周热销排行
用户评论（0）
在此可输入您对该资料的评论~
添加成功至
资料评价：当前位置：&>&&>&简历详情
两周内求职情况
主动申请 0 个职位
浏览过 0 个职位
企业关注度：
简历被浏览 0 次
简历被下载 0 次
收到面试邀请 0 次
期望月薪：|工作性质：全职
期望地区：新余市 / 渝水区|期望行业：电子技术/半导体/集成电路 仪器仪表/工业自动化 贸易/进出口 机械/设备/重工 能源(石油/化工/矿产)
期望岗位：营销总监 销售总监 部门经理
PCB工艺技术、化学工程、化学品销售，
其它：围棋、篮球。
1997年9月-2000年6月|萍乡高等专科学校|化学工程|大专
1994年9月-1997年6月|分宜一中|理科|高中
2000年1月-2002年1月|品质工程师|深圳加高电子
在深圳加高电子品技部任工程师一职，主要负责生产线上异常问题的解决、制程改善，同时也负责客诉的处理及作业指导书的攒写。熟悉晶震产品的制造流程,熟悉ISO版），有内审证
2002年5月-2003年10月|工程师|深圳梅林创鹏电子厂
在深圳梅林创鹏电子厂任流程工程师，主要负责图形电镀，蚀刻工序日常问题的预防及处理，熟悉PCB整个生产流程。
2002年10月-2004年8月|工程师1|开平依利安达
在开平依利安达制作工程部，主要负责PTH,一次铜及图形电镀日常问题的处理及制程能力的提升，新制程、设备及物料的认可，在职期间使湿流程的制程能力有了明显提升（镀通孔能力由之前的纵横比5.5：1提升到9：1；镀铜均匀性由之前的75%提升到90%）并使沉铜板电报废物由之前的0.65%下降到0.3%，对铜粗，孔内铜丝，孔内无铜及板面铜丝等问题有深入研究。并有跟进安装新拉（沉铜，一次铜，电镀）的经验。
2005年9月-2010年6月|工艺总管|惠州美锐电路
公司主要生产汽车板，还有一些ROGER 料板及TMS板,在公司主要负责沉铜、板电、D/F、图电、图形电金、蚀刻，表面处理等工序,能统筹解决生产中出现的各种工艺品质问题,能统筹提升各工序的工艺能力及产能，在职期间，使电镀针点不良由之前的0.1%降到0.001%以下;夹膜不良由之前的0.3%降到0.003%以下，使板电及图电的电铜均匀性由70%提高到90%以上。
2010年6月-2012年3月|销售经理|高力集团
负责惠州及深圳的PCB PTH及电镀药水的推售及客户服务的管理。有一定的客户资源。
2012年3月-2011年12月|工艺经理|孔口铜丝问题的原因分析与改善_中华文本库
第2页/共4页
短评与介绍
Short Comment & Introduction 印制电路信息2011 No.10
程的速度决定着金属结晶的粗细程度[2]。当晶核的生
成速度快而晶核成长的速度慢的时候,晶粒长大缓慢
使得镀层的结晶细致、致密;当晶核的生成速度慢而
晶核成长的速度快的时候,即单位面积的电镀电流过
大时,则使电镀层粗糙,产生“过烧”现象。
铜丝问题分析
受钻孔效果、沉铜前处理、电镀参数等因素的
影响,线路板电镀时极易出现品质问题,其中孔内
铜丝是影响产品品质的最大问题之一。图1是孔内铜
丝问题的鱼骨图。根据鱼骨图分析,可能导致孔内
铜丝的原因:钻孔参数不当;钻孔孔限过高,导致
钻咀磨损严重;垫板存在问题;沉铜前处理存在问
题;电镀操作不当;药水存在杂质。
孔内铜丝问题鱼骨图
图2是典型的孔内铜丝问题图。其中图2(a)是
取不良板过退锡—蚀刻后的图片,图2(b)是该蚀
刻后板再退绿油后的图片。结合鱼骨图分析可知,
图2(a)、图2(b)中铜丝在蚀刻、退绿油后仍然存
在,因此是由于孔内纤维丝导致的不良,而孔内纤
维丝是在钻孔工序形成。图2(c)、图2(d)中铜
丝位于孔口位置,属于典型的由孔口披锋引起的不
良,该缺陷的产生工序是钻孔。
为了找出导致孔内铜丝的主要原因,探讨预防
孔内铜丝的改善措施,本文从机器、参数、物料三
个角度出发,对孔口披锋及孔内纤维丝引起的孔内
铜丝问题,从降低钻孔披锋、孔内纤维丝的产生,
以及提高钻孔后去除披锋效果等角度分析孔内铜丝
问题,并拟定试验方案,对问题产生因素进行逐一
排除。表1是试验方案表。
试验结果与分析
降低钻孔披锋及孔内纤维丝
优化钻孔参数
表2是选取0.3、0.8、2.0 mm全新钻咀,在不同
钻孔参数(正常、提高20%参数、降低20%参数)
下,对孔口披锋及孔内纤维丝的影响。由表分析可
知,随着钻孔孔限的增加,孔口披锋高度值增加;
孔限在2000hits以内时,三组参数的孔口披锋高度值
均控制在20 um以下,且孔内均未发现有纤维丝;参
数提高20%后,孔口披锋高度值反而增加,改善效
铜丝问题图
序号项目试验方法试验材料参数
1 降低钻孔披锋优化钻针孔限板厚1.5 mm,铜厚
2pnl/叠,钻孔参数(正常、提高
及孔内纤维丝和钻孔参数34.3um/34.3um,T g值150℃
20%、降低20%)与不同孔限
2 对酚醛垫板与普通T g130℃,内外层T g≥130℃, 内、外层铜厚均为:
木浆板进行对比铜厚均为34.3um
34.3um,4层板
3 提高披锋去除对比沉铜前磨刷、火山灰铜厚34.3um ——
效果磨刷和不织布磨刷后效果
4 更换高密度针刷铜厚34.3 um ——
孔化与电镀
Metallization & Plating
第2页/共4页
寻找更多 ""孔口铜丝问题的原因分析与改善_文档下载
&当前位置：
& 孔口铜丝问题的原因分析与改善
孔口铜丝问题的原因分析与改善
印制路电息信 2 0 11
No . 1 0 程的速度决定着金属晶的结细程粗度】。当核晶的
生成速度快而晶核成长速度的慢的时候 晶，长大缓慢粒使镀层得的结晶致细、致密；当晶核生的速成度慢而晶核成长速度的快的时，候即单位积面的电镀电过大流，则使电时层粗糙镀产，生“烧”过现。象
化孔电与镀 M eta l ilz at io n& lP at in g
2丝铜问题分 析
2. 1 问题 描述受
钻孔效果、沉铜前处理、电镀参 等数因 素的影响，线路板电镀时极易现品出问质题，其中孔内铜丝影是响 品产质品的最大问题 之。一图 1是孔内铜丝问题 鱼的图骨根。据骨鱼分图析，能可导致 内孔铜丝 原的因：钻孔数参当不；钻孔孔限过高，导致钻咀磨 严损重；垫板在存问；沉题铜前理处存在问
(刻 b)退绿油后
图2 铜丝题图
为了找出导致孔内铜丝主的要原，因探讨预防孔铜丝内的改 善措施本，文 从机器、参 数、物料
题：电镀操作不当药水存在杂：。质
密饭度硬 度不够\―一―
个度角发，出对孔披口锋及孔内纤维丝引起的孔内
铜问题丝，从低降钻孑 L披锋孑、L内纤维丝的产生，
砸壁塑鱼茎壹\钻咀刀面异常
水质/ /沉前处铜理机 钻孔数错误/参打不彻磨底
以提高及钻孔后去除披锋效 等果度角析孔分内铜丝
问题 并，定拟试验方案对，问题产生素进行逐因一
图1孔内铜丝题问鱼骨图
。表1是试验方案表。
3试验结果与分析
图2典是的孔型铜内丝问题图。中其图2 ( a )
取不是板良过 锡退一蚀刻后的图 片，图 2( b)是 蚀该 后刻板再退绿 后油图的片。结合骨图分鱼析可知，
1降低钻孔锋及披子L纤内维丝
1 . 1优化子钻L参 数
2表选取是 0 . 3、 . 8 02、. 0
mm新全咀钻，在不同孔参数钻(正常、提高 0 2%参数降、低2 0%参数
)下，对孔口披锋及孔内纤维丝影响的。表分析由可知，随着 孔钻孔限的增 加，
孔披口锋度高值增加； 孔在限 20 0 0h it s以时内，三组参数的孔口锋披高值度
u 0以下m,且孔内均未发现有纤维丝：参
2图( a 、图)2 ( b )中铜在丝蚀刻、退绿油后然仍存 在，因此 是于由内纤孔维丝导致的不良，而孔纤内 维丝是在钻孔 序工形。图成 ( 2 )C、图2(
丝位孔于口位 ,置于属典型的由孔口披锋引的起不良该缺，陷的产工序生是钻孔。
析提高2数0%后孔，口锋披高度值反而 加增，改善效
Word文档免费下载： （下载1-4页，共4页）
短评与介绍 Short Comment & Introduction 孔化与电镀 Metallization & Plating 印制电路信息 2011 No.10 孔口铜丝问题的原因分析与改善戴 勇 陈家逢 邓峻 袁...浅析环状砂孔问题的成因及改善措施_哲学/历史_人文社科_专业资料 暂无评价孔口改善分析报告_信息与通信_工程科技_专业资料。PCB...报告内容1～问题描述 P081E8005FB基本资料分析: 1...双面开窗,塞孔 量不足,雾面油墨不适合塞孔等因素...偏孔分析改善_机械/仪表_工程科技_专业资料。PCB钻机偏孔分析改善 序号 产生问题 不良原因 改善对策 1.使用正确的钻孔程式; 2.跟换正确的钻咀; 3.调整钻咀RUN...钻孔孔内毛刺问题分析改善报告_机械/仪表_工程科技_专业资料。关于钻孔孔内毛刺问题改善报告 www.founderpcb.com 方正集团IT产业集信息技术之大成,提供IT服务、 软...2 瑞豪电子有限公司品|０改善蟾 二、问题描述客户...4 瑞豪电子有限公司品|０改善蟾 四、原因分析 ...浸后孔口都有锡洞产生(如下图),初步判定PCB板...阻焊入孔问题的分析和改善摘 要 阻焊入孔问题是 PCB 制作中较为棘手的问题之一, 问题可能导致后续焊锡不良, 影响客户 端的使用。本文通过正交试验,对网板目数...“假性露铜”,同时证明其可靠性没有问题; ⑵通过试验来改善此缺陷, 从而降低...二、 原因分析 2.1、H 孔阻焊制作后的图片示例(黄色代表铜面,绿色代表阻焊...PCB孔壁分离的影响因素分析及改善措施_电子/电路_工程...所 以孔 壁分 离 问题一 直 困扰 着P CB 厂家...铬酸及高锰酸钾法口 】 ,其 中高锰酸钾 法去钻...
更多文档：
本站所有资源均来自互联网，本站只负责收集和整理，均不承担任何法律责任，如有侵权等其它行为请联系我们.
文档下载 Copyright
All Rights Reserved.&&　论文发表、论文指导
周一至周五
9：00&22：00
高厚径PCB化学沉铜
　　题，国际知名大公司通常会建议沉两次铜（双周期）来降低孔无铜比例。虽然这一方法能比较有效地降低孔无铜比例，但它费时、费力，且要花费更多的药水。有些厂在使用这一方法后因沉铜塞孔比例增加，孔无铜比例反而上升。 中国论文网 /1/view-5376991.htm　　本文对我公司所作的探讨作一总结，试图为从业者找到一种更好制作高厚径比板的方法。 　　1. 高厚径比板孔无铜的成因 　　化学沉铜时产生氢气，这些氢气以气泡的形式滞留在孔内，气泡长大后会破裂。实际的沉铜过程为 ： 　　沉铜―产生氢气泡隔离孔壁与药水―沉铜停止―气泡长大破裂―沉铜―（进入循环过程） 　　以15分钟沉铜时间为例，对大孔而言，由于药水易流通，孔内气泡易破裂，因此有效的沉铜时间就是15分钟；但对于小孔，因孔内药水难以流通，孔内气泡不易排出，孔中心处气泡排出所需时间最长，因此孔中心处的实际沉铜覆盖时间远少于15分钟。 　　对于高厚径比板来说，孔内的气泡更不易破裂排出，药水更不易进入交换，孔中心处为最极端的情况。此外，小孔从孔口到孔中心存在着药水浓度的梯度分布，孔中心处药水浓度最低，这种情况加剧降低了小孔中心处沉铜层的厚度。 　　如果孔壁粗糙度较大，沉铜产生的气泡会滞留在孔壁粗糙凹陷处，造成那里的沉铜层更薄。 　　典型的气泡滞留造成的孔无铜如图1所示。 　　实际上，小孔中心处并非一点铜都沉不上，只是那里的厚度太薄。打个比方：稀薄的铜层就象一个新生抵抗力极低的婴儿，经不住半点波折，在沉铜待转电镀的时间段，极薄的沉铜层很易被氧化成氧化铜，随后被硫酸溶掉而成为无铜孔。 　　2. 震动对高厚径板孔无铜的影响 　　震动的作用是使孔内气泡提前破裂，增加孔中心处沉铜时间。2009年前某厂2期两条线使用某国际大公司化学沉铜，总产量约每月70万平方尺。 　　由于该厂小孔板集中在这两条线生产，因此沉铜孔无铜比例高达2‰，每月报废约1400平方尺。 　　按供应商建议，厂家使用了双周期沉铜。此方法虽然减小了气泡型孔无铜比例，但因塞孔无铜比例增加，结果是报废率并没有改善。 　　铜渣塞孔无铜的孔图形如图2所示。 　　2009年3月，2期线改为利尔公司沉铜工艺，开线后前两个月孔无铜比例在1.5‰左右。 　　针对以上问题，我们对沉铜水的比重进行控制，同时加多了湿润剂，升高了钯缸钯的含量以期能改善这一状况，但结果是收效甚微。 　　随后我们升高了沉铜缸的工作温度，增加了沉铜的厚度，结果见表1。根据结果，我们选取控制沉铜厚度为18～25微英?。 　　为进一步降低孔无铜比例，我们将沉铜缸的震动马达进行了更换，更换后测得的震幅从30MM/S上升到45MM/S，随后对结果进行跟踪，结果见表2。 　　从表中可以看出，震动的加强对孔无铜的改善作用很大，特别是对高厚径比板。震动可以是电震或气震。 　　3. 插架方式的影响 　　深圳某厂多年来一直使用某国际大公司沉铜药水，沉铜孔无铜报废率大约为0.24‰。在生产高厚径比板时，一直将沉积速率控制在中上限，由此造成部分板塞孔比例很高，导致单料号无铜比例很高，如料号83265板（8层板，板厚1.6mm，最小孔径0.25mm，1pnl/pcs） 无铜比例最高时为5～8%。 　　2012年底改为使用利尔公司沉铜药水，利尔工程师协同其设备部门对沉铜线的电震动与气顶震动进行了改进，按利尔公司经验所有板采用单周期一次沉铜，对拼板大的多层板采用隔板插架方式生产，结果8-12层板孔无铜比例大幅下降。试验的346pnl大尺寸高厚径比（8/1）板仅有1pcs塞孔报废。 　　表3是深圳某厂各月孔无铜的数据对比表。 　　4. 钻孔塞孔 　　钻孔时不可避免地会产生粉尘，如果抽风稍差，粉尘就会堵塞小孔，特别是高厚径比板，寄希望于高厚径板钻孔时完全没有塞孔是不现实的。磨板机的高压水洗是去除粉尘塞孔困扰至关重要的一环。 　　5. 后处理的影响 　　有些厂家在沉铜线上配备在线式烘干设备，希望通过烘干板面防止板面擦花和孔铜氧化，事实证明这种方法往往是得不偿失，板面插花是得到了微小的下降，但随之而来的是孔无铜报废大增。 　　由于高厚径比板的小孔内残留水份最不易烘干，在线烘干的结果是：最需要保护、沉铜层最薄的小孔因无法烘干而遭受高温湿气氧化，而沉铜层相对较厚、抗氧化能力相对较强的地方得到了烘干。 　　在我们跟踪的客户中，凡是在沉铜线上烘干PCB的厂家，其高厚径比板沉铜孔无铜的比例都很高。 　　正确的沉铜后处理方法是用低浓度的稀硫酸或柠檬酸养板，浓度控制在1～5‰为宜。 　　使用抗氧化液进行后处理是最好的处理方法。利尔公司客户超跃、三祥、同昌等在沉铜完成后使用抗氧化液进行养板处理，都获得了理想的效果。 　　总结：只要控制好关键点，高厚径比板的沉铜并不困难。如果想靠升高钯水的浓度、升高沉铜层的厚度、双周期沉铜等方式提升沉铜品质，结果往往会是事与愿违，沉铜线越调越乱，孔无铜比例不降反升。
转载请注明来源。原文地址：
【xzbu】郑重声明：本网站资源、信息来源于网络，完全免费共享，仅供学习和研究使用，版权和著作权归原作者所有，如有不愿意被转载的情况，请通知我们删除已转载的信息。
xzbu发布此信息目的在于传播更多信息，与本网站立场无关。xzbu不保证该信息（包括但不限于文字、数据及图表）准确性、真实性、完整性等。}