读取CPU核心温度 - 北漂_IT_boy - 博客园
最近在搞一个读取CPU温度的驱动，网上翻了好多资料，可发现全是copy的，原稿也就两三篇，可经实践发现其中不乏错误与片面，让人着实走弯路，燃起了我要总结一番的欲望。
这个驱动搞了一个多星期，总算可以运行了，测试了几台Intel和AMD的机器也都测试通过，测试对比用的是CPUID HWMonitor和Core Temp。
Intel和AMD的CPU中都有温度传感器（DTS），每个核心都有一个，温度就是由此获取来的，多核cpu可以使用 SetProcessAffinityMask API 来指定执行的CPU。
首先是利用CPUID来区分是Intel型号还是AMD型号，利用汇编和函数都可实现，考虑到64位系统不支持嵌入汇编，所以还是直接利用API函数就行。
CPUID其实就是对eax执行cpuid指令，返回信息储存在eax,ebx,ecx,edx中，令eax=0，可将CPU厂商信息返回在ebx,ecx,edx中，
　　　　int CPUInfo[4];
　　　　__cpuid(CPUInfo,0);&
Intel信息字符串为GenuineIntel，AMD为AuthenticAMD，只判断前4个字符就可以，只需与CPUInfo[1]（ebx）比较就可得出型号。
接下来说如何获取温度，先从简单的说起，Intel实现起来比较简单：
　　先以eax=0 执行 cpuid 检测 eax 支持的最大命令数，如果小于6就肯定不支持DTS。然后以eax=6 执行 cpuid,& 然后测试 eax 第一位是否为1，如果为1表示CPU支持DTS。
　　&读取DTS：以 ecx=0x1A2 执行 rdmsr 指令, 测试 eax 的第30位是否为 1, 如果为 1 表示温度计算的初始值为 85 度否则表示从100度开始计算,这个值称为 Tjunction.
　　　eax=__readmsr(0x01A2)
& & & 然后以 ecx=0x19c 执行 rdmsr 指令,& eax 的 16-23 位为表示当前DTS 值,当前温度要以下面公式计算.
&&&&&& 当前cpu温度 = Tjunction - DTS
&&&&&& 注意& signature 为 0x6f1， 0x6f0的 CPU DTS 值直接代表当前温度而不用Tjunction 相减. 而 signature 小于等于 0x6f4 的 Tjunction 一直为100。
AMD就比较恶心了，研究了挺长时间：
　　AMD温度存储在NB寄存器中，这是一个热传感寄存器。AMD的CPU分为K8和K10，K8的温度存储在这个寄存器的23-14位，K10的在31-21位。
　　要访问这个状态寄存器，需要对PCI进行读写。先介绍俩个PCI用到的寄存器，CF8h和CFChCF8h： 存放配置空间的地址（CONFIG-ADDRESS）CFCh： 保存配置空间的读写数据（CONFIG-DATA）这两个空间对应于PCI桥路的两个寄存器，当桥路看到CPU在局部总线对这两个 I/O空间进行双字操作时，就将该I/O操作转变为PCI总线的配置操作。
温度读取& & & & & & & & & & & & &&
如果是K8的话，可以忽略低俩位，读取23-16就可以了，当然也可以读23-14，然后\4或者&&2；如果是K10的话，那就读取31-21
如何判断K8，K10
__cpuid(CPUInfo,1); //cpuid执行1，取出eax
t=CPUInfo[0];
family=((t&&20)&0xFF) + ((t&&8)&0xF);
model=((t&&12)&0xF0) + ((t&&4)&0xF);
stepping=t&0xF;
如果Family ==0xf 而除了&&&&&&&&&&&&&& (((model == 4) && (stepping == 0)) ||&&&&&&&&&&&&&&&&&&& ((model == 5) && (stepping &= 1)))则为K8如果Family & 0xf，一般是G。那就是K10
温度的计算公式K8 Temp = Value - 49'.&& 49这个值需要修正的：if (model &= 0x69 && model != 0xc1 && model != 0x6c && model != 0x7c) &temp=Value-49+21;K10 Temp = Value / 8'.
IO访问PCI总线设备配置空间配置空间地址寄存器的格式：31&&&&& 24 23&&&&&&&& 16 15&&&&&&&&&&& 11 10&&&&&&&&&&&&& 8 7&&&&&&&&&&&&&& 2 1&& 0| reserve | bus number | device number | function number | register number | 0 | 1/0 |
所以知道 bus number， device number， function number， register number后，可以这么来构造配置空间地址寄存器IOADDR = 0x+bus*0x10000 +(device*8)*0x100 + uFunction&0x07 + register number&~3；为什么需要0x呢，因为当CPU发出对I/O空间CFCh的操作时，PCI桥路将检查配置空间地址寄存器CF8h的31位。如果为1，就在PCI总线上产生一个相应的配置空
间读或写操作，0x就是使配置空间地址寄存器为1。经过上面的讨论后，可以写成#define DeviceSlot（uDevice, uFunction） ((((uDevice)&0x1f)&&3)|((uFunction)&0x07))#define GetDevice(uBus,uSlot,uAddress) (0xL |((uBus&0xff)&&16)|(uSlot&&8)|(uAddress&~3));
这样知道 uBus， uDevice， uFunction， uAddress后就可以通过IO指令来读写了。
对于K8， uAddress为0xE4，对于K10 uAddress为0xA4
怎样获取uBus， uDevice， uFunction从上面知道GetDevice需要 uBus， uDevice， uFunction的。可以扫描PCI总线来获取，对于AMD K8来说，设备ID为0x1103，对于K10来说，设备ID为0x1203。 二者的uFunction都为3.通过扫描PCI总线，匹配设备ID来获取。
BOOL get_bus_dev( int devieid,int *BUS, int *DEV ) //遍历PCI得到bus和dev{
ULONG ULONG ULONG func=3;
//K8 K10 fun为3 unsigned long S PCI_COMMON_CONFIG PciC PCI_SLOT_NUMBER SlotN
for(bus = 0; bus &= 255; ++bus)
for(dev = 0; dev &= 31; ++dev)
SlotNumber.u.AsULONG = 0;
SlotNumber.u.bits.DeviceNumber =
SlotNumber.u.bits.FunctionNumber =
RtlZeroMemory(&PciConfig, sizeof(PCI_COMMON_CONFIG));
Size = HalGetBusData(PCIConfiguration,
SlotNumber.u.AsULONG,
&PciConfig,
PCI_COMMON_HDR_LENGTH); //API函数
if (Size==PCI_COMMON_HDR_LENGTH)
if ( devieid==PciConfig.DeviceID )
DbgPrint("BUS:%d \n",bus);
DbgPrint("DEV:%d \n",dev);
return TRUE;
return FALSE;}
然后进行IO读写就可以获取温度了,K8:
static once =1;
int bus,dev,
if ( !get_bus_dev(0x1103,&bus,&dev) )
DbgPrint("获取BUS、DEV失败! \n");
slot=DeviceSlot(dev,0x3); &//上面定义的宏
IO_ADDRE=GetDevice(bus,slot,0xE4);&&//上面定义的宏
_outpd(0xCF8,IO_ADDRE);//端口读写
CPUTemp=_inpd(0xCFC);//端口读写
CPUTemp=(CPUTemp&&16)&0xFF;
CPUTemp=CPUTemp - g_O//g_Offset为49-21
DbgPrint("CPUTemp: %d \n",CPUTemp);后使用快捷导航没有帐号？
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新换上的cpu，核心2要比核心1温度要高几度，正常不？
该用户从未签到
新换上的cpu，核心2要比核心1温度要高几度，正常不？卖家说是全新的，第一次寄来的CPU右边晶体是有明显磕碰带损伤，右边晶体表面有3倒裂纹。。。。这次换货来的右边的晶体上有一道裂纹，但是不明显。装上机器后。核心2比核心1始终要高6-7度左右，请问是裂纹的问题么？一般不都是核心1比核心2都差个1-2度么？？反正我之前的I3 330是这样。之前330的时候是这样
换上460M后是这样
TM截图43.jpg (55.64 KB, 下载次数: 0)
17:44 上传
该用户从未签到
换460M性价比不如单核睿频更高的5系列。如果是C2步进，由于温度较高更无优势。
两核心温度差几度是正常的。不必担心。但是核心有裂纹，如果是我肯定不要的，谁知道哪天就压碎了。
该用户从未签到
jeff2229 发表于
换460M性价比不如单核睿频更高的5系列。如果是C2步进，由于温度较高更无优势。
两核心温度差几度是正常的 ...
TM截图26.jpg (78.13 KB, 下载次数: 0)
18:25 上传
版主你放大应该可以看到的，。有一条细小的类似玻璃的裂纹，（卖家说是擦除硅脂的时候刮出来的）
请问这两个散热晶片，左边的是核心1的？右边的核心2的？还是右边的是集成GPU的散热晶片？
该用户从未签到
boyvox 发表于
版主你放大应该可以看到的，。有一条细小的类似玻璃的裂纹，（卖家说是擦除硅脂的时候刮出来的）
看不出来是裂痕还是划痕。
由于Arrandale的cpu是32nm工艺，而北桥仍然是45nm，所以左边面积大的是北桥。
该用户从未签到
本帖最后由 boyvox 于
19:42 编辑
jeff2229 发表于
看不出来是裂痕还是划痕。
由于Arrandale的cpu是32nm工艺，而北桥仍然是45nm，所以左边面积大的是北桥 ...
那面积小的右边那个是什么？
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boyvox 发表于
那面积小的右边那个是什么？
该用户从未签到
本帖最后由 boyvox 于
20:01 编辑
jeff2229 发表于
郁闷哦。刚才prime95压力测试10几分钟，最高100度。
用aida64烤机10几分钟。85度左右。。。。。
一般来说核心2应该不会比核心1高啊
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boyvox 发表于
郁闷哦。刚才prime95压力测试10几分钟，最高100度。
用aida64烤机10几分钟。85度左右。。。。。
一般来 ...
有这说法？
你cpu步进是C2还是K0？
该用户从未签到
jeff2229 发表于
有这说法？
你cpu步进是C2还是K0？
17年3月精华宗师
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benyouhui2012
Powered byCPU温度问题 核心温度很高
E3 1230 V2 &CPU 开了 一个虚拟机 3个游戏 使用率在40%左右 温度 就到了75度 满载的情况下 85度 是核心温度 但看到的 中央处理器温度 满载是65度 室温有28-30度吧 散热器是&安钛克铜虎c40如果这个温度 长时间开机 CPU是不是很快就坏了？
已有1个回答
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-0-这样的问题不会坏的。。。。。想降温的话。只能加机箱风扇了。推荐正压
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我想问下电脑cpu核心温度多少是正常的？
提问者：梅睿范|
浏览：3606|
时间： 14:43:28
已有4条答案
回答数：4041|被采纳数：13
所有回答：&4041
笔记本的理想温度是高于环境温度30度左右，所以大家可以根据自己本本的使用环境进行判断。 && && && && && &&尽量把自己的笔记本CPU温度控制在75度以内，不要超过85度，注意：这里指的温度是笔记本CPU核心温度，也就是鲁大师检测 &&出来的CPU温度。
回答数：2800|被采纳数：1
所有回答：&2800
<p class="ask_one_p edit_、一般来说，待机时CPU核芯温度比环境温度高20度左右是正常的。
2、不同品牌和型号的CPU，不同的散热器搭配，导致不同的电脑待机温度会有些差异。并无绝对的标准。
3、大部分CPU设计时能承受长时间工作在90度左右的高温。短时间内极限温度可承受约110度的温度。而正常运行时，能稳定工作在70度左右。
4、待机温度在50度以下都是正常现象（环境温度在20度时）。
回答数：24951|被采纳数：63
所有回答：&24951
您好，保证在温升30度的范围内一般是稳定的。也就是说，cpu的耐收温度为65度，按夏天最高35度来计算，则允许cpu温升为30度。按此类推，如果你的环境温度现在是20度，cpu最好就不要超过50度。温度当然是越低越好。不管你超频到什么程度，都不要使你的cpu高过环境温度30度以上。不过这是台式机。如果是笔记本,在30度的环境里很容易就会超过60度,玩游戏80~90也很常见.
首先要注意的是，台式机和笔记本CPU的测温原理是不同的，一般来说，台式机CPU都是依靠CPU插槽附近的温感探头进行探测的，探测温度与核心实际温度有一定误差，所以，当你看到探测温度80摄氏度，其核心温度很可能就已经达到了90度甚至更高；而笔记本CPU的温度探测是采用热敏电阻完成的，其位置位于CPU封装位置下方，很接近CPU核心部分，其测量误差与台式机测量误差相比要小不少。
回答数：5484|被采纳数：0
单身狗s123_
所有回答：&5484
电脑cpu核心温度我觉得30摄氏度是比较好的，太高的话会出现卡顿，电脑就会很缓慢。所以保持通风是非常必要的，希望我的回答对你有所帮助
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位业主已在问吧找到答案
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