韩国pnt最新电解铜箔设备阴极辊研磨机
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17:21:58&&有效期至：长期有效
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& & & &●&阴极辊研磨机&(PVA)
&1. &产品介绍
& & & & -&去除阴极辊表面氧化物，研磨阴极辊用设备
&-&全自动控制系统，操作方便.&
& & & & 2. &设备规格
适用对象 & & & & & & 生箔机阴极辊
阴极辊宽度 & & & & Max.&1,380mm
阴极辊转速 & & & & Max&10&rpm&/&min
研磨方式 & & & & & & 研磨石
压缩空气 & & & & & & 通常&5&㎏&/&&(Max.&6&~&7&㎏&/&)&
本产品网址：/b2b/szpnt0801/sell/itemid-.html
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电解铜箔生产与技术讲座四
析出氢就必须要求氢的电位在电解的条件下比铜的电位更负。如果电流密度不超过一定的界限那么正电性的金属铜的析出没有任何困难但对于表面处理过程中的镀锌等负电性的金属沉积则只有当电解液中氢离子浓度很小或氢离子的还原超电位很大时可能顺利进行。 与铜离子在阴极还原一样氢离子在阴极析出同样需要消耗电能。因此无论是生箔电解还是后面的表面电化学处理过程中为了提高电能的有效利用率提高产量在生产中都要想方设法提高氢在阴极上的超电位减少氢在阴极析出。同时从保护环境的角度也应该减少氢的析出因为大量的气泡会带出大量的硫酸污染环境。 氢的超电压与许多因素有关其中主要为阴极材料、电流密度、电解液温度、电解液的组成等。 如上所述氢在阴极析出时产生的超电位的原因在于氢离子放电阶段缓慢并且这一点对于大多数金属来说已经得到证实。超电位的大小可由塔费尔方程计算 值得注意的是阴极表面状态对氢的超电位发生间接影响表面愈粗糙其真实表面便越大这就意味着真实电流密度越小从而氢的超电位愈小反之超电位就愈大。 随着电解液温度的升高氢的析出电位经常降低也就是氢离子放电更容易。这是由于可逆电位会向正的方向移动以及超电位降低的缘故。超电位的温度系数随着电流密度的增大而减小。对于电解铜箔生产过程中实际采用的电流密度其温度系数一般为0.002-0.003伏度。 电解液的PH 值对氢离子还原超电位也有一定的影响。总的来说在其它条件相同的情况下酸性溶液中氢的超电位随着PH 值增大而增大在碱性电解液中超电位随着PH 值增大而减小。因此在其它条件相同的情况下在酸性电解液中为了减少氢的析出也就是为了提高电流效率尽可能使PH 值保持更高的数值对于碱性电解液来说为了减少氢的析出提高氢的超电位必须使PH 值尽可能地低。
4.2.3 阳离子在阴极上共同放电 在生箔毛箔电解过程中常常有少量的氢和其它金属与铜共时在阴极析出。电解铜箔生箔部分的电解液主要由具有一定浓度的Cu04-H2SO4水溶液体系构成。如前面已经讲过由于使用的不锈钢管道、泵、阀和储罐的腐蚀和使用表面处理铜箔的废料等等电解液中的中常常含有Zn 、Fe 、As 、Cr 、Ni 、Fe 、As 、Sb 、Bi 等其它金属或非金属杂质。它们常常伴随铜离子得还原而变得更加复杂。由于其他金属在阴极共同析出不仅降低了电流效率而且其它金属在阴极得析出会直接影响生箔的内在质量。 虽然电解液在进入生箔机电解前进行了净化除杂但是电解液中只有铜离子而没有其它金属杂质离子是不现实也是不可能的。 在几种离子共同放电的情况下每种离子的还原速度相当于一定的电流密度Di 总的电流密度Dk 即整流柜输出的电流强度除以阴极有效面积等于所有在阴极上进行还原反应的电流密度之和。亦即 该式表明在其他条件相同的情况下氢离子在酸性溶液中的活度增大会使铜的电解电流效率降低。 在铜箔电解过程中阴极电位决定于铜离子的放电过程。 在生产实践中人们总是希望在电流效率接近于1的条件下进行电解生产。但是要达到这个目的并不总能成功。因为要靠降低酸度来提高电流效率实际上受到一系列因素的限制。在酸性硫酸铜电解液中降低硫酸浓度就会降低硫酸的同离子效应同时会伴随着溶液比电导的降低从而由提高电流效率节约的电能到头来为用于克服电解液电阻升高而额外消耗的电能所抵消。 提高电解液中铜离子的活度如式4-36所示将会使铜的电解电流效率提高。从定性上来讲这个原理在生产实践中早为大家所熟知而定量上确没有得到验证。 然而为了提高铜离子活度而提高它在电解液中的浓度也受到几点限制第一由电解液泄露而造成的不可回收的损失增大第二电解液循环系统占有的铜量增大即铺底资金增大。从经济的观点看来含在电解液中的金属铜量愈少愈好。但这个在趋势受到电流效率的降低以及获得的生箔质量变坏的制约。因此在生产中通常要根据实验来确定电解液中铜离子的最佳浓度范围其中包括对上述各种因素的每个具体情况的综合考虑。 2铜离子与杂质金属离子的共同放电 两种金属在阴极辊上共同还原的相互关系从定性上来讲与上面讨论过的铜离子与氢离子共同析出的情况基本相似。所不同的是两种金属的共同还原无疑会导致在阴极上形成铜合金。所获得的铜合金的结构决定于体系的状态图。当然也与各种金属在合金中的含量有关。但若杂质金属与铜的相互作用的亲和力愈大它们共同析出就愈容易。 在现实中讨论杂质金属在电解铜箔中的含量问题具有十分重要的意义。设第i 种杂质在生箔中的含量为Mei 由于DDMei 所以Mei 可用下式表示 在杂技的析出受扩散控制的情况下从式4-38可以看出杂质在电解液中的浓度越高那么它在铜箔中的含量便越大。所有提高对流扩散速度的因素其中包括温度的提高和电解液循环速度的增加等都会使铜箔中杂质含量增加相反提高阴极电流密度和电流效率则可提高铜箔的纯度降低或减少铜箔中杂质的含量。 大量事实证明几乎所有的二价金属的对流扩散速度常数实际上可以认为是相等的。这样既然式4-38中没有其它说明个别杂质本性的变量那么就可以指出各种在极限电流密度下放电的杂质夹入铜箔中的程度在其它条件相同的情况下对所有二价杂质金属来说都是一样的。 此外式4-38不含有决定于铜特性的变量因此在铜箔电解时杂质在铜箔中的含量与铜离子在电解液中的浓度无关。 对于析出决定于放电阶段的杂质来说杂质在铜箔中的含量将随着电解液中杂质浓度的升高和铜离子浓度的降低而升高。不过铜箔中杂质金属含量是铜离子浓度的指数函数。
4.2.4电流在阴极上的分布 电解铜箔的生产其实质是铜离子借助直流电的作用在阴极辊上进行放电还原的过程。因此有必要分析电流在阴极辊上的分布状态。 在电解槽中由于外加电压的作用阳极带正电阴极带负电。根据电荷同性相斥异性相吸的原理电解液中的正离子被阳极排斥受到阴极吸引带负电的离子受到阴极的排斥和阳极的吸引力向阳极迁移。这样电解液中的阳离子在电场力的作用下会按照一定的方向进行运动。在外界电场力的作用下离子运
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&&&&&&&&&&&&导读：式5-4的含义是电解铜箔的面积质量与生产电流的大小成正比，在铜箔生产中，如果检测发现某台生箔机生产的铜箔面积质量超重或偏轻，由于目前的大电流电解，位来表示。式5-4的含义是电解铜箔的面积质量与生产电流的大小成正比，与阴极转速成反比。用公式表示则为：It／（V1δ1）＝I2/（V2δ2）（式5一5）即：原电流／（原转速×原厚度）＝现电流／（现转速×现厚度）所以，在铜箔生产中，如果检测发现某台生箔位来表示。
式5-4的含义是电解铜箔的面积质量与生产电流的大小成正比，与阴极转速成反比。用公式表示则为：
It／（V1 δ1）＝I2/（V2 δ2）（式5一5）
即：原电流／（原转速×原厚度）＝现电流／（现转速×现厚度）
所以，在铜箔生产中，如果检测发现某台生箔机生产的铜箔面积质量超重或偏轻，在电流不变的情况下，只需要将阴极辊的转速同比例提高或降低即可。
正常下，铜箔的面积质量在阴极辊面中间部位是均匀分布的，如图5-9所示，由于边缘效应的影响，使得阴极辊筒边部的铜箔相比较比中间的厚。所以，一般生箔的宽度都比成品箔宽50-105mm，在生箔机收卷和分切时，将边部厚度较大的部分切除。
虽然如此，但铜箔边部厚度与中间厚度偏差不能太大。否则，不仅影响铜箔产品的一致性，而且铜箔卷取困难，容易产生皱褶。所以，对于生箔机，每隔一段时间，就必须测量一次铜箔的均匀性。
铜箔均匀性检测，就是将铜箔在宽度方向，从左到右，裁成宽度和长度相同的若干块（条），然后依次检测他们的重量，并做出面积质量偏差曲线。
表5-2为某企业日生箔的厚度检测记录
∑x:19.0508
∑均：1.4654
最大正误差:+2.2% 取样方向：自东向西
最小负误差:-2.1% 取样时间:
＋2.5%：1.502
-2.5%:1.428
必须注意，虽然IPC4562规定铜箔的面积质量偏差的一般精度为±10%，较高精度为±5%，但是这绝对不能认为同一批产品的面积质量可以＋10%或＋5%的范围内波动。为了控制PCB的蚀刻速度，CCL一般要求该批铜箔，要么统一在＋5%偏差范围内，要么全部在－5%偏差范围内。如果一批铜箔，面积质量（或厚度）在规定值的－3%和±2.5%范围，许多CCL企业认为该批铜箔面积质量（或厚度）超差。由于现在大多数PCB企业采用高速蚀刻技术，如果按照标准厚度蚀刻，一3%偏差的铜箔可能已经过腐蚀，而＋2.5%偏差的铜箔还没有蚀刻完全。
面积质量偏差产生的原因及解决方案：
（1）计算错误；
（2）阳极损坏严重或变形。对于DSA钛阳极，如果涂层部分脱落，将导致脱落部分对应阴极部位铜箔面积质量小偏薄；如果是铅阳极，由于变形，个别位置发生鼓起，导致阴阳极距变小，电流增大，铜箔厚度增大。钛阳极部分损坏，可以通过屏蔽阳极来暂时解决，但根本上必须更换阳极；铅阳极变形，一般在线进行人工修正，严重时需要将阳极拆下，通过专用设备进行修正。
个别整流柜跳电。由于目前的大电流电解，一般采用2-4个整流单元供电，每个整流单元提供12500A的电流。其中一个整流单元不能工作而操作人员没有及时发现，也可能导致铜箔面积质量出现偏差。
包含总结汇报、专业文献、应用文书、IT计算机、考试资料、旅游景点、资格考试、教学教材以及电解铜箔生产实践的关键等内容。本文共3页
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