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热门资源推荐台积电马上完成首个7nm芯片 明年用在手机上
[摘要]台积电确认，客户名单上就已经有15家公司开始计划使用台积电的最新技术。腾讯数码讯（编译：言言）根据供应链媒体报道，作为苹果芯片制造商，台积电现在已经如约收到了来自苹果的订单，将从2017年二季度开始使用7nm FinFET工艺为苹果iPhone和iPad生产更节能的新处理器。根据《商业时报》的最新消息称，目前台积电已经完成了第一个7nm FinFET工艺原型芯片的生产，并且在今年第二季度开始进行大批量生产，同时预计将会使用在2018年秋天的新一代iPhone上。据悉，目前台积电的7nm工艺芯片已经进入到了“Tape Out”阶段，Tape Out指的是芯片设计中最后一个环节，并且完成之后就可以交付到生产车间进行生产。而Tape Out阶段完成后，就意味着即将进入到大规模量产阶段。除了苹果之外，包括高通、Xilinx和NVIDIA都是台积电的大客户，并且台积电已经确认的客户名单上就已经有15家公司开始计划使用台积电的最新技术，而未来这份名单厂商数量将增加到20家。而目前台积电的7nm制造工艺似乎已经被正式提到了生产计划中。目前苹果在iPhone 7中使用的A10 Fusion处理器使用的是台积电16nm FinFET工艺制造，而这与之前iPhone 6s、iPhone SE的A9以及12.9英寸iPad Pro使用的A9X芯片使用了相同的工艺。而在今年秋天发布的iPhone 8或iPhone 7s上，苹果将为A11处理器使用10nm工艺制造。芯片的工艺越先进，那么在相同的功率下芯片的体积就会越小，并且耗电量也越低，因此对于台积电的7nm芯片制造工艺，我们也非常期待。
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苹果和高通很伤心：台积电及三星10nm工艺良品率均不理想
苹果和高通很伤心：台积电及三星10nm工艺良品率均不理想
安卓中国12月24日消息，对于苹果和高通来说，如果芯片性能跟不上，这就等于废了他们的主要收入来源，这将十分影响他们对未来智能市场的布局。
根据台湾媒体报道，台积电10nm工艺非常不理想，目前的工艺良品率比预期要差了点。而苹果的计划，也因此受到影响。这将打乱苹果的更新计划，他们即将推出基于这个工艺的A10X芯片，而这可能会导致明年iPad机型的生产的延期。
按照苹果的一贯计划来看，明年3月份春季发布会上，苹果将发布全新的iPad Pro，据说其中一款配备了10.5寸屏（也有说10.9寸屏），并会使用无边框和去除Home键设计，体积与9.7寸iPad Pro基本一致，但是台积电10nm芯片的低良率可能会打乱这一更新计划，同时后者明年第二季度开始量产iPhone 8所用的A11处理器。
值得一提的是，三星的10nm工艺良率也不高，这促使高通谨慎制定2017年的产品路线图。高通原本计划利用三星的10nm工艺生产骁龙835以及包括骁龙660在内的其它芯片，但是目前已调整了路线图，只使用10nm工艺生产骁龙835芯片。高通仍计划推出多款14nm芯片，包括在明年发布的骁龙660。
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