大家觉得联发科X20和高通骁龙 联发科808哪个发热更严重

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网友爆料联发科Helio&X20处理器发热问题严重
编辑:matao
来源:网络
发布时间: 14:01:50
  【安卓中文网】说到处理器发热问题,可能大家第一时间联想到的就是骁龙810了。2015年骁龙810不仅让高通收入下降,而且在工艺和设计上也备受质疑。不过似乎在2016年联发科也要加入发烧俱乐部了。
  长期爆料处理器相关新闻的微博用户@手机晶片达人近日发微博称,由于联发科的Helio X20 6797处理器发热严重,目前小米和HTC的相关手机项目已经取消。
  据悉,联发科MT6797是全球首款十核心处理器,采用四个高频A53+四个低频A53+两个高性能A72架构所组成,联发科称无论是在功耗还是在优化上都非常不错,配合20nm架构可以获得不错的性能功耗比。但是如果发热时真的话,那联发科今年的日将更难过。
  之前联发科就表示是含泪让小米吧Helio X10卖到了千元级别,如果旗下高端手机处理器无法在市场上获得与高通一战的机会,那么对于联发科冲击来说将是一个重大打击,联发科今年的挑战着实不小。
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24小时热点骁龙808和x20谁比较好_百度知道
骁龙808和x20谁比较好
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  从两方面去分析,高通作为全球第一通讯公司,实力和竞争力在未来一段时间还是老大。  cpu和基带cpu方面,联发科高端cpu中规中矩,GPU仍然是软肋,联发科一向不重视GPU,跟高通比起来,简直就是小儿科,一直靠堆核数来提高性能,最新的X20号称全球第一十核,却还是不敌技术先进的高通和华为研发团队的骁龙820和麒麟950.基带,这个不用说,在基带芯片上,高通更是惊人,揽下接近7成的市占率,为66%,联发科、展讯则分别为17%、5%。  现阶段联发科的主力芯片,都是集成联发科的基带芯片,能够支持国内的中国移动和中国联通的网络,不过在CDMA领域始终有一点阻碍。  MT6797网络基带集成的是LTECat.6规格,而820和950都是Cat10了。  信号也一直被大家说差,技术团队不给力啊,赶紧聘请美帝专家。
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骁龙808 3G和联发科x20 4G哪个性能高
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当然是小龙的好一些。但是这个还要看手机的主板屏幕等等,这些硬件如果不好就是再好的CPU也是无法发挥性能的。所以你选择手机电脑并不是开CPU,而是一个综合的考虑。
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网曝联发科Helio X20发热严重,小米、HTC已放弃
来源:作者:仲平责编:仲平
讯&2015年是令高通不爽的一年,不仅收入下降,旗下的高端旗舰处理器高通骁龙810也因为制程和公版架构优化不利陷入了冬季暖手的窘境。不过令人意外的是,一直在发热方面控制较好的联发科在今年也加入了“暖手俱乐部”。长期爆料处理器相关新闻的微博用户@手机晶片达人 近日发微博称,由于联发科的Helio X20 6797处理器发热严重,目前小米和HTC的相关手机项目已经取消。据悉,联发科MT6797是全球首款十核心处理器,采用四个高频A53+四个低频A53+两个高性能A72架构所组成,联发科称无论是在功耗还是在优化上都非常不错,配合20nm架构可以获得不错的性能功耗比。这对于联发科来说可不是一个好消息。虽然市场上手机比拼性价比进入红海阶段,但是对于手机芯片厂商来说今年也是非常难熬的,,如果旗下高端手机处理器无法在市场上获得与高通一战的机会,那么对于联发科冲击来说将是一个重大打击,联发科今年的挑战着实不小。
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Copyright (C) , All Rights Reserved.高通的骁龙808与联发科x20哪个好_百度知道
高通的骁龙808与联发科x20哪个好
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  高通骁龙808强一点,但是也就一点点而已。  高通骁龙808的内部代号为MSM8992,基于20纳米工艺打造,是一款6核心的处理器,它由2颗Cortex-A57加4颗Cortex-A53组成,在GPU方面采用Adreno 418,支持LPDDR3内存。  联发科helio x10基于28nm工艺打造,采用了8个Cortex-A53核心,GPU沿用MT6595上的Power VR G6200,同样支持LPDDR3内存。  高通骁龙808的制造工艺以及GPU要比联发科helio x10要强。但是联发科helio x10是一款原生的8核心处理器,所以它在多任务运算、浮点性能方面有着绝对优势。  具体到跑分方面,联发科helio x10为54158分,高通骁龙808为51799分(不同平台性能可能会有差异)。  在CPU浮点性能方面,联发科helio x10要比高通骁龙808高3000多分。  在RAM运算方面,高通骁龙808占优势。  对手机游戏性能影响的关键的3D绘图性能方面,高通骁龙808占有绝对优势。  看重多任务,经常开启N多程序的,可以选择MT6795平台。在意游戏性能的可以选择高通骁龙808平台。
川大科技园学生
这俩个芯片都不咋样,都采用了20纳米制程,温度和功耗控制都比较一般,性能输出稳定性和持续性都不理想。如果非要比出高低的话,在处理器性能这部分X20更强一点,而基带方面是808搭配的基带模块更强一点。
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