩触摸屏，工艺菜单功能、按钮控制系统三菱PLC和高性能电气元件设备尺寸宽度1150mm 深度1150mm 高度1750mm设备重量500KG设备功率1phase AC220V / 50Hz / 3KW
工艺流程：1)& && & 手动将贴好OCA的ITO或LCD模组 放在工作台夹具里面。2)& && & 按下真空按钮，ITO或LCD模组吸附在工作台上。3)& && & 确认ITO或LCD模组无片尾的放入工作台夹具里面，手工将贴在ITO或LCD表面的OCA保护膜撕掉。4)& && & 双手按下对应工作台的启动按钮，气缸将密封腔体推至工作台上方。5)& && & 密封腔体将工作台完全密封。6)& && & 低真空阀打开抽取腔体中的空气。7)& && & 当负压达到设定值低值时，夹紧单元夹紧。8)& && & 高真空阀打开，再次抽取腔体中的空气。9)& && & 当负压达到设定值高值时，气囊充气进行压合动作。10)& &&&压合时间到，夹紧单元松开。11)& &&&解压阀打开，密封腔体内的负压降至设定值后，密封腔体复位。12) 工作台复位，单次循环完成。
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