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iPhone X高通/英特尔基带网速评比：实际体验差别不算太大
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苹果之后是三星华为？高通越来越难受了
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原标题：苹果之后是三星华为？高通越来越难受了 　　抵制高通专利费的行动如同链条反应，而博通在背后虎视
原标题：苹果之后是三星华为？高通越来越难受了
　　抵制高通专利费的行动如同链条反应，而博通在背后虎视眈眈。　　上周美国总统特朗普访华，两天签了 2535 亿美元的中美经贸大单，11 月 9 日中美企业家对话，高通和小米、OPPO、vivo 在中美两国元首的注视下，签署了非约束性采购意向备忘录。　　三家厂商有意向在未来三年间向高通采购总价值不低于 120 亿美元的零部件，包括最新款处理器、基带芯片等等。虽然只是一个备忘录，但对高通来说无疑代表未来三年内至少芯片销售有所保障。　　虽然这个大订单确实让人眼馋，不过高通实在美滋滋不起来。　　第一是因为博通和它打收购战的意图十分明显。第二是因为，继苹果之后，更多的大厂商开始拒缴专利授权费，这其中很可能有高通最大的专利授权对象华为，甚至可能还有三星。　　11 月 4 日曝出的消息，美国著名无线通信制造商博通公司欲向高通出价超过 1000 亿美元收购后者。这是有史以来芯片制造行业最大规模的收购。高通董事会周一正式宣布拒绝博通高达 1050 亿美元的收购报价。高通董事会表示，这一报价明显低估了公司的价值。　　博通随后宣布，他们对高通的收购提议是高通未来最具价值的选择之一，而高通的反应“令人鼓舞”。博通称将继续与高通就收购进行谈判。博通后续的做法可能是继续抬高报价，采用恶意收购手段——从高通股东手上购买取票来达成收购目的。
　　即便博通不做出太大的动作，高通现在也已经陷入了比较难堪的境地，随着智能手机行业竞争加剧，专利授权屡遭天价罚金，与苹果陷入专利诉讼混战，苹果直接拒绝支付每年数十亿美元的专利授权费，受多个原因影响，高通从两年前市值高达 1300 亿美元缩水到 700 多亿美元。
　　在博通报价曝光之后，高通股价暴涨了 13%，但是假如博通放弃收购，高通的状况没有任何改善，股价可能还会跌回原本 50 美元/股的水平。
　　前有对博通的收购战，后有对各国政府、企业的专利战，高通被两头牵制，痛苦程度可想而知。眼下的当务之急，它很可能需要与多家关键的安卓设备厂商重新谈判专利授权和相关费用的问题。
　　根据今天的业内消息，在最近一次会议上，高通表示至少有一家来自中国的主流安卓厂商追随苹果的步伐，暂停向高通支付专利授权费，等待新的谈判。
　　消息人士称，这家安卓厂商很可能是华为。华为此前是高通最大的专利授权对象之一。有数据显示，来自华为的专利费占高通应收专利费的 5% 到 10% 。
　　根据台湾《电子时报》等媒体的消息，停止交付专利授权费的还有其他厂商，包括三星。
　　目前高通没有确认这些安卓厂商具体是哪家，但如果消息属实，未来安卓厂商支付给高通的专利费大幅缩水。光苹果每年数十亿美元专利费停止交付，就让高通股价暴跌，再加上安卓阵营的对抗，如果不能及时谈判出一个可以执行的专利费用方案，这么耗下去对高通没有半点好处。
　　而从现在的局势，我们也基本可以看出几家手机大厂在芯片上的动向，苹果已经明确的引入英特尔基带芯片，考虑以此替代高通芯片。三星和华为在移动通信技术上的积累，让他们完全有底气抛弃高通，华为的麒麟系列、三星的 Exynos 正在得到市场认可。
　　而刚刚签完订单的小米和 O/v 三家，看起来暂时还需要在高通阵营里谋生存。但这也不是绝对的，小米已经在发力澎湃芯片，一旦高通的垄断基础出现松动，国内厂商也将有更多动作出现。
　　2017 年的最后几个月，芯片行业的大戏才刚开始。几个月以后，整个智能手机产业会不会因为这波动荡发生更大变化，我们谁都不好说。
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播放数：1643235G时代即将来临，高通/英特尔/华为/三星/联发科的5G芯片目前进展如何？
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5G时代即将来临，高通/英特尔/华为/三星/联发科的5G芯片目前进展如何？
对于智能手机来说，CPU/GPU性能固然重要，但是决定通话与网络通信性能的基带芯片则更为重要。随着技术的快速更新迭代，基带芯片技术的研发难度也是越来越高，同时也越来越烧钱。从2G到3G，再到4G网络时代，每一次通信技术的大更迭，都会引发产业链的巨大变化。比如在3G转换到4G的过程当中，TI、Broadcom、Marvell等芯片厂商就纷纷退出智能手机市场，目前手机基带芯片市场的主要玩家就剩下了高通、英特尔、三星、华为、联发科、展讯等厂商，其中以高通实力最强。不过，随着5G时代的到来，现有的市场格局或将再次被打破。根据研究机构的预测以及全球主要运营商的规划，2020年5G将正式走向商用，并有望撬动规模达万亿元的物联网产业。爱立信预测，到2023年5G移动网络将覆盖全球超过20%的人口、用户数量将超10亿。高通与IHS共同发布的白皮书《5G经济：5G技术将如何影响全球》则预测，到2035年全球5G市场规模将达到12.3万亿美元，这相当于2016年美国全年的消费支出。虽然目前3GPP关于5G新空口标准化制定尚未最终完成。但是，面对这样一块庞大的5G“大蛋糕”，这些手机基带芯片厂商也都纷纷选择提前加速布局，希望能够借此机会超越竞争对手，取得竞争优势。下面，我们就为大家来盘点一下这些厂商目前在基带芯片及5G方面的进展：高通：虽然，一直以来高通都是手机通信芯片市场的霸主，特别是在3G时代，高通凭借其在3G领域强大的专利组合，称霸天下。进入4G时代，高通虽然不再是一家独大，但是依然是非常强势。去年，高通就推出了首款千兆级LTE基带芯片骁龙X16，支持Cat.16，下行速率可达1Gbps。今年年初，高通的千兆级LTE基带芯片骁龙X16就已经商用。随后，高通又推出了基于三星10nm工艺的第二代千兆级LTE基带芯片骁龙X20，下行速率支持Cat.18，理论下载速度进一步提高到1.2Gbps，达到了准5G的级别。预计将会被集成到即将于本月中旬发布的骁龙845平台当中。今年8月，在T-Mobile的实验室测试中，T-Mobile、诺基亚和高通采用诺基亚AirScale基站支持的诺基亚4.9G网络，成功采用骁龙X20基于T-Mobile的LTE网络实现了高达1.175 Gbps的下载速度。今年10月17日，高通在中国香港正式宣布，其首款面向移动终端的5G调制解调器芯片组已成功实现了在28GHz毫米波频段上的千兆级数据连接。与此同时，高通还展示了，基于骁龙X50的5G手机的参考设计。而这也意味着5G终端的商用又近了一步。骁龙X50“我们可以不考虑全球5G商用的时间表，5G终端产品很快就会在2018年推出，2019年全面商用，我手上拿的就是一个5G智能手机样品。”高通执行副总裁兼QCT总裁克里斯蒂安诺·阿蒙在会上说到。高通执行副总裁兼QCT总裁克里斯蒂安诺·阿蒙虽然，骁龙X50目前还不支持向下兼容，并且也不支持6GHz以下的频段，不过目前高通也已推出了针对6GHz以下频段、毫米波频段及频谱共享技术的“全覆盖”5G NR原型系统，以支持测试、展示及验证高通的5G设计。就在在上周，高通还与中兴通讯和中国移动联合宣布，成功实现了全球首个基于3GPP R15标准的端到端5G新空口（5G NR）系统互通（IoDT）。这也预示着距离5G商用又进了一步。根据高通公布的时间来看，搭载高通方案的5G手机将会在2019年上半年商用。英特尔：早在苹果推出iPhone之前，英特尔就有自己的无线设备芯片部门，不过可惜的是，英特尔在2006年将其卖给了Marvell。随着移动时代的到来，英特尔为了弥补这个失误，随后在2010年收购了英飞凌（苹果第一代iPhone到iPhone4都采用的是英飞凌的基带芯片）。由于英飞凌缺乏CDMA产品，所以自2012年iPhone 4S开始，苹果便开始选择采用高通的基带芯片。在那之后，英特尔的基带芯片便一直没有什么建树。直至2015年MWC上，英特尔推出了集成自家基带芯片的面向智能手机和通话平板SoFIA 3G/3G-R处理器。不过可惜的时候，SoFIA并未在移动市场取得成功。所幸的是，去年苹果iPhone 7引入了英特尔作为其基带芯片的新的供应商（采用的是XMM7360），以摆脱对于高通的过度依赖。但是，高通依然还是苹果iPhone 7基带芯片的主要供应商，占比近2/3。不过，随着今年年初，高通与苹果之间的由于专利授权费问题，关系恶化，英特尔也从中收益。新的iPhone 8系列的基带依然由英特尔和高通两家供应，但是有消息称，在iPhone 8系列上，高通的基带的比例从之前的60%下降到了35%。不过，从基带产品本身来看，英特尔的基带芯片相比高通在性能上还是要差一些，而且还不支持CDMA。为了弥补自己在CDMA专利上的缺失，2015年9月，英特尔斥资1亿美元收购了威盛旗下威睿电通的CDMA专利。今年2月，英特尔正式推出其首款千兆级LTE基带芯片XMM7560，这是首个采用英特尔14nm制程工艺制造的LTE调制解调器，支持下行Cat.16，上行Cat.13，最高下载速率可达1Gbps。并且，XMM7560还集成了CDMA，实现了全网通。达到了与骁龙X16同等的水平。预计在今年年底，XMM7560将会商用。在12月1日在苏州举行的“2017英特尔中国行业峰会”上，广和通就有展示基于英特尔XMM7560基带芯片的千兆级LTE模块。得益于苹果的iPhone系列的大规模采用，英特尔的基带产品这两年也是得到了快速的发展。在今年年初推出了首款千兆级LTE基带芯片XMM7560之后，11月17日，英特尔又公布了第二代千兆级LTE基带芯片XMM 7660，同时还公布了旗下首款5G基带芯片XMM 8060。根据资料显示，XMM 7660是全球首个支持Cat.19下行的LTE基带芯片，也就是下行最快1.6Gbps，这一指标也力压了麒麟970所搭载的Cat.18基带芯片（支持1.2Gbps）。此外，XMM 7660还支持MIMO、CA以及非常广的频段。至于上市时间，需要等到2019年才能出货。而英特尔首款5G基带芯片——XMM 8060不仅支持最新的5G NR新空口协议，同时还可向下兼容2G/3G/4G网络，而且包括对于CDMA的支持，也就是说XMM 8000将是一款5G全网通芯片。此外，在网络频段上，XMM 8060既支持28GHz，又支持国内主推的Sub-6GHz方案。相比骁龙X50具有一定的优势。不过在商用时间上，XMM 8060相对较晚，最快2019年年中才会有相应的终端出货。值得一提的是，今年6月，英特尔正式加入奥林匹克全球合作伙伴计划，双方达成长期技术合作伙伴关系。此前的消息显示，英特尔的5G技术有望在2020年东京奥运会上大显身手。不过，在12月1日在苏州举行的“2017英特尔中国行业峰会”上，英特尔透露，在2018年的冬奥会上，英特尔就将会开始率先提供5G技术。三星：三星虽然也一直有做自己的基带芯片，但是其产品一直无法与高通、英特尔相提并论，再加上主要供自己手机使用，所以一直以来有点“默默无闻”。不过，在今年年初，三星发布的Exynos 9处理器却令人意外的整合了三星自己的LTE Cat.16级别的基带芯片，支持5CA（载波聚合），可实现峰值1Gbps的下载速率。一下子达到了与高通X16、英特尔XMM7560相近的水准。今年7月，三星又突然宣布推出全球第一款支持6CA技术的基带芯片（骁龙X20只支持5CA），支持4×4 MIMO以及256QAM，能够将数据的传输效率最大化。最高可支持LTE Cat.18，峰值下载速率能够达到1.2Gbps，相比此前提升了20%。基本追平了高通目前最强的骁龙X20。三星表示，这款基带有望在年底前量产，并整合到下一代Exynos 9系列处理器中。三星Galaxy S9系列或将首发。不过需要注意的是，不支持CDMA仍是三星基带目前的一大缺憾。在5G方面，三星也早已开始布局，并在持续推进当中。2016年三星加入中国移动5G联合创新中心，同年8月双方共同完成5G毫米波的关键技术测试。12月1日，三星与日本电信巨头KDDI Corp. 携手，成功在时速超过100公里的火车上，首度实现了在5G网络下的数据传输，传输速度顺利达到 1.7Gbps。KDDI表示，将跟三星持续为 5G 进行实测，达成2020年推出5G网络的目标。华为：与三星一样，由于华为的基带主要都是用在自己的手机产品当中，所以，外界关于华为的基带芯片了解相对较少。2015年，华为展示了Balong 750，全球范围内第一个支持了LTE Cat.12、Cat.13 UL网络标准，理论下载速率高达600Mbps，而上传也达到了150Mbps，与高通的骁龙X12相当。去年发布的麒麟960搭载的正是这款基带，同时还集成了CDMA，实现了全网通。而今年9月麒麟970的发布，则真正让外界注意到华为基带芯片的突飞猛进。在今年9月的麒麟970的发布会上，华为令人意外的宣布了其所搭载的基带已可以支持LET Cat.18，支持5载波聚合，超过了高通去年推出的千兆级基带芯片骁龙X16，达到了与高通今年年初发布的骁龙X20一样的1.2Gbps的下载速率。并且，在一个月之后的，这款基带芯片就已成功商用在了Mate10系列上。相比之下，高通支持1.2Gbps下行速率的骁龙X20要明年才能商用。在5G方面，华为也是动作频频。今年年初，由华为主导的Polar Code（极化码）方案，成为5G控制信道eMBB场景编码方案。今年11月下旬，德国电信正式宣布联合华为推出全球首个5G商用网络，这也是全球第一个推出完整5G网络技术的政府和企业。昨天，第四届世界互联网大会在乌镇开幕，同时本年度最顶尖成果在大会上揭晓。其中华为3GPP 5G预商用系统获得了组委会颁发的“世界互联网领先科技成果奖”。华为终端手机产品线总裁何刚通过微博表示，华为3GPP 5G预商用系统，基于3GPP统一标准和规范，完成了从无线网、承载网、核心网、芯片、CPE等端到端产品和解决方案的构建及测试验证，在商用成熟度和产品性能等方面全面达到世界领先水平。华为轮值CEO徐直军在颁奖典礼上透露，从2009年开始，华为就投资5G技术进行研究，预计2018年推出面向规模商用的全套5G网络设备解决方案。同时，他还表示，华为将于2019年推出支持5G的麒麟芯片，并同步推出支持5G的智能手机。按照这个时间，预计Mate12会首发。联发科：相比前面的这些厂商来说，联发科此前在基带芯片技术的升级上并不积极。去年联发科遭遇“Cat.7事件”就是一个例子。不过，当时并不是联发科没有能力支持Cat.7，而是联发科对于市场的预判出现错误，同时联发科的主力市场也是在中低端市场，所以对于基带的升级意愿也并不强烈。联发科目前最强的Helio X30所搭载的基带也支持3载波聚合，Cat.10-Cat.12。不过，目前其在千兆级LTE基带领域还是一片空白。在遭遇了去年“Cat.7事件”之后，联发科决定加速发力基带，而发力点就放在了5G上。今年9月，联发科宣布成功完成符合3GPP 5G标准的终端原型机与手机大小8天线的开发整合，并于携手华为完成5G NewRadio互通性与对接测试（IODT），实测传输速率超过5Gbps，成为首家拥有手机尺寸天线，并与通讯设备厂商完成对接测试的芯片厂商。根据业内消息，联发科计划在今年底完成5G原型芯片的设计，明年投入验证阶段。联发科无线通讯发展部门的经理TL Lee接受采访时曾表示，运营商开始部署5G服务时，会确保第一时间用上联发科的方案。目前联发科已经宣布和中国移动、日本NTT DoCoMo合作进行5G部署实验。从目前的信息来看，联发科的5G产品将会在2020年商用。展讯：相比联发科来说，展讯虽然此前主要也是主攻的中低端市场，不过在2016年上半年，展讯就推出了支持LTE Cat.7的芯片，所以并未受到了中国移动要求入库机型必须支持Cat.7的影响。今年8月，展讯还推出了两个全新系列处理器——SC9850和SC9853系列，这两款产品在网络方面都支持下行Cat 7、上行Cat 13 双向载波聚合。并且这两款芯片还支持双卡双4G双VoLTE。虽然从目前的产品来看，展讯在基带技术上与高通等厂商还是有着不小的差距，不过展讯也在积极部署5G，希望在5G阶段实现赶上。根据此前的展讯展示的Roadmap显示，展讯将会在2019年底前推出基于3GPP R15标准的5G基带芯片，2020年推出基于3GPP R16最终标准的5G产品，实现与世界的同步。小结：从各家厂商的在5G产品的时间表来看，高通无疑还是具有一定领先优势，处于第一梯队；英特尔、华为、三星则紧跟其后，属于第二梯队，不过他们与高通之间的差距已经进一步缩小；联发科和展讯虽然现有的产品还是相对落后，不过在5G商用时间上已接近第二梯队。不过，需要注意的是，在各家积极布局5G的同时，都推出了多款千兆级LTE基带芯片，而联发科和展讯目前在这块还没有相应的产品推出。虽然都说5G将会在2020年开始大规模商用，但是，初期可能只会被应用到无人驾驶、赛事全景直播等少数对于数据传输有极高要求的领域，而对于大多数用户来说，千兆级LTE已经足是够用了。另外，考虑到5G网络的建设速度以及本身5G信号的覆盖范围，千兆级LTE将会是一个重要的补充。显然，如果直接推5G基带，而没有千兆级LTE产品作为补充，在未来的竞争当中可能会毕竟被动。作者：芯智讯-浪客剑
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不再高通独享 iPhone 7将采用Intel基带
作者：沈唱唱
　　【中国 新闻】Qualcomm公司一直以来都在基带芯片市场占据着重要位置，就连逼格甚高的公司，其iPhone产品也一直采用Qualcomm的基带。不过今年发布时可能会有变化。　　据外媒报道称，今年苹果将会选择两家基带芯片供应商，Qualcomm和英特尔。Qualcomm拿到50%的订单，而剩下的50%则会交给英特尔，这一比例也超过了此前业内预期的30%。Qualcomm公司CEO此前也表示过，今年其并不会拿到苹果基带的全部订单。将采用英特尔基带　　据了解，英特尔所提供的基带芯片将由台积电（TSMC）与京元电（King Yuan Electronics）代工生产，英特尔自家负责封装。　　苹果iPhone 7将采用英特尔基带的消息从去年就已经开始传出，业界认为iPhone 7可能会采用英特尔7360 LTE Modem，这个版本的基带支持Cat.10，上行速度可达100Mbps，下行速度可达450Mbps。
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　　iPhone 8/8 Plus的拆解文章也有了几篇，其中iFixit拆的是澳版，GeekBar拆的是国行，其中一个关键的相同点就是
基带均是来自高通的MDM9655
，也就是X16 LTE，骁龙835同款。　　不过，TechInsights的拆解却有新发现，
这台iPhone 8 Plus在A11旁边外挂的是来自Intel的PMB9948
，部件号X2748 B11，即Intel的XMM7480基带。　　出现该差异的原因在于，
澳版和国行的型号都是A1863（iPhone 8）和A1864(iPhone 8 Plus),而TI拆的型号是A1897。
　　这个A1897是iPhone 8 Plus双网通的版本，用于加拿大、奥地利、比利时等地，美版的AT&T和T-Mobile也是这一款。　　然而性能方面，XMM7480可就远不如高通的X16了。　　XMM 7480下载速度最高支持到LTE Cat.9 450Mbps，和现在的XMM 7360完全相同，
只相当于高通骁龙810/808里边的X10 LTE
。上传速度提升到了LTE Cat.13 150Mbps，
相当于高通骁龙820里边的X12 LTE。 　　至于苹果为什么会在部分版本中使用Intel的基带，一方面是可以降低成本，另一方面也是和高通的矛盾由来已久。　　因为Intel基带性能低下，高通还曾炮轰苹果在iPhone 7上做故意限制，以便自己的产品和Intel在同一水准。相关阅读:为iPhone X供应OLED屏：三星果然留了一手iPhone终于用上OLED屏幕，LCD未来还有盼头吗？同是OLED，iPhone X与三星Note8的屏幕大有不同
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