小米4s拆机图解 小米4s图文拆解步骤-木子学院
小米4s拆机图解 小米4s图文拆解步骤
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小米4s拆机图解 小米4s图文拆解步骤
作者:烟雨江南
来源:ZEALER
时间: 17:06
4s拆机图解 小米4s图文拆解步骤，就在今年小米春季新品发布会上让大家意想不到的是竟然优先发布了小米4s，小米4s作为小米4的版在工艺水平上究竟又那些提升呢？下面就是木子小编分享给大家的小米4s拆机图解，希望大家喜欢。
小米4s拆机图文介绍
拆机所需工具
「螺丝刀」、「镊子」、「撬棒」、「吸盘」、「撬片」、「屏幕分离机」。如下图：
Step 1取出「卡托」
▲ 取出 「卡托」。
▲ 卡托为三选二「SIM1：Micro-SIM；SIM2 / TF：Nano-SIM & T-Card」设计；
卡托采用自适应结构设计——卡托帽和托盘分离；
卡托帽材质为镁铝合金，表面为「阳极氧化」处理；
托盘为钢片 & 塑胶模内注塑工艺。
卡托前端有做「T」型防呆设计，避免卡托插反无法取出和损坏 &SIM / T-Card 接触端子。
不过，镁铝合金前壳并未配合卡托防呆，仅卡座配合卡托实现防呆
Step 2：「后盖」
▲ 用吸盘拉起「后盖」
后盖为玻璃材质，采用扣位方式固定。
▲ 玻璃四周被一圈「塑胶装饰框」包裹，指纹识别 FPC 出现藕断丝连塑胶装饰框与玻璃采用点胶工艺方式固定；电池盖贴有石墨散热膜。
Step 3：拆卸 「天线支架」
▲ 拧下「天线支架」固定螺丝，共 8 颗「十字」螺丝&LDS 天线的银色同支架的黑色不协调，有损美观性。
▲ 撬起「天线支架」，并取下整个「天线支架」拆卸非常轻松，并未出现藕断丝连的情况。
▲「天线支架」BOTTOM 面了 LDS 天线，从左到右分别为 Wi-Fi & BT 天线、 天线、分集天线。
Step 4：取下指纹识别
▲ 断开指纹识别 BTB
▲ 采用热风枪加热指纹识别模块 3 分钟左右，然后用手指顶一下指纹识别，并取下。
▲ 指纹识别 Sensor 为 Fingerprint Cards AB (FPC) &提供，规格为 FPC1035；为欧菲光，模块采用 BTB 连接。
Step 5：分离主板
▲ 优先断开 BAT BTB，然后依次断开屏幕 BTB、主 FPC BTB、侧键 BTB、 后 CAM BTB、 前 CAM BTB、 听筒组件 BTB、TP BTB、RF 连接头。
（备注：绿色：BAT BTB；红色：屏幕 BTB；蓝色：主 FPC BTB；黄色：侧键 BTB；朱红：后 CAM BTB；蓝绿色：前 CAM BTB；紫色：听筒组件 BTB；橙色：TP BTB；桃红：RF 连接头）
▲ 分别取下后 CAM、前 CAM、听筒组件
▲ 取下主板主板采用螺丝 & 扣位固定
Step 6：前 CAM ＆ 后 CAM ＆ 听筒组件
&▲ 「前 CAM」
500 万 f/2.0 光圈，85° 广角。
▲「后 &CAM」&
1300 万像素 f/2.0 光圈，支持 PDAF 相位对焦
▲ 「听筒组件」
「听筒组件」由听筒、环境光 & 距离传感器、降噪 MIC 组成，
通过 20 PIN BTB 连接
Step 7：拆卸屏蔽罩 & 主板功能标注
▲ 主板 TOP 面
屏蔽罩为单件式设计，屏蔽盖内覆有黄色绝缘层。
SoC & RAM、ROM、POWER &IC 放置 TOP 面，其中，SoC 、POWER 芯片区域发热量较大。
▲ 主板 BOTTOM 面
屏蔽罩为单件式设计，屏蔽盖内覆有黄色绝缘层。
RF、Wi-Fi & BT IC 放置 BOTTOM 面。&
SoC： Qualcomm (高通)，CPU： Snapdragon 808 (MSM8992)，64位 6核，(2x ARM® Cortex™ A57, &&
4xARM® Cortex™ A53，最高主频 2.0GHz; GPU： Qualcomm (高通), Adreno 418 图形处理器，Up to OpenGL ES 3.1；
RAM： &SEC (三星电子) 543 K3QFGFG，3GB LPDDR3，双通道；
ROM： &TOSHIBA , THGBMFG9C4LBAIR，eMMC 5.0 NAND FLASH，64GB；&
POWER1 Management IC： Qualcomm (高通) PMI8994；
POWER2 Management IC： Qualcomm (高通) PM8996；
Audio Decoder IC (音频解码)： Qualcomm (高通)，WCD9330。
Wi-Fi & FM： &Qualcomm (高通) , QCA6164A， 802.11ad and Bluetooth；
Power Amplifier Module（功率放大器）： &SKYWORKS , 77629-51 , Multimode Multiband Power Amplifier Module for Quad-Band GSM/EDGE – Hepta-Band (I, II, III, IV, V, VIII, and 20) WCDMA / HSDPA / HSUPA / HSPA &/ LTE；
RF TRANSCEIVERS： &Qualcomm (高通)，WTR3925，支持所有蜂窝模式和 2G、3G及4G/LTE频段，同时，集成 GPS，GLONASS 和北斗卫星系统。
Step 8：取下「喇叭 BOX」&「副板」
▲ 「喇叭 BOX 」采用螺丝 & 扣位的方式固定，&
一共有 5 颗「十字」螺丝「绿色：短螺丝；红色：长螺丝」
▲ 用撬棒撬起「喇叭 BOX 」&
▲ &「喇叭 BOX 」采用侧出音的方式，表面放置主天线，采用 LDS 工艺，
主天线有「喇叭 BOX 」表面 LDS 天线和金属边框天线组成，通过侧边弹片连接。
▲ 依次撬开主 FPC BTB、触摸按键 LED BTB、RF 连接头，取下「副板」
▲ 「副板」标识
Step 9：取下「电池」
▲ 用手慢慢拉起易拉胶手柄 （注意：易拉胶容易断裂，拉起速度尽可能要慢）
电芯为锂离子聚合物材质，充电限制电压：4.40 V &&
典型容量：3260mAh / 12.55Wh （TYPE）
额定容量：3210mAh / 12.35Wh （MIN）
Step 10：取下同轴线 & 主 FPC & 振动马达 & 侧键&
▲ 取下同轴线、主 FPC
▲ 取下振动马达马达为柱状转子马达，采用 FPC 弹片连接方式
▲ 取下 VOL 键键
VOL 键键帽采用「扣位」固定
▲ 取下 POWER 键键帽固定钢片
▲ POWER & VOL 键结构件
POWER 键键帽采用钢片固定，相比小米 Note 侧键采用「小钢针」固定来说，更利于生产装配和售后；
VOL 键键帽上有设计扣位，但二次装配对扣位可能会造成损伤。
Step 11：取下触摸按键 LED FPC
▲ 取下触摸按键 LED FP
▲ 触摸按键 LED FPC
Step 12：屏幕模组拆解&
▲ 使用屏幕分离机加热「前壳组件」，然后分离前壳与屏幕组件。
▲ 屏幕组件 ＆ 前壳
屏幕组件采用泡棉胶固定在前壳上
前壳采用镁铝合金 CNC & 纳米注塑工艺，
内表面贴有石墨散热膜 & 泡棉
▲ TP & LCM &采用 &OCA &全贴合工艺，TP 为 GFF 材质&
小米 4S 作为小米 4 的升级版，已经找不到小米 4 的影子，完全是个「改头换面」的产品——双面玻璃，弧面金属边框。这似乎跟 iPhone 产品「S」有着很大的差异，也许是小米还没找到一种理想的设计元素来代表小米手机，导致一直在外观上没有形成自己的固有特征。「双面玻璃，金属边框」这样的设计元素，最开始是 iPhone 4 标志性特征，陆续被 SONY 、SAMSUNG、锤子、NUBIA 等借鉴，形成了自己品牌特征，似乎小米也正在这么做，至少从小米 4S 和小米 5 身上已经嗅出这种味道。
小米4s构造简单，属于拆机起来很轻松的机型了，给个4.5分
小米4s拆机总结
总体来说，小米 4S 延续小米手机一贯的产品架构理念——设计简约，拆卸简单。 总结构零件数仅有 31 颗，结构数量少，装配简洁，且螺丝数量总共才 13 颗。这样设计的好处，利于整机成本控制和生产装配，同时，也利于售后维修，这无不同小米走的低价相协调。同时，小米也非常注重内部美观性设计，不管是电池增加黑色 Label 纸，玻璃后盖内部丝印黑色油墨，黑色的天线支架和喇叭 BOX，FPC 表面都有丝印黑色油墨，还是前壳内表面有做阳极氧化，无不看出小米对内部美观性的重视。
不过，在结构装配上，有两处设计显得有些美中不足，比如说，指纹识别固定后盖，但 BTB 靠天线支架固定，打开后盖会出现藕断丝连的情况。另外，还有屏幕组件加热拆卸也挺顺利，但 TP 和 LCM FPC 出线位置分别在顶部和底部，不利于生产装配和售后维修。
结构设计优缺点及建议汇总如下：
1. 螺丝种类 & 数量： 2 种螺丝，共 13 颗，都为十字螺丝；十字「长」螺丝 2 颗、十字「短」螺丝 11 颗，；
2. 结构设计：总结构零件数为 31 颗左右，结构件数量少「未包含泡棉、双面胶等辅料」，且装配简洁；
3. 电池：电池采用易拉胶固定设计，利于售后维修；
4. 侧键设计：POWER 键键帽采用小钢片固定；VOL 键键帽上有设计扣位，但二次装配对扣位有损伤；
5. SIM 卡托：卡托前端有做「T」型防呆设计，避免 SIM 卡托插反损坏内部 SIM 端子；同时，SIM 卡托采用自适应结构设计——卡托帽和托盘分离，有效稀释多个结构件装配时公差累积；
6. 听筒组件：环境光 & 距离传感器、降噪 MIC 和听筒集成设计，采用 BTB 连接，装配简单；
7. 内部设计美观性：内部设计较为整洁，颜色统一； &
1. 指纹识别连接：指纹识别放置后盖，采用 BTB 连接，但 BTB 放置于天线支架内，造成藕断丝连，不利于生产装配和售后维修；
2. 屏幕组件设计：TP FPC 和 LCM FPC 出线上下分开走线，需要穿过前壳，不利于生产装配和售后维修。
以上就是小米4S拆机图解介绍了，希望大家喜欢，更多尽在木子rom
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小米4s后面的电池能拆下来吗？
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手机在开着机的状态下掉进水里了，撩出来后一直不敢开机，手机会短路吗？能把电池拆卸下来吗？
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可以拆下来，和普通电池不一样的，有排线的。还要拆中壳，建议楼主拆下来用吹风机吹吹，放置几天后再开机。
京ICP证110507号 京ICP备号经验682 米
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机型小米手机4s
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本帖最后由 太奇怪了 于
21:28 编辑
& && &先说说吧，那是2012年的故事了。本人是一名基层工作者，从事的是办公设备维护工作。店里面几个同事分分换了智能手机，什么4s两台，三星w999。再掂量掂量一下手中传说中的《诺基亚》中战斗系列全钢外壳N6300略显······孤单寂寞冷啊。
& && && &盯着小米抢购几个月过去，每次发售日去抢购不是网页拥堵打不开，就是还在填表格中手机已经售完，人生悲催的屌丝生涯对我来说已经习惯了。一咬牙，6月的时候到电信入手的一台小米1电信版，两种选择：1，卖家2300卖裸机，多赚300块钱。2，选电信套餐购机。结果被忽悠忽悠的就选择了套餐购机，结果是被套得是每月吐血啊。
& && && && &购机还是最后一台，高高兴兴买下来就冲着广告上说的“发烧友”，每个礼拜更新系统起码能让我等屌丝炫耀一下。入手后在论坛上做足功课，大致了解了小米的各种性能，刷机方法，优点以及缺点。当时还庆幸自己的手机没有论坛说的那些毛病暗自偷笑。
& && && &直到今年2013年6月·····（吐槽一下，怎么感觉一般电子产品都是保修一年的呢？？）发现心爱的小米会莫名其妙的重启，来电重启，开程序重启，闹钟刚响也重启，而且每次重启后会掉电，100%的满格经常是掉到5%左右。刚开始还以为是电池问题，在网上想买块电池，可是这个时候小米1的电池也要预定。没办法了，上某宝去弄一块。换上新电池问题依旧，这下职业的敏感告诉我问题一定出在手机上。
& && && &&&又在论坛上做了一番功课，发现有人说在电池后面垫东西能解决，我也试过了，结果是不太稳定。再查，发现最终问题出在小米的电池接触点上。自己看了一下结果还真是有一个针脚没弹力了。好的问题找到了，怎么解决呢？网上大部分都是建议到小米售后之家。这里我又悲催了，身处在偏远山区的孩子，离我最近的小米之家也要坐车5个小时。怎么办？？
& && && &无奈被逼的只能自己动手了，反正已经过保，拆机先想自己修。某宝上淘下配件，把手机几个螺丝一下，就露出她的真身。来来，让大家看看吧。
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这是卸下主板后的前盖，一大堆排线······
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这是后盖振动器和喇叭。
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无限重启的罪魁祸首，当然大家看到的是我企图用焊锡进行维修后的，当发觉实在不行后，我放弃了，只能整块换掉。
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主板的背面，也来一张吧。
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嘿嘿，镜头也来一张吧。
然后，某宝的配件到后（两颗电池接触点，好像是什么改良版的。想知道的某宝搜一下我就不上图了，然后呢因为发生过内存卡偶尔不识别的情况多订了一块内存和sim卡板用来做备用）。开始动工，用电烙铁把坏的电池接触点换下了，换上好的。这里因为当事自己动手焊接过程太紧张，忘记拍照留念了。
经过一番折腾，
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将电池接触点换好了，电焊手艺不过关，焊的不是很工整。这里还好多订了一颗，因为不熟悉怎么焊的，前面我给报废掉了一个。
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然后开机进行调试，
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各种测试基本正常，然后呢发现有一些怪怪的，自己感觉了一下，尼玛的，没震动了，又上网查了一下说是振动器可能有问题。感觉可能是没装好，然后又是一番拆螺丝准备开机壳。这时悲剧的事情发生了，因为前面做的太顺了，对自己太有信心了，在拆壳的时候没发现sd卡和sim卡没拿下就强行拆壳。结果咔的一声响。尼玛啊，本来不想换的配件这下一定要换了。
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QQ图片54.jpg (331.21 KB, 下载次数: 0)
大家看，sd卡和sim卡的排线断了。
现在已经折腾了一个多小时，感觉正常，就是wlan会在关机后偶尔连接不上，明明开着的会提示感叹号连接不上，要关一次再开就正常。不知道是不是v5系统的问题。
最后小米1在v5系统下拍照果然是渣啊。
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QQ图片50.jpg (166.83 KB, 下载次数: 0)
大家看看这都是什么效果······
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没办法，一个小小的电池接触点就让一台手机报废，绝对不甘心啊。
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