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联发科x30相当于骁龙多少联发科x30游戏性能评测
联发科x30相当于骁龙多少联发科x30游戏性能评测
倩倩 发表于
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联发科x30相当于骁龙多少联发科x30游戏性能评测
倩倩 发表于
　　联发科x30相当于骁龙多少
& & & & & &从去年联发科X20的表现看，联发科今年的旗舰芯片X30能够做到去年高通骁龙820的水准已经是相当不错了，我原本以为X30的性能相当于骁龙653，没想到居然能与骁龙820旗鼓相当，真是意外。
　　说起来也不知是尴尬还是幸好，联发科作为处理器处于生物链底端想要和高通苹果A三星等抢夺市场，是越来越难。而继续使用联发科处理器的公司，似乎并不多。目前来看，可能其中就包括了魅族一家。今年的联发科截止目前也还没有旗舰级芯片发布，当然处理器正在来的路，这个不用急。急的应该是未来使用联发科芯片的手机厂商，还有谁？
　　高通不愧是处理器界的扛把子，在2017年往上走有高通骁龙835；往下则有着骁龙660处理器。这意味，其他的芯片厂商需要面对强劲的高端芯片也需要面对性价比的中端产品；其中，联发科可能就比较无奈了。HelioX30能不能和高通骁龙835相比呢？你懂的；但是一直想要走高端的联发科和老是高通中端产品比，也不是个办法。
　　其他不多说，先看看联发科在今年将发布的HelioX30配置工艺怎么样：
　　据悉，HelioX30相应的配置和工艺大概是这样的：采用的是10nm工艺，三丛混合架构设计，采用两颗2.5GHz的Cortex-A73核心、四颗2.2GHz的A53核心以及4颗1.9GHz的A35核心，GPU是专门定制的PowerVR7XTP-MT4GPU，主频为800MHz，另外该芯片在功能上还支持包括4K屏、8GBRAM、UFS2.1、LTECat.10450Mbps基带等主流的需求。当然这些专业的参数名词，显然一般消费者不会太多的去关注。人家更加关注的是，直接点，能跑多少分？
　　在没有真机发布之前，对于HelioX30的具体跑分显然不好说。但是从产品的迭代上看显然不会太差。
　　似乎联发科X30性能相当于高通骁龙820。用2017年的产品和2016年对比也不是不可以，只不过还将采用联发科产品的公司除了魅族，还会有那家手机厂商呢？魅族目前可以采用的处理器公司已经包括有高通、三星、联发科三家。对于联发科来说，高通三星并不是好的&友商&。而魅族今年的PRO7旗舰，采用的是联发科？还是高通还是三星呢？
　　联发科X30处理器&&魅族PRO7 PLUS游戏性能实测
　　首先是游戏帧数记录软件GameBench的问题，由于魅族在PRO7 PLUS上屏蔽了一个关键功能，导致GameBench没法在手机端使用，虽然能用GameBench桌面版记录，但可能手机和电脑用数据线连接以后，改变了手机SOC的调度策略，导致2K17的游戏流畅度急剧下降，所以我最终采用了手机自带的帧数显示以及性能监测。
　　第二个要说明的是我已经反复对比过PRO7 PLUS右下角帧数显示，基本上和GameBench这个第三方软件一致，因此大家不用担心魅族动了手脚，左上角这个性能监测工具显示的帧数有时候不太准。
　　最后一个要说的是这一次游戏测试2K17和崩坏3是通过手机自带的录屏功能进行录制，考虑到一边玩游戏一边录制视频可能会影响性能表现，所以我经过仔细比较以后，发现录屏对这两个游戏流畅度几乎没有影响才采用这用这种方式的，但是录屏对另外两个游戏流畅度影响比较大，所以王者荣耀和聚爆依然采用相机拍摄。
　　首先是最高画质的NBA 2K17，X30的CPU部分有三种架构大中小10个核心，具体我就不念了，我们重点关注两个A73大核心，在游戏前期它们始终是打开的，而且能在最高主频2.6GHz维持一段时间，有时候掉下去马上又能升上来，会有几个A53的核心离线，不过相对于两个A73大核来说都是些小喽啰，不来帮忙也没什么大碍。游戏流畅度比较不错，一直维持在40左右，没有发现明显的卡顿，比起去年的骁龙821机型好一些，但是比我前几天测的骁龙660可能低一点点。15分钟的游戏测试大概在最后5分钟的样子频率会掉下去一点，很难达到2.6GHz，但还是能艹到2GHz以上，因此游戏帧数一直比较稳。X30的CPU调度方面算是比较积极的，至少一核有难九核围观绝对是谈不上了。
　　两个大核一直开着频率也飚得高不由得令人担心手机的发热情况，在室温26摄氏度的环境下，手机正面的温度达到了44摄氏度，后盖的温度也接近44摄氏度了，会有较为明显的发热但是个人认为还是可以接受的，至少比起去年的话提升很大，只是在今年10nm制程阵营里边确实没什么竞争力，另外在最近测试过一些SOC中，这个结果大概是介于骁龙835和骁龙660之间，大家有兴趣可以去看看我之前的视频，在2K17这款游戏中CPU部分的发挥已经差不多快到到上限了，即便这样发热都不算严重的话，日常使用更加不用担心发热问题，因为平常根本用不着两个大核一直最高主频开在那儿。
　　然后可能是最多人关心的高帧率王者荣耀，除了角色描边没有打开，其他都开到最高，不开角色描边是因为我之前所有机型测试的时候都没有开。前边已经提到了X30 CPU部分性能输出没有问题，那么王者荣耀这种比较小的游戏自然没有太大问题，团战打的最激烈的时候有可能会掉到40几帧甚至是30几帧，但不会长时间停留，所以游戏流畅度还是可以的，比我的骁龙835的一加5差一些，一加5 掉40几帧次数相对来说会少一点，掉30帧的情况基本没有出现过。
　　根据惯例我们跑跑超清画质崩坏3，这款游戏中GPU的权重非常大，X30的GPU今年换成了PowerVR 7XTP，4核心频率应该800MHz左右，理论性能算不上很强但是也不弱，在测试中我们可以通过PRO7 PLUS自带的一个性能监视工具看到GPU的频率，最高可以到780MHz，主要还是在400到600附近浮动，相对于800左右的最高频率，这个GPU表现还算不错能跑起来，但是游戏流畅度却非常差，我一直以来测试的都是新手关，是这个游戏中压力比较小的部分，但是PRO7 PLUS平均帧数还没有超过30帧，比什么骁龙835/821/660，麒麟960这些差远了，GPU频率比较高已经跑起来了但是游戏流畅度很差有违常理，个人猜测应该是这颗GPU玩崩坏3兼容性存在问题。
　　我平常一般只跑前面三个游戏，考虑到兼容性影响流畅度的可能性，所以这一次我跑了第四个游戏聚爆，这也是一款侧重GPU性能的游戏，在相同的关卡，搭载骁龙835的一加5基本上是满帧60跑，但是PRO7 PLUS帧数只有30出头，看下左上角显示的GPU频率，按最高800MHz算，X30的GPU跑聚爆还不到一半血，流畅度差不是没有道理的，那么从这款游戏中能看出来X30的GPU根本跑不起来，调度绝对有问题，崩坏3和聚爆并非什么偏门游戏，结果X30这颗PowerVR 7XTP GPU一个是兼容性有问题，一个是调度有问题，足以用垃圾二字形容。
　　最后总结下，X30的CPU部分是比较稳的，即便是两个A73大核满血跑发热也不会特别严重，CPU实际的性能水平达到去年的骁龙821麒麟960不成问题，由于工艺制程领先，在日常使用中机身发热控制较去年的旗舰SOC有一定优势，流畅度也有保证。另外侧重CPU性能的游戏玩起来压力不大，王者荣耀荣耀这种没啥问题，包括2K流畅度也还可以，只是能效比肯定比骁龙835差，大核满血跑游戏机身发热比骁龙835大。GPU部分比魅族在发布会上吊打的麒麟960差远了，就连骁龙660的GPU在实际使用中也能把X30打趴下，更不用和骁龙821、835去比了，不知道后续会不会有所优化，反正我个人觉得比较悬。如果经常玩儿各种大型3D游戏，X30这颗SOC完全不用考虑了。联发科X30/高通骁龙835/三星猎户座8895/麒麟970和苹果A11处理器横评，10nm平台的“天壤之别”-控制器/处理器-与非网
工艺制程当前手机芯片最先进的制程，在这个工艺制程内，诞生了联发科X30、高通、三星猎户座8895、和苹果，除了麒麟970还没有机型上市，其他三个都已经在智能手机市场亮相了。那么，5款10nm工艺制程芯片该如何排位呢？
在排位之前，我们先来了解一下10nm工艺制程，这个三星和斗智斗勇的平台有何独到之处。当然，掌握10nm工艺的还有英特尔，不过英特尔专注PC市场且工艺平台刚刚发布，我们暂且不论。
10nm制程芯片面积远远小于14nm制程芯片，这意味着厂商有更多的空间来为智能手机设计更大的电池或更纤薄的机身。工艺的改善加上更先进的芯片设计，能够显著延长手机续航时间。三星是最强攻入10nm工艺的芯片代工厂商，第一代工艺叫&LTE&工艺，代表作就是骁龙835和猎户座8895。不过第一代10nm显然并不是三星最强的工艺，只是为了和台积电抢时间，在今年4月份三星对工艺进行了升级。4月20日，韩国三星电子发表新闻稿，正式宣布已经完成了第二代10nm工艺的验证，并且已经做好了量产的准备。在同等环境下，三星全新的10nm工艺&LPP&将会提供比当前已经量产的&LPE&工艺高出10%的性能，并且节能15%。
那么，一直和三星敌对的台积电的10nm又有怎样的实力呢？台积电10nm工艺制程在刚开始量产是有问题的，这个问题就是良率，一开始台积电的良率很低，受害者就是联发科X30处理器，一开始联发科X30出货量很低。不过台积电及时进行了产线升级，后面苹果A11和麒麟970都顺利出货。
后出来就是最好的？
这个答案是否定的，尤其适用于联发科X30处理器。作为&堆核狂魔&，联发科X30的表现让所有手机厂商大跌眼镜，作为先进工艺制程出品，联发科X30在性能方面败给了骁龙上一代旗舰处理器骁龙821。
我们看下联发科X30具体参数：HelioX30相应的配置和工艺大概是这样的：采用的是10nm工艺，三丛混合架构设计，采用两颗2.5GHz的Cortex-A73核心、四颗2.2GHz的A53核心以及4颗1.9GHz的A35核心，GPU是专门定制的PowerVR7XTP-MT4GPU，主频为800MHz，另外该芯片在功能上还支持包括4K屏、8GBRAM、UFS2.1、LTECat.10450Mbps基带等主流的需求。
从参数上看，联发科X30很&唬人&，不过与非网小编觉得这些专业的名词很多人都看不懂。我们看下它的代表机型和跑分情况，你就知道有时候数字也是会骗人的。联发科X30的代表机型是魅族Pro7 plus，曾经一对&好基友&，却接近诀别了，目前最火热的魅族魅蓝note6投入了高通的怀抱，那么魅族Pro7 plus性能如何呢？
魅族Pro7 plus安兔兔跑分
10nm工艺技术，10个内核，140000的分数让所有人大跌眼镜，也让魅族Pro7 plus除了那个可有可无的副屏毫无看点。这一切可能需要问罪联发科的求稳，为了能够做出接近完美的芯片，联发科既要顾虑芯片性能，又要考虑芯片的能耗和大小，当然也考虑了制造芯片的成本。百密一疏这个词用来形容联发科X30在合适不过，由于考虑的点过多，因此顾此失彼。瞄准高端市场却没有一流的芯片性能，采用先进的10nm工艺却只是不痛不痒的上10个小核，结果就是芯片价格和能耗都不高，性能同样也不高。业界普遍认为联发科是在用廉价战略打高端市场，最终输的的体无完肤。
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性能不行？ 联发科X30跑分成绩曝光 让人大跌眼镜
编辑：李伦
日消息&根据外媒报道，全球首款10nm制程工艺芯片&&联发科X30，近日在Geekbenc跑分平台曝光了其最新的跑分成绩，从跑分数据来看，让人大跌眼镜，曝光的同时也有很多人质疑联发科X30性能不行。
根据GeekBench跑分数据库的信息显示，最近联发科旗下MT6799也就是X30处理器的成绩得到曝光，显示单核跑分1504、多核跑分4666，这样的成绩的确不高，甚至有人提出,在同一平台跑分成绩，竟还不如联发科X25。事实上真如跑分，所表现的那样吗？其实不然！
联发科首次采用10nm工艺，理论上性能会更加强大，之所以跑分显示成绩较低，是因为核心的频率大幅度降低，标准满载频率可以达到最高2.8GHz，当时测试只有2GHz左右，也就是说这次的测试并没有发挥真正的实力。
不过，就算是降频测试，这样的成绩也显得有些低。按照频率推算，如果满载2.8GHz，那么其成绩或将超过骁龙820处理器，与骁龙821处理器跑分成绩相当。但这样的成绩依然让人有些失望。联发科X30首次采用10nm工艺，将在明年第一季度投入量产，正式搭载智能上市。而它的对手，已不再是骁龙821、麒麟960，而是同样采用10nm工艺，不久前悄悄发布的骁龙835和正在筹备中的麒麟970.
在手机芯片发展速度上，联发科似乎总是落后高通一步，其处理器也总是被人挂上&够用&的标签，联发科处理器目前真的是性能不行。
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22:43:19 Loading 编辑：振亭
故事从2014年开始，彼时的魅族在国产旗舰市场与小米纠缠的难分难解。
或许是为了给之后的Pro系列让路，或许是为了降低成本，自此，魅族开始将联发科处理器引入高端系列，行程MX系列采用联发科处理器、Pro的旗舰采用三星猎户座的搭配。
而在今年，魅族却意外的在Pro7 Plus上采用了联发科最新一代处理器:X30，甚至将价格提升至3580元，堪称魅族史上最贵的产品。
在这个看人先看颜值、选机先选处理器的时代，魅族这样的做法也无疑引来了一些争议，而争议的焦点集中在Pro7 Plus的处理器上。
因为按照以往的惯例，魅族Pro系列的顶尖旗舰一直采用三星猎户座的处理器，这次采用X30也不免让人感到意外，甚至引来了一些争议。
究竟X30的性能够用吗?我们本期的机情观察室就来看看，联发科X30性能究竟如何。
我们先来看一下X30的基本信息：
联发科X30依旧采用与X20一样的十核三从集架构，由2个A73(2.6GHz)+4个A53(2.2GHz)+4个A35(1.9GHz)组成，GPU为PowerVR 7XTP-MT4(联发科定制，主频为850MHz)。
根据联发科给出的数据来看，在CPU方面，Helio X30相较前代X20性能提升幅度达35%，而功耗降低50%;GPU方面，比X20性能提升2.4倍，功耗降低60%。
此外，Helio X30还搭载有14位16+16MP双镜头内嵌视像处理器(VPU)并搭配图像信号处理器(ISP)，以及支持3CA的下行速率以及2CA的上行速率。
首款10nm A73表现如何：
作为目前已经商用的处理器中第一款采用10nm制程A73架构的SoC，我们对Helio X30的性能也非常好奇。
毕竟由于时间原因，当初麒麟960上16nm的A73还不够先进，而骁龙835上的Kryo280又是基于A73修改而来。
而在发布之初，ARM宣称A73在10nm工艺下与16nm的A72相比，性能提升了30%。不过可惜的是，Pro7在这个版本中屏蔽了GeekBench。
因此我们暂时只能拿圆周率来检测。虽然圆周率主要考验CPU的多线程浮点数计算能力。我们也只能&围魏救赵&了。
A35首次亮相：X30采用A73+A53+A35的核心组合，其中A35算是比较新的架构。
虽然这个架构早在15年底就正式发布，但却很少应用在手机处理器中。
原因嘛：一般手机处理器都最多也就八核，在Biglittle架构中，小核心起码也得A53，基本没有A35亮相的机会。而在Helio X30的十核三从集上，则给A35表现的机会。
这里我们也了解一下A35这个架构。
我们都知道，ARM架构中分为高性能、能耗比平衡、低功耗三个级别。A73属于高性能架构、A53属于能耗比平衡，A35则是属于低功耗的那一类。
而作为A5/A7的继承者，A35是基于ARMv8-A指令集的64位架构。采用和A53类似的顺序双发射设计，并在前端重新设计了指令预取单元，提升了分支预测精度。
最重要的在于，A35采用了A53的A53的缓存以及内存架构，相比于A53，核心面积减小25%、功耗降低32%、提升25%的效率。
而在功耗方面，根据ARM的数据，用28nm制程的1GHz主频下，功耗为90mW，而得益于工艺的进步，因此此次X30上能将A35主频提示至1.9GHz，相比于X20上的小核A53，主频还要高。
我想，这也就是Helio X30此次选择A35最重要的原因吧：较小的功耗，但是尚可的性能来完成一些轻量级的任务。
依旧是三从集十核：
说到三从集十核，相信大家并不陌生。在X20上就已经首发过这个架构，通过联发科自主的CorePilot算法，可以在三个丛集中对十个核心自由调度、搭配。
也就是ARM Biglittle架构的演进版，精细化核心对于不同使用场景的控制。而联发科则通过自己的总线将核心串联控制。
在Helio X30中，联发科将CorePilot升级为4.0。官方宣称主打低耗能调度算法、自调式温控管理及UX使用者体验监控。
主要体现在具备长时间高性能续航力，其完善的自调式温控管理模式可让手机在特定温度区间内发挥最大性能。
而X30中搭配系统电力配置器 (System Power Allocator)，可以有效预测电力使用情况，依据系统需求及功耗、系统性能，安排应用程序处理优先次序。
摆脱了Mali的X30，又如何
说完CPU，我们再来看看另一个重要部分：GPU。
在Helio X30上，联发科终于放弃了之前Mali的传统，而采用了PowerVR 7XTP-MT4(四核心，主频850MHz)，具体型号为GT7400 Plus。
怎么样，大家是不是看着这个型号有点眼熟。没错，在苹果A10 Fusion上，采用的是Power VR7系，具体型号为GT7600 Plus。而我们也用GFXBench(4.0.13Verson)进行了测试。成绩如下：
Helio X30：曼哈顿3.1：23F1080P曼哈顿3.1离屏：23F曼哈顿：38F1080P曼哈顿离屏：38F霸王龙：60F
骁龙835：曼哈顿3.1：40F1080P曼哈顿3.1离屏：39F曼哈顿：51F1080P曼哈顿离屏：50F霸王龙：61F
麒麟960：曼哈顿3.1:31F1080P曼哈顿3.1离屏：25F曼哈顿：28F1080P曼哈顿离屏：30F霸王龙：55F
而在3D Mark的Sling Shot Extreme测试项中，Helio X30的最终得分为2155(参考骁龙835该项得分2837)，Helio X30与骁龙835存在25%的性能差距。
可以看到，即使摆脱了Mali，换成了PowerVR 7XTP-MT4，X30在GPU性能方面还是有了不错的提升。
摆脱了过去Mali时期孱弱的性能，提升至麒麟960至骁龙835之间。客观的说，尽管与骁龙还是有一些差距，但也可以称得上位列优秀。
内存通道：
内存方面，在发布会上，Pro7 Plus内存为UFS 2.1+LPDDR4X，均为当下最顶级的配置。
但我们知道，在UFS 2.1中，也分为1-Lane和2-Lane(单通道和双通道)。不过可惜，Helio X30只支持UFS 2.1 1-Lane。
因此在我们的测试中，在连续读取方面，X30表现一般，大概在500MB/s，而在其它方面(比如连续写入、随机读写)等测试中，成绩完全不弱与骁龙835。
内存时延：
系统性能测试：
我们都知道，手机系统的体验不仅仅取决于硬件性能，还取决于厂家对其系统的优化，包括程序的优先级以及动态电压频率调整的策略，以控制手机的发热等问题。
而在PCMark综合测试中，Helio X30略逊于骁龙835。
网页测试：骁龙835成绩为6329，Helio X30则只得到了5000分。对比下来，二者的综合成绩也就在这一项上产生了差距。
数据写入：在写入操作时(包括对PDF文件的处理和加密)，内存测试以及将文件读取和写入闪存时，会在CPU的大核上有所要求。
高通骁龙835获得7694分，而Helio X30获得了5524分。由此可见，高通魔改A73的Kryo280还是要强于原生A73。
数据操作测试：主要测试的是整数工作负载，用于测量从多种不同文件类型中分析数据所需的时间，然后与动图表交互记录帧率。高通骁龙得到5518的分数，Helio X30微微领先，得到5930的成绩。
视频编辑测试：采用OpenGL ES 2.0着色器提供视频效果进行视频编辑测试，对系统来说属于比较轻量级的测试。Helio X30得到6020的分数。
照片编辑测试：采用多种照片的效果和滤镜来测试CPU和GPU。在综合能力上，看到了835的强大。以12346的结果优于Helio X30的11931。
在这一部分，由于测试都是属于比较轻量级的系统任务，因此Helio X30表现出的实际性能略逊于骁龙835，大概与骁龙821的水平差不多。
在性能之外，Helio X30在ISP上也有所提升：
1、Helio X30还搭载有14位16+16MP双镜头内嵌视像处理器(VPU)并搭配图像信号处理器(ISP)，实现包括实时景深广角变焦镜头、快速自动曝光、弱光实时降噪等高级功能。
2、基于硬件支持高动态范围(HDR)影像技术。
3、ImagiqTM双镜头支持2倍光学变焦。
经过一系列测试，以及我们在平时的一些日常体验。
笔者认为，联发科Helio X30并没有网上传闻的那么不堪，更先进工艺下所带来的功耗领先，以及GPU的大幅度提升，都对平时使用过程中的良好体验有着一定的基础。
综合来看，Helio X30在理论性能上基本可以和骁龙821打个平手，略逊于骁龙835，略优于麒麟960。
绝非网上所传什么&不堪大用&。并且Helio X30的基础体验，是可以达到当前优秀SoC之列。
不过Helio X30也并非没有缺点，最大的问题在于其峰值性能不够强劲，原因在于虽然有主频较高的A73，但终究只有2个大核，不免在极限性能的对比中吃亏。
而且对于内存的控制也不太理想，导致没有成为当前最优秀的SoC。简单游戏 快乐生活
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联发科Helio&X30参数曝光&最大支持到8GB运存
编辑：马涛
来源：网络
发布时间： 10:16:58
　　【安卓中文网】目前联发科最强的处理器就是Helio X20和Helio X25，但是这两款芯片的性能完全不能和骁龙820相比，因此联发科是时候推出新版处理器了。最近分析师潘九堂爆料了Helio X30的重要细节，表示这款处理器将在参数上有很大的突破。
　　潘九堂称，联发科Helio X30将采用10nm工艺制造，是唯一使用十核心搭配Cortex-A35小核架构的芯片，具体核心为Artemis+A53+A35，但目前还不清楚每个核心的数量。毫无疑问，联发科使用这种架构的最基本目的是降低处理器功耗。
各处理器跑分对比
　　此外，Helio X30将采用PowerVR系列的GPU，最高支持8GB内存，而且在基带和影音方面都会有所增强，跑分达到16万。网友@Black_黑数码也补充道，Helio X30将会支持四通道的LPDDR4运存，最大容量确实是8GB，而且终于加入了最新的UFS技术标准(最新版本的UFS 2.1)。可想而知，未来搭载Helio X30的产品应该会拥有不错的性能表现。
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