数显显微维氏硬度计计适合测量螺丝硬度吗

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&上海双旭电子有限公司
&联&系&人:&&陈亚苹&
&手&&&&&&机:&&
&电&&&&&&话:&021-04668&
&邮&&&&&&编:&201803&
&传&&&&&&真:&021-&
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应用领域(用途)
钢、有色金属、IC薄片,薄塑料、金属薄片、涂层、表面覆层、层压金属,热处理、碳化层和淬火硬化层的深度与硬度梯度
符合EN-ISO6507和ASTME384
402MVA自动转塔显微维氏硬度计
公制压痕读数微分头及内置硬度值计算器
h 带公制压痕读数微分头的测量显微镜
h 电机自动加卸载控制
h 操作简单
h 双光通道(目镜及CCD摄像通道)
h 可选CCD摄像装置及图像处理系统
-钢、有色金属、IC薄片
-薄塑料、金属薄片、涂层、表面覆层、层压金属
-热处理、碳化层和淬火硬化层的深度与硬度梯度
740)this.width=740" onmousewheel="return zoom_img(event,this)" src="/wusun/UploadFiles/7575.jpg" />
从薄膜键盘输入压痕对角线长度,内置计算器自动计算出硬度值并显示在LCD屏上
显微维氏标尺
HV0.01,HV0.025,HV0.05,HV0.1,HV0.3,HV0.5,HV1
保持时间(秒),硬度值
10-25-50-100-200-300-500-1000gf
符合EN-ISO6507和ASTME384
自动(加载/保持/卸载)
试验力保持时间
5~60秒(5秒为增量)
试验力选择
外置式选力旋钮,试验力显示在LCD屏上
目镜放大倍数
总放大倍数
100&(观察),400&(测量)
XY试台尺寸
100x 100mm
0.01mm(微分头)
试件最大高度
85mm(2.55&)
120mm(3.35&)(从压头中心线至机壁距离)
双光通道(目镜及CCD摄像通道)
110-220V50Hz
513&320&470mm
h 物镜(10&,40&)
h 显微维氏压头
h 圆柱试台
h 薄形零件试台
h 硬度块(2块)
h 卤素灯泡
h 内六角扳手
h 水平调节螺钉
h RS232/ISP通信线
h 自动转塔装置
h 克努普氏压头
h CCD图像处理系统
h 金相试样切割机
h 金相试样抛光机
h 金相试样镶嵌机
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上海双旭电子有限公司
联系人:陈亚苹
联系电话:021-04668
传真:021-
联系地址:上海市张掖路355号电子商城6号楼8层技术支持:&&&&当前位置: &
发货地点:河北省石家庄市
发布时间:
石家庄飞泰检测仪器有限公司
经营模式:生产型
主营产品:
探伤仪,硬度计,测厚仪,显微镜,试验机,光谱仪
所在地区:河北省石家庄市
信用指数:75
认证信息:
已通过认证
证书荣誉:1项
联系人: 李先生
邮编: 050000
地址:裕华东路148号国际名邸B座
唐山HV-1000A显微维氏硬度计螺丝硬度计 &按标尺刻度范围选择
&&&&每种洛氏硬度标尺都有一个可用范围,这一点很容易从硬度计刻度盘上的分度来确定。采用金刚石压头的黑色刻度(HRA、HRC、HRD)分为0~100个分度,采用钢球压头的红色刻度(HRB、HRE、HRF、HRG、HRH、HRK)分为0~130个分度,在表面洛氏硬度计上的分度是0~100。事实上由于种种原因,各种标尺的实际使用范围往往要低于硬度计上的分度范围。
&&&&HRC标尺的使用范围是20~70HRC,当硬度值小于20HRC时,因为压头的圆锥部分压入太多,灵敏度下降,这时应改用HRB标尺。尽管HRC标尺被规定的上限使用值为70HRC,但是当试样硬度大于67HRC时,压头尖端产生的压力过大,金刚石容易损坏,压头的寿命会大大缩短,因此一般应改用HRA标尺。
飞泰仪器,因为专注,所以专业,卓越品质,值得信赖,所有产品,三月包换,两年保修,终身维修,免费培训演示,欢迎来电咨询选购!
专业生产:里氏硬度计,金属硬度计,便携式硬度仪,布氏硬度计 洛氏硬度计& 维氏硬度计 超声波硬度计 邵氏硬度计 布洛维一体硬度计&厂家直销,批发零售!
如果您有疑意,请您致电联系:
石家庄飞泰检测仪器有限公司&感谢您关注!
联系人:李伯胜
电&&话: &7
地&址:石家庄裕华区裕华东路148号国际名邸B座
高精度一体打印硬度计
一、一体打印型便携式硬度计概述:
FH330一体打印型便携式硬度计,主机和打印机一体化设计,方便用户打印测试结果,特别适合外测使用,是性价比最高的一款便携硬度计。仪器采用流线型人体工学结构设计,配有标准支架,采用大屏128×64点阵显示器,信息丰富、直观。无死角,方便操作和读值。适用材料:钢和铸钢、合金工具钢、不锈钢、灰铸铁、球墨铸铁、铸铝合金、铜锌合金(黄铜)、铜锡合金纯铜、锻钢。二、一体打印型便携式硬度计功能特点:设计依据标准:《里氏硬度计技术条件》&JB/T&;采用D型高精度冲击装置;工业化壳体设计,坚固、小巧、便携、可靠性高,适用于恶劣操作环境,抗震动、冲击和电磁;肖氏(HS)、里氏(HL)、布氏(HB)、洛氏(HRC/HRB/HRA)、维氏(HV)等7种硬度值实现一次测转换;大容量镍氢充电电池及充电控制电路,剩余电量指示图标,充电过程指示,可随时了解充电程度;具有开机示值软件校准功能,保证数据在任意行业不同的规范和标准下适用与精确;可选配7种不同的冲击装置,更换时不需校准,自动识别;可预先设置硬度值上、下限,超限报警;可存储600组测量数值全中文菜单、背光显示、方便操作;可配备功能强大的微机软件,具有传输测量结果、测值存储管理、测值统计分析、打印测值报告等丰富足质量保证活动和管理的更高要求;连续工作不少于200小时(不开打印时),自动休眠、自动关机等节电功能。产品已经被广泛应用于热工、压力容器、航空、航天、电力、石油、化工、管道、军工、核工业、船舶、汽车、冶金、钢构、铁路、高校等行业的制造、生产、质控环节上。
三、一体打印型便携式硬度计技术参数:
测量范围&(170-960)HLD,(19-683)HB,(13.5-101.7)HRB,(17.9-69.5)HRC,(59.1-88)HRA、(80-1042)HV&、(30.6~102.6)HS测量方向:任意(360°)适用材料:钢和铸钢、合金工具钢、不锈钢、灰铸铁、球墨铸铁、铸铝合金、铜锌合金(黄铜)、铜锡合金纯铜、锻钢示值误差和示值重复性&D型冲击装置&&±6HLD(示值误差)&&&±6HLD(示值重复性)&硬度制氏&肖氏(HS)、里氏(HL)、布氏(HB)、洛氏(HRC/HRB/HRA)、维氏(HV)等7种上下限设置范围&(170-960)HLD示值校准&具有示值软件校准功能数据存储&600组测量值数据接口&USB&2.0工作电压&6V镍氢电池组工作温度&-10℃~+55℃存储稳定&-20℃~+75℃外型尺寸&210×85×45mm(主机)重量&0.6KG四、一体打印型便携式硬度计应用领域:机加工行业特别适宜对大型零部件及不可拆卸部件的现场硬度测试模具型腔重型工件压力容器、汽轮发电机组及其设备的失效分析实验空间很狭小的工件轴承及其它零件金属材料仓库的材料区分大型工件大范围内多处测量部位的快速检测.五、便携式里氏硬度计标准配置
D型冲击装置
标准里氏硬度块
电源适配器(充电器)
分析软件光盘
计算机上应用
维氏硬度计的原理和试验方法
维氏硬度计的原理:
  采用正四棱锥体金刚石压头,在试验力作用下压入试样表面,保持规定时间后,卸除试验力,测量试样表面压痕对角线长度。
试验力除以压痕表面积的商就是维氏硬度值。维氏硬度值按式(3-1)计算:
  HV&=&常数×试验力/压痕表面积&≈0.1891&F/d2&…………(3-1)
  式中:HV  ————  维氏硬度符号;
  &&&&&&F  ――――  试验力,N;
  &&&&&&d  ————  压痕两对角线d1、d2的算术平均值,mm
  实用中是根据对角线长度d通过查表得到维氏硬度值。
  国家标准规定维氏硬度压痕对角线长度范围为0.020~1.400mm
  ./唐山HV-1000A显微维氏硬度计螺丝硬度计
¥3000.0元
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联系电话:7HV-1000显微维氏硬度计的正确使用方法 - 深圳市君达仪器有限公司
HV-1000显微维氏硬度计的正确使用方法
一、显微维氏硬度计工作原理和组成
显微维氏硬度计是近年来常用测量硬度的设备。测量硬度是通过升降显微硬度计的调焦机构、测量显微镜、加荷机构,正确选择负荷、加荷速度进行全自动加卸试验力及正确控制试验力保持时间,通过显微硬度计光学放大,测出在一定试验力下金刚石角锥体压头压入被测物后所残留压痕的对角线长度,来求出被测物硬度值。
二、HV-1000的正确使用方法
由于显微硬度试验往往是对很小的试样(如针尖),或试样上很小的特定部位(如金相组织)进行硬度测定,而这些情况难以用人眼来进行观察和判定,而且显微硬度试验后所得压痕非常小,这也是难以人眼来寻找,更不用说进行压痕对角线长度的测量,所以非得用显微镜才能进行工作。正确使用显微硬度计,除了正确选择负荷、加荷速度、保荷时间外,测量显微镜使用的正确与否是十分重要的。现就如何正确使用显微硬度计作简要介绍。
HV-1000显微维氏硬度计负荷的选择
为确切得到被测对象的真实硬度,必须选择恰当负荷。选择负荷应考虑以下几个原则:
a、在测定薄片或表面层硬度时,要根据压头压入深度和试件或表面层厚度选择负荷。因为一般试件或表面层厚度是知道的,而被测部位硬度或硬度范围也应是可知道的,基于压头压入试样时挤压应力在深度上涉及范围接近于压入深度的10倍,为避免底层硬度的影响,压头压入深度应小于试件或表面层的十分之一。
b、对试样剖面测定硬度时,应根据压痕对角线长度和剖面宽度选择负荷。基于压头压入试样时产生的挤压应力区域最大可从压痕中心扩展到4倍对角线的距离。为避免相邻区域不同硬度或空间对被测部位硬度影响,所以压痕中心离开边缘的距离应不小于压痕对角线长度的2.5倍,即压痕对角线长度为试件或表面层剖面宽度的五分之一。
c、当测定晶粒、相、类杂物等时,应遵守以上两个原则来选择负荷,压头压入深度不大于其厚度的1/10,压痕的对角线长度应不大于其面积的1/5。
d、测定试件(零件、表面层、材料)平均硬度时,在试件表面尺寸及厚度允许的前提下,应尽量选择大负荷,以免试件材料组织硬度不均匀影响试件硬度测定的正确性。
e、为保证测量精确度,在情况允许时,应选择大负荷,一般应使压痕对角线长度大于20μm。
f、考虑到试件表面冷加工时产生的挤压应力硬化层的影响,在选择负荷时应在情况许可的情况下选择大负荷。
测量显微镜的正确使用
a. 寻找像平面
(1)针尖试样应采用“光点找像法”。
一般显微硬度计测量显微镜物方视场只有0.25~0.35mm,在此视场范围外区域,在测量显微镜目镜视场内,眼睛是看不见的。而针尖类试样顶尖往往小于0.1mm,所以在安装调节试样时,很难把此顶尖调节在视场内;如果此顶尖在视场周围而不在视场内,则在升降工作台进行调节时不小心就会把物镜镜片顶坏,即使不顶坏物镜,找像也很困难,为解决这个问题,提出“光点找像法”方法。
开启测量显微镜的照明灯泡,这时在物镜下面工作台上就有一个圆光斑,把针尖试样垂直于工作台安装在此光斑的中心,升高工作台,使此针尖的顶尖离开物镜约1mm,这时眼睛观察顶尖部位,调节工作台上的两个测微丝杆,使物镜下照明光点在前后左右对称分布在此顶尖上(这一步骤必须仔细),随后缓慢调节升降机构,这时在目镜视场中即会看到一个光亮点,这就是此顶尖上的反射光点,再进一步调节升降即可找到此针尖的像。
(2)表面光洁度很高的试样(如显微硬度块)应采用边缘找像法。
显微硬度试验中,试样表面光洁度一般都是很高的,往往是镜面,表面上没有明显观察特征,而显微硬度计中所有高倍测量显微镜的景深都是非常小的,只有1~2μm,所以在调焦找像平面时,对于缺乏经验的操作者是很困难的,甚至会碰坏物镜,所以操作者有的留用表面残留痕迹来找像平面,但有时往往无残留痕迹时,建议采用边缘找像法。即按上述同样方法使用照明光点(约为0.5~1mm)的中心对准试样表面轮廓边缘,则在目镜视场内看到半亮半暗的交界处即为此轮廓边缘,随后进一步调节升降即可找到此表面边缘的像。
b. 调节照明
为防止倾斜照明对压痕对角线长度测量精确度的影响,要调节照明光源,使压痕处在视场中心时按两对角线区域分的四个区间亮度一致,通过观察测微目镜视场内压痕像的清晰程度,可将照明光源经上、下、前、后、左、右方向稍稍移动,直至观察到压痕像最明亮,没有阴影为止;移动工作台微分筒将压痕像前、后、左、右移动,测微目镜视场内均应明亮,没有阴影的压痕像为好。
c. 视度归正
我们知道测量显微镜测压痕时,是把压痕经物镜放大后,成像在目镜前分划板上,进行瞄准测量。由于人眼视差异(如正常眼、近视眼、远视眼),作为放大镜作用的目镜必须放在各种不同位置,才能对分划板的刻线作清楚观察(即刻线这时为最“细”),这个步骤(调节目镜相对于分划板距离)称为视度归正,不然会影响测量正确性。
d. 压痕位置的校正
通过试验力载荷在测微目镜视场看到的压痕像,若其偏移视场中心较大,则需要进行压痕位置校正,通过物镜座几个调整螺钉反复调整,直到在测微目镜视场内压痕像居中为止,(调整几个螺钉时不要移动工作台)并相互锁紧。
为找到正确成像位置,应注意要调节使压痕边缘清晰,而不是压痕对角线或对角线交点清晰。我们需要测量的是这个四棱角锥体坑表面棱形的对角线长度。为帮助操作者掌握这一步骤,这里提出“视差判别法”,当用分划板刻线或十字交点对准压痕对角线顶尖时,人眼相对于目镜左右移动,这时如调焦不正确,即压痕边缘象不完全落在分划板上,则会发现此边缘相对于分划线会左右移动。这说明调焦不正确,如人眼相对目镜的位置不一致,则一定存在测量误差,此时应进一步调焦,直至此边缘相对分划线在人眼晃动时无相对位置才为正确。
三、掌握正确的测量方法
1:旋转测量目镜,使分划板的移动方向和待测压痕对角线方向平行,这样可避免两者夹角对测量精确度的影响。如两者夹角为α,实际长度为d,则测得长度d’=d/cosα,而且对于用十字线交点瞄准压痕对角线顶尖,当两者有一交角时,会造成其对角线一端顶尖对准十字线交点时,另一端顶尖则不能对准。
2:测量压痕对角线长度,在瞄准时必须瞄准压痕对角线的两端顶尖,不必考虑压痕棱形四边情况。这对于分划板上刻线是直线的情况是不成问题的,而对于分划板上刻线是十字线,瞄准压痕棱边还是对角线顶尖的争论时常发生,为统一各种分划线的瞄准,所以确定了这一原则,这样也可解决棱边多种多样复杂情况下的瞄准问题。
3:测量中应注意的几个问题
& a、机械式测微机构测量目镜,测量时应单向转动测微手轮,消除空回对测量的影响。
b、对于同时测定型的测微目镜,操作者应注意两块分划板刻线重合时,测微读数零位是否正确,如不正确,应规正微分简或测量后加以读数修正。
c、对数字式测微目镜,在每次开机后应使两块分划板刻线无线接近,中间有条细微的缝,似看到似看不到,然后按“清零”键,使读数归零。
d、当压痕两条对角线长度不等时,应测量两条对角线长度,并取其平均值。
e、在旋转测量显微目镜使其分划板的移动方向和压痕待测对角线平行后,可在此对角线垂直方向上移动工作台,使对角线落在分划板十字线交点移动的轨迹上,但在用此交点进行瞄准时,则应转动测微目镜的手轮,而不应移动工作台。
f、操作人员应严格训练,经常以标准显微硬度块校验自已的瞄准精确度
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