iPhone7处理器曝光：A10芯片性能残暴
苹果新旗舰再过几天就要发布了，但是围绕新机的一系列曝光持续加温，近日iPhone 7将搭载全新的A10处理器频率遭到曝光，这频率高的确实吓人。
根据微博网友@i 冰宇宙的最新曝料，A10处理器的频率将高达2.4GHz，比之A9猛然提升足足30％。不过能不能稳定运行，还要看台积电16nm FinFET Plus InFO工艺的封装能力，以及苹果对CPU架构的驾驭能力&&后者似乎毋庸置疑。
如果能稳定达到2.4GHz，那么仅此一项，即便架构方面没有任何改进(IPC不变)，也能带来明显的性能提升，GeekBench 4跑分单核心至少能达到3200&&骁龙820也才刚刚超过1500！至于A10 GPU图形核心，目前暂无消息，不过苹果在GPU上一直很激进，A10可能会首发全新一代ARM Mali-G71，而且肯定还会是定制版。您可能也感兴趣:&&&&&&&&&&&&
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真没有黑！关于iPhone 7的A10处理器你需要的知道几点
昨天晚上苹果正式发布了iPhone7,当然有果粉依旧欣喜不已，感觉iPhone 7到处都在升级，可以碾压各种安卓旗舰。升级点如下：
&&&&1、iPhone 7带来了新造型（把天线换个位置隐藏起来）和新的配色外壳（亮黑一定会大卖，别问我为什么）。新的双摄像头（凸出来镜头外观不怎么好看，不过那是7P才有的，保证别人一看就知道你买的7P）
&&&&2、终于放弃了16GB起步改成32GB（虽然起步多了100块）
&&&&3、IP67级防水功能（终于可以和三星、索尼一战）
&&&&5、Lightning耳机接口，去掉了3.5mm，然后推出了一款air pods（无线耳机只卖159美刀哦）买不起的请绕道。
&&&&6、home键和macbook pro触摸板一样可感知压力。
&&&&当然，上面这些都不是我们关注的焦点。
&&&&我们更加在意的其实是A10处理器。苹果打破了一芯用两代的传统，在6S的A9之后直接推出了A10，而且这次A10的厚道确实让我们深感值！（这句话是真心的）
&&&&A10处理器规格：四核并不是A9翻倍
&&&&iPhone 7将使用新的A10处理器，采用台积电16nm FinFETInFO工艺制造，33亿个晶体管，64位四核的A10 Fuison！比之前猜测的双核芯片强力不少。两个高性能大核心，比A9快40％，比A8快一倍。A10 Fusion，“融合”就是大小核融合的意思。苹果为了提升续航和性能的平衡也是用到ARM之前的biglittle设计思路。
&&&&省电全靠大小核
&&&&在发布会上说到续航，iPhone 7比iPhone 6s提高了2小时，iPhone 7 Plus比iPhone 6s Plus多了1个小时。处理器的性能提升了，电池并没有太大的变化，但是续航却有一定的提升，全靠那两颗低频的小核在降低耗电了。
&&&&大核性能依旧引领行业：有图为证
&&&&这里我们发现苹果还是耍了一个文字游戏，发布会上只说了两颗大核的性能相比之前提升了多少，并没有提及小核到底是什么。其实根据之前的信息A10的大双核核心面积相比A9提升了30%，晶体管的增大必然会带来性能的增加。那么到底增大了多少呢？
&&&&这里有一份鲁大师数据中心提供的通用浮点整点运算对比表，疑似A10处理器的浮点运算性能，虽然只有CPU浮点与整点运算的部分，不过吊打安卓旗舰还是做到了，起码又一次力压三星Exynos 8890。至于高通骁龙820本来降频后就偏弱，我们还是更加期待GPU图形测试的成绩。
&&&&GPU方面，图形处理能力相比A9提升50%，是A8的三倍多。苹果说这是目前最强大的智能手机图像处理芯片。不过暂时还没有测试数据曝光，我们也只能期待真机。
&&&&不过此次有些遗憾的是，苹果并没有带来大家耳熟能详的快充功能，虽然苹果的充电器也不慢，但是相比国内大部分安卓旗舰级手机都有的快充充电速度还是差出一截。
编 辑：王鹏
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作者：佚名
字体：[ ] 来源：互联网 时间：09-18 09:11:29
iPhone7/Plus搭载的A10 Fusion芯片性能一骑绝尘，把整个安卓阵营远远甩在身后。那么性能炸裂的A10 Fusion做工工艺如何呢？下面就详情来看看A10 Fusion处理器的拆解图解吧
不管你是否认可今年的苹果iPhone7Plus，都必须承认一个事实，那就是iPhone7/Plus搭载的A10 Fusion芯片性能一骑绝尘，把整个安卓阵营远远甩在身后。那么性能炸裂的A10 Fusion，到底藏着什么秘密？
甚至有人认为，A10 Fusion的评测成绩已经可以与英特尔笔记本CPU相提并论。那么到底苹果的A10 Fusion处理器是一个什么样的&怪物&，能让业界发出这样的评价呢？
Chipworks为我们详细介绍了这款芯片。根据拆解我们知道，A10的零件号码是APL1W24,339S00255，此前iPhone 6s使用的A9处理器，它的零件号码是&APL29，但我们无法确定苹果在零件号中增加一个&W&是什么意思。
至少，iPhone 7 A1778中使用的A10处理器由台积电代工，16nm FinFET工艺。
Chipworks表示通过模具照片可以看到模具零件号码是TMGK98。A10的芯片尺寸为125平方毫米，据称这块芯片上有33亿晶体管。
目前已经可以确定这款芯片仍然使用台积电的16纳米FinFET制程，这也意味着在过去3代处理器上，苹果一直沿用了相同的20/16纳米技术，在经过两代芯片的改进之后，苹果终于让A10芯片的晶体密度变成和A8一样的，在平面工艺方面进行优化。
从A9到A10的一个显著区别就是SoC级别的芯片利用更进一步，与A8的持平。16FFC制程的9-Track和7.5-Track单元可能够让芯片的面积不至于飙升到150平方毫米。
我们已经感受过从20纳米到16FFFinFET，架构和设计对设备级性能提升的影响有多大，而且16FFC中预期的完善将能够有利于速度继续提升，能耗进一步减少。
这也说明了SoC的优化将不仅仅限于面积大小，它还有很多方面可以完善，这也能让行业更好地明白如何利用最新的或者此前的工艺节点来更好地提升芯片性能。
A10 Fusion芯片性能提升的另外一个原因是封装方式的变化。A10处理器非常薄，主要就是因为台积电使用了InFo(IntegratedFan-Out:整合扇出封装)技术。
和iPhone 6s中的一样，A10上方就是三星的K3RG1G10CM2-GB LPDDR4内存。从X射线图片来看，四个模具并不是堆积在一起的，而是分散封装，这样整个封装的厚度就能降到最低。
以封装叠加（Package-on-Package，PoP）的方式来封装能够大大降低PoP的高度。按照苹果的说法，A10 Fusion性能是第一代iPhone芯片的120倍，比iPhone6s中的A9提升40%。
你是否感受到了A10芯片带来的极速体验？
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以上就是小编汇总的关于iPhone7/7 Plus处理器A10 Fusion拆解评测，大家可以参考一下，希望会对大家有所帮助。欢迎大家继续关注脚本之家其他信息！
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