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关于bga焊盘的大小，0.65mm间距，0.8mm焊盘直径
一直在论坛上问各位做封装和画板时对0.65mm间距的bga怎么处理。今天在TI网上看到篇文章， 受益匪浅，推荐各位也读一读：
Flip Chip Ball Grid Array Package Reference Guide （SPRU811A）
链接不记得，搜索上面那些就有。
说一些心得：
阻焊，即solder mask，实际上尺寸要比带锡的焊盘要小，即solder masker的大小&copper（铜皮）；
非阻焊，刚好与阻焊相反，即solder masker的大小&copper（铜皮）；
图片显示之（右边是阻焊）：
我的芯片是0.8mm间距的，球呢根据文档是最小0.5mm，最大0.7mm。那么焊盘可以这样做：
阻焊盘：铜皮0.52mm，阻焊0.45mm（均指直径）；
非阻焊盘：铜皮0.45mm，阻焊0.6mm；
用阻焊和非阻焊均可以，文档说阻焊的要好，只是焊盘比较大，不好扇出线。
其他的各位理解，有心得不妨我几个:)
原文地址::/link?url=o5_XQEtNEg34F60NaXoFRp39wEd4FP3pmhVzIrSG-4fIs3h3jehJm-JpXHwVJ6qHF8iQ4XpTzACApiMt_jF5bhpfkIDD1Y0-7mrrsETCxta 相关文章 1.成功焊接BGA芯片技巧----http://blog. ...
首先声明我是个焊接新手 最近需要焊接一个 40pin的
软排线底座,0.5mm间距,感觉特别难焊,也是想尽了手头的各种办法,一开始用热风枪吹,结果发现一根也没吹上去,用排头烙铁焊也是,经常性 短路,而且两根线一旦短路就很难弄下来,除非用刀子割,在网上查了下,说是用锡锅焊,但是咱没有这个设备,我就说一下我怎么用手工焊的经验吧,算是个经验,有更好的办法 ...
偶然发现又拍云bucket中的目录大小size都是0,我用的是upyun提供的c-sdk,是sdk原因还是怎么的,为什么空间下的目录的size都为0? PS: 大家帮忙投票哦,投票地址:/projects (记住是项目名称是:upcloud-cvs-for-UPYUN哦) 非常抱歉,综合收集分析了使用数据,为了 ...
&!DOCTYPE html PUBLIC &-//W3C//DTD XHTML 1.0 Transitional//EN& &http://www.w3.org/TR/xhtml1/DTD/xhtml1-transitional.dtd&& &html xmlns=&http://www. ...
网页源代码中有时候会遇到这样的一段代码: &meta name=&viewport& content=&width=device-width, initial-scale=1.0, maximum-scale=1.0, user-scalable=no& /& width - viewport的宽度关于bga焊盘的大小，0.65mm间距，0.8mm焊盘直径 - CSDN博客
关于bga焊盘的大小，0.65mm间距，0.8mm焊盘直径
一直在论坛上问各位做封装和画板时对0.65mm间距的bga怎么处理。今天在TI网上看到篇文章， 受益匪浅，推荐各位也读一读：
Flip Chip Ball Grid Array Package Reference Guide （SPRU811A）
链接不记得，搜索上面那些就有。
说一些心得：
阻焊，即solder mask，实际上尺寸要比带锡的焊盘要小，即solder masker的大小&copper（铜皮）；
非阻焊，刚好与阻焊相反，即solder masker的大小&copper（铜皮）；
图片显示之（右边是阻焊）：
我的芯片是0.8mm间距的，球呢根据文档是最小0.5mm，最大0.7mm。那么焊盘可以这样做：
阻焊盘：铜皮0.52mm，阻焊0.45mm（均指直径）；
非阻焊盘：铜皮0.45mm，阻焊0.6mm；
用阻焊和非阻焊均可以，文档说阻焊的要好，只是焊盘比较大，不好扇出线。
其他的各位理解，有心得不妨回复我几个:)
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（1）焊盘直径既能影响焊点的可靠性又能影响元件的布线。焊盘直径通常小于焊球直径，为了获得可靠的附着力，
一般减少20%--25%。焊盘越大，两焊盘之间的布线空间越小...
转自：http://weiyong321./blog/static//
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孔径优选系列如下：
孔径： 24mil 20mil 16mil 12mil 8mil
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本文简单介绍了Cadence Allegro制作焊盘的方法，供大家参考。
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