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也许你感兴趣结束后如果布通率为100%,那么就可以进行手工调；2.4.3注意事项；a.电源线和地线尽量加粗b.去耦电容尽量与VCC；c.设置Specctra的DO文件时,首先添加P；Plane,在布线之前将其分割,布完线之后,使用；将所有的器件管脚设置为热焊盘方式,做法是将Fil；f.手动布线时把DRC选项打开,使用动态布线（D；检查的项目有间距（Clearance）、
结束后如果布通率为100%,那么就可以进行手工调整布线了;如果不到100%,说明布局或手工布线有问题,需要调整布局或手工布线,直至全部布通为止。
2.4.3 注意事项
a. 电源线和地线尽量加粗
b. 去耦电容尽量与VCC直接连接
c. 设置Specctra的DO文件时,首先添加Protect all
wires命令,保护手工布的线不被自动布线器重布
d. 如果有混合电源层,应该将该层定义为Split/mixed
Plane,在布线之前将其分割,布完线之后,使用Pour Manager的Plane Connect进行覆铜
将所有的器件管脚设置为热焊盘方式,做法是将Filter设为Pins,选中所有的管脚,修改属性,在Thermal选项前打勾
f. 手动布线时把DRC选项打开,使用动态布线（Dynamic Route）
检查的项目有间距（Clearance）、连接性（Connectivity）、高速规则（High
Speed）和电源层（Plane）,这些项目可以选择Tools->Verify
Design进行。如果设置了高速规则,必须检查,否则可以跳过这一项。检查出错误,必须修改布局和布线。
有些错误可以忽略,例如有些接插件的Outline的一部分放在了板框外,检查间距时会出错;另外每次修改过走线和过孔之后,都要重新覆铜一次。
复查根据“PCB检查表”,内容包括设计规则,层定义、线宽、间距、焊盘、过孔设置;还要重点复查器件布局的合理性,电源、地线网络的走线,高速时钟网络的走线与屏蔽,去耦电容的摆放和连接等。复查不合格,设计者要修改布局和布线,合格之后,复查者和设计者分别签字。
2.7 设计输出
PCB设计可以输出到打印机或输出光绘文件。打印机可以把PCB分层打印,便于设计者和复查者检查;光绘文件交给制板厂家,生产印制板。光绘文件的输出十分重要,关系到这次设计的成败,下面将着重说明输出光绘文件的注意事项。
需要输出的层有布线层（包括顶层、底层、中间布线层）、电源层（包括VCC层和GND层）、丝印层（包括顶层丝印、底层丝印）、阻焊层（包括顶层阻焊和底层阻焊）,另外还要生成钻孔文件（NC
b. 如果电源层设置为Split/Mixed,那么在Add
Document窗口的Document项选择Routing,并且每次输出光绘文件之前,都要对PCB图使用Pour
Manager的Plane Connect进行覆铜;如果设置为CAM
Plane,则选择Plane,在设置Layer项的时候,要把Layer25加上,在Layer25层中选择Pads和Viasc.
在设备设置窗口（按Device Setup）,将Aperture的值改为199
d. 在设置每层的Layer时,将Board Outline选上
e. 设置丝印层的Layer时,不要选择Part
Type,选择顶层（底层）和丝印层的Outline、Text、Line
f. 设置阻焊层的Layer时,选择过孔表示过孔上不加阻焊,不选过孔表示家阻焊,视具体情况确定
g. 生成钻孔文件时,使用PowerPCB的缺省设置,不要作任何改动
h. 所有光绘文件输出以后,用CAM350打开并打印,由设计者和复查者根据“PCB检查表”检查
过孔（via）是多层PCB的重要组成部分之一,钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。简单的说来,PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。从作用上看,过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接;二是用作器件的固定或定位。如果从工艺制程上来说,这些过孔一般又分为三类,即盲孔(blind
via)、埋孔(buried via)和通孔(through
via)。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面,具有一定深度,用于表层线路和下面的内层线路的连接,孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔,它不会延伸到线路板的表面。上述两类孔都位于线路板的内层,层压前利用通孔成型工艺完成,在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。第三种称为通孔,这种孔穿过整个线路板,可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于实现,成本较低,所以绝大部分印刷电路板均使用它,而不用另外两种过孔。以下所说的过孔,没有特殊说明的,均作为通孔考虑。
从设计的角度来看,一个过孔主要由两个部分组成,一是中间的钻孔（drill
hole）,二是钻孔周围的焊盘区,见下图。这两部分的尺寸大小决定了过孔的大小。很显然,在高速,高密度的PCB设计时,设计者总是希望过孔越小越好,这样板上可以留有更多的布线空间,此外,过孔越小,其自身的寄生电容也越小,更适合用于高速电路。但孔尺寸的减小同时带来了成本的增加,而且过孔的尺寸不可能无限制的减小,它受到钻孔(drill)和电镀（plating）等工艺技术的限制：孔越小,钻孔需花费的时间越长,也越容易偏离中心位置;且当孔的深度超过钻孔直径的6倍时,就无法保证孔壁能均匀镀铜。比如,现在正常的一块6层PCB板的厚度（通孔深度）为50Mil左右,所以PCB厂家能提供的钻孔直径最小只能达到8Mil。
二、过孔的寄生电容
过孔本身存在着对地的寄生电容,如果已知过孔在铺地层上的隔离孔直径为D2,过孔焊盘的直径为D1,PCB板的厚度为T,板基材介电常数为ε,则过孔的寄生电容大小近似于：
C=1.41εTD1/(D2-D1)
过孔的寄生电容会给电路造成的主要影响是延长了信号的上升时间,降低了电路的速度。举例来说,对于一块厚度为50Mil的PCB板,如果使用内径为10Mil,焊盘直径为20Mil的过孔,焊盘与地铺铜区的距离为32Mil,则我们可以通过上面的公式近似算出过孔的寄生电容大致是：C=1.41x4.4x0.050x0.020/(0.032-0.020)=0.517pF,这部分电容引起的上升时间变化量为：T10-90=2.2C(Z0/2)=2.2x0.517x(55/2)=31.28ps
。从这些数值可以看出,尽管单个过孔的寄生电容引起的上升延变缓的效用不是很明显,但是如果走线中多次使用过孔进行层间的切换,设计者还是要慎重考虑的。
三、过孔的寄生电感
同样,过孔存在寄生电容的同时也存在着寄生电感,在高速数字电路的设计中,过孔的寄生电感带来的危害往往大于寄生电容的影响。它的寄生串联电感会削弱旁路电容的贡献,减弱整个电源系统的滤波效用。我们可以用下面的公式来简单地计算一个过孔近似的寄生电感：
L=5.08h[ln(4h/d)+1]其中L指过孔的电感,h是过孔的长度,d是中心钻孔的直径。从式中可以看出,过孔的直径对电感的影响较小,而对电感影响最大的是过孔的长度。仍然采用上面的例子,可以计算出过孔的电感为：L=5.08x0.050[ln(4x0.050/0.010)+1]=1.015nH
。如果信号的上升时间是1ns,那么其等效阻抗大小为：XL=πL/T10-90=3.19Ω。这样的阻抗在有高频电流的通过已经不能够被忽略,特别要注意,旁路电容在连接电源层和地层的时候需要通过两个过孔,这样过孔的寄生电感就会成倍增加。
四、高速PCB中的过孔设计
通过上面对过孔寄生特性的分析,我们可以看到,在高速PCB设计中,看似简单的过
孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响,在设计中可以尽量做到：
1、从成本和信号质量两方面考虑,选择合理尺寸的过孔大小。比如对6-10层的内
存模块PCB设计来说,选用10/20Mil（钻孔/焊盘）的过孔较好,对于一些高密度的小尺寸的板子,也可以尝试使用8/18Mil的过孔。目前技术条件下,很难使用更小尺寸的过孔了。对于电源或地线的过孔则可以考虑使用较大尺寸,以减小阻抗。
2、上面讨论的两个公式可以得出,使用较薄的PCB板有利于减小过孔的两种寄
3、PCB板上的信号走线尽量不换层,也就是说尽量不要使用不必要的过孔。
4、电源和地的管脚要就近打过孔,过孔和管脚之间的引线越短越好,因为它们会
导致电感的增加。同时电源和地的引线要尽可能粗,以减少阻抗。
5、在信号换层的过孔附近放置一些接地的过孔,以便为信号提供最近的回路。甚至可以在PCB板上大量放置一些多余的接地过孔。当然,在设计时还需要灵活多变。前面讨论的过孔模型是每层均有焊盘的情况,也有的时候,我们可以将某些层的焊盘减小甚至去掉。特别是在过孔密度非常大的情况下,可能会导致在铺铜层形成一个隔断回路的断槽,解决这样的问题除了移动过孔的位置,我们还可以考虑将过孔在该铺铜层的焊盘尺寸减小。
一、印刷线路元件布局结构设计讨论
一台性能优良的仪器,除选择高质量的元器件,合理的电路外,印刷线路板的元件布局和电气连线方向的正确结构设计是决定仪器能否可靠工作的一个关键问题,对同一种元件和参数的电路,由于元件布局设计和电气连线方向的不同会产生不同的结果,其结果可能存在很大的差异。因而,必须把如何正确设计印刷线路板元件布局的结构和正确选择布线方向及整体仪器的工艺结构三方面联合起来考虑,合理的工艺结构,既可消除因布线不当而产生的噪声干扰,同时便于生产中的安装、调试与检修等。
下面我们针对上述问题进行讨论,由于优良“结构”没有一个严格的“定义”和“模式”,因而下面讨论,只起抛砖引玉的作用,仅供参考。每一种仪器的结构必须根据具体要求（电气性能、整机结构安装及面板布局等要求）,采取相应的结构设计方案,并对几种可行设计方案进行比较和反复修改。印刷板电源、地总线的布线结构选择----系统结构：模拟电路和数字电路在元件布局图的设计和布线方法上有许多相同和不同之处。模拟电路中,由于放大器的存在,由布线产生的极小噪声电压,都会引起输出信号的严重失真,在数字电路中,TTL噪声容限为0.4V～0.6V,CMOS噪声容限为Vcc的0.3～0.45倍,故数字电路具有较强的抗干扰的能力。良好的电源和地总线方式的合理选择是仪器可靠工作的重要保证,相当多的干扰源是通过电源和地总线产生的,其中地线引起的噪声干扰最大。
二、印刷电路板图设计的基本原则要求
１．印刷电路板的设计,从确定板的尺寸大小开始,印刷电路板的尺寸因受机箱外壳大小限制,以能恰好安放入外壳内为宜,其次,应考虑印刷电路板与外接元器件（主要是电位器、插口或另外印刷电路板）的连接方式。印刷电路板与外接元件一般是通过塑料导线或金属隔离线进行连接。但有时也设计成插座形式。即：在设备内安装一个插入式印刷电路板要留出充当插口的接触位置。对于安装在印刷电路板上的较大的元件,要加金属附件固定,以提高耐振、耐冲击性能。
２．布线图设计的基本方法
首先需要对所选用元件器及各种插座的规格、尺寸、面积等有完全的了解;对各部件的位置安排作合理的、仔细的考虑,主要是从电磁场兼容性、抗干扰的角度,走线短,交叉少,电源,地的路径及去耦等方面考虑。各部件位置定出后,就是各部件的连线,按照电路图连接有关引脚,完成的方法有多种,印刷线路图的设计有计算机辅助设计与手工设计方法两种。
最原始的是手工排列布图。这比较费事,往往要反复几次,才能最后完成,这在没有其它绘图设备时也可以,这种手工排列布图方法对刚学习印刷板图设计者来说也是很有帮助的。计算机辅助制图,现在有多种绘图软件,功能各异,但总的说来,绘制、修改较方便,并且可以存盘贮存和打印。
接着,确定印刷电路板所需的尺寸,并按原理图,将各个元器件位置初步确定下来,然后经过不断调整使布局更加合理,印刷电路板中各元件之间的接线安排方式如下：
（１）印刷电路中不允许有交叉电路,对于可能交叉的线条,可以用“钻”、“绕”两种办法解决。即,让某引线从别的电阻、电容、三极管脚下的空隙处“钻”过去,或从可能交叉的某条引线的一端“绕”过去,在特殊情况下如何电路很复杂,为简化设计也允许用导线跨接,解决交叉电路问题。
（２）电阻、二极管、管状电容器等元件有“立式”,“卧式”两种安装方式。立式指的是元件体垂直于电路板安装、焊接,其优点是节省空间,卧式指的是元件体平行并紧贴于电路板安装,焊接,其优点是元件安装的机械强度较好。这两种不同的安装元件,印刷电路板上的元件孔距是不一样的。
（３）同一级电路的接地点应尽量靠近,并且本级电路的电源滤波电容也应接在该级接地点上。特别是本级晶体管基极、发射极的接地点不能离得太远,否则因两个接地点间的铜箔太长会引起干扰与自激,采用这样“一点接地法”的电路,工作较稳定,不易自激。
（４）总地线必须严格按高频－中频－低频一级级地按弱电到强电的顺序排列原则,切不可随便翻来复去乱接,级与级间宁肯可接线长点,也要遵守这一规定。特别是变频头、再生头、调频头的接地线安排要求更为严格,如有不当就会产生自激以致无法工作。调频头等高频电路常采用大面积包围式地线,以保证有良好的屏蔽效果。
（５）强电流引线（公共地线,功放电源引线等）应尽可能宽些,以降低布线电阻及其电压降,可减小寄生耦合而产生的自激。
（６）阻抗高的走线尽量短,阻抗低的走线可长一些,因为阻抗高的走线容易发笛和吸收信号,引起电路不稳定。电源线、地线、无反馈元件的基极走线、发射极引线等均属低阻抗走线,射极跟随器的基极走线、收录机两个声道的地线必须分开,各自成一路,一直到功效末端再合起来,如两路地线连来连去,极易产生串音,使分离度下降。
三、印刷板图设计中应注意下列几点
１．布线方向：从焊接面看,元件的排列方位尽可能保持与原理图相一致,布线方向最好与电路图走线方向相一致,因生产过程中通常需要在焊接面进行各种参数的检测,故这样做便于生产中的检查,调试及检修（注：指在满足电路性能及整机安装与面板布局要求的前提下）。
２．各元件排列,分布要合理和均匀,力求整齐,美观,结构严谨的工艺要求。
３．电阻,二极管的放置方式：分为平放与竖放两种：
（１）平放：当电路元件数量不多,而且电路板尺寸较大的情况下,一般是采用平放较好;对于1/4W以下的电阻平放时,两个焊盘间的距离一般取4/10英寸,1/2W的电阻平放时,两焊盘的间距一般取5/10英寸;二极管平放时,1N400X系列整流管,一般取3/10英寸;1N540X系列整流管,一般取4～5/10英寸。
（２）竖放：当电路元件数较多,而且电路板尺寸不大的情况下,一般是采用竖放,竖放时两个焊盘的间距一般取1～2/10英寸。
４．电位器：IC座的放置原则
（１）电位器：在稳压器中用来调节输出电压,故设计电位器应满中顺时针调节时输出电压升高,反时针调节器节时输出电压降低;在可调恒流充电器中电位器用来调节充电电流折大小,设计电位器时应满中顺时针调节时,电流增大。电位器安放位轩应当满中整机结构安装及面板布局的要求,因此应尽可能放轩在板的边缘,旋转柄朝外。
（２）IC座：设计印刷板图时,在使用IC座的场合下,一定要特别注意IC座上定位槽放置的方位是否正确,并注意各个IC脚位是否正确,例如第1脚只能位于IC座的右下角线或者左上角,而且紧靠定位槽（从焊接面看）。
５．进出接线端布置
（１）相关联的两引线端不要距离太大,一般为2～3/10英寸左右较合适。
（２）进出线端尽可能集中在1至2个侧面,不要太过离散。
６．设计布线图时要注意管脚排列顺序,元件脚间距要合理。
７．在保证电路性能要求的前提下,设计时应力求走线合理,少用外接跨线,并按一定顺充要求走线,力求直观,便于安装,高度和检修。
８．设计布线图时走线尽量少拐弯,力求线条简单明了。
９．布线条宽窄和线条间距要适中,电容器两焊盘间距应尽可能与电容引线脚的间距相符;
１０．设计应按一定顺序方向进行,例如可以由左往右和由上而下的顺序进行。 四、如果出现零件放置在图框之外的问题 1、按CTRL+pagedown，显示全部元件 2、按E-S-O（选择框外的的元件），显示光标后将原理图编辑框内的元件框住，这时编辑框外的元件被选择 3、按shift+delete即可将原理图编辑框外的元件删除
4、在design ―> option下，把图纸改大，就可以选择删除了；然后再把图纸改回来！
具体是在编辑框外的空白区域双击左键，在弹出的编辑框属性对话框中，将CUSTOM STYLE下的属性进行修改（先选中复选框USE CUSTOM），将CUSTOM WIDTH和CUSTOM HEIGHT改大些，点确定。然后看见编辑框变大了，元件进入了框内，就可以用一般方法进行删除。
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Protel 2004交互式布线模式：Ignore Obstacles(忽略障碍模式)；Avoid Obstacles(避开障碍模式)；Push-and-Shove(推挤障碍模式)。
Protel 2004铺铜的形式：90度角铺铜;45度角铺铜;垂直上传者：1;allegro_etch_length_on6 .Q： 请问如何將以删除的PIN NUMBER及SILKSCREEN还原??A：删除此零件,再重新导入~~~或可以直接UPDATE 零件也可以7. Q：从orcad导入后，place-&quickplace，但是出来的元件上面很多丝横，就和铺铜一样，怎么回事？A：把PACKAGE GEOMETRY 的 PLACE_BOUND_TOP 勾掉即可.8. Q：请问在allegro中,怎様上传者：1介绍了PCB铺铜对电路板性能的影响，写得的确很好，与大家分享。上传者：0如何在PCB下设定不同的铺铜区域安全间距及切铜上传者：1POWER PCB分割及铺铜上传者：1上）用实心图形来表达不要上阻焊油墨的区域。比如要在Top层一大铜面上露出一个矩形区域上铅锡，可以直接在Top
Solder Mask层上画出这个实心的矩形，而无须编辑一个单面焊盘来表达不上阻焊油墨。C．对于有BGA的板，BGA焊盘旁的过孔焊盘在元件面均须盖绿油。5. 铺铜区要求：大面积铺铜无论是做成网格或是铺实铜，要求距离板边大于0.5mm。对网格的无铜格点尺寸要求大于15mil×15mil，即网格上传者：1PP内层分割[原创][PCB新手看过来]POWER PCB内层属性设置与内电层分割及铺铜看到很多网友提出的关于POWERPCB内层正负片设置和内电层分割以及铺铜方面的问题，说明的帖子很多，不过都没有一个很系统的讲解。今天抽空把这些东西联系在一起集中说明一下。时间仓促，如有错误疏漏指出还请多加指正！一 POWER PCB的图层与PROTEL的异同我们做设计上传者：1，并能获得更多的布线空间。6．建议布线：CHIP层：信号线宽0.11MM，底层：信号线宽0.15MM，电源层铺铜，铺地间距：0.18mm7．建议过孔：数控钻孔0.2MM,过孔盘：0.4MM,关闭过孔阻焊层，
BGA内，激光钻孔：小于0.1MM,过孔盘：0.27MM,BGA内的焊盘0.27MM8．建议铺铜线宽：0.02MM，铺铜间距：0.03MM。9．建议铺地时，同一面的地尽量连通。中间铺地上传者：1PCB设计教程 PCB 设计教程之软件篇--POWER PCB 内层正负片设置和内电层分割看到很多网友提出的关于 POWER PCB 内层正负片设置和内电层分割以及铺铜方面的问 题，说明的帖子很多，不过都没有一个很系统的讲解。今天抽空把这些东西联系在一起集中 说明一下。 一 POWER PCB 的图层与 PROTEL 的异同上传者：1：模拟与数字部分的电源应当分别布线或进行隔离。在分区布局的前提下，模拟部分和数字部分可以共地，但要保持数字部分的回路不经过模拟部分。数字部分地线可以形成回路以降低地阻抗，但模拟部分不可以，所以数字部分可以做大面积铺铜，而模拟部分则不能铺铜。（对双层板而言）模数混合电路的设计与布线使用差分线的方法可以降低线路上的差分干扰，但不能降低共模干扰。两个基本原则：第一个原则是尽可能减小电流环路的面积；第二个原则上传者：1，应将DC-DC变换电路尽量远离蓝牙Chip,目的是避免DC-DC变换电路噪声引入蓝牙Chip周边电路，确保电路信号纯净，工作正常。5．贴片元件焊盘不用加泪滴，因它没有插脚元件的摆动应力，并能获得更多的布线空间。6．建议布线：Chip层：信号线宽0.11MM，底层：信号线宽0.15MM，电源层铺铜，铺地间距：0.18，7．建议过孔：数控钻孔0.2MM，过孔盘：0.4MM，关闭过孔阻焊层，BGA内，激光上传者：1的功能“　　１、在同步的时候，如果对POWRERPCB进行多次铺铜处理会出现退出的现象。经过又多次测试，有时候不同步的时候，进行铺铜，也会出现错误；　　２、在同步的时候在PCB中进行了选择，然后连带进主LOGIC后会出现错误退出现象；　　３、在LAYOUT的时候，如果想对元件进行重新编排脚的时候，RENAME　NUMBER显示灰色，要你去对元件进行修改才可以的！这一点极其不方便；　　４、现在版本上传者：1。2，PCB铜铂的处理由于现在的IC工作时钟（数字IC）越来越高，其信号对于线路的宽度提出了一定的要求，走线宽了（铜铂）对于低频强电流是好的，但对于高频信号及数据线信号来说，却并非如此，数据信号讲求更多的是同步，高频信号多受集肤效应所左右，所以，这两者要分开来讲。高频信号走线宜细不宜宽，宜短不宜长，这又涉及布局问题（器件间信号的耦合），这样可以减小感应电磁干扰。而数据信号，却是以脉冲形式出现在电路上传者：热门资源本周本月全部大学堂最新课程EEWORLD下载中心所有资源均来自网友分享，如有侵权，请发送举报邮件到客服邮箱bbs_.cn 或通过站内短信息或QQ：联系管理员 高员外，我们会尽快处理。查看: 427|回复: 10
天上的仙女美
双击Via,然后在sold mask下面将Tenting右边的复选框中的勾去掉，则是不加阻焊，勾选则是加阻焊。 设置测试点的方法，直接放置一个焊盘pad，放在元器件较少的层（方便测试），然后将Hole Size设置为0即可。希望可以帮到你
提问有回答
TOP solder和BOTTOM solder 设置之后表示印制板上的绿油不会覆上，直接露铜，如果你在一根导线上又画了一条线在solder层的时候做出来的印制板那条导线画solder的地方都是露铜的，如果在没有铜线的地方画solder则此部分不会有绿油覆盖。 要想将过
听小乌龟的话
按L键，可关闭某层的阻焊（不能单独设置不显示过孔的阻焊层）。 取消某个过孔的阻焊层：双击过孔，勾选Force complete tenting on top/bottom； 同时取消所有过孔的阻焊层：用查找相似对象功能Shift+F，可批量更改
此景、如梦
如果过孔要求塞孔的话，孔的内避是覆盖阻焊的，但如果孔太大了，一般是直径0.8mm以上的孔就无法塞孔了，这样孔的内避是没有覆盖阻焊的； 过孔的内壁基板上是有铜的，但是由于阻焊工序位于喷锡工序之前，所以铜上面是没有锡的。
空问分割空间
将你照片上的solder mask中的tenting勾选即可。
天堂里的佳酿
阻焊和过孔间没有关系，阻焊是丝印上去的，避免过孔再上锡，不会影响过孔的作用。虽是担心，但反映了可佳的钻研精神。
PADS过孔要不要开阻焊绿油窗，需要在输出Gerber时设置：Layers设置时选择
天之，骄子
一条导线不覆盖绿油，这个需要加pastemask--助焊层。 ”强制完成过孔顶部/底部的隆起“这两个全部勾选，就是将过孔盖上绿油。也就是阻焊层
电路板详解(转） 09:04 我们要制作一件电子产品，通常是先设计电路原理图。在电路原理图上，用各种特定的符号代表不同的电子元器件，并把它们用线连接起来。一个电子工程 师可以通过这些符号和连线清楚地看出电路工作原理和各个各部分}