6820HK vs K..?【准系统吧】_百度贴吧
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1楼要祭百毒？
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老的渣本用了4年了，趁着双十一想购机。主玩模拟飞行类（渣优化渣效率，吃CPU），17寸（打算用3-4年，可能要带出国用），对G没需求（以后可能上VR），屏幕不是特别烂就好，现在纠结如下几款，主要怕6700(/K)因为散热/功耗墙问题降频.. :1.船的GX8。双十一1K不超频用，230W电源是否够用？其他的，这个512G的SSD貌似比较一般？内存不知道如何（是不是2133就够了？）。屏幕似乎是45色域？ 系统好像说有预装正版的2.83的P775DM2。感觉可以自己选件的话，用的SSD能省点钱？模拟飞行也是硬盘容量杀手，大容量SSD又贵，可以用机械的先忍一段时间。3.咬咬牙上GT73VR 单卡1070。看了一些帖子，觉得MSI本身相对比较实惠，（全球）售后之类的应该也比前两个有保障些吧。此外就是音响（比较在意）屏幕之类的加成，貌似还是金属机身，而且比蓝天的更轻？散热貌似也更强力，还有升级SLI的空间。疑惑就是6820HK是否会拖后腿？还有电源不知道多少W的...看到京X电器社的15999米行国内现货还是蛮心动的，但就怕CPU坑...剩下的AW和雕牌，便携性似乎略有加成，比GT73VR还要多咬1000的牙，而且散热貌似不一定比得上面这些？好些年没关注硬件了，最近稍微补习了一下，但还是比较白，请大家帮忙参谋参谋蛤，thx！
6820hk连我4910mq都打不赢
听楼上吹逼吧 6820hk gt73大雕能上4.4ghz 你连屁股都看不见
上面艹4.4的你怎么不上天？
模拟飞行是什么不懂，但是这种特殊需求最好不要当成主要目的，因为人的游玩兴趣点转移的很快。至于配置方面，重量无所谓的话还是p870dm2单卡1070先用着，以后干什么都可以加配件。另外就是p775dm2 1070。CPU的话看你现在有本子不着急，那就直接买下一代7700k的，国外买更好。如果你等不及就6700k。不过说实在的你老本子能运行还能玩的东西，这翻了20多倍的gpu，2倍以上的CPu对你来说应该是过剩了
笔记本就别想超频了 垃圾散热 超上去也会被强制降频 何苦呢
因特尔一向升级都跟挤牙膏一样 同样是i7 即使差三代 综合测试也不过10%的差距 毕竟是笔记本处理器么
内存也不是瓶颈 硬盘跟不上 没啥用不知道楼主在纠结什么
这个写得不错。可以参考下。想买，但纠结有无必要中
如果是fsx的话你上e7也一样专注于跳出和弹窗
我玩X-plane 10, p750dm2-g
神条16gx2 g intel SSD, linux系统, 游戏没问题. 屏幕说是72, 但看起来不怎么样, 比我2k的本子差太多, 外接个好的就好. 我4核超到4.2烤机95, 4.0在85的样子, 日常用温度没问题, 我玩的游戏在59-72度之间.
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fsx或者xplane的话是很吃cpu
吃cpu的可以上870买6700不带k的 温度也很好看 775散热比73差
870比73好 音响870＞73＞775
其他差不多看你了 其实你如果只玩fsx可以上w6xxdx系列 也是台式u 显卡是移动焊死的
以前用870玩p3d不知为何一切正版机模都无法正常安装激活
有详细对比！！
建议楼主上个 p775dm2 1070空机 自己加6700k
不考虑别的东西的话还是6700k吧，散热基本够用，风扇会吵但是应该不会降频率，而且6820hk使劲超频能暂时达到6700k的程度，但是感觉想要稳定使用最好不超过4g，最重要的一点，6280hk比起6700k并没有体质特别好，在我理解架构制程都一样想达到同样得性能必然有同样得发热，默频多省事
6820hk神教也是厉害，都日常4.0+稳定玩了，火鸡那面3.8烤鸡都才刚正好，还是gt72压的
想问aw17r4的1070版本压的住6820吗
你是开飞机的吗？ 总觉得还不如上个台式啊 ，給6700k艹到5.0 也不是问题啊 ，
我只能说6820日常4.0还是没问题的 但是6700k肯定更强啊 毕竟4.0-4.2.。。。如果6820真比6700k强那还造个几把cpu
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4核4.8g，电压-20mv，强冷，买cpu送的垃圾硅脂，跑到大概2/5时主频就掉到4.4g了跑分时电压要比没负载时底
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这温度是看不懂了
然后呢？飞出亚洲走向世界？
不烤个p95啥的？
减压20反而能超到4.8？
刷的bios有问题吗 6700想换7700k
厉害了，我的哥
LZ请问一下你BIOS是什么版本啊？
长时间这么极限运行，会影响寿命吧？
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p870路过6700k 四核不降频4.7g
p870dm 跑6700k 象棋18600的飘过
870和751差太多毫无可比性 751不开盖不开强冷也就7700了
不蛋疼么，不草不降压我都有17700分，你为了那2%差距
楼主上7代要刷EC吗
大神，我在闲鱼上买了个p870dm，就差个u然后买了个g3900亮机因为最近要降价吗，可是屏幕点不亮，先是风扇正常转一会然后关机，，经过擦金手指，换硅脂之类的后，取bios电池后 就一直开着机还是不显示，风扇低速转，这个是什么问题
楼主来看看，同7700k，775磨具，7700k不是四核4.4吗，cpu测试时可以到达四核4.4，可是玩游戏就只能四核4.2运行，无论什么游戏都是4.2，超频四核4.6只要一进游戏就是4.2，这是什么回事。你的会这样吗
这分数低了…我4.7都18200
刷1.08的bios啊
4790k 前来踢馆
零头比我高
这么说 我的还成
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出自孤独凤凰战士【神舟笔记本吧】_百度贴吧
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【转载】笔吧评测室——神舟战神GX9PRO评测
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日前，神舟发布了战神的旗舰游戏本——GX9 Pro。它是一款面向顶级发烧友的机器，搭载了桌面版I7-6700K和GTX980，游戏性能堪比台式整机；双512G PCIe固态+17寸4K广色域屏幕，配置堪称奢华。相比以前的超级战神，GX9 Pro才是真·旗舰本。到底这款机器如何呢？让我们来通过评测好好了解一下。
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目录【0】配置【1】简单评价【2】外观【3】外设体验【4】参数【5】性能【6】游戏1.求生之路22.战地43.看门狗4.Grand Theft Auto V5.巫师3:狂猎6.刺客信条:枭雄7.辐射48.其它【7】mGTX980性能评价【8】散热【9】拆解【10】散热模块评价【11】功耗&噪音【12】总结
【1】简单评价本章是为初学者以及某些不愿意详细了解评测的人士准备的。不过，这类简短的总结或多或少会夹杂笔者的主观看法在其中，并非十分客观的描述机器的特点，建议有能力者将整体评测浏览完毕，以消除部分主观的因素。配备旗舰单卡的GX9pro，整体配置也都是旗舰级别，是名副其实的“超级战神”。基本上有这机器玩啥都不是问题。机器外观上，A面和以前的风格又有些不同，有些像其他的游戏本。材质也不是类肤质，没有用金属外壳是个遗憾。配置性能上，大内存多固态4K屏，不管是日常使用还是游戏跑渲染都可以胜任。外设上，键盘跟P770一样，全彩键盘，手感还行；音响有了很大的改观；触摸板面积大，实用性强；屏幕为广色域4K的IPS，很好。散热方面，主要问题就是进风量不足了，不考虑这个GX9的散热完全不是问题。总的来说，GX9用起来还是很舒服的，旗舰机确实与众不同。权衡利弊，看看自己在意的方面是它的优点还是缺点，从而就可以判断这个机器是否能成为你的选择。下面进行开箱。
【2】外观整机外包装比较简洁，其实这不是真正的包装箱，内部还有一层。箱子明显比其他笔记本宽一截。外包装侧面是蓝天出货时的资料清单，此时机器还没有内存和硬盘，在机器到达神舟后才将准系统组装成整机出售。打开之后，这个包装还是蓝天的，没有替换成神舟的包装盒，看起来很简陋。内包装一侧印有神舟型号的参数信息，还能看到生产日期。包装内部就是机器本体了，此外还有适配器，三包凭证，驱动光盘和说明书。准系统的话有一本厚厚的说明书，英文的，看得懂的话很实用，但神舟出货的机器都没有这个。机器旁边的配件盒本身是给准系统的散热模块放置使用的，但是GX9已经装进了机器里，于是这个盒子里就只剩电源和说明书了。机器A面，这外观和蓝天以前的笔记本风格都不一样。后面多出来的音响，很像拯救者14，A面的线条又像雷神911。。。机身左侧，从左到右依次为2x RJ45网线接口、3x USB3.0接口和4个音频接口。机身右侧，从左到右分别是读卡器接口、USB3.0接口、USB3.1(TypeC)接口、2x mini DP接口和锁孔。机身背面，接口上有HDMI接口、USB3.0接口和电源接口，整个背面都被金属网覆盖，左右是明显的出风口，HDMI口左下其实也有一个出风口。机器前侧，没有接口，左面有几个指示灯。下面也没有类似P770DM那样的灯条。
前侧下面有镂空，不过这里没有音响，也没有灯条。打开屏幕，拯救者14的既视感。。。感觉没有P770好看。C面俯视图，GX9整体是亚光塑料材质，没有使用类肤质，手感还行。键盘稍下凹，靠4条斜线来降低高度，观感还可以。电源键在中上方，左右有一些指示灯。开机时指示灯会有一个拉伸的效果，interesting。键盘左上角是创新音效的标识。左手掌托有一些标识，不过这些标识不如贴在D面，放置在这里影响左手的手感。C面右下角为配置标识，这是神舟笔记本的典型特征。机器D面，现在的蓝天模具D面造型都改进了很多，不再像以前那样古板。看起来进风口设计很多，左右还对称了一个音响金属网格。不过实际只有右侧有低音单元，左侧只是为了美观。台达330W电源，四针接口的，基本双卡机都是配备这个电源，体积很大。可以用在P770DM上。
下面看一下机器的厚度尺寸。机器长大约428mm，与官方标称一致。机器宽约308mm，官方标称也一致。机器前端厚度为41.06mm。机器后端最厚处有47.76mm，官方标称应该是均值。算上脚垫高度，机器前端厚度为43mm左右。后端厚度有53mm，后面显然脚垫增厚了。整机的重量为4.85kg左右，官方标称差不多。再算上电源的话，整机重量为6.25kg。P770DM为3.89/4.95kg，P870DM显然是重了不少。开箱外观部分结束，下面介绍外设体验部分。
【3】外设体验外设体验也是笔记本中一个不可忽视的重要方面。有些笔记本在配置上大显身手，然而在实际的外设体验上却不尽如人意，导致玩家无法感受到最佳的体验。本章主要包括键盘、触摸板、内置音响和屏幕四方面的实际体验简单介绍。键盘方面，P870的键盘与P770一样，跟P177感觉类似，弹性大，键程比P650短，手感一般。按键不像P650那样分隔开，个人用着不是很舒适。蓝天貌似还没拿到孤岛式的全彩键盘，这键盘也很像新AW17的风格。触摸板方面，这个也应该和P770的一样，面积大，磨砂表面容易滑动。不过有一个小的问题，GX9机器自带的触摸板驱动有异常，触摸板无法正常使用，滑动就会造成机器卡顿，卸载相应驱动后就会恢复正常，估计之后的机器会解决这个bug。触摸板这里还有个指纹识别，不过用处不大。音响方面，蓝天这次在P870上是下了功夫，体积扩大了很多。左右声道的喇叭明显不再是原来的两小片，低音炮也更厚实，实际用起来也确实有了很大的变化，音量稍大时键盘都能感觉在颤动。屏幕方面，GX9用的是市面上唯一一款17.3寸的4K屏幕，素质相当好。广色域屏幕，标称100%AdobeRGB即95%NTSC，还是AHVA(即IPS)屏，对比度亮度也是佼佼者，可以说这款屏幕算是很极品的型号了。实测色域也有91%NTSC了，由于色彩比一般屏幕饱和，看红色可能会感觉和其他屏幕呈现的不一样。外设体验部分到此结束，下面介绍硬件参数概览部分。
【4】参数鲁大师硬件参数截图电脑型号没有识别出神舟的OEM信息，可能是BIOS没有刷写完全。CPU信息I7-6700K，六代skylake架构，LGA封装。四核八线程，支持Intel睿频加速技术，主频4.0GHz最大睿频4.0-4.2GHz，L3缓存8MB。14nm制程，热设计功耗95W。这款处理器还不锁倍频，可以根据需求超频。不过散热方面一定要注意，还有功耗墙等问题，详细在散热测试环节介绍。HWINFO截图，CPU是正式版产品，封装为LGA1151，S-SPEC为SR2BR，步进R0，最低倍频8x。AIDA64里的CPUID截图，可以看到6700K睿频为42x/40x/40x/40x。短时睿频功耗限制118.75W（软件未识别），持续时间8秒，长时睿频功耗限制95W，和TDP一致，软件显示PL1数值是Unlocked，说明用XTU可以解锁CPU功耗。XTU信息，这是intel的官方调节工具，可调节很多CPU参数，甚至内存参数。除了外频，基本上GX9都可以调节了，下一章测试会加上CPU超频至4.4GHz下的跑分。接下来看显卡信息。GX9 Pro的独显型号为mGTX980，8GB显存（三星颗粒），厂商标识为CLEVO/KAPOK（1558），说明该机器为蓝天制造。默认频率1190mhz，boost频率也是1190mhz，显存频率等效7012mhz，这里显示有问题是因为VBIOS版本问题。显卡核心采用GM204核心，完整20组SMM规格共2048SP，显存控制器也保持完整规格，为256BIT。软件直接显示为GTX980，从参数上看确实跟桌面版980是一样的，只是显卡做成了MXM3.0规格，塞进了笔记本里。mGTX980的电压频率截图，满载核心电压为1.162V，ASIC数值为69.2%。根据众多实际的显卡表现，笔者推测，移动显卡的ASIC和显卡的最高Boost频率没有联系，而是与满载核心电压高低有关，ASIC越高的核心电压越低。核心电压低了，功耗也会有所降低，从而使得游戏中的温度表现更好。CUDA-Z截图，这里显示了GPU有关CUDA的详细参数。NvidiaInspector截图，这里可以看到独显(N卡)的某些其他信息，比如可超频范围，电压调节范围，高温降频线和TDP控制阀等。mGTX980不可解锁TDP控制阀，降频线标称为101℃实际只有88度，为GM204的最大值。由于是桌面卡规格，软超上限也从GTX980M的135MHz增加到了700MHz，基本上等于没有限制，玩家可以尽情发挥其超频潜力（前提是散热跟得上）。P870DM的官方hotkey软件里，集成了GPU的超频软件，界面效果还不错，可以用这个直接进行超频，还能调节风扇转速。
主板信息，可以看到主板制造商也没有显示出神舟的信息，模具型号显示为P870DM。芯片组为Skylake，PCH是Z170，BIOS日期为版本5.11。Hotkey软件所带的control center界面，这里有一些简单的调节项目。软件的功能越做越大了，以前还没有这么多可以选的东西。AIDA64中的北桥信息，Intel早在二代酷睿i系列就将北桥整合进CPU中，主板上已经没有实际意义上的北桥了。北桥的主要作用是负责和内存的通讯和PCI-E中显卡的通讯，核显的通讯也在北桥中。从显示信息上看，机器最大支持64G内存即四个插槽，支持VT-d，核显被禁用，独显GTX980占用x16带宽。南桥信息，实际上Z170也将部分南桥的功能整合到CPU中，现在主板只有PCH，只是一般玩家还在称呼其为南桥。PCH集成SATA控制器，此外还有USB控制器等，PCI-E中占用几条来实现新功能，比如无线/有线网卡等。PCH的制程是22nm，制程更新了PCH发热也随之解决了。这里还可以看到GX9的音频芯片是ALC892，无线网卡采用的是N1535，有线网卡为E2400。内存信息机器自带的内存为双通道DDR4 2133MHZ，时序为15-15-15-36@2T。频率比DDR3高了一些，但是时序太高了，显然内存延迟不会有什么改善。内存品牌为三星，工作电压1.2V，出场周期是15年45周。硬盘信息固态硬盘是两块三星的XP941系列，容量512G。这款GX9只有固态硬盘，没有配备机械硬盘，M.2 2280规格，PCIe 2.0*4接口。电池信息，型号没有完整识别，设计容量89.208Wh，实际充满容量为87.53Wh，和设计容量有一定差距。部分机器的电池刚使用时容量都比设计容量小一些，但是随着充电循环次数的增加，容量会逐渐接近设计容量。显示屏信息，屏幕品牌为友达，型号为B173ZAN01.0，鲁大师等一般检测软件会显示AUO109B。屏库中包含该型号的参数，官方数据如下：分辨率，色域95%NTSC，可视角度89/89/89/89，材质为AHVA屏。显示色彩16.7M(8bit)，对比度1000:1，亮度400cd/m?，接口为40pins eDP。响应时间27ms，延迟稍大。标称参数是显示器厂商制造时的标准，但实际每一个屏幕的参数并不是完全符合标准。A规屏幕参数基本达标，并且在出厂时会有校色，使得屏幕表现较好，而B规屏参数可能不达标，色域覆盖有偏差，不会出厂校色，屏幕表现较差，经过手动校色后有一定改观。A规B规还与坏点数量区域有关，因此每个笔记本使用的屏幕，并非会像上图标注的那样美好。硬件参数概览部分到此结束，下面介绍性能测试部分。
【5】性能PS：测试时显卡驱动版本为359.00，使用双通道内存，电源模式为高性能，默认无其他调节（如绕过降频，解锁功耗等）。本章还包含6700K超频至4.4GHz以及显卡超频100MHz的成绩。CPU部分国际象棋跑分，达到了15974分/33.28倍，是正常水平，低于4790K的成绩，比6820HK同频高一点。国际象棋单线程跑分，6.82倍，这个分数也低于4790K的成绩。新版CPU-Z自带一个测试，可以简单对比性能高低。经过笔者这段时间的使用，发现这个测试并不靠谱，分数忽高忽低，有时候第二次跑完与第一次差距很大，第三次可能更低或者恢复，不可信。CPU Queen成绩，6700K是48763，成绩正常，比4790K要低一些。CPU PhotoWorxx测试，这个成绩比4790K略高一点。FPU VP8测试，这是检测CPU的浮点运算性能，这个分数就明显比4790K高了，新架构这个性能有一定优化。CINEBENCH R11.5测试，CPU多线程9.63 pts，单线程2.01 pts。6700K的分数也比4790K要高。CINEBENCH R15测试，CPU多线程873cb，单线程168cb。结果和R11.5类似，说明6代处理器的浮点运算部分效率有一定提升，频率劣势的情况下依旧可以胜过4790K。缓存测试，DDR4内存的带宽大了不少，提升了25%，延迟也只有DDR3L 1600MHz的85%，确实不错。不过如果DDR3也是2133频率时，性能上DDR3就占优势了。独显mGTX980和CPU的GPGPGU性能测试，整数IOPS性能大幅提升，浮点运算也好一些，看来理论数据处理上新架构的CPU提升都很大，mGTX980也比GTX980M高了很多。
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理论游戏性能测试3Dmark 11测试，Performance模式下总分有P15351，其中图形分为17705，物理分数10993。mGTX980的分数比GTX980M高了35%多，甚至比公版GTX980还高点。X模式下的跑分，总分数X5938，其中图形分数为5536。mGTX980依旧比GTX980M高了35%，不过公版的GTX980更高点。3Dmark Vantage在P模式下的跑分，图形分数47435，这个比GTX980M高了20%。新3Dmark测试，低负载下的测试对于GTX980M来说提升不是很大，越高负载提升越明显，平均在30%左右。
Heaven Benchmark4.0和Valley Benchmark 1.0测试，mGTX980的分数比GTX980M高了30%多。将GTX980M、mGTX980和GTX980的成绩统计成下表。以GTX980M为基准折算百分比，得到对比直方图。可以看到，相比于GTX980M，mGTX980的成绩提升还是比较明显的，平均高在30%左右，毫无疑问是笔记本中的旗舰卡。而和真正的GTX980相比，mGTX980的成绩就不是很乐观了，虽然规格一样，但由于公版的GTX980最大boost频率能到1253MHz，有些项目就被拉开了。
由于GX9可以对CPU和GPU同时超频，这里简单测试一下CPU超到4.4GHz和显卡超到1327MHz下的成绩。可以看到，CPU超频后，平均提升幅度在9%左右，而频率提升是10%，效果还算比较显著。而显卡提升仅4%左右，频率提升了8%，不是很明显了，超频效果不显著。
硬盘测试AS SSD跑分，由于不是PCIe 3.0*4接口，这个XP941的成绩与SM951相比差了很多，顺序读写差异很大。不知道是什么原因，GX9 Pro并没有将两块SSD组成Raid0模式，提高读写速度，不过正常使用的话区别不大，强迫症患者可以自行在BIOS组raid，不过要注意数据会全部丢失，重新装系统时一定要加载Intel的raid驱动才能识别到硬盘。PCmark7测试，得分7357，一般配有固态的机器得分都很高，没有固态的机器跑分比配备固态的机器低一半多。鲁大师跑分，每个版本的鲁大师跑分都有可能发生变化，很难直接通过分数来对比准确的高低。跑分仅供娱乐，直接对比高低所得到的结论并没有可靠性。性能测试到此结束，下面介绍游戏测试部分。
【6】游戏作为笔记本中的旗舰单卡，mGTX980在理论性能测试中表现优异，领先GTX980M平均30%多。在单机游戏中，它的表现如何呢？能否胜任各种单机的最高特效？PS：笔者尽可能的排除每次游戏的差异性，以使得横向对比评测时有较高的合理性。但是部分游戏有偶然性，因而帧数的波动会有不同，此时观察总体趋势来得出结论。部分游戏会测试4K分辨率下的帧数，对比GTX980TI为非公版，频率约1.4GHz。本章将所有测试游戏的结果汇总为一个列表，方便大家查看。PS：测试均在1080P下进行，全屏模式，关闭垂直同步。下面挑几款代表性的游戏进行介绍。1.求生之路2分辨率选择1080P/4K，抗锯齿选择8x MSAA，其他特效最高，关闭垂直同步帧数统计1080P下帧数最低为146，最高为301，平均272.4112160P下帧数最低为72，最高为145，平均115.939求生之路2是一款适合局域网联机多人协作的第一人称射击游戏。对于游戏本入门级显卡（860M/960M）来说，L4D2可以使机器达到满载状态，但M980的性能太高，这款游戏已经无法使其满载，帧数有一定的瓶颈，但此时早已不用考虑流不流畅的问题。1080P下帧数很高，而在4K下帧数骤降，110多，游戏中能感受到偶尔的卡顿。2.战地4分辨率选择1080P/4K，画质选择最高特效，抗锯齿为4x MSAA，关闭垂直同步帧数统计1080P下帧数最低为66，最高为131，平均84.6562160P下帧数最低为19，最高为40，平均25.933战地四是战地系列的作品，配置需求也比较高。游戏优化做的比较充分，1080P下M980的平均帧数较高，玩起来流畅；然而在4K分辨率下，帧数缩水了将近70%，游戏中明显感觉到了不流畅。
3.看门狗分辨率选择1080P，画质选择最高，抗锯齿为4x TXAA，关闭垂直同步帧数统计mGTX980帧数最低为37，最高为71，平均59.194GTX980TI帧数最低为55，最高为103，平均80.428看门狗是一款开放性动作冒险游戏，和GTA的风格接近。它对显卡的要求也非常高，尤其是高特效下对显存容量有很大的需求。最高特效下，mGTX980的帧数表现还可以，基本达到了60帧的流畅水平。不过相比于桌面单卡旗舰980TI，M980落后了36%，流畅度差距也是明显的。4.Grand Theft Auto V分辨率选择1080P，开启全部画质，抗锯齿为4x TXAA，关闭垂直同步帧数统计mGTX980帧数最低为63，最高为105，平均87.55GTX980M帧数最低为49，最高为78，平均64.811GTX980TI帧数最低为94，最高为155，平均129.094GTA5的PC版姗姗来迟，但仍未减少玩家对它的喜爱。GTA5为开放式冒险类游戏，有主线剧情但大多数玩家看重其丰富的支线和较高的自由度。在4x TXAA下，mGTX980帧数平均很高，比980M高了35%，落后980TI为47%。虽然笔记本旗舰卡进步很大，但和台式机显卡旗舰比还是差距不小。
5.巫师3:狂猎分辨率选择1080P，开启高画质（倒数第二档），关闭垂直同步帧数统计mGTX980帧数最低为39，最高为64，平均50.883GTX980TI帧数最低为54，最高为84，平均69.556巫师3是一款第三人称角色扮演类单机游戏，剧情丰富，场景元素复杂，可玩性很高，同时对显卡的性能要求也非常苛刻。GTX980M最高特效下帧数不足30，游戏表现不流畅，而mGTX980帧数达到了50多，差异还是很大的，这意味着性能的差距可以影响画质的选择了。GTX980TI比M980强了36.7%。6.刺客信条:枭雄分辨率选择1080P，画质选择最高特效，抗锯齿为4xTXAA，关闭垂直同步 帧数统计mGTX980帧数最低为28，最高为62，平均41.011GTX980TI帧数最低为43，最高为90，平均59.928刺客信条枭雄是刺客信条系列的最新作品，配置需求没有上一代大革命那么夸张了，但实际上一般显卡还是很吃力，比如960M 2G，1080P下就算是最低特效也只有40帧，游戏中显示爆显存了。最高特效下，M980帧数也不是很好看，平均40多点，感觉还是有那么点不流畅的，相比之下980TI就好了不少。
7.辐射4分辨率选择1080P，画质选择最高特效，抗锯齿为TXAA，强制关闭垂直同步帧数统计mGTX980帧数最低为77，最高为169，平均109.728GTX980TI帧数最低为85，最高为215，平均129.694辐射4一款第三人称沙盒类游戏，讲述的是一个退伍老兵，老婆被杀，儿子被抢，自己沉迷于捡垃圾的故事。游戏中的自由度(垃圾)非常多，玩家可以随便玩(捡)。游戏中帧数是默认开启垂直同步的，需要自己更改存档才能强制关闭，具体方法可以百度。M980在最高特效下，帧数超过了100，流畅度不成问题。980TI领先18.2%，看来这款游戏帧数快到极限了，更好的980TI帧数提升幅度明显减少。8.其它游戏并非只有FPS。有些游戏是通过展现其他方面的魅力来吸引着玩家，而这些方面中有一个方向便是文字游戏。是的，我说的就是绅士游戏——Galgame。《映入红瞳的世界》光鸟鸟后续作品，男主和loli(女主)之间秀恩爱的故事就这么展开了，竟然还有小loli(女儿)。4K分辨率下全屏，游戏体验相当不错。帧数也是靠谱的60帧，既流畅又绅士。游戏测试到此结束，下面介绍显卡评价部分。
【7】mGTX980性能评价性能测试表明，mGTX980比GTX980M好了30%多，游戏中差异也差不多。这个幅度意味着mGTX980明显比GTX980高了一档，980M不能流畅的游戏M980很可能就会流畅，而能流畅的还能再提升一档画质。提取VBIOS，看看这款显卡的其它参数。这款GX9pro搭载的M980是高规格的，TDP达到了220W。微星GT72S使用的M980仅有159W，而带水冷的华硕GX700则是230W。这个TDP还是很充足的，比公版的GTX980核心TDP 定义的180W还高。M980的boost table定义，可以看到能达到的最大频率也就只有1228MHz，其他几个M980也一样的。最大频率上没有拉开差距。TDP这么大，到底在游戏中是否会触及功耗墙呢？在战地4中，可以看到M980的频率始终维持在1227MHz上，温度是75度左右，显然没有降频。游戏中CPU的状态指示提示存在EDP限制，即整机功耗墙，但实际上CPU频率基本还在最大频率上，CPU功耗也只有35W不到，4K分辨率下M980亦是如此。其他游戏中M980频率也没有出现过降频，由此可知，TDP 220W对于默频的M980来说很充足，不用担心卡TDP而降频。理论测试中，笔者对CPU和显卡进行了超频，CPU的提升幅度和频率幅度接近，而显卡不明显，此时是否为TDP不够而导致的性能缩水？可以看到，整个测试过程中，除了场景切换时的频率变化，M980的频率始终在1327.3MHz上，说明显卡也没有出现降频。CPU频率倒是在最后的混合测试场景中由于整机功耗墙而出现了降频，只有3.3GHz左右。看来M980的显卡超频较小时确实是性能提升不明显，需要大超才有效果。GX9 pro的M980显卡性能总的来说还是相当不错的，默频下性能很好，TDP还够超频，发烧玩家可以好好折腾了。对于TDP只有159W的M980，性能会有什么样的变化，之后的微星GT72S红龙版评测会给介绍。显卡评价到此结束，下面介绍散热测试部分。
【8】散热本章节分为烤机散热测试、游戏散热测试和表面温度测试三部分。烤机测试采用AIDA64 Extreme Edition中的烤机测试项目作为CPU烤机部分，采用FurMark作为GPU烤机部分。前者烤机参数为仅勾选FPU，后者烤机参数为分辨率noAA模式。烤机的同时，采用AIDA64 Extreme Edition的传感器项目来检测整机温度和CPU功耗信息，采用HWiNFO64软件监测CPU频率信息，采用GPU-Z检测独显温度和频率信息。每次测试时间周期为10分钟。PS：1.虽然此机器为CPU和GPU散热不共用，但存在整机功耗墙而使双烤降频，需要单烤来测试实际温度表现；2.GX9默认自带的硅脂存在异常，温度异常高，可能是没有涂抹正常。下面的测试是基于更换TX4硅脂后的测试结果。（0）待机温度室温在17度左右。待机下，CPU温度在30-33度范围，显卡37度。待机时风扇有转速，但很低，保证CPU温度的同时噪音也几乎感受不到。PCH为50度，表现正常。（1）CPU单烤测试单烤CPU时，温度达到了98度降频线，频率无法维持4.0GHz满睿频，此时功耗为92W左右。这意味着默认情况下P870DM是无法压住满睿频的6700K的。不过真的是因为散热模块性能不足么？烤机时发现，CPU出风口的出风量非常少，用手几乎感受不到，但听转速明显是已经到了最大，怀疑进风量不足所致，遂尝试垫起机器再次进行测试。垫起后，温度降了1度，CPU频率恢复到了正常，不过从throttling状态指示来看，CPU是处于临界状态，偶尔会触发降频线。这意味着垫起后并没有什么本质改善，实际上出风口的风量也没有显著变化。难道是风扇功率不足，吹不透机器？尝试将D壳卸开，再次进行测试。显然，这时温度发生了变化。CPU温度降到了90度附近，比刚才好了很多，出风口的风量也是显著提升，明显感觉到气流通畅了。由此可见，P870DM的CPU散热完全是被进风量限制了，如果解除这个限制，P870DM就是当下第一款名义上完全可以压住I7-6700K的机器。P770DM虽然单烤可以，但那是靠共用散热模块来实现的，双烤照样压不住，而P870DM的CPU散热是单独的，靠一个风扇就解决了。（2）GPU烤机测试GPU烤机中，显卡功耗了达到了TDP，频率降至1101MHz，属于正常降频，温度为85度。220W的TDP虽说很大，但对于烤机来说还是不够用，maxwell显卡一贯如此。这个温度表现并不是很好，两个风扇压一个GPU结果还有85度，显然也是有点异常，考虑到CPU烤机时出现的情况，下面再试试垫起机器后的情况。垫起后，显卡温度和CPU一样，只是稍微降了2度，效果不算很明显。再试试打开后盖的情况。这下又是立竿见影，显卡温度骤降，只有73度，开始烤机时由于转速提升缓慢温度先增加到75度随后才降下来，显然是进风量充足散热模块完全压得住的结果。由此可见，D壳设计存在一定的问题，CPU和GPU都没有得到充足的进风量，到底蓝天是怎么想的，不得而知。
（3）CPU+GPU双烤测试双烤下，原本以为是机器不会出现降频，然而P870DM确确实实降了。这都是总功耗墙的锅。CPU功耗也就不到40W，频率仅有3.0GHz，温度也因此只有60度而已。显卡跟单烤状态相同。据科普，6代平台，Intel加入了一个新的技术，就是当机器整体功耗达到适配器的约90%额定功率时，会让电源管理启用电池取电技术，使电池也同时对机器进行供电，适配器功耗也会慢慢增加，逼近额定功耗。这么做显然是为了保护适配器，防止过载出现的问题。以前测的微星机器和联想Y700也对此得到了印证。这跟P870DM有什么关系呢？这个电源管理策略是平台共有的，好像也是强制的，也就是说蓝天也有。然而，蓝天不会做电池取电技术（亲口所说，绝非脑补），那么这个策略显然就发生了变化，把该取电的情况变成了限频，使得整机功耗控制在90%的额定功率附近。所以，降频的锅确确实实得让蓝天去背，技术上的劣势导致了现在P870DM的状况。如果哪天蓝天学会了电池取电，P870DM很可能也就不会降频了。下面看看强冷时的情况。强冷下，CPU风扇转速提升了很多，温度降了5度左右，显卡也降了7度多，效果还算明显。照例再垫起测试烤机，此时不再是强冷状态。这个效果还是不算很明显，CPU降了1、2度，显卡降了1度。去了后盖，重新测试。CPU由于降频了，风扇转速本身就不大，开了后盖没有那么明显，只比强冷好了一点点。不过显卡仍旧是降低很多，温度73度。总结一下散热测试。P870DM的散热模块完全被进风量限制，根源就是D面进风口设计问题。显卡有一个风扇下面根本没有进风口，导致风扇之间无法得到足够的风量，散热能力限制严重，CPU都压不住。去了后盖，散热提升显著，P870DM展现了双卡机应有的姿态，此时的散热傲视群雄，其他机器无法匹及(不确定GX700水冷能否超越)。双烤时的CPU降频，是蓝天没有电池取电技术导致的弊端。M980烤机时功耗太大，电源额定功率不够双烤用，又不能电池取电，所以只有降频这条路了。散热都没问题了，在这里让P870DM“萎了”，有点令人哭笑不得。（4）游戏散热测试本节采用鲁大师的温度监控面板截图，截图时机在游戏结束后1分钟左右，将截图数据整理如下表格。游戏中机器温度都不高，CPU虽然没有降频没有拆后盖，实际的温度表现也没啥大问题。显卡温度在70度左右，根据游戏的优化程度上下浮动，最高不超过80度，表现也算不错。掌托和wasd位置温度更不用说，一直都是低温，温度随左手接触时间变化。（5）待机/双烤时机器表面温度待机时双烤时待机时，C面整体温度没啥可说的，凉就一个字，42度那块是屏幕下面的驱动面板；D面最高温度处是显卡的热管部分，可以看到显卡有大面积热量淤积，这个锅一定得给进风口设计的人背，中间的风扇下面竟然没有进风口，热量不堆就奇怪了。双烤时，C面键盘的表面温度基本不受影响，显卡的散热鳍片部分对应的位置有所上升，但显然不会影响使用；D面热量分布和待机没啥区别，显卡还是那块热。CPU部分温度低是由于双烤降频缘故，如果正常的话应该是跟显卡这块的温度接近。散热测试到此结束，下面介绍整机拆解部分。
【9】拆解机器D壳这里有个亮面的凹陷部分，这俩螺丝拆不拆没区别，看起来好像是给其他OEM准备的，贴个什么金属牌之类的。将D壳的几个螺丝拧下，就可以移除了。D面这次不是全部都能看到，硬盘位都被藏起来了。D壳背面，进风口都有防尘网。这里可以明显看到显卡的一个风扇下面没有进风口。GX9有4个内存插槽，插满4条8G的三星内存。D面可以看到两个内存，还有俩在键盘下面。移除电池和散热模块，主板部分就可以看到一些了。显卡设计在左下角，有两个插槽，但是这个M980向右多了一截，导致第二个MXM插槽无法使用。再卸掉风扇、CPU和显卡，这面就没什么可以拆的了。显卡位置下面其实藏了两个2.5寸硬盘位，不过很隐蔽。I7-6700K，台式机CPU，高端游戏本为了逃避移动平台Intel的BGA封杀，咬牙上了台式机芯片组，使得发烧友又可以DIY了。台式U有顶盖，这玩意有好有坏。mGTX980显卡，核心代号N16E-GXX-A1，非公版MXM显卡，比标准的MXM3.0b卡要宽。由于面积更大了，显卡上的元件也不再那么拥挤，显存分布在三边。GX9的M980有6+1相供电，比980M多了不少，毕竟TDP也大了一倍。M980背面，也有背板，照顾到了显存散热。显卡左上角有独立供电接口，这感觉就像是台式机显卡的6pin/8pin供电口。。。
主板对应的显卡供电口有两个，这是否意味着以后会出M980双卡版的P870DM？用尖锐物品，将键盘沿上边的卡扣一个个顶开，就可以看到C面的接口了。这里有两个内存，两个M2固态和一个无线网卡。三星XP941，PCIe固态，TLC颗粒。当年性能是最好的，现在就不行了。N1535杀手无线网卡，M2接口的无线网卡很小。把D面剩下的所有螺丝都拧下，C面还有几颗，之后就可以把C面壳撬开了。D面的螺丝多到丧心病狂，一定要注意位置，否则很有可能就漏几颗。
C面壳的背面，键盘位置有几个金属支架，增加强度。再把主板上的螺丝拧下，移除，这里就剩一个骨架了。没想到P870DM会采用镁锂合金的骨架，用这个转轴强度应该有了保证。主板背面，元件不算很密集。右下的两个接口就是SATA硬盘位了。正中的黑片下面是PCH，6代芯片组的硅晶是长方形的。P870DM的音响体积挺大，这次蓝天的一个软肋算是解决了。GX9电池为不可拆卸，电压15.12V标称容量89Wh，锂电芯物电池。容量算很大了，然而对于这个高功耗游戏本来说续航意义不大。整机拆解到此结束，下面介绍散热模块评价部分。
【10】散热模块评价GX9的散热模块采用3风扇+9热管的组合，鳍片都有防氧化处理。CPU分配了3根热管和1个风扇，GPU分配了6个热管和2个风扇。CPU的热管有两个是8mm其余都是6mm。CPU和显卡散热模块都是均热板，照顾到了供电和显存。GX9的鳍片体积都很大，看起来比P770DM良心。将散热模块的尺寸信息统计为下表。PS：该结果仅供参考，由于鳍片不规则以及铜管位置导致计算偏差，实际大小会有所出入。此外，鳍片的多少并不能决定最终机器的散热好坏，它只是一个决定因素，此外还有风扇规格(风量、转速设定)，进风口面积，出风口形式(吹屏轴)，铜管参数(长度、形状、直径和数量)及硅脂导热效率等因素。由此可以算出散热鳍片的总体积为146.33 cm?。P177SM-A的总鳍片体积为62.24 cm?，P670SG为38.32 cm?，P770DM为49.96 cm?，AW17R2为46.64 cm?，GT70为75.68 cm?，GT72为87.22 cm?，G751为95.36 cm?，G750为167.44 cm?，GT80为183.497 cm?。不愧是双卡机，鳍片体积也是有很大优势的。GX9的风扇规格不完全一致，中间的风扇扇叶少但是离心的，转速可以更高。三个风扇额定功率都是5V*0.5A=2.5W。中间的那个风扇可以打开也能拆下扇叶，但两边的连打开都不能。风扇厚度为11.75/14mm，直径57.5/62mm。GX9pro的散热模块规格很高，显然散热是不应该有问题的。前面散热测试的结果，也表明了在无其他瓶颈时机器的烤机温度是很可观的。可惜，不知道是什么限制因素，导致设计时D壳的进风口严重不足，好端端的散热模块就这么“萎了”，不知道未来是否会改进。散热评价到此结束，下面介绍功耗噪音测试部分。
【11】功耗&噪音功率插座可以查看整机的功耗，从而得知机器的功耗到底有多大。不过需要注意的是，这个数值并非机器消耗的功率，因为电源是有转化效率的，经过电源转化后的功率才是机器的实际功率。将数据统计成表格如下。PS:开启软件指的是将所有检测软件开启后的待机功耗。待机42.1W比一般机器要高不少，桌面芯片组不怎么省电。单烤FPU的功耗比P770DM高，可能与配置的差异有关。单烤显卡的功耗要爆炸了，将近290W，毕竟M980的TDP就有220W了。双烤功耗不到307W，散热测试环节解释过了。不知道未来会不会有更大的电源，或者可选双330W的情况。游戏中的整机功耗表现，一般情况下都在250W附近，有时候负载较高时会到270W，但一般不会到烤机的水平。这说明GX9的M980给的TDP还是很宽裕的，游戏中都达不到。开了4K后的两款游戏里功耗也没增加多少。330W电源给游戏使用还是没啥问题的接下来观察GX9pro的噪音表现。注：前方噪音为触摸板前端位置测试的噪音大小。待机时CPU风扇转速低到噪音都几乎检测不到；烤机时由于温度很高，转速也较大，噪音大。强冷噪音很大，高于P770DM，但是游戏中的噪音和P770DM差不多。
【12】总结优点：1.配置顶级，M980性能提升明显；2.音响进步较大，4K广色域IPS屏效果好；3.散热规格豪华；4.DIY可玩性程度高，可以换双显卡，可超频。不足：1.D壳进风量不足，导致散热瓶颈；2.整机存在功耗墙，可能会导致CPU降频；3.没有配备机械硬盘；4.机身厚重。GX9 pro是名副其实的旗舰游戏本。配置规格算是应有尽有，M980性能比980M高了不少，游戏画质可以更进一步，同时还能跟GX8的噪音差不多，游戏体验很好。如果能将评测中提到的问题一步步改善的话，GX9pro就相当完美了。本次评测到此结束，全文共12364字，感谢大家的欣赏。
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