PCB基材的选择_百度文库
两大类热门资源免费畅读
续费一年阅读会员，立省24元！
PCB基材的选择
阅读已结束，下载文档到电脑
想免费下载更多文档？
定制HR最喜欢的简历
你可能喜欢您好，欢迎来到深联电路官网！
15年专注PCB研发制造行业科技创新领跑者
全国咨询热线 :
热门关键词：
当前位置：&
人气：-发表时间： 10:08【
现今的基材大底由铜箔层(Cooper Foil)、补强材(Reinforcement)、树脂(Epoxy)等三种主要成份所构成，可是自从无铅(Lead Free)制程开始后，第四项粉料(Fillers)才被大量加进PCB的板材中，用以提高的耐热能力。我们可以把铜箔想象成人体的血管，用来输送重要的血液，让PCB起到活动的能力；补强材则可以想象成人体的骨骼，用来支撑与强化PCB不至于软蹋下来；而树脂则可以想象是人体的肌肉，是的主要成分。下面将这四种材料的用途、特性与注意事项来加以说明：1. Copper Foil（铜箔层）Electric Circuit：导电的线路。Signal line：传送讯息的讯(信)号线。Vcc：电源层、工作电压。最早期的电子产品的工作电压大多设为12V，随着技术的演进，省电的要求，工作电压慢慢变成了5V、3V，现在更渐渐往1V移动，相对地铜箔的要求也越来越高。GND(Grounding)：接地层。可以把Vcc想成是家里面的水塔，当我们把水龙头打开以后，透过水的压力（工作电压）才会有水(电子)流出来，因为电子零件的作动都是靠电子流动来决定的；而GND则可以想象成下水道，所有用过或没用完的水，都经由下水道流走，否则水龙头一直排水，家里面可是会淹大水的。Heat Dissipation (due to high thermal conductivity) ：散热用。有没有听说过某些CPU热到可以把蛋煮熟，这其实不夸张，大多数的电子组件都会耗用能量而产生热能，这时候需要设计大面积的铜箔来让热能尽快释放到空气当中，否则不只人类受不了，就连电子零件也会跟着当机。2. Reinforcement（补强材）选用补强材的时候必须具备下列的各项优异特性。而我们大部分看到的PCB补强材都是玻璃纤维(GF, Glass Fiber)制成，仔细看的话玻璃纤维的材质有点像很细的钓鱼线，因为具备下列的个性优点，所以经常被选用当PCB的基本材料。High Stiffness：具备高「刚性」，让PCB不易变形。Dimension Stability： 具备良好的尺寸安定性。Low CTE：具备低的「热胀率」，防止PCB内部的线路接点不至于脱离造成失效。 Low Warpage：具备低的变形量，也就是低的板弯、板翘。High Modules：高的「杨氏模量」3. Resin Matrix（树脂混合材）传统FR4板材以Epoxy为主，LF(Lead Free)／HF(Halogen Free)板采则采用多种树脂与不同固化剂之搭配，使得成本上升，LF约20%，HF约45%。HF板材易脆易裂且吸水率变大，厚大板容易发生CAF，需改采开纤布、扁纤布，并强化含浸均匀之物质。良好的树脂必须具备下列的条件：Heat Resistance：耐热好。加热焊接两～三次后不会爆板，才叫耐热性好。Low Water Absorption：低的吸水率。吸水是造成PCB爆板的主要原因。Flame Retardance：必须具备阻燃性。Peel Strength：具备高的「抗撕强度」。High Tg：高的玻璃态转换点。Tg高的材料大多不易吸水，不吸水才是不暴板的根本原因，而不是因为高Tg。Toughness：良好的「韧度」。韧度越大越不容易爆板。Toughness又被称作「破坏能量」，韧度越好的材料其承受冲击忍受破坏的能力就越强。Dielectric properties：高的介电性，也就是绝缘材料。4. Fillers System（粉料、填充料）早期有铅焊接的时候温度还不是很高，原本的板材还可以忍受，自从进入无铅焊接后因为温度加高，所以粉料才加进PCB的板材中来将强PCB抵抗温度的材料。Fillers应先作耦合处理以提高分散性与密着性。Drill processibility：因为粉料的高刚性与高韧性，所以造成PCB钻孔的困难度。High Modulus：杨氏模量Heat Dissipation(due to high thermal conductivity) ：散热用。
下一篇：上一篇：可穿戴PCB电路板设计要求关注基础材料
您的浏览历史
深圳市深联电路有限公司 版权所有
公司地址：深圳宝安区沙井街道锦绣南路和一新达工业区
赣州市深联电路 地址：江西省赣州市章贡区水西有色冶金基地冶金大道26号
德国办事处地址：Bodenehrstr. 18，81373 Munich, Germany
上海销售公司地址：上海市闵行区碧秀路98弄15号1305室
联系电话：传真：9
电子邮箱：
深联微信公众号您的位置： >
来源：　　作者：董畅;
PCB基材的选择在电子产品设计中的重要性　 PCB的许多特性是由基材决定的,基材选择不当不仅会影响产品的某些性能。如耐热性、产品的工作温度、绝缘电阻、介质损耗等。甚至还会影响制造工艺成本,因此了解PCB基材特性、选好基材、合理地选择基材是pcb设计的重要内容之一。然而许多PCB设计人员是以电路设计为专业,有的pcb设计人员认为选择基材是PCB制造工艺的事,忽略了重要的一点.即设计规范应根据产品组装工艺环境来选择,结果是设计出来的产品无法满足量产的工艺要求。工厂的工艺人员有时则会因为对PCB材料知识掌握不足造成生产中相应焊接工艺选择不当,引起大批量产品的报废或是重要的焊接质量问题。本文通过例举在实际设计项目中所遇到的问题,简要分析一般民用电子产品行业当中所使用的PCB基材特性以及对于不同生产工艺的适用性。在某项目的前面板的试生产过程中,我们收到工厂方面的紧急支持要求,了解到在PCB板的焊接过程中发生了所谓的爆米花现象。如图1所示:在通过进一步对生产工艺的了解,我们得知由于此板为单面板,并且有插件与表面贴装器件的装配要求,工厂实施了先采用回流焊来焊接表面贴器件,再采用波峰焊焊接的工艺流程。其回流焊设置的温度由于需要满足无铅焊接的工艺(本文共计1页)　　　　　　　　　　
相关文章推荐
看看这些杂志对你有没有帮助...
单期定价：3.50元/期全年定价：2.80元/期　共67.20元
　　　　　　PCB材料的选择_百度文库
两大类热门资源免费畅读
续费一年阅读会员，立省24元！
PCB材料的选择
&&PCB材料的选择
阅读已结束，下载文档到电脑
想免费下载更多文档？
定制HR最喜欢的简历
你可能喜欢烦请LED前辈，介绍下PCB基材FR-1 FR-4 CEM-3的区别，那种更好？
本回答由提问者推荐}