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概率题.急.某人一次给不同的三人各写一封信,又对应写了三个信封,如果他任意地将三封信装入三个信封中,试求:(1),至少有两封信的信和信封装对的概率;(2),信和信封装对的封数是几的概率最大?
小刘08Z脎e
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(1)最少装对两封,就是装对两封或三封P=（1+3）/6=2/3(2)装对两封概率P1=3/6=1/2装对三封概率P2=1/6=1/6装对零封概率P3=2/6=1/3所以装对两封概率最大
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重新安装浏览器，或使用别的浏览器中国在WTO“打包”诉美反倾销&官员称胜诉几率大
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原标题：中国在WTO“打包”诉美反倾销 官员称胜诉几率大　　中新社北京12月3日电 (记者 石岩)中国商务部3日宣布，北京时间当日下午16时许(日内瓦当地时间上午9时许)，中国正式通过世贸组织(WTO)争端解决机制起诉美国过去数年间对中国产品发起的13起反倾销措施。中国商务部官员透露，该案胜诉几率较大。　　中新社记者留意到，本案涉案产品共计13项，既有像油井管、铝挤压材、金刚石锯片这样的工业品，也有太阳能电池(板)等新能源产品，还有暖水虾等农产品。　　“按照上述13项产品反倾销调查终裁前一年的出口美国金额计算，涉及中国企业每年出口金额达84亿美元。”商务部条约法律司副司长杨国华向中新社记者介绍。　　中方认为，美商务部在采取上述13起反倾销措施过程中，存在错误适用目标倾销方法、拒绝给予出口企业单独税率、错误适用不利事实推定等一系列不符合世贸规则的做法，给中国企业造成巨大困扰。　　譬如，中方指出，美方采取的目标倾销方法不仅不符合WTO《反倾销协定》的相关规定。在计算目标倾销幅度时，美商务部还不当采用归零方法，将所有溢价交易归为零，仅依据出口价格低于正常价值的交易计算幅度，人为夸大了倾销幅度。　　“我们此举主要针对的就是美方的这一体制性错误，通过‘打包’起诉的作法，从根本上打掉美方的这一做法。”商务部条约法律司处长陈雨松告诉记者。　　资料显示，在此前中方通过WTO诉美案件中，亦有针对后者体制性问题的先例，如在2011年，中国曾以遭遇歧视性待遇为由，针对中美轮胎特保措施WTO争端案的专家组裁决提出上诉，但后被WTO上诉机构终裁败诉。　　“对于此次诉美反倾销案，我们有较大的胜算。”杨国华向记者透露，但他强调，最后的裁决还是要由WTO作出。　　数据显示，中国加入WTO以来的十余年间，中方起诉案件共12件，在已经结束的6件中，除中美轮胎特保案外，其余案件均以中方胜诉告终。　　针对记者提出的此次起诉会否影响中美经贸往来这一问题，杨国华给出了否定的回答。“双方做生意做得多了，贸易摩擦在所难免。此时有法律程序就有望理性解决，不至导致双方矛盾升级乃至双输。”杨国华说，“从这个层面上说，如果说影响，也是正面的、积极的影响”。　　中新社记者注意到，今年以来，美国尚未在WTO层面对中国提起诉讼，而此次诉美反倾销案亦是中国今年首次对美提起上诉。(完)
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人 民 网 版 权 所 有 ，未 经 书 面 授 权 禁 止 使 用
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没胎心的几率有多大
年龄：29岁
病情描述及疑问：我去年阴历五月怀孕，一个多月的时候自己出血，打了黄体酮，没保住，然后阴历八月份又怀孕了，怀孕三个月的时候又出血了，去医院医生说没有胎芽和原始心跳，而且才一个多月的时候就停止生长了，又做了过期流产，为什么两次都这样，我都害怕的不敢要孩子现在?
发病时间：不清楚
补充提问（补充提问细节，有助于医生为您详尽解答!）
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四十多天没有胎心以后有多大得几率有胎心
武汉大学中南医院
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建议： 个月应该是不会看出来孩子有问题的哦，要到个月才能初步看出来，个半月才能筛查畸形儿的。我2个多月时候胎芽也很小的，我还是去我亲姨那里照的彩超，他还说因为我玩电脑弄的很可能孩子不健康。不过孩子生下来以后特别健康，微量元素都不缺。个子也满大的，所以在前期你不要太在意医生的话。不要给自己造成心里压力。等过一段你再去看下，如果个多月医生还说有问题就要考虑一下了，现在这么小，应该不用担心的哦。所以还是不要强行保胎了，流掉吧。我知道我这样说你们可能接受不了。但是我说的是事实。我是做犬科动物人工受精的。我在狐狸身上做过实验。给流产迹象的狐狸保胎。多用保胎药，结果是不流产了，但是到日子生出来的都是没有发育的死胎。这就是优胜劣汰的自然法则。发育不良的胚胎到最后还是保不住的。你这样坚持，到最后还是要做掉，越大你越是遭罪。
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贵阳市口腔医院
发表时间：
建议： 胎芽和胎心管的搏动应该在怀孕后左右就可以看到，是胎囊发育正常的标志，你怀孕个月都不见胎芽和胎心管搏动，就证明胎囊已经停止发育，即使保住了，也不是健康的，应该看自己的工作环境有没有辐射啊，放射线，有毒气体，或者吃了一些含化学催熟的蔬菜，水果或食品，再看双方有没有遗传病家族史，男的应戒烟戒酒,这种情况考虑是比较危险的，很有可能是胎儿停止发育的，建议你可以观察，一周或是两周后到医院复查，如果还是这样的话，需要到医院做详细的检查，明确具体的情况，积极在医生的指导下对症治疗的，如果确实是停止发育的话，需要积极在医生的指导下终止妊娠的。怀孕一个月本来胎盘是还没有形成的，可能存在异常，建议你去大点的医院诊断有胎芽的，可能胎芽还过小，你又长了胎盘盖住了看不清还是去医院看下吧
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郑州天伦医院
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建议： 你的情况属于胎停育，胎芽和胎心管的搏动应该在怀孕后左右就可以看到，是胎囊发育正常的标志，你怀孕个月都不见胎芽和胎心管搏动，就证明胎囊已经停止发育，即使保住了，也不是健康的，应该看自己的工作环境有没有辐射啊，放射线，有毒气体，或者吃了一些含化学催熟的蔬菜，水果或食品，再看双方有没有遗传病家族史，男的应戒烟戒酒,这种情况考虑是比较危险的，很有可能是胎儿停止发育的，建议你可以观察
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当前位置：&>>&&>>&&>>&EMC封装成形常见缺陷及其对策
　　本文主要通过对EMC封装成形的过程中常出现的问题（缺陷）一未填充、气孔、麻点、冲丝、开裂、溢料、粘模等进行分析与研究，并提出行之有效的解决办法与对策。
　　塑料封装以其独特的优势而成为当前微封装的主流，约占封装市场的95%以上。塑封产品的广泛应用，也为塑料封装带来了前所未有的发展，但是几乎所有的塑封产品成形缺陷问题总是普遍存在的，也无论是采用先进的传递模注封装，还是采用传统的单注塑模封装，都是无法完全避免的。相比较而言，传统塑封模成形缺陷几率较大，种类也较多，尺寸越大，发生的几率也越大。塑封产品的质量优劣主要由四个方面因素来决定：A、EMC的性能，主要包括胶化时间、黏度、流动性、脱模性、粘接性、耐湿性、耐热性、溢料性、应力、强度、模量等；B、模具，主要包括浇道、浇口、型腔、排气口设计与引线框架设计的匹配程度等；C、封装形式，不同的封装形式往往会出现不同的缺陷，所以优化封装形式的设计，会大大减少不良缺陷的发生；D、工艺参数，主要包括合模压力、注塑压力、注塑速度、预热温度、模具温度、固化时间等。
　　下面主要对在塑封成形中常见的缺陷问题产生的原因进行分析研究，并提出相应有效可行的解决办法与对策。
　　1.封装成形未充填及其对策
　　封装成形未充填现象主要有两种情况：一种是有趋向性的未充填，主要是由于封装工艺与EMC的性能参数不匹配造成的；一种是随机性的未充填，主要是由于模具清洗不当、EMC中不溶性杂质太大、模具进料口太小等原因，引起模具浇口堵塞而造成的。从封装形式上看，在和QFP中比较容易出现未充填现象，而从外形上看，DIP未充填主要表现为完全未充填和部分未充填，QFP主要存在角部未充填。 未充填的主要原因及其对策：
　　（1）由于模具温度过高，或者说封装工艺与EMC的性能参数不匹配而引起的有趋向性的未充填。预热后的EMC在高温下反应速度加快，致使EMC的胶化时间相对变短，流动性变差，在型腔还未完全充满时，EMC的黏度便会急剧上升，流动阻力也变大，以至于未能得到良好的充填，从而形成有趋向性的未充填。在V封装中比较容易出现这种现象，因为这些大规模电路每模EMC的用量往往比较大，为使在短时间内达到均匀受热的效果，其设定的温度往往也比较高，所以容易产生这种未充填现象。） 对于这种有趋向性的未充填主要是由于EMC流动性不充分而引起的，可以采用提高EMC的预热温度，使其均匀受热；增加注塑压力和速度，使EMC的流速加快；降低模具温度，以减缓反应速度，相对延长EMC的胶化时间，从而达到充分填充的效果。
　　（2）由于模具浇口堵塞，致使EMC无法有效注入，以及由于模具清洗不当造成排气孔堵塞，也会引起未充填，而且这种未充填在模具中的位置也是毫无规律的。特别是在小型封装中，由于浇口、排气口相对较小，所以最容易引起堵塞而产生未充填现象。对于这种未充填，可以用工具清除堵塞物，并涂上少量的脱模剂，并且在每模封装后，都要用**和刷子将料筒和模具上的EMC固化料清除干净。
　　（3）虽然封装工艺与EMC的性能参数匹配良好，但是由于保管不当或者过期，致使EMC的流动性下降，黏度太大或者胶化时间太短，均会引起填充不良。其解决办法主要是选择具有合适的黏度和胶化时间的EMC,并按照EMC的储存和使用要求妥善保管。
　　（4）由于EMC用量不够而引起的未充填，这种情况一般出现在更换EMC、封装类型或者更换模具的时候，其解决办法也比较简单，只要选择与封装类型和模具相匹配的EMC用量，即可解决，但是用量不宜过多或者过少。
　　2、封装成形气孔及其对策
　　在封装成形的过程中，气孔是最常见的缺陷。根据气孔在塑封体上产生的部位可以分为内部气孔和外部气孔，而外部气孔又可以分为顶端气孔和浇口气孔。气孔不仅严重影响塑封体的外观，而且直接影响塑封器件的可靠性，尤其是内部气孔更应重视。常见的气孔主要是外部气孔，内部气孔无法直接看到，必须通过X射线仪才能观察到，而且较小的内部气孔Bp使通过x射线也看不清楚，这也为克服气孔缺陷带来很大困难。那么，要解决气孔缺陷问题，必须仔细研究各类气孔形成的过程。但是严格来说，气孔无法完全消除，只能多方面采取措施来改善，把气孔缺陷控制在良品范围之内。
　　从气孔的表面来看，形成的原因似乎很简单，只是型腔内有残余气体没有有效排出而形成的。事实上，引起气孔缺陷的因素很多，主要表现在以下几个方面：A、封装材料方面，主要包括EMC的胶化时间、黏度、流动性、挥发物含量、水分含量、空气含量、料饼密度、料饼直径与料简直径不相匹配等；B、模具方面，与料筒的形状、型腔的形状和排列、浇口和排气口的形状与位置等有关；C、封装工艺方面，主要与预热温度、模具温度、注塑速度、注塑压力、注塑时间等有关。
　　在封装成形的过程中，顶端气孔、浇口气孔和内部气孔产生的主要原因及其对策：
　　（1）、顶端气孔的形成主要有两种情况，一种是由于各种因素使EMC黏度急剧-上升，致使注塑压力无法有效传递到顶端，以至于顶端残留的气体无法排出而造成气孔缺陷；一种是EMC的流动速度太慢，以至于型腔没有完全充满就开始发生固化交联反应，这样也会形成气孔缺陷。解决这种缺陷最有效的方法就是增加注塑速度，适当调整预热温度也会有些改善。
　　（2）、浇口气孔产生的主要原因是EMC在模具中的流动速度太快，当型腔充满时，还有部分残余气体未能及时排出，而此时排气口已经被溢出料堵塞，最后残留气体在注塑压力的作用下，往往会被压缩而留在浇口附近。解决这种气孔缺陷的有效方法就是减慢注塑速度，适当降低预热温度，以使EMC在模具中的流动速度减缓；同时为了促进挥发性物质的逸出，可以适当提高模具温度。
　　（3）、内部气孔的形成原因主要是由于模具表面的温度过高，使型腔表面的EMC过快或者过早发生固化反应，加上较快的注塑速度使得排气口部位充满，以至于内部的部分气体无法克服表面的固化层而留在内部形成气孔。这种气孔缺陷一般多发生在大体积电路封装中，而且多出现在浇口端和中间位置。要有效的降低这种气孔的发生率，首先要适当降低模具温度，其次可以考虑适当提高注塑压力，但是过分增加压力会引起冲丝、溢料等其他缺陷，比较合适的压力范围是8~10Mpa.
　　3、封装成形麻点及其对策
　　在封装成形后，封装体的表面有时会出现大量微细小孔，而且位置都比较集中，看卜去是一片麻点。这些缺陷往往会伴随其他缺陷同时出现，比如未充填、开裂等。这种缺陷产生的原因主要是料饼在预热的过程中受热不均匀，各部位的温差较大，注入模腔后引起固化反应不一致，以至于形成麻点缺陷。引起料饼受热不均匀的因素也比较多，但是主要有以下三种情况：
　　（1）、料饼破损缺角。对于一般破损缺角的料饼，其缺损的长度小于料饼高度的1/3,并且在预热机辊子上转动平稳，方可使用，而且为了防止预热时倾倒，可以将破损的料饼夹在中间。在投入料筒时，最好将破损的料饼置于底部或顶部，这样可以改善料饼之间的温差。对于破损严重的料饼，只能放弃不用。
　　（2）、料饼预热时放置不当。在预热结束取出料饼时，往往会发现料饼的两端比较软，而中间的比较硬，温差较大。一般预热温度设置在84-88℃时，温差在8~10℃左右，这样封装成形时最容易出现麻点缺陷。要解决因温差较大而引起的麻点缺陷，可以在预热时将各料饼之间留有一定的空隙来放置，使各料饼都能充分均匀受热。经验表明，在投料时先投中间料饼后投两端料饼，也会改善这种因温差较大而带来的缺陷。
　　（3）、预热机高度不合理，也会引起受热不均匀，从而导致麻点的产生。这种情况多发生在同一预热机上使用不同大小的料饼时，而没有调整加热板的高度，使得加热板与料饼距离忽远忽近，以至于料饼受热不均。经验证明，它们之间比较合理的距离是3-5mm,过近或者过远均不合适。
　　4、封装成形冲丝及其对策
　　在封装成形时，EMC呈现熔融状态，由于具有一定的熔融黏度和流动速度，所以自然具有一定的冲力，这种冲力作用在金丝上，很容易使金丝发生偏移，严重的会造成金丝冲断。这种冲丝现象在塑封的过程中是很常见的，也是无法完全消除的，但是如果选择适当的黏度和流速还是可以控制在良品范围之内的。EMC的熔融黏度和流动速度对金丝的冲力影响，可以通过建立一个数学模型来解释。可以假设熔融的EMC为理想流体，则冲力F=KηυSinQ,K为常数，η为EMC的熔融黏度，υ为流动速度，Q为流动方向与金丝的夹角。从公式可以看出：η越大，υ越大，F越大；Q越大，F也越大；F越大，冲丝越严重。
　　要改善冲丝缺陷的发生率，关键是如何选择和控制EMC的熔融黏度和流速。一般来说，EMC的熔融黏度是由高到低再到高的一个变化过程，而且存在一个低黏度期，所以选择一个合理的注塑时间，使模腔中的EMC在低黏度期中流动，以减少冲力。选择一个合适的流动速度也是减小冲力的有效办法，影响流动速度的因素很多，可以从注塑速度、模具温度、模具流道、浇口等因素来考虑。另外，长金丝的封装产品比短金丝的封装产品更容易发生冲丝现象，所以的尺寸与小岛的尺寸要匹配，避免大岛小芯片现象，以减小冲丝程度。）
　　5、封装成形开裂及其对策
　　在封装成形的过程中，粘模、EMC吸湿、各材料的膨胀系数不匹配等都会造成开裂缺陷。
　　对于粘模引起的开裂现象，主要是由于固化时间过短、EMC的脱模性能较差或者模具表面玷污等因素造成的。在成形工艺上，可以采取延长固化时间，使之充分固化；在材料方面，可以改善EMC的脱模性能；在操作方面，可以每模前将模具表面清除干净，也可以将模具表面涂上适量的脱模剂。对于EMC吸湿引起的开裂现象，在工艺上，要保证在保管和恢复常温的过程中，避免吸湿的发生；在材料上，可以选择具有高Tg、低膨胀、低吸水率、高黏结力的EMC.对于各材料膨胀系数不匹配引起的开裂现象，可以选择与芯片、框架等材料膨胀系数相匹配的
　　6、封装成形溢料及其对策
　　在封装成形的过程中，溢料又是一个常见的缺陷形式，而这种缺陷本身对封装产品的性能没有影响，只会影响后来的可焊性和外观。溢料产生的原因可以从两个方面来考虑，一是材料方面，树脂黏度过低、填料粒度分布不合理等都会引起溢料的发生，在黏度的允许范围内，可以选择黏度较大的树脂，并调整填料的粒度分布，提高填充量，这样可以从EMC的自身上提高其抗溢料性能；二是封装工艺方面，注塑压力过大，合模压力过低，同样可以引起溢料的产生，可以通过适当降低注塑压力和提高合模压力，来改善这一缺陷。由于塑封模长期使用后表面磨损或基座不平整，致使合模后的间隙较大，也会造成溢料，而生产中见到的严重溢料现象往往都是这种原因引起的，可以尽量减少磨损，调整基座的平整度，来解决这种溢料缺陷。
　　7、封装成形粘模及其对策
　　封装成形粘模产生的原因及其对策：A、固化时间太短，EMC未完全固化而造成的粘模，可以适当延长固化时间，增加合模时间使之充分固化；B、EMC本身脱模性能较差而造成的粘模只能从材料方面来改善EMC的脱模性能，或者封装成形的过程中，适当的外加脱模剂；C、模具表面沾污也会引起粘模，可以通过清洗模具来解决；D、模具温度过低同样会引起粘模现象，可以适当提高模具温度来加以改善。
　　8.结语
　　总之，塑封成形的缺陷种类很多，在不同的封装形式上有不同的表现形式，发生的几率和位置也有很大的差异，产生的原因也比较复杂，并且互相牵连，互相影响，所以应该在分别研究的基础上，综合考虑，制定出相应的行之有效的解决方法与对策。
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　　电子行业的小伙伴们都知道UPS，UPS即叫不间断电源，它是将蓄电池与主机相连接，并且通过主机逆变器等模块电路将直流电转换成市电的系统设备。UPS主要是用于给单台计算机、计算机网络系统或其它电力电子设备如电磁阀、压力变送器等提供稳定、不间断的电力供应。
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